真乄科技業的頂尖投資團隊

So, there's still a little while to go before Intel gives Ivy Bridge a full unveiling, with official benchmarks, pricing and all those trimmings. But in the meantime, the BBC has detailed just how different this new architecture is compared to 32nm chips like Sandy Bridge and also AMD's coming Trinity processors. Most of this stuff we already knew -- like the fact that Intel has switched to a 3D or 'tri-gate' transistor design -- but what's new is a direct and official boast about performance. According to Kirk Skaugen, Chipzilla's PC chief, we can expect Ivy Bridge to deliver "20 percent more processor performance using 20 percent less average power." Now, judging from leaked desktop and laptop benchmarks, this broad-brush claim masks some very different realities depending on what type of CPU or GPU workloads you want throw at the chip, so stay tuned for more detail very soon.

蘋果公司新規劃的燃料電池工廠，地點是梅登，就在北卡羅來納州夏洛特西北約40英里的地方。

還在擔心電動車的續航力嗎？IBM 正在研製的鋰空氣電池可能會在將來打消你這方面的顧慮。據稱使用這種電池的電動車一次充電後可以行駛 500 英哩（約 800 公里）。它的原理是在行駛過程中將空氣中的氧分子與電池中的鋰離子及電子進行反應，從而產生電能。每次充電的時候，氧氣就會被排出電池之外，仿佛就好像是真的在「呼吸」一般。除了能提供比現在廣泛使用在電動車上的鋰離子電池更強的續航力之外，另外非常重要的一點是這種電池在重量上也減輕了許多。雖然目前鋰空氣電池仍在實驗階段，但 IBM 已經在與化工巨子 Asahi Kasei 及 Central Glass 展開合作，希望能在 2030 年前將其投入市場。點擊跳轉可以看到 IBM「電池 500」計劃實驗室的圖集，當然也有一段鋰空氣電池的介紹影片。

ARM宣布針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件。處理器優化套件為ARM整體實作策略中重要的一環，讓ARM的合作夥伴能突破功耗、效能與面積優化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實作。這樣的解決方案能讓ARM的合作夥伴在以Cortex處理器為基礎開發系統單晶片（SoC）時，降低風險並縮短上市時間，最快只需六週便可開發出具有競爭力的產品。

美商賽靈思(Xilinx)宣布推出顯示目標設計平台(TDP)。這款平台是以賽靈思聯盟計畫優質成員東京電子設備公司(Tokyo Electron Device)的ACDC (擷取、組成、散佈、消費) 1.0版硬體平台為基礎，將目前的1080i或1080p視訊來源與整合到4K解析度顯示器中，協助業者加速開發4K2K顯示器和高解析度投影系統。它同時也是賽靈思持續擴充中的目標設計平台之最新生力軍，讓廣播設備研發業者與製造商可鎖定影音製作價值鍊中的ACDA範疇快速建置各種解決方案。

影音串流、影音電話及線上遊戲：最新的LTE無線標準讓智慧型手機開創了全新的應用領域 – 對於無線行動通訊的量測設備製造商將是一大挑戰。羅德史瓦茲提供了高敏銳度的工程專業領域學生們一個展示實力的機會。羅德史瓦茲與VDE將再次合作舉辦國際案例研習競賽。

安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）為裝置與模組製造商，推出了Agilent N4010A無線連接測試儀適用的藍牙（Bluetooth）低功耗（low-energy）測試選項。

晶圓代工巨擘台積電(TSMC)日前表示，將在 20nm 節點提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
在台積電年度技術研討會上，該公司執行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示，若微影技術無法讓 14nm 製程達到合理的成本效益，那麼台積電可能會在20nm製程之後再提供 18nm 或 16nm 製程節點。

ARM宣佈針對旗艦產品Cortex-A15 MPCore處理器，推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro（硬核）。

國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2012年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13，為連續第6個月呈現上揚，創2010年8月(1.17)以來新高，並且為連續第2個月高於1。1.13意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值113美元的新訂單。

