樣子像蜂巢，但是尺寸卻比蜂刺還要小。美國研究人員開發出的一種新的裝置可以控制光束在更緊密的彎管繞行，同時還不會影響到光束強度和完整性，有望將計算設備的內部傳輸率提高上千倍，從而為下一代超高速計算奠定基礎。

溝通，是人類最基本需求，是一種天賦。嬰兒誕生即以呱呱聲與人溝通。人際溝通方式的典範移轉，從馬車、火車、汽車、飛機；電話、電報、行動裝置、穿戴式裝置；令世人皆成為當下的低頭族。

而物聯網與大數據的應用，不但可使「人與人」溝通，更達成「人與物」、「物與物」、「機器與機器（M2M）」的溝通，進一步擴大人類溝通領域，出現新的典範移轉，乃所謂「第四代」的電腦，軟硬體連結整合於生活環境周遭，藉由雲端科技、超級電腦的演算法、群集分析及資料探勘，可提供所謂普適運算（Ubiquitous Computing）。也就是每個人都能藉由電腦資訊管理系統，自動感知周遭的環境變化，並且根據當下時空的變動，及時提供基於用戶需求的「量身訂作」個人化服務，創造可感知的生活價值。

供應鏈傳出，台積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此台積電近期加速設備採購進度，擬大幅擴增為蘋果代工的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程產能，目前規劃每月5萬片，明年大增至9.7萬片，增幅將近一倍。圖／經濟日報提供分享台積電昨（22）日不對單一客戶與訂單置評，強調內部對16奈米效能信心十足。

台積電供應鏈分析，以台積電16奈米為蘋果準備的產能擴增進度，幾乎已可確定台積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。

蘋果擴大對台積電釋單，帶動後段封測形成群聚效應。業界人士透露，蘋果已決定將新一代應用在iPhone 6s或iPhone 7的處理器封測訂單交給封測龍頭日月光，下一波A10處理器封測夥伴增列矽品，讓台灣封測廠持續發光。

蘋果擠下三星成為全球智慧手機龍頭，龐大的手機處理器也將以台灣為製造及封測重心。但被點名可望承接蘋果訂單的日月光、矽品，均不願對客戶與接單狀況置評。台積電供應鏈透露，台積電正積極建置後段封測產能，以利為蘋果等關鍵客戶提供一條龍服務。

西班牙巴塞羅那– 2015年3月3日–作為面向移動、基礎設施和航天/國防應用提供RF解決方案的領先供應商，Qorvo公司（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布新增多個全新的FDD /TDD產品和參考設計，為中國快速增長的4G市場以及其他發展中市場擴展高度集成的前端解決方案。

主導行業研究公司預測，相比2014 年的約1.2 億部，中國市場對4G 手機的需求量在2015 年將增加到約3 億部。

在大學的電子工程系課程中，我們曾經學過「全雙工」(發送與接收)必須在不同的頻率或在不同的時間(技術上來說是半雙工)中進行。也就是說，如果不是在不同的頻率下同時進行發射與接收，就是在不同的時間下以相同頻率發射與接收。然而，根據美國紐約哥倫比亞大學(Columbia University)的研究人員指出，這種單向的「全雙工」其實是騙人的。

哥倫比亞大學研究人員們最近展示一種稱為「哥倫比亞高速與毫米波IC」(CoSMIC)的互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶片，可在相同頻率下同時實現全雙工，從而提高了一倍的無線通訊速度。

日前Microsemi宣佈以總價3.89億美元收購Vitesse Semiconductor；Microsemi將以每股5.28美元收購Vitesse股票，為後者3月17日收盤價的36%溢價。

根據雙方協議，Vitesse在4月8日前徵求更高的競價(superior counterbid)，也就是運用所謂的尋購條款(go-shop provision)。Microsemi的聲明指出，這樁收購案的焦點在於「通訊半導體元件」，將讓合併後的公司朝向電信、企業與工業物聯網市場發展。

