2014/12/04 2014年中國IC設計公司調查分析－真乄科技業的頂尖投資團隊

中國IC設計公司調查’憑藉著堅持每年持續地進行，如今已經得到眾多中國IC設計公司的認可和大力支持。2014年是中國版《電子工程專輯》第十三次設計調查問卷，透過電子郵件、線上問卷和電話調查，邀請中國IC設計公司參與分享中國IC產業的發展現狀。這次活動共收到160位參與者的回覆，經過嚴格篩選後(必須是中國公司、公司主要經營業務是IC、資料必須合理可靠，以及同一家公司僅一位受訪者參與等條件)，保留了其中的98份作為統計樣本。

今年的調查結果與往年的情況大致類似，在所有的回覆者中有75%來自完全由中國投資的公司，所有的回覆者中超過75%的人從事設計開發或工程管理，所以他們的回覆也能比較準確的反映出中國IC產業在應用領域、EDA&IP使用與代工以及設計能力等方面的發展現狀與變化。

在拿到歷時三個月的調查統計結果後，對比去年的資料，本文分享幾點有趣的發現。

手機/智慧卡撐起中國IC產業半邊天

調查資料中有20%的公司進入了中國IC設計公司的‘億美金俱樂部’，在這些年營收超過上億美元的公司所從事的領域中，主要經營業務涉及手機領域(包括基頻、射頻、觸控、攝影機)的廠商約佔40%，與智慧卡/RFID相關的廠商佔25%左右，其他領域包括電視/平板/機上盒處理器、電源IC廠商以及高速介面IC(當然其他領域的廠商也有部份產品涉足手機應用)。密切圍繞在億美金俱樂部的週邊中國IC廠商基本也都被囊括在上述領域中。

受訪者的公司營收狀況。
圖1：受訪者的公司營收狀況。

相較於跨國IC業者，目前成長中的中國IC廠商基本上都依附於某一領域的優勢，在細分產業中發展迅速，尤其是在手機、智慧卡領域具備了全球化的競爭力。但整體來看，中國還缺少像德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與英飛凌(Infineon)等擁有完整產品組合的公司。不久前，中國《國家集成電路產業發展推進綱要》指出將成立‘國家集成電路產業投資基金’，希望能推動中國IC產業借助資本市場併購重組做得更大更強。

團隊規模倍增　開發計畫數略降

‘中國IC設計公司調查’從去年起新增加了每一家公司成立時間的項目，去年的結果顯示中國IC公司成立時間在5-10年的佔到40%，由此可看出中國IC產業已走出萌芽狀態，進入成長階段。此外，根據今年的調查發現，中國IC公司的員工數由去年的平均194人增加到263人，公司員工數呈現出跳躍性的成長，其中，IC設計工程師的數量也從平均109人增至160人。

受訪者的公司員工數以及IC工程師人數。
圖2：受訪者的公司員工數以及IC工程師人數。

不難發現，在這個跳躍性的成長中，IC設計工程師在公司員工數中的比重變得更大了，但相較於公司規模的擴展，所從事的計畫數量卻從平均8.5個降低到7個，這個明顯對比顯示產品設計的難度提升、上市速度加快以及投片成本增加等影響，也從側面反映出該產業技術密集型的特點以及對一次投片成功的渴望。在這種趨勢下，增加設計重用、購買協力廠商IP以及設計外包等都是未來IC產業的一大需求。

IP應用普及　設計迭代成新挑戰

採用IP核心(包括軟核心、硬核心與韌體核心三種形式)的回覆者數量均明顯上升，從未使用IP核心的回覆者數量由27%下降到14%，採用IP核心已經成為中國IC產業的常態化設計了。從回覆者公司提供IP產品的比例由23%上升到了28%；而與此IP核心使用常態化伴隨而來的是‘IP驗證’難題，在產品研發挑戰中有22%的回覆者選擇了此項，成為產品研發中的頭號設計挑戰。

受訪者的公司IP核心使用比重大幅增加。
圖3：受訪者的公司IP核心使用比重大幅增加。

除了歷史性的三大難題‘成本、低功耗、設計週期’外，‘設計反覆’問題存在的回覆者由4%急劇上升到22%。設計反覆並不只是一種純粹的技術決策，還意味著設計專案所採用方式的根本變化，要求整個專案團隊改變工作和互動的方式。在上述歷史性三大難題的壓力下，以及團隊規模成長的趨勢下，重視設計迭代的問題將是中國IC廠商需要考慮的因素。

數位IC製程微縮態勢加速　類比/混合訊號IC製程成熟

在大規模量產混合訊號IC所採用的最先進製程上，0.13微米及其以下製程的變化不大，仍為29%，而採用0.18微米的比重則由14%增加到31%。在大規模量產類比IC所採用的最先進製程上，0.13微米及以下的回覆者比重由30%下降到23%，0.18微米的回覆者數量由14%上升到28%。

圖超過51%的受訪者公司在數位IC設計中採用45nm以下製程。
圖4：超過51%的受訪者公司在數位IC設計中採用45nm以下製程。

在大規模量產數位IC所採用的最先進製程上，28nm以下和45nm的回覆者數量由7%和18%急劇上升到29%和22%。很明顯的，類比和混合訊號IC並沒有像數位IC這樣追求更先進的製造製程，但在選擇0.18微米節點的回覆者顯著增加。根據過去一年來所訪談的一些類比IC廠商表示，類比IC市場的過度分散特性並不適合數位IC的大規模生產形式，他們認為更低節點的製造製程對類比IC的性能提升不明顯，但在成本上卻更高，而且成熟的製造製程更容易做到更好的品質控制。

製程能力領先的代工廠更受青睞

根據去年的調查，在‘哪一家半導體代工夥伴最適合貴公司的產品’問題中，回答台積電(TSMC)和中芯國際(SMIC)的比重相同，均為24%，而今年選擇這兩家代工廠的比例均明顯上升，台積電為40%，中芯國際略微落後為32%。從實際設計能力來看，中國IC公司已經有幾家公司的產品採用了16nm製程，再觀察本次數位IC製程在28nm及以下回覆者的成長比例以及ASIC閘數超過千萬閘的回覆者佔41%來看，不難聯想到中國IC公司對製造製程的要求提高，使得選擇重心更傾向於技術能力更強的代工廠。

受訪者公司與代工廠合作過程中所遇到的問題。
圖5：受訪者公司與代工廠合作過程中所遇到的問題。

另一個可驗證此趨勢的是在‘與代工廠合作中所遇到的問題’項目，‘成本高’、‘交貨週期長’雖然仍是最主要的兩大難題，但回覆者對這兩項的關注度比例已經明顯下降，‘IP庫不全’、‘設計與製造之間存在鴻溝’、‘不合適的製程技術’等三大挑戰有上升的趨勢。此外，‘交貨週期長’、‘生產能力不足’這兩項回覆在今年的比例則大幅降低，較去年緩解不少。

通訊業務前景看好　消費電子領域仍為主流

在電腦領域，桌上型電腦和筆記型電腦的比重都有所降低，今年新增的選項是小型伺服器，有16%的回覆者表示提供該領域的產品。在通訊領域，去年的受訪者在該領域的各種不同類別產品都有所上升。由於中國4G牌照的發佈，再加上4G基地台基本上都以新建為主，上百萬座基地台的建設為中國IC廠商帶來了巨大的成長機會。基地台設備的選項是去年(6%)的新增選項，在國家基礎建設的大環境下，今年的回覆者比例迅速飆升至 17%。

受訪者公司IC產品的應用領域分佈。
圖6：受訪者公司IC產品的應用領域分佈。