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圖1：Everspin MRAM封裝的X光影像。

‧1月31日，CEA-LETI推出一款重要的新平台「Open 3D」，為業界和學術界的合作夥伴們，提供了可用於先進半導體產品和研究專案的成熟3D封裝技術。

‧3月7日，半導體設備供應商應用材料公司(Applied Materials)與新加坡科技研究局旗下的微電子研究中心(IME)合作設立的先進封裝研究中心正式開幕。

研究機構 UBM TechInsights 已著手進行英特爾(Intel)最新一代處理器 Ivy Bridge 的拆解分析；該款晶片是英特爾首款採用22奈米製程以及3D電晶體技術的產品，尚未正式上市。有一些網路媒體猜測，英特爾可能最快會在4月29日發表該款產品，也有傳言指出，該晶片的上市時程可能會延遲至7月。

一位英特爾發言人表示，Ivy Bridge 處理器「很快」就會正式發表，他補充：「我們從去年底開始就已經進行該晶片的生產。」他的意思應該是指該晶片樣本，而UBM TechInsights已經取得了一顆在馬來西亞封裝，標記為3.3GHz Core i5-3550的Ivy Bridge處理器晶片，其裸晶面積尺寸為170mm2，小於目前Sandy Bridge i7 2600K處理器的208mm2。

麻省理工學院(MIT)的研究人員指出，今天我們都在使用晶片上匯流排和環狀拓樸，但它們所帶來的麻煩可能要比它們能貢獻的價值還要多，這也推動了晶片上網狀網路(on-chip mesh network)成為大規模平行處理器的首選架構。
“未來的多核心處理器將不得不透過把資訊轉化成封包的方法，像連網電腦一樣地進行溝通。每一顆核心都會有自己的路由器，它們會透過數個路徑中的任何一個發送封包，而路徑的選擇則取決於網路的整體情況。簡言之，環狀架構要比匯流排架構要好得多，但效能卻又比不上網狀網路。環狀網路無法擴展到超過16個節點，”麻省理工學院的電機工程暨電腦科學副教授Li-Shiuan Peh說。

JEDEC 固態技術協會(Solid State Technology Association) 日前宣佈，專門制定嵌入式記憶體與記憶卡規範的 JC-64 委員會，已開始針對無線資料傳輸，著手推動相關非揮發性記憶體的標準化工作。
這個子委員會稱為 JC-64.9 ，由諾基亞(Nokia)主持；美光(Micron)和三星(Samsung) 則並列為副手。 JEDEC 表示， JC-64.9 歡迎任何對這項標準有興趣的廠商加入。

全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈與工業技術研究院 (ITRI) 合作開發互連及 3D 封裝技術。

意法半導體（ST）推出最新可支援下一代智慧電網標準的單晶片無線微控制器的樣品。新款微控制器的設計主要為減少停電次數和二氧化碳排放量，同時還可支援未來的生活方式，包括插電式電動車充電。

CEVA公司宣佈，擁有先進2G、3G和4G無線通訊技術的中國大陸無晶圓廠半導體供應商展訊通信公司（Spreadtrum Communications, Inc.）已經獲得CEVA-XC DSP處理器授權，將利用它來進行LTE基頻處理器的設計。此一最新協定進一步擴大了兩家公司之間的長期策略合作夥伴關係，其中涵蓋了廣泛的2G、3G及目前的4G無線通訊標準。

全球跨裝置技術廠商Splashtop發表遠端桌面應用程式Win8 Metro Testbed，可協助軟體開發人員和科技愛好者在iPad上模擬Windows 8使用環境。透過Win8 Metro Testbed，開發人員在使用Windows PC編寫應用程式時，即可在 iPad 上完整測試 Metro UI 觸控手勢。

Alongside Sony's pair of new Xperia handsets, the company's taken the chance to offer up some new smart accessories to augment those very Android phones. Here's the SmartWatch. The spiritual successor to LiveView, the clippable watch detaches from the flexible watch strap. In fact, we've been told that the device can be transplanted to any watch strap. It's connected to Bluetooth through your phone -- acting as a notifier and music play as well as the capability to answer calls and check-up on social networks like Facebook and Twitter. The capacitive touchscreen ably picked up our prods, although you'll need to tap the side-button to wake the display. Thanks to the lightweight rubbery strap, it's not a chore to wear either, with several strap color options readied for launch. It's not attempting to match the resolution of your smartphone, although it plays nice with any Sony phone running Android 2.1 and above. We go wrists-on after the brea, but you can expect the device to adorn your arm some time this quarter at around $149.