OFweek 物聯網訊：物聯網(IoT)一詞往往與商業、工業和政府環境內的“智能物體”之間的嵌入式機器對機器( M2M )網絡通信相關聯。

　　憑藉其提供連接物體的實時可見性和控制能力，物聯網網絡注定將給我們的生活帶來無與倫比的透明度和效率。工業是物聯網的重要應用領域。基於物聯網的智能工業模式正是當前工業發展的新熱潮，因此形成的工業物聯網網絡也隨之不斷地發展與完善。

如何充分挖掘產業物聯網的潛在機遇，應對挑戰，使新技術真正地為企業創造價值，是企業在新工業時代亟待解決的問題。

埃森哲發布的最新研究報告從以下兩點分析未來企業利用產業物聯網技術的成功之道。

導讀： 近幾年來，業界討論最多的莫過於“物聯網”，不少半導體廠商或終端廠商都在押寶物聯網。前有半導體廠商自身致力於一些物聯網器件的開發，後有終端廠商的平台計劃，比如騰訊在去年12月公佈了QQ物聯“億計劃”，向全球智能硬件廠商及創業者徵集智能硬件產品。

導讀： 大公司的收購往往錯綜複雜，他們也有自己難以取捨的地方，有經濟、情感、形像等多方面的考量。這次併購會對恩智浦和飛思卡爾各自的產品、目標行業、半導體產業以及競爭對手帶來哪些影響呢?我們目前還不能得到準確答案，但是希望能從對 ​​兩家公司的十大對比中，讓你看出一些端倪。

中國汽車工業協會3月10日披露，2015年2月份我國汽車產銷總量低迷，與上年同期比較，產銷總體微弱下降。資料顯示，今年2月汽車產銷分別完成163.18萬輛和159.33萬輛，比上月分別下降28.7%和31.3%，比上年同期分別下降0.4%和0.2%。

但新能源汽車卻出現井噴式增長。2月新能源汽車生產量達6190輛，銷售量為6045輛，同比分別增長2.7倍和3倍。其中純電動汽車產銷分別完成3061輛和2890輛，同比分別增長2.8倍和4倍；插電式混合動力汽車產銷分別完成3129輛和3155輛，同比分別增長2.7倍和2.4倍。

中國國家能源局正式公告2015年《光伏發電建設實施方案》，新定2015年新增太陽能裝機目標將從原本的15GW大幅上調到17.8GW。此方案除對2014年未完工的專案提出追加管理外，也進一步放寬了分散式光伏發電的建設限制。

在分散式光伏方面，此方案解除屋頂分散式光伏發電專案，及「自發自用」的地面分散式光伏發電專案的裝機容量規模限制，也取消2014年分散式光伏裝機地點的限制。在2015年方案中，目的為生態治理、設施農業、漁業養殖、扶貧開發等區域或專案開發都納入分散式光伏，發電範圍不再限於用戶所在地或附近，預期將能解決分散式光伏電站難以取得屋頂資源的問題。

國際半導體材料產業協會(SEMI)今(20)日公布2月北美半導體設備製造商訂單出貨值(B/B Ratio)，達1.02，連2個月守在1以上，不過較1月1.04略微下滑；SEMI指出，前2月訂單與出貨金額都較去年成長，今年設備支出業有好的開始。

SEMI統計，2月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為13.1億美元，較1月13.3億美元下滑1.3%，但較去年同期13億美元增加1%。

Photo: TU München

Photo: Padture Lab/Brown University

鈣鈦礦(Perovskite)太陽能電池可以是矽晶太陽能電池的廉價有效替代品。一種新技術有潛力在室溫大量生產更薄的鈣鈦礦薄膜而不損品質。薄膜鈣鈦礦太陽能電池可用來製造可發電的彩色玻璃窗。由布朗大學(Brown University)一名華裔博士生所領導的研究，找出新方法來製造太陽能電池所用的吸光鈣鈦礦薄膜。

為解決資料中心交換器(Switch)在接收與傳送封包時的速度瓶頸，通訊晶片大廠博通(Broadcom)18日宣布，將新推出StrataDNX系列3款交換器高速系統單晶片(SoC)。此舉除將大幅滿足偏好使用現成晶片的網路業者在硬體上的需求，預期也會炒熱現成商業晶片(merchant chip)市場。

