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2007和2017年開始運轉或開始生產的晶圓廠數量比較。

SEMI 的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師Christian Dieseldorff在週一的Semicon West演講中表示，首家使用450mm晶圓生產半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。
Dieseldorff 預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉。他同時預估，屆時生產IC的晶圓廠總數將從今年的464座下降至441座。

目前，業界已經有數個針對450mm晶圓的工具開發專案，為了增加每片晶圓上的晶片數量並提升獲利，領先的晶片製造商也希望能朝450mm轉移。在這些專案中，耗資48億美元，由英特爾(Intel)、 IBM 、 Globalfoundries 、三星(Samsung Electronics)和台積電(TSMC)五大晶片業巨擘聯合組成，預計在紐約設廠的「全球450聯盟(Global 450 Consortium)」最受人矚目。

儘管領先的晶片製造商希望儘快轉移到450mm晶圓，但這個過程仍然充滿著不確定性，包括他們還要做多少開發工作，以及是否會有還有其他晶片製造商跟進。

Gartner 的半導體製造研究副總裁Bob Johnson指出，在2018年以前，450mm都不會成為主流，事實上，更可能的情況是到2019或2020年才可望普及。

Johnson預測，首款alpha 450mm開發工具可在今年底或明年初就緒，但直2016或2017年，量產工具預計都還不可能準備好。Johnson指出，半導體產業中有很多關於轉移到450mm有多困難或多容易的預測，但除非人們真的開始採用450mm，否則是無法準確預測能否順利轉移，以及會出現何種問題的。

“除非你親身嘗試，否則你不會知道，”Johnson說。

Johnson表示，如果說21世紀初的300mm晶圓轉移有帶來任何啟示，那麼晶片製造商首先必須興建大型的450mm晶圓廠，但他們還得要有足夠的專業人員，能夠為新製程除錯。

研發投資預估落差大

Gartner預估，450mm工具開發的研發成本將耗資170億美元，今年的支出預計是20億美元。而其他的開發成本預估則差距頗大，最少的預估成本是100億美元，還有其他機構預估250億美元以及400億美元。

“在我們真的拿到這些工具，而且用在生產線上以前，我們都不會知道真實數字，” Johnson說。

Johnson同時表示，他認為往450mm晶圓的轉移是不可避免的趨勢，而前10大晶圓廠設備供應商在這個轉移過程中將貢獻80%的研發費用。

本週一，英特爾也宣佈計劃以41億美元投資設備供應商ASML，取得15%股權，這是英特爾打算加速發展450mm的工具和超紫外光(EUV)研發投資的行動之一。另外，同樣在週一，「Flemish Minister of Innovation」的主管Ingrid Lieten也宣佈將在比利時魯汶的IMEC研究室投資打造一座450mm潔淨室

Dieseldorff表示，SEMI預估包括晶圓廠建設和設備成本在內的2012年晶片廠前端總支出，將會在590億和600億美元之間，大約與2011年持平。SEMI也預估，前端支出在2013年大約會成長2%~5%，介於610億到630億美元之間。

據SEMI預估，包括分離式IC晶圓廠在內的總晶圓廠設備支出，在2012年大約為389億美元，與2011年持平。Dieseldorff表示，SEMI預測晶圓廠設備支出在2013年會增加20%，達468億美元。

Dieseldorff同時表示，預估在2012和2013年，晶圓廠建設的支出總金額會稍微超過600億美元，略低於2011年的625億美元。他指出，最近幾個月以來，包括台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)和中芯國際(SMIC)等大廠宣佈的新投資計劃，預計將提高晶圓廠建設的投資總額。“晶圓廠建設的資本支出情況，已經擺脫過去的雙位數字衰退情況，得到大幅改善了。”

Dieseldorff進一步指出，儘管近年來日本半導體產業面臨龐大壓力，但日本仍會比其他地區擁有更多的晶圓廠。到2017年，日本的晶圓廠總數預計將從2007年的152座下降到105座。美洲擁的晶圓廠數量排名第二，但也預計從2007年的123座下降到2017年的95座。

編譯： Joy Teng

(參考原文： First 450-mm fabs to ramp in 2017, says analyst ，by Dylan McGrath)