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Facebook CEO 及創辦人 Mark Zuckerberg 在其帳號宣佈此喜事，表示未來將把 Instagram 的體驗帶到 Facebook 上，並維持 Instagram 獨立營運不受影響及保持與各社交網絡的聯繫，唯沒有說明未來會否把 Instagram 的濾鏡功能加入 Facebook 的計劃。

Aptina宣佈推出AR0130CS影像感測器。這款1/3英寸的光學格式高畫質(720p/60fps)感測器可透過其3.75微米的近紅外線(NIR)探測畫素提供主流監控攝影機一流的弱光 (0勒克斯) 性能。對於日間/夜間NIR應用而言，感測器靈敏度的增強會減少LED照明需求，進而節省攝影機物料清單。AR0130CS完善了Aptina的高畫質監控產品組合，見圖1，該圖包括了大獲成功的寬動態範圍(WDR)解決方案，如AR0331SR (1080p/60fps)和MT9M034 (720p/60fps)，以及標準動態範圍的AR0330CS (1080p/60fps)。

德州儀器 (TI) 推出三款植基於KeyStone多核心架構、採用TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列的最新裝置，可提供使用簡易與不犧牲效能的業界最低功耗解決方案。TI 新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可以更小尺寸及低功耗實現即時高效能。透過 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多核心 DSP，開發人員能更有效率地滿足市場中多種高效能可攜式應用的重要需求，如關鍵任務 (mission critical)、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision)、影像、視訊監控、醫療、音訊以及視訊基礎建設 (video infrastructure) 等。

Spansion和SK Hynix共同宣佈，已組成策略性聯盟為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的Spansion SLC NAND產品。首款根據此結盟推出的Spansion SLC NAND產品將於2012年第二季初正式上市。此外，兩家公司亦達成專利交叉授權協議。

GSM 協會 (GSMA) 宣佈，未來四年內，印度將成為全球第二大行動寬頻市場，到2016年，該國的行動寬頻連線數將達3.67億。這樣，印度將超過美國（2016年的行動寬頻連線數將為3.37億），但仍僅次於中國（同期的行動寬頻連線數將達6.39億）。

2011年第四季~2012年第四季產量/需求/庫存天數預測

賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)日前發表一款據稱是該公司首款可支援多點觸控功能的‘單層獨立式多點觸控’(single-layer independent multi-touch；SLIM)感測器，不僅可帶來大幅降低的成本，該公司並深信這款產品將有助於帶動功能型手機(feature phone)整合觸控螢幕的趨勢，從而顯著地增加潛在的市場規模。

“我們認為我們將會看到功能型手機大規模地開始搭載觸控功能，”Cypress公司TrueTouch行銷總監John Carey表示。

資料來源:Source: EnergyTrend

Google發表傳言已久的創意出奇「眼鏡計畫」(Project Glass)，透過一副內建攝影機的超炫銀框眼鏡，讓你隨時收發電子郵件、瀏覽天氣和交通資訊、找朋友視訊聊天，實現日常生活和網路世界融合為一的夢幻願景。

Touchscreen gurus Atmel may not be the most famous name around, but you'll find its gear inside devices like the Galaxy Note and the Galaxy Tab. Now it has pulled the dust-sheets from the latest innovation to emerge from its Californian headquarters: XSense. It's a flexible, super-thin, film-based touch sensor that can be curved and contorted any which way you choose while retaining accuracy. It'll also enable smartphone makers to create "edgeless" touchscreens without bezels, or have them cascade around the sides of the device. Now all we have to do is wonder if we really want a notably concave phone jabbing into our thighs, which you can ponder while you watch the concept video we've got for you after the break.