根據博通官網，此3款SoC採28奈米(nm)製程製造，提供了最佳的網路封包接收與傳送解決方案。產品編號分別為BCM88370、BCM88670、以及BCM88770。其中BCM88370與BCM8867資訊傳輸量最高可達800Gbps，BCM88770更可高達3.6Tbps。

市場研究機構 IHS 估計，全球工業半導體市場將以9.7%的複合平均年成長率(CAGR)，由2013年的348億美元規模，在2018年成長至552億美元；企業資本支出與宏觀經濟持續成長，特別是美國與中國，有助於激勵工業半導體市場的需求以及銷售額成長。

根據IHS的最新報告，工廠自動化、大樓/家庭控制以及商用飛機對工業半導體元件的需求不斷增加；實際上，工業半導體銷售額在2014年第三季季成長率仍只有4.7%，但2014年全年度銷售額則估計較上一年度成長了16.8%。在各種工業半導體產品中，發光LED的成長率尤其強勁，銷售成長率達到23.4%，由2013年的63億美元增加至2014年的77億美元；離散功率電晶體以及閘流體(thyristor)銷售成長率則為13.4%，由55億美元增加至63億美元。

意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布將擔任Lab4MEMS II專案負責人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS專案(始於2013年4月)的成功經驗為基礎而擴展的第二代專案計畫，主要研究項目是整合MEMS及微光學(Micro-optics)的微光機電系統(MOEMS)，該系統可透過機械、光學及電子的整合化系統偵測或控制光學訊號，並保留了原專案為日後升級研發的下一代MEMS元件的試產線。

下一代的MEMS元件搭配壓電或磁性材料及3D封裝等先進技術，可大幅強化產品的性能表現。如同第一代專案， Lab4MEMS II同樣是由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIAC)合作組織(JU)所發起。Lab4MEMS II是耗資2600萬歐元(3000萬美元)的專案計畫，合作組織橫跨九個歐洲國家、含括20個工業、學術及科研組織。憑藉第一代Lab4MEMS專案所打下的成功基礎， Lab4MEMS II專案委託意法半導體擔任專案協調負責人，為研究發展提 ​​供完整的製造、技術及組織服務，引領歐洲微光機電系統的研究發展，站穩歐洲MEMS產業在世界領先的地位。

Source:http://pvinsights.com/ 

據美國矽谷地方報《San Jose Mercury News》取得的內部消息， 已經於上週完成合併的Cypress Semiconductor與Spansion，計劃裁員1,600人；此裁員幅度佔兩家公司總員工數的兩成以上。Cypress與Spansion在去年12月宣佈合併，預期可成為一家年營收20億的新公司，並能在三年內達到每年節省1.35億美元成本的目標。

Cypress執行長T.J. Rodgers曾表示，兩家公司合併之後能運作得更有效率；他並指出將會與公司合併後的北美地區員工進行一場談話，讓他們知道誰將離職誰能被留下，而他們正考量讓未來公司各部門都縮減為10人左右的團隊。目前還不清楚兩家公司合併之後是否會裁減任何一個產品線，Rodgers僅表示不會裁減任何主要研發計畫。

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 的觀察，隨著歐、美、日本等地區的 LED照明產業逐漸成熟，中國本土的市場的競爭也趨於白熱化，進入拼規模、拼價格的時代。東協共同體的成立，更讓LED廠商對新興東南亞國家市場的關注度逐年增高。

LEDinside 最新報告指出，以東南亞六大主要國家(泰國、新加坡、馬來西亞、越南、印尼、菲律賓)推估，2014年東南亞整體照明市場規模將達到約45億美元，其中 LED照明市場規模約為11億美元。而東南亞國家對基礎設施建設的需求不斷增加，預期也將為LED照明帶來龐大需求。

