台灣 IC設計大廠聯發科(MediaTek)日前宣佈參與中國上海市創業引導基金與武岳峰資本(Summitview Capital)所共同發起的「集成電路信息產業基金」，該筆基金整體規模為100億人民幣、首期規模30億人民幣，聯發科將於取得主管機關核准後投資3億人民幣；此舉有助於該公司強化在中國這個全球最大手機市場的競爭地位。
在產業觀察家認為中國將在十年內成為半導體產業強權(參考連結)之際，聯發科最新投資計畫的目標就是在中國智慧型手機晶片市場趕上對手高通(Qualcomm)──目前高通在中國手機晶片市場的佔有率近五成，聯發科則是四分之一。該產業基金的主要發起人除上海市創業引導基金、武岳峰資本及聯發科外，還包括上海嘉定創業投資有限公司、美國騎士資本(Knight Capital)、清華控股(Tsinghua Holdings)與晶圓代工業者中芯國際(SMIC)等。
在於上海舉行的基金簽約儀式上，聯發科董事長蔡明介表示：「過去兩岸在半導體與IT產業上下游都有緊密的合作，讓雙方都能夠逐步成長壯大，中國已有許多廠商都是世界級的公司或品牌，是互利雙贏的結果。未來面對全球的競爭，聯發科技希望透過參與此基金的投資，使兩岸能有更深的結盟與合作，在全球半導體的產業競爭上取得更佳的成績。」
聯發科的晶片已經獲得了多家中國品牌手機廠採用，包括小米(Xiaomi)與聯想(Lenovo)；根據市場研究機構 IDC 的統計數據，小米目前是僅次於蘋果(Apple)與三星(Samsung)的全球第三大手機供應商，聯想則排名第四。聯發科期望能以比3G時代更快的速度打入中國4G手機市場，與高通、英特爾(Intel)同台競爭。
英特爾在9月宣佈簽署一份協議，將投資15億美元取得中國晶片設計業者展訊通信(Spreadtrum Communications)以及瑞迪科(RDA)幕後老闆，據中國官方色彩之投資業者紫光集團(Tsinghua Unigroup)的兩成股份。而根據Strategy Analytics統計，高通則在全球手機基頻晶片市場擁有68%的佔有率，今年第二季營收為52億美元。
中國市場對手機處理器需求量估計在 2014年底可達到1.2億顆。聯發科10月份時表示，預期該公司今年智慧型手機晶片總出貨量可超過3.5億顆，其中有3,000萬顆是LTE晶片；而聯發科第四季智慧型手機晶片出貨量約9,000萬~1億顆。
而聯發科對中國半導體產業的投資，也可能意味著將與中芯建立更密切的關係；目前聯發科大多數晶片都是委託台積電(TSMC)代工，高通的代工夥伴則是台積電與中芯。瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams指出，由於中國政府提供本土晶圓代工廠資金、設備補貼，以及與地方政府合資的機會，中國晶圓代工業者可望有進一步成長。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： MediaTek Plans $49 Million Investment in China's Chip Fund，by Alan Patterson)
資料來源:電子工程專輯
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