Google日宣布在台資料中心興建工程正式啟動。經濟部部長施顏祥及部會相關代表、Google亞太區總裁Daniel Alegre、以及Google台灣董事總經理簡立峰共同主持動土典禮。動土典禮於彰濱工業園區內15公頃的資料中心計畫用地進行。

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MM-Space, being developed by a lab at NTT, is a system designed to make users of video conferencing systems involving several people feel as if they are talking to each other in the same room.

德國太陽能補助案修正內容

鉅景科技（ChipSiP）看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模組（無線顯示技術），在第一季搭載國際知名電腦品牌銷售後，目前產品出貨量已達10萬片。鉅景看好智慧電視的需求日益擴增，預估在今年度，將帶動WiDi的應用從電腦大量延伸至平板及手機等行動裝置。

Broadcom (博通) 公司宣布推出新的定位架構，協助智慧型行動裝置提供更靈敏的室內外定位功能。新解決方案支援第三代的多衛星技術，並整合了感測元件和Broadcom領先業界的連結子系統軟體平台，提供使用者更多的創新應用，例如室內定位與位置型的行動商務服務。

RM日前舉辦媒體茶敘，由ARM台灣區總經理呂鴻祥、ARM移動運算市場行銷總監陳洛、ARM移動通訊暨數位家庭行銷經理林修平、及ARM台灣區應用工程經理陳家隆，共同揭示2012年最新科技及行動運算市場趨勢，同時介紹ARM最新推出強化物聯網應用的微控制器IP產品Cortex-M0+系列。

ARM台灣區總經理呂鴻祥表示，ARM在2011年的財報表現亮眼，全年營收達7.85億美元，較前年成長24％，遠超出整體產業成長達16％，股利也成長20％。在技術授權部分，ARM目前已有121件處理器授權合作，實體IP平台授權也有6件。面對市場對ARM架構晶片的擴大需求，ARM將持續增加研發人員與研發經費，致力開發業界領先的IP產品。在2012年第一季，ARM也將與聯發科、晨星、虹晶、中芯國際、新岸線、瑞芯微電子、格羅方德、LSI、德州儀器及意法半導體等大廠有新的合作進展。

LSI公司日前舉辦年度儲存論壇，以「加速資料中心」為主題，揭示先進的固態硬碟（SSD）型資料中心加速方案、及最新的12Gb/s SAS技術和透過SSD加速交易處理效能的創新解決方案。

國際市場調查公司 Nielsen 日前公佈的 2 月美國手機市場調查顯示，智慧型手機的擁有率依然在持續上升。在 2012 年 2 月中，有 49.7% 的美國手機用戶使用的是智慧型手機（一年前這個數字為 36%），不出意外的話這個數字很快就會過半，智慧型手機將會與普通功能型手機完成具有歷史意義的「交接棒」（雖然數據只是針對美國市場，但相信同樣含義深遠），扛起未來手機的大旗。而在過去 3 個月中用戶在購買手機時的選擇也證明了這一點，有三分之二的用戶在購買手機時選擇了智慧型手機，餘下三分之一購買的則是普通手機；在 3 個月內購買了智慧型手機的用戶當中，48% 用戶選擇了 Android，43% 用戶選擇的 iOS 緊隨其後，接著 5% 的用戶選擇了 RIM 以及 4% 的用戶選擇了其他（Windows Phone 又中槍？）。最後這項數據較 1 月發佈的結果稍有改變，當時 Android 所占比例達到 51.7%，iOS 為 37%，RIM 則為 6%，可見 iOS 在最近頗有趕超 Android 的勢頭。點擊跳轉可以看到一份更直觀的圖表，在來源中也可以閱讀 Nielsen 完整的報告。

Remember Nokia Morph? It's the Finnish manufacturer's long-standing project to build a transparent, flexible phone that you can contort to your hearts content. Now the company's submitting a second missive to the Patent and Trademark office in the hope of claiming dibs on the IP contained therein. While it's very broadly written (and doesn't commit to anything), it's interesting to note that the phone would switch between the leaf-shaped candybar (we played with it at MWC) and a wristband you can wear on the go. The patent also talks about a "remote processing unit," in a nearby device or in the cloud, so, if the company can ever turn the dream into reality, the real action will be handled elsewhere. Then again, it's equally as likely to never appear in our lifetimes, you just never can tell with patents.