12日美國DRAM廠商ISSI（Integrated Silicon Solution）宣布被中國武岳峰資本（Summitview Capital）收購，雙方以6.4億達成協議，此舉被視為中國要在DRAM產業邁開大步，未來恐造成台灣DRAM廠不小的影響。12日中國武岳峰資本與ISSI聯合發表聲明，前者以每股19.25美元，總計約6.4億美元的代價與ISSI達成收購協議，該項協議還需ISSI股東與反壟斷和其他監管機構批准，預計第三季完成交易。ISSI台灣區的矽成分公司將依台灣相關法規進行重組或出售部分業務。ISSI主要設計與銷售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成電路產品，主要應用於汽車、工業、醫療、網路、行動通訊、電子消費產品，目前致力於95奈米與65奈米產品設計和研發，2014年營收約3.29億美元。在收購ISSI之前中國僅有從奇夢達（Qimonda）所分拆出來的西安華芯半導體一家，從事DDR2、DDR3及SoC設計，也跨入NAND Flash、SSD設計，主要投身65奈米、55奈米與44奈米產品與研發。收購方武岳峰資本先前與上海市創業引導基金一同創立了IC信息產業基金，配合中國政府欲大力推動IC產業的戰略目標，此次參與收購的除武岳峰資本還包含： eTown MemTek、北京集成電路基金子基金管理公司清芯華創（Hua Capital），還有中國清華園區所設立的華清積業（Huaqing Jiye）。中國半導體分析師顧文軍分析，中國資本聯合收購將成趨勢。顧文軍也提到，武岳峰資本投資主要著墨於記憶體領域的佈局，年前武岳峰即欲併購美國快閃記憶體大廠Spansion，然而後來花落Cypress，這次的投資標的ISSI亦在記憶體領域，目前DRAM產業以臺韓廠商最為積極佈局，中國的步步進逼，對台廠的威脅也加劇。

Marvell 宣佈推出Marvell® ARMADA® Mobile PXA1826五模4G LTE Release 10數據機晶片組，支援載波聚合（Carrier Aggregation, CA）技術，因應持續成長的LTE市場。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網 （Internet of Thing, IoT）、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma® 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。Marvell經由其64位元四核心以及八核心4G LTE行動處理器的全球佈署，Marvell擴大在市場的領導地位，持續地推出解決方案，加速4G LTE裝置的進步，並促進在全球大眾市場的普及。

Marvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示：「Marvell推出了這款領先業界、支援載波聚合技術的五模4G LTE Release 10數據機，我感到相當榮幸。Marvell在4G LTE技術領域的領導地位，加上與全球營運商以及一線OEM廠商之間的密切合作，加速了4G LTE在中國以及全球的大規模佈署。要增強行動網路通訊的傳輸量及新功能，載波聚合是一項相當重要的技術。我相信透過持續不斷的創新、研發以及努力付出，我們才華洋溢的全球工程師團隊將再一次提高技術門檻，推動行動產業的進步。」

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布將收購英國業者Athena，後者是一家致力於保護快速擴展的連結世界安全的解決方案供應商。此項收購將進一步強化恩智浦針對物聯網、可攜式和穿戴式與汽車等眾多應用領域提供安全解決方案。

恩智浦半導體全球銷售與市場執行副總裁Steve Owen表示：「Athena在各類安全連結解決方案的頂尖嵌入式軟體及加密技術開發方面展現強勁優勢。Athena的專業技術與知識可補強恩智浦向來致力於為智慧生活創造安全連結的宗旨，從而進一步強化我們為客戶提供符合其特殊需求的完善解決方案之能力。隨著安全成為眾多新應用不可或缺的一部分，繼續提升並增強我們的產品亦至關重要。本次收購將進一步增強恩智浦在包括物連網、工業4.0、汽車與身分辨識在內的眾多應用領域提供安全解決方案之能力。」

Source:http://pvinsights.com/

Yole Développement recently launched the 2015 market and technology report entitled ‘Status of the CMOS Image Sensor Industry’. This report analyses the recent trends that are reshaping this industry. Sony has excelled in mobile photography and therefore captured a quarter of the global image sensor market. Yole Développement had a great opportunity in interviewing Mr Yasuhiro Ueda, SVP Corporate Executive, Senior General Manager of the Image Sensor Business Division of Sony Corporation to find out more about the future of Sony and of CMOS Image Sensors in general. 

