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WiGig聯盟「WiGig 台北高峰會議」於6月5日下午在台北國際會議中心盛大登場，吸引一百多位國內外高階主管及分析師參與。WiGig聯盟主席Ali Sadri、Broadcom公司副總裁Craig Ochikubo、Intel行動和通訊事業部無線連接解決方案總經理Yaniv Garty、Qualcomm-Atheros公司資深副總裁暨總經理Amir Faintuch、Panasonic公司東京研發中心總監Makoto Miwa及Wilocity公司執行長Tal Tamir親自到場說明 WiGig的發展現況與未來展望。

此次會議是高階經理人專屬的高峰會，由WiGig聯盟、工業技術研究院（ITRI） 以及臺北市電腦公會（TCA）聯合舉辦。

根據ABI Research的分析，WiGig晶片組預計2012至2013年陸續問世，預估到2016年，就將佔多頻晶片組出貨量的四成，屆時市場上將以802.11n+802.11ac的雙頻晶片，以及WiGig的三頻晶片為主流。

Ali Sadri強調，相較於過去未能成功的UWB(超寬頻)標準和同樣採用60GHz的Wireless HD標準，以UWB為例，它受限於全球頻譜規範的不一，以及當初是意圖與802.11n競爭，這兩個主要因素使得UWB並不容易成功。而Wireless HD則是僅鎖定視訊串流應用，無法與Wi-Fi向後相容，這也限制了應用範圍。

而WiGig能與Wi-Fi向後相容，有更高的處理能力，以及無線顯示、無線基座等其他使用模式，讓WiGi能成為Wi-Fi技術的延伸，未來WiFi、WiGig、Bluetooth、NFC並不是誰輸誰贏的問題，而是同時並存，使用在不同的應用層面，是既共生又排擠、此消彼長的關係。

Panasonic東京研發中心總監Makoto Miwa表示，消費者的需求與行動數據量正不斷提升，WiGig對於快速傳輸未壓縮大型檔案所帶來的效益是無庸置疑的，消費者和市場會決定他們要的是什麼。在日本大地震期間，對於無線通訊的需求非常急切，將WiGig作為3G/4G卸載或小型基地台(small cell)骨幹佈署的可行性也很高。目前Panasonic正在開發尺寸僅有10mm x 10mm x 1mm 的精巧WiGig晶片模組，比Wi-Fi快10倍，1Gbps速度的功耗為600mW，預計明年第二季上市。

Intel行動和通訊事業部無線連接解決方案總經理Yaniv Garty指出，根據Intel英特爾進行的使用者需求研究結果顯示，使用者最想要有的無線連接功能包括，無線基座、無線自動同步作業、HDTV無線顯示、無線電視串流等，而這些都正是WiGig鎖定的應用領域。WiGig 將率先應用於企業辦公室環境、ultrabook、智慧手持裝置的同步作業應用，沒有單一使用模式適用全部，需整合不同拼圖，開發完整應用模式。

Qualcomm-Atheros公司資深副總裁暨總經理Amir Faintuch相當認同WiGig的高傳輸速率能滿足消費者與日俱增的檔案傳輸需求，並指出 WiGig必須能克服功耗與尺寸的問題，要能跨入行動應用，才有可能成為市場主流。業者必須在適當時間推出具成本效益的方案，才能成功；P2P應用和企業市場用的基座方案或許是較易被採用的使用模式。

Broadcom公司副總裁Craig Ochikubo指出， WiGig作為Wi-Fi的自然延伸應是無庸置疑的，由於它的高傳輸速率帶來許多不同的使用模式，業者應能針對不同環境、不同應用提供最佳化設計。就他來看，更佳的無線視訊串流功能是目前市場上所欠缺的，這應該是WiGig能發揮所長的地方，但是尺寸、成本、和功耗是WiGig要克服的主要挑戰。

Wilocity公司執行長Tal Tamir，對WiGig的未來深具信心，可以做很多瘋狂的應用，他說，就技術來看，5Gbps的速度只是開始，未來WiGig很有可能擴展到20Gbps，應用範圍更廣。Tamir認為，WiGig的學習曲線將以倍數加速，預估未來幾年內，效能效率應該能提升2到5倍，目前正與Qualcomm和海華科技合作，將推出多頻方案。