"Siri, turn on the flash and take three pictures with my camera after waiting two seconds." Apple's intelligent voice control system has been wildly popular amongst consumers in the U.S., and abroad, but Siri could be making her way to other devices in the future, including iPods, cameras and other consumer electronics. "Okay, Rock God, I will take your picture in two, one..." A patent by Apple filed in 2010 but published today describes a scenario in which you could control a secondary electronic device using your voice, with all of the backend processing passing through a connected smartphone or computer. According to the patent:

一個來自法國的研究團隊發現了可透過將物體週遭的熱擴散，好讓物體隔絕熱源的方法；這種熱遮罩(thermal cloaking)方案利用了與光學遮罩(optical cloaking)類似的原理，並可望催生各種能控制電子元件發熱的新技術。
近年來頗熱門的光學遮罩──也就是「隱形斗篷(invisibility cloak)」技術，是以變換光學(transformation optic)物理學為基礎，牽涉到超材料(metamaterial)的運用以及將某個空間週遭的光線折射出去、不使其穿透；基於以上原理，一群法國研究人員開始研究是否可採用類似的方法，將物體週遭的熱擴散開。

晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前與中國晶片設計業者珠海全志科技共同宣佈，雙方成功推出採用台積電 55奈米製程生產的A10系列系統整合晶片(SoC)平台，藉由搭配珠海全志科技全新的 Android 4.0.3 軟體開發套件(Software Development Kit)，該平台具備高效能及低功耗的優勢，能夠大幅提升消費性電子產品的系統運算效能。
此A10系列晶片平台採用先進的混合設計技術，並且應用多核心(Multi-core)架構於CPU、GPU、HD多格式視訊引擎、3D多螢幕顯示引擎、高速視訊介面模組等元件。透過台積電 55奈米製程，珠海全志科技設計的晶片擁有先進的動態調頻調壓技術(DVFS)，具備全新的視訊技術處理能力，為行動通訊產品創造更長的電池使用壽命及提供更清晰的畫面輸出，滿足新一代智慧型手機、平板電腦及數位電視等電子產品對高效能、低功耗的需求。

台積電昨與整合電源管理解決方案的德商Dialog半導體公司宣布，將攜手開發下一世代BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。 

年底將推首批產品

市場昨傳台積電在陀螺儀晶片訂單上遭競爭對手格羅方德（GlobalFoundries）搶單，客戶應美盛（InvenSense）指未來的晶圓代工來源將新增格羅方德，不過，台積電不甘示弱，馬上宣布與Dialog的合作案向市場宣示其領導地位。

Source: EnergyTrend

採用28nm TSMC製程，使用PCI-E 3.0介面

IHS iSuppli的2011年全球前二十五大半導體供應商排行榜

根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 調查，由於 PC 品牌大廠重押超 Ultrabook ，帶動 PC OEM 廠對 Ultrabook 開發轉趨積極，預期 2012年輕薄筆電效應將在下半年開始發酵，可望拉抬PC產業走出成長泥沼。集邦科技預期，在Ultrabook加持下，2012年整體NB出貨量可達2億1,300萬台，成長率為9%，其中Ultrabook出貨將超過2,000萬台，佔據整體筆電出貨量約一成。

新思科技(Synopsys)日前發佈 3D-IC initiative ，運用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。
新思表示， 3D-IC initiative 將與IC設計與製造之領導廠商密切合作，以提供全方位EDA解決方案，其中包括IC實作(implementation)及電路模擬(circuit simulation)產品的強化版本。