STATS ChipPAC is now the world leader in the packaging of devices using FOWLP, with a good existing customer base and a very strong pipeline of projects. As published in the new report from Yole Développement "Fan-Out and Embedded Die: Technologies & Market Trends", Yole analysts are expecting a growth of 30% per year for the next 5 years. At the early days, STATS ChipPAC and Nanium were the only players in that field; now multiple companies are willing to support this platform, including OSAT, specialized packaging house and even front end foundries. 
Now it is the time to discover with Dr. Seung Wook Yoon, Deputy Director, Product Technology Marketing, STATS ChipPAC, how the company has structured its activities, development and manufacturing infrastructure in order to take full benefit of this growth.

Yole Développement: Could you please introduce STATS ChipPAC activities in general and its involvement in the Fan Out packaging platform?
Seung Wook Yoon: STATS ChipPAC has been actively developing embedded packaging technology for over 10 years. We were the first OSAT to fabricate integrated passive devices on silicon and establish an R&D facility dedicated to developing advanced integration technology including through silicon via (TSV) and embedded die packaging. When Infineon introduced the first generation of eWLB in 2007, we viewed this as a dynamic technology with the scalability to address the demand for rapidly increasing I/O densities in smaller semiconductor packages. eWLB quickly became an important cornerstone of our wafer level portfolio and we have taken a strong leadership position in driving technology and manufacturing innovations for next generation FOWLP technology.

生物辨識技術雖然已經發展許久，但是指紋辨識還是生物辨識的最大宗，不過指紋辨識的發展雖然相對較成熟，仍有不少局限性，這也帶給其他生物辨識方式發展的契機，因此在指紋辨識利用IT技術與光學技術得到前所未有的進步發展後，臉像、虹膜、語音、氣味、掌型、靜脈等生物辨識特徵，易開發出許多可實際應用的生物辨識系統。

隨著各國城市人口的興起，對於能源需求與日俱增，根據集邦科技的研究，整體圓柱型動力電池需求將從882M成長至1171M (YoY: 32%)(圖一)。而儲能系統也將從儲能市場規模將從2010年40MWh成長至2020年1850MWh(CAGR: 50%)。

當能源使用依舊循著過去的成本導向，而無法秉持永續的精神，預料與2012年相比溫室氣體濃度在2050年將達到一倍的成長，歷時的氣候變化將更加嚴峻。也因此無論是補助政策或是產業法規的推動，綠色能源在世界各國積極的導入，產業逐漸蓬勃發展。根據集邦科技Energytrend的調查，儲能市場規模將從2010年40MWh成長至2020年1850MWh(CAGR: 50%)。儲能系統過去的大眾印象多停留在緊急備用電源，也因此大多在工業環境使用。近年則因為再生能源導入與與能源效率的提升等訴求，儲能系統逐漸走近一般家庭與建築市場。根據集邦科技的研究，儲能市場的驅動力已可廣泛涵蓋在電力用量遽增、電力價格逐漸走升、能源效率要求提高與儲能成本持續下降等因素。隨著供給與需求的雙邊推拉助力下，2016~2020年再生能源發展將更關注在儲能系統的導入進程，在IT產業紛紛走入低毛利的趨勢下，綠色產業更是具有產業永續發展的指標。

眾所矚目的蘋果(Apple)春季產品發表會最大的亮點在於 Apple Watch ，該產品因為錶蓋採用了藍寶石玻璃材料，更是讓中國藍寶石產業帶來前所未有的轉機。TrendForce旗下綠能事業處 LEDinside 中國首席分析師王飛表示，Apple Watch上市後將為藍寶石產業注入成倍的需求，使藍寶石產業有機會晉級成為中國具有全球競爭優勢的新興材料產業之一。

王飛表示，2015全年 Apple Watch 出貨數量預計達到2,000萬支，其中僅Apple Watch Sport系列沒有搭配藍寶石錶蓋。由於藍寶石錶蓋需要雙面拋光以及2.5D加工，因此對於藍寶石的厚度要求會相較其他產品來得高。LEDinside預估2015年單純就Apple Watch蓋板玻璃一項應用，將使用約3,080萬mm (約當2吋直徑)的藍寶石，佔據全球藍寶石晶棒的產出比例高達18%。這一龐大的新增需求，可望大幅改善現有的藍寶石產業供需結構。

