工研院藉由「多用途軟性電子基板技術」，先塗上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料，接著在此基板上成功製作出厚度僅為0.01~0.02mm的觸控感測器並取下，接著在整合防刮之保護層後，即完成「彎曲式觸控面板」
工研院日前正式以其在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUP)技轉宇威材料科技(FlexUP Technologies)，以提供獨創的軟性基材，滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，切入全球高度成長的腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。
經濟部技術處處長林全能表示，台灣過去在玻璃顯示器上已經有深厚的發展基礎，面對全球化的激烈競爭，顯示器產業挑戰日益嚴峻、產業亟需轉型，經濟部技術處自94年於前瞻計畫起透過科技專案持續投入下世代顯示產業技術開發與強化專利的布局，並建置完成國內首條AMOLED軟性顯示試量產驗證平台。
歷經近10年的時間，工研院成功開發出軟性顯示重要的關鍵技術──「多用途軟性電子基板技術」，引導國內產學機構合作，促使國內相關材料、製程、設備與終端系統廠商共同合作參與，使我國在具前瞻性及領導型技術上奠定穩固的根基，厚實台灣顯示產業的技術競爭力與發展。
工研院董事長蔡清彥表示，宇威材料的成立象徵著台灣顯示器產業正式從「硬」跨入「軟」的新時代。在技術處科專計畫資源的支持下，工研院這幾年在軟性顯示與電子技術上已經累積相當優異且豐富的研發成果，「多用途軟性電子基板技術」於2010年同時榮獲「華爾街日報科技創新金獎」與「全球百大研發科技獎」(R&D 100 Awards) 的肯定。
宇威材料也是國內首創生產軟性基材的專業公司，未來可廣泛應用在電子紙、觸控、數位X光片、OLED照明等領域。該公司董事長兼總經理王伯萍表示，在宇威材料成立之前，國內產業尚未有專業軟性基材公司可以協助軟性資訊產品發展。
未來宇威材料將可以提供由「硬」到「軟」的關鍵基材，協助客戶開發高附加價值、具差異化的產品如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、「打開是平板、摺疊是手機」的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。對於既有的觸控產業而言，可利用軟性基板耐高溫的特性，應用在車用及醫療的利基市場，同時與客戶既有的產線合作生產軟性基材，減少初期導入產線建置的時間及成本，宇威的成立預計將帶動超過10億台幣的投資。
工研院顯示中心主任程章林也期許宇威材料成為軟性顯示的康寧，他表示，隨著物聯網的快速興起，滿足人類生活型態及使用情境需求的產品，也即將陸續發展成為市場主流，未來這些產品對於顯示器的需求不只是功能面或解析度的持續提昇，而將會是從需求出發，從「人手一機」朝向「凡物皆上網」，未來所有可能或有上網需求的物體或物品都會加上一個終端裝置，每個終端裝置都可以配備顯示器。
同時，未來顯示器將會逐漸朝向輕、薄、軟、不易破的「軟」性訴求發展，例如符合人體工學設計的穿戴式裝置，以及能克服重量、安全問題且便於攜帶的數位健康照護裝置等，都可以用到「軟」的特性、便利和優點。.
多用途軟性電子基板技術(Flexible Universal Plane)是利用預先在載板上製作的離型層(De-Bonding Layer)，於其上塗佈一層PI (Polyimide)做為軟性基板主體，在通過電子元件製程時，PI會牢牢抓住載板，維持高對位精度，且PI可以耐受製程時的高溫，在完成電子元件的製程後，透過切割離型層區域，即可輕鬆取下，不會造成軟性基板及其上電子元件的損壞。此一軟性基板處理方式，可以應用在需高製程溫度後，仍可以維持製程對位的精準度，在製程後能輕易地取下，並仍可視應用需要保有其光學特性及其上電子元件的正常運作。
資料來源:電子工程專輯
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