互動式報紙是英國中央蘭開夏大學新聞、媒體暨通訊學院(School of Journalism, Media and Communication at the University of Central Lancashire (UCLan))的新研究專案，這項專案已經獲得英國數位經濟法案(Digital Economy (DE))的資助。 UCLan 和科技公司 Novalia 以及來自鄧迪大學(University of Dundee)和薩里大學(University of Surrey)的研究人員合作進行這項專案，其目標是徹底改變今天人們的媒體消費模式。

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一年來景氣訊號對策信號

AUO將發動新一波觸控面板產品攻勢。為迎合行動裝置輕薄化設計趨勢，AUO除已開始供應0.7毫米單片玻璃觸控方案(OGS)外，更計畫於下半年量產厚度僅0.55毫米以下的新一代OGS產品，藉由材料與製程的改善，進一步減少觸控面板厚度與重量，尤其適用於螢幕尺寸較大的平板裝置，為友達搶攻行動裝置觸控市場的重要武器。

AUO觸控產品事業單位協理暨總經理陳伯綸表示，平板裝置螢幕尺寸大，將成為最快採用OGS觸控方案的行動裝置，藉此減輕厚度與重量。目前，友達已開始供貨的OGS厚度為0.7毫米，相較於厚度1.1毫米的雙片玻璃(G/G)觸控方案，縮減約40%；今年下半年，厚度低於0.55毫米的OGS方案也可望問世。

IC設計大廠聯發科發表專為主流智慧型手機設計的第3代晶片MT6575，其高度整合1GHz的ARM CortexTM-A9處理器、3G/HSPA行動寬頻傳輸，並支持Android 4.0最新 的Ice Cream Sandwich作業平台。

該晶片可支援包括720p高解析度的影片播放與錄製、8百萬像素照相機及整合Imagination Technologies 的PowerVRTM SGX Series5 的3D圖形處理器(GPU)。根據第三方軟體測試，該晶片在瀏覽器應用程序效率可提升35%，線上遊戲應用方面，其超高效能在支援3D圖形處理反應的速度也高達20%以上。

全球第二大的資通訊專業展-2012年台北國際電腦展，將於6月5日至6月9日在台北舉行。在外貿協會鍥而不捨地向台北市政府爭取之下，世貿二館終於確定可以繼續作為COMPUTEX TAIPEI展場使用。「2012年台北國際電腦展」將再度呈現5館聯展之盛況，展出規模將再創新高，預計將有1,800家廠商報名，使用5,400個攤位，在場地受限之情況下規模再度較去年成長2％，預計吸引3萬6千名國外買主及10萬名國內專業人士前往參觀採購。屆時可望締造280億美元的商機，佔2011年台灣ICT產品出口總值1,136億美元之25%。

過去十年電信產業的興盛，僅是讓美國光電元件廠商加速將製造移往泰國等亞洲地區；但就如同其他技術領域所面臨的狀況，當某種電子零組件的本土製造基地不斷萎縮，得經過很長的距離供應日益增加的安全存量，產業領導人也越來越對這樣的情況感到不安。
為此，畢業於美國德州理工大學(Texas Tech)、目前擔任光電產業發展協會(Optoelectronics Industry Development Association)執行技術總監的工程師Ganesh Gopalakrishnan決定，是該做點事情來遏止美國光電元件製造業出走潮的時候了。他四處聯繫相關人士並於近日在洛杉磯舉辦了一場座談會，主題就是探討美國光電元件製造業的衰退；參與該場座談會的美國產、官、學各界專家也對振興美國光電元件製造業達成了共識。

今年第三季末，一種旨在取代現行 LVDS ，希望成為下一代電視視訊介面標準的 HDWire ，將首度集結業界面板和電視製造商的支援，成立專屬的產業聯盟，並著手為下一代電視所需的視訊傳輸標準訂定規格。
目前該標準的主要推動者──美商傳威(TranSwitch)，正積極尋求台、日、韓的電視及面板業者支援。“我們預計最晚今年第三季末，就可以邀集主要的電視與面板業者共聚一堂，共同為 HDWire 制訂標準，”TranSwitch業務發展總監林銘賢表示。