為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術競爭逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產系統獨大市場，SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導體大廠也正加速展開相關技術研發和生產作業。

材料。氮化鎵(GaN)材料自從多年前開始被IEEE國際微波研討會等重要會議視為一大趨勢後，近年來已經逐漸穩定立足於RF/微波應用。接下來，氮化鎵將應用在哪些方面？它存在哪些侷限？未來又將帶來哪些可能性？

為了回答這些問題，《EETimes》記者訪問了在GaN Systems、宜普電源轉換公司(Efficient Power Conversion；EPC)、TriQuint Semiconductor、MACOM與Element Six等公司的研發團隊。

在今年初於法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產業的業界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，採用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比採用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對於電子製造產業帶來重大變化。

半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發表對於封裝與IC製造市場的看法。

IBM日前宣佈收購AlchemyAPI，進一步強化華生(Watson)超級電腦的「深度學習」(deep learning)能力。

AlchemyAPI專精於深入挖掘巨量資料(Big Data)，探索真正有價值的關係——那種可能得聘請專家顧問來分析的洞察力。根據IBM表示，Watson超級電腦原已精通在巨量資料中「大海撈針」的準確搜尋能力了，如今在結合AlchemyAPI的力量後，將大幅增強其於認知運算方面的能力。

根據全球風能理事會《2014全球風電裝機統計資料》，2014年全球風電新增裝機容量達到51.477GW。這一創紀錄的裝機資料顯示，全球市場實現了44%年增長，也表明全球風電從近兩年來的緩速增長中全面恢復。

Adoption of micro-mirrors helps fundamentally change human-computer interaction.

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, announced that ST was providing micro-mirrors and control devices for Perceptual Computing initiatives at Intel.

In addition to the ASIC control devices, ST supplies a tiny MEMS mirror that moves thousands of times per second to scan an infrared light beam, painting an invisible grid on objects in front of it. The light reflected back from the object is captured and analyzed for 3D imaging and gesture applications. The use of MEMS technology to realize the mirror enables small and robust systems with high-performance and low-energy characteristics ideally suited to a wide variety of consumer devices, creating new dimensions in the natural interaction of people with technology.

MEMS meld mechanical and electrical principles in tiny machines that can sense motion, the environment or actuate and move liquids--as in an ink-jet thermal print head--or objects such as mirrors in projection systems. Here the “machine” is a very small mirror that is actuated using the same electro-static principle that makes our hair stand on end.

ST’s MEMS expertise enabled the development of the industry’s smallest and slimmest projection engine1, which fits into the screen of a laptop or tablet computer and offers an ultra-wide field of view2. Moreover, manufactured using ST’s state-of-the-art smart-power technology, the micro-mirror packs exceptional electro-static actuation, extremely low power consumption, and hardware safety mechanisms that provide protection from hacking and malfunctions, onto the silicon.

“The natural user-interface revolution with Perceptual Computing is upon us, and the mirror technology that ST has developed is an important contribution,” said Sagi Ben Moshe, Director Depth Camera Engineering, Intel Corporation. “Intel and its partners are redefining how people interact with their devices for gaming, entertainment, and content creation through a best-in-class depth sensor that delivers PCs and tablets 3D vision for new, immersive experiences.”

“Through its far-reaching MEMS technologies, ST has for years contributed to significant advances in user interfaces via motion, touch, and sound and the inevitable adoption of Perceptual Computing is an exciting leap that adds 3D vision,” said Benedetto Vigna, Executive Vice President and General Manager Analog, MEMS, and Sensors Group, STMicroelectronics. “Only a company with the full range of expertise that ST owns could overcome the significant power, actuation, inertial, and jitter issues to build the right micro-mirror and integrate the analog front end and digital logic onto a single low-power die to achieve the form-factors necessary for mainstream device integration.”

About STMicroelectronics
ST is a global leader in the semiconductor market serving customers across the spectrum of sense and power and automotive products and embedded processing solutions. From energy management and savings to trust and data security, from healthcare and wellness to smart consumer devices, in the home, car and office, at work and at play, ST is found everywhere microelectronics make a positive and innovative contribution to people's life. By getting more from technology to get more from life, ST stands for life.augmented.

