真乄科技業的頂尖投資團隊

看準與物聯網及穿戴式裝置龐大需求及商機，工研院宣布其經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUPTM）技轉宇威材料科技，以提供獨創的軟性基材，滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，切入全球高度成長的腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。
工研院董事長蔡清彥指出，為了提供人體工學設計的穿戴式裝置，因此各家廠商積極發展軟性電子的研發，也帶動軟性顯示產品成未來的顯學。宇威材料也是國內首創生產軟性基材的專業廠商，相關技術未來可廣泛應用在電子紙、觸控、數位X光片、OLED照明等領域。
宇威材料董事長王伯萍表示，目前包括台灣的面板廠、電子紙製造廠都跟威宇洽談相關的合作計劃，發展相關的產品，如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、「打開是平板、摺疊是手機」的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。
對於觸控產業而言，利用軟性基板耐高溫的特性，未來應用穿載式產品、車用與醫療的利基市場，王伯萍說，利用客戶目前有的產線合作生產軟性基材，減少初期導入產線建置的時間及成本，宇威成立後預計將帶動超過10億台幣的相關投資。