圖1：每閘極成本。

Apple 的 Smart Cover 專利是一點一點取得的，如今他們終於又再下一城，將 Smart Cover 相當關鍵的磁力吸附技術專利收入囊中。這項專利由 Apple 在 2011 年 7 月向 USPTO（美國專利和商標辦公室）申請并於今日獲批，專利描述的是一款「具有磁力吸附功能的配件」，具體來說就是如何讓蓋子可以憑藉磁力以一種特定的方式吸附在設備（比如說 iPad）之上對其進行覆蓋保護，而且這套裝置在拆卸時也非常的便捷。要注明的一點是，這項專利的對象並非所有磁力吸附裝置，僅適用於上文提到的這一種特定的使用方法（就是 iPad 的這種）。但無論如何，相信未來類似 Anymode 這樣的產品應該不再會出現了。點擊來源可以閱讀更多專利相關內容。

(Reuters) - Facebook has acquired hundreds of patents from International Business Machines Corp as the social networking company attempts to bolster its intellectual property portfolio in the wake of a lawsuit filed by Yahoo.

The 750 patents from IBM cover a broad range of technology, ranging from search to semiconductors, according to a person familiar with the matter. A Facebook spokeswoman said the company had no comment, and an IBM representative could not immediately be reached.

(Reuters) - Nokia (NOK1V.HE) finished on Thursday job cut talks with the staff at its plant in Salo, Finland, resulting in planned lay-offs of up to 1,000 people.

所以下一代 iDevice 的工業設計要往哪個方向走呢？如果你期待蘋果回到第一代 iPhone 的原點，出耐摔點的鋁殼的話，那這個專利或許透露出了蘋果並不是這麼想的。專利描述的是一個完全中空的玻璃管，將按鍵等所需的洞挖出來後，再放入內部零件，並將兩端封口的設計 -- 其實在根本上很像 iPod Mini，只是把金屬換成了玻璃而已。

目前新 iPad 的 2048 x 1536 解析度 9.7 吋螢幕是平板界當之無愧的解析度之王，比 Android 陣營那邊看到的 1920 x 1080 要高出甚多。但微軟的這張圖顯示，即使不是馬上就會有產品出現，Windows 8 也已經預先在為更高解析度的未來做足準備。看到最左上角了嗎？這裡寫著 2560 x 1440，擠在 10.1 吋的螢幕大小裡 -- 13.3 吋的 Full HD 螢幕（Vaio Z）上面的 UI 元件都已經小到不行了，還要再縮到更小？根本不可能嘛！解決的方案，只能朝將 UI 元件和螢幕解析度脫勾的方向進行，利用向量的字型和圖檔（SVG），確保 UI 不會小到按不到（或看不見！）。實話說，這件事早就該進行了，被微軟一直拖到現在實在不是件該讚揚的事。

太陽能業者表示，多晶矽跌破每公斤25美元，其實絕大多數的多晶矽廠都開始暗自緊張，僅管過往這些主力多晶矽廠不斷亮出自己每公斤成本在20~25美元，甚至有20美元以下的低成本王牌，但這些成本的背書被暗喻當中為數不少是「打腫臉充胖子」用，一旦需求嚴重不振、產能利用率快速下滑，成本除了快速提升外，設備產能折舊、昂貴的高技術人才都是不小的負擔。

美商Altera公司與台積電宣佈，採用台積電CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3DIC）測試晶片，此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範，而台積公司的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3D IC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。 美商Altera公司係首家採用台積公司CoWoS整合生產技術來開發並且順利完成3D IC測試晶片特性的半導體公司，此次與台積公司合作開發的測試晶片協助Altera公司迅速達成3D IC的效能與可靠性，確保晶片的良率及性能目標，台積公司的CoWoS生產技術結合Altera公司領先業界的矽智財能夠替未來3D IC產品的開發與佈局奠定穩固的基礎。