In 2014, the Company’s net revenues were $7.40 billion. Further information on ST can be found at www.st.com.

1At DIMENSION, it is thinner than a Las-Vegas gambling chip 
2Almost 90 degrees

Source: http://www.st.com/web/en/home.html

　　OFweek 物聯網訊：3月2日下午4點，李開復在科技創新大講堂做了主題為《數字革命與新創業浪潮——從創新工場的實踐看中國科技創業》演講。

　　這是李開復病後首次在大陸的公開演講。在將近一個小時的時間裡，他暢談數字革命對創新、創業以及我們未來的生活所帶來的巨大影響。

智能刀叉，智能網球拍，智能牙刷，智能泰迪熊，智能健身帶，物聯網的炒作啟發了無窮盡的聯網小工具，點燃了Kickstarter 競賽，並讓消費電子展蓬蓽生輝。
但科技出版人兼矽谷大師Tim O’Reilly擔心，這些產品會使人們專注於大量的新奇玩意兒，阻礙人們和物聯網的交流，分散人們的注意力。

在此次MWC 2015期間，我們針對ARM現行在物聯網 (IoT)等應用發展與ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson做進一步洽談，其中除透露將持續與中國、台灣等供應鏈與合作夥伴推動物聯網應用發展，同時也認為物聯網將成為下一波工業革命發展重點。

萬物聯網的世界

通常情況下，患者並不希望在醫院或是診所進行注射治療，然而3M的微針技術將令患者在家接受處方藥治療指日可待。只要製藥和生物技術企業與3M開展合作，即可聯合開發利用3M儲庫型微結構透皮給藥技術（hMTS）的相關產品並進行臨床試驗。3M儲庫型微結構透皮給藥技術便於患者接受與使用，毋庸置疑將為製藥公司與患者治療方式開創新機遇。

hMTS的臨床可行性基於多次研究和驗證測試所得，製藥和生物技術公司可利用儲庫型微針裝置實現生物製劑傳輸。在此之前，生物製劑的傳輸困難重重。

Source:http://pvinsights.com/ 

太陽能發電成本將會持續下降，似乎是專家學者們一直以來的共識。最近，德國柏林知名能源政策智庫 Agora Energiewende 的研究更明確指出，太陽能可望逐漸成為全球許多地區最便宜的能源類型。

Agora Energiewende 委託德國弗勞恩霍夫太陽能系統研究所（Fraunhofer Institute for Solar Energy Systems）針對目前及未來太陽能發電成本做研究，不過，研究中不將分析目標期間內可能產生的重大技術突破納入考量，以保守估值做出研究報告《現今與未來的太陽能電池成本（Current and Future Costs of Photovoltaics）》。報告中指出，到了 2025 年，中歐及南歐地區的太陽能發電價格將會介於每度電 4 到 6 美分，且 2050 年甚至可能來到每度電 2 至 4 美分。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)和中國國有私募股權投資公司──北京建廣資產管理有限公司(JAC Capital)日前宣佈，雙方已簽署在中國設立合資企業的意向協議；該合資企業旨在結合恩智浦先進的雙極性功率技術及北京建廣資產管理有限公司在中國的製造網路和銷售通路緊密合作關係，以拓展高階產品在中國的市場佔有率並增強價格競爭力。此項合資計畫預計於今年內完成，相關事宜尚待最終協定的成功簽署以及有關部門的核准。 

新成立的合資企業將企圖把握中國市場的消費、車用、智慧製造和醫療設備領域對電子產品不斷成長的需求所帶來的商機；目前中國政府提供獎勵政策，大力推展包括半導體在內的高科技產業，這將加速此類產業在未來幾年內的成長。恩智浦指出，該合資企業的成立展現該公司在中國與政策制定者、客戶和合作夥伴加強關係的策略又邁進了一步，並能更適切地遵循當地的指導方針、以最佳的方式進行業務長期發展。

NVM new technologies have been developed in the last 25 years in order to replace flash and DRAM memories, either on niche applications (like FRAM) or for mainstream business, with limited impact up to now. But a series of new technologies (and companies) are now entering volume production, using resistive RAM, magnetic RAM technologies… Let’s discover with Ishai Naveh, co-founder and Vice President of Marketing and Business Development for Adesto Technologies, how the company is envisioning the evolution of its business.

