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Intel之前提出了一個名為“Tick-Tock”（鐘擺，滴答）的戰略，每2年為一個週期，Tick階段升級工藝，Tock階段升級處理器架構，在過去的5年中這個戰略很有效， AMD不論是工藝還是架構更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段，Intel的Tick-Tock戰略逐漸失效，之後的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風險。　　

14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發布，不過進度一再延期，目前雖然有部分Core M處理器量產了，但主要針對便攜本市場，桌面級14nm工藝還要等到明年Q2季度了，相比原計劃晚了差不多一年。　　 14nm之後就是10nm了，按照Intel最初的預計，10nm工藝應該是在2015年推出，不過現在來看2016年能推出10nm工藝就不錯了。

此外，在10nm節點，半導體工業還會面臨一次重大升級——EUV極紫外光刻工藝，不過Intel對EUV的進度有點不自信，他們在10nm節點很可能也不會使用EUV工藝，倒是TSMC更積極，目前正在部署4套EUV設備，準備在2016年底的10nm工藝上試產。　　 再往後就是7nm工藝了，Intel原本預計在2017年推出，不過現在來看，10nm之後的工藝研發越來越困難，2018年能夠推出7nm工藝就已經不錯了。　　

至於AMD，他們已經沒有晶圓廠，芯片製造需要依賴Globalfoundries、TSMC等代工廠。AMD目前的主力依然是28nm工藝，2015年的Carrizo APU還是維持28nm工藝，AMD表示他們的節能並不完全依賴工藝，架構升級更關鍵，未來5年APU能效提升25倍靠的就是這些。　　

此外，部分低功耗APU及ARM芯片上會升級20nm工藝，再之後就該是16nm、14nm FinFET工藝了，TSMC、三星/Globalfoundries明年分別大規模量產這兩種工藝，其中後者的進度會更快一些，TSMC量產要等到明年Q3季度，AMD的大殺器Zen架構就要看這兩家代工廠的表現了。