國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 周五 (23日) 公布，北美今 (2012) 年 2 月半導體設備產業訂單出貨比 (B/B值) 為 1.01。此比值代表晶片設備業者每出貨 100 美元，即接獲 101 美元訂單。

北美半導體設備製造商  2 月接獲全球訂單的 3 個月平均值為 13.3 億美元，比前個月修正後數據 11.9 億美元高了 12.2％，然而和去 (2011) 年同期 16 億美元相比則下滑 16.5％。

資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/ 

Data from Nasa's twin gravity-sensing Grail satellites was used to asssemble a 3D map of how melting ice has changed the gravity of Earth

Microsoft Corp. (MSFT) will finish work on Windows 8 this summer, setting the stage for personal computers and tablets with the operating system to go on sale around October, according to people with knowledge of the schedule.
The initial rollout will include devices running Intel Corp. (INTC) and ARM Holdings Plc (ARM) chips, making good on Microsoft’s promise to support both standards, said the people, who declined to be named because the plans are confidential. In embracing ARM technology, Microsoft is using the same kind of processors as Apple Inc.’s iPad. Still, there will be fewer than five ARM devices in the debut, compared with more than 40 Intel machines.

消費電子產品維修教學公司 iFixit 的蘋果(Apple)新 iPad 平板電腦拆解報告，透露出了這款產品的設計細節，包括內部使用元件，以及哪些元件供應商是第三代 iPad 的最大贏家。
最新的iPad並不叫 iPad 3 ，這很合乎邏輯，因為它支援 LTE 「4G」通訊技術。在拆開新 iPad 後，我們看到了高通(Qualcomm)的兩款晶片，分別為 RTR8600 3G/4G多頻、多模射頻收發器；以及 MDM9600 3G/4G無線數據機。 iFixit 承認，在識別 iPad 晶片時，獲得了加拿大 Chipworks 公司的協助。接下來，我們在射頻前端還看到了 TriQuint 公司的四頻功率放大器，以及安華高科技(Avago)和 Skyworks 公司的元件。

意法半導體（ST）和矽光電技術廠商Luxtera宣佈，將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能，讓雙方能夠為市場提供全球最先進的低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案。

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈擴展旗下60 W乙太網路供電(PoE) 中跨(midspan)產品系列，立即提供24埠產品PD-9524G，將四對線纜供電和Gigabit傳輸的優勢擴展到更高密度的網路部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單埠、6埠和12埠產品相似，經由所有四對乙太網線纜傳送最高60W功率，能量耗散僅為傳統兩對線纜解決方案的一半，同時將用電量減少15%。

The new iPad, equipped with 32 Gigabytes (GB) of NAND flash memory and 4G Long Term Evolution (LTE) wireless capability, carries a bill of materials (BOM) of $364.35. When the $10.75 manufacturing costs are added in, the cost to produce the new iPad rises to $375.10. The BOM of the 16GB 4G LTE version amounts to $347.55, and the 64GB version is estimated at $397.95.

We wouldn't exactly be going out on a limb by suggesting that the new iPad is Apple's hottest tablet to date -- even before Tim Cook confirmed as much earlier today. But while Apple has plenty of reason to brag about the device's sales figures, it's slightly less motivated to be forthcoming about its tendencies to create more heat. 10 degrees more, in fact, according to infrared camera confirmation obtained by Tweakers.net. After five minutes of running GLBenchmark, the site used its infrared cam to confirm what many of you have already suggested: the new iPad runs a little hot. According to the site's measurements, Cupertino's flagship slab reached 33.6 degrees centigrade (92.5 Fahrenheit), compared to 28.3 centigrade (82.9 Fahrenheit) with the iPad 2. That's certainly not enough heat to cause a tablet to spontaneously combust, but if you happen to be one of those new iPad owners that noticed a difference, you can now rest assured that your internal thermometer hasn't missed a beat.