Adesto is both developing CBRAM technology, mainly for low power and low energy applications. One of the very smart moves of Adesto, in parallel to its development, has been the acquisition in 2012 of the serial flash memory activities of ATMEL, generating both sales and direct contacts with customers potentially interested in the CBRAM technology. Yole Développement recently launched a report on Emerging Non Memory Volatile technologies and market trends. Discover more about it here.

導讀： “物聯網”這個名稱描述了讓互聯網得以延伸至實體世界的幾種技術和研究科目。射頻識別(RFID)、短程無線通信、實時定位和傳感器網絡等技術正變得日益普及，讓物聯網得以實現。

索思未來科技(Socionext Inc.)宣布正式開始營運；這家新成立的公司整併了富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)兩家日本公司的大型系統晶片(LSI)事業群，並獲得日本政策投資銀行投資。索思未來預定將召開股東大會通過人事任命，包括董事長暨執行長西口泰夫、總裁暨營運長井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 與2名監事 (含1名聘任監事)。

索思未來科技整合了富士通半導體與松下公司擁有的工程技術、眾多產品的智慧財產權及廣大的客戶群等經營資源，成為日本系統LSI大廠，並專注於影像成像與光纖網路等核心技術。索思未來科技是一家總部設於日本橫濱市的全球企業，在日本京都及其他地區設有7家分公司，另外在亞洲、美國及歐洲等地設有15個分公司及辦事處。 

2015年開春，半導體產業界就傳出一項重大併購案──恩智浦半導體(NXP )與飛思卡爾半導體(Freescale)宣佈，雙方已經達成合併的最終協議，兩家公司結合之後，將擠進全球前十大半導體業者排行榜，並可望成為市值超過400億美元的嵌入式處理器巨擘。

根據雙方協議，恩智浦將以每股6.25美元現金以及0.3521股恩智浦普通股，收購飛思卡爾股票；以恩智浦2月27日的收盤價計算，收購總價約為118億美元。此收購交易已經獲得兩家公司的董事會通過，正等待股東同意以及主管機關的批准程序，交易預計在2015年下半年完成。此交易將讓恩智浦的資產負債表減少10億美元現金、增加10億美元新債務，以及釋出1.15億美元的恩智浦普通股；交易完成後飛思卡爾股東將擁有32%新公司股份。

國際IDM大廠安華高科（Avago）宣布斥資6.09億美元收購網通晶片廠伊美萊斯（Emulex），強化本身在企業儲存及光纖方案市場布局。由於Emulex可能在合併案完成後退出伺服器遠端控制晶片（BMC），與英特爾合作密切的BMC廠信驊成為最大受惠者。

Avago上周宣布以每股8美元、合計6.09億美元現金收購Emulex，Avago表示，此收購案可望提升伺服器儲存聯接及光纖解決方案等產品組合，並讓Avago搶進企業儲存市場。

就在昨天的ISSCC（International Solid State Circuit Conference）國際固態電路會議上，三星的舉動令業界感到驚訝，全球首次展示了10nm FinFET 半導體製程。當時業內人士紛紛表示，三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款10nm 工藝用於移動平台的處理器。

實際上，作為韓國高科技巨頭，三星在半導體製造方面已經非常超前，目前僅有三星一家可以正式大規模量產14nm FinFET 工藝的移動設備芯片，而此前在工藝方面極有優勢的英特爾卻一推再推。雖然在芯片領域，三星在業務方面尚未上升到高通或者英特爾的高度，但三星的芯片發展可謂神速，迎來的是對統治級競爭對手的直接挑戰。

今天，高通公司公佈了自家的第四代LTE調製解調器，旨在讓汽車能夠更暢通的與雲端服務進行無線連接。公司表示，新一代的LTE調製解調器也被納入了“驍龍家族”，兩款名稱分別為Snapdragon X12和X5。它被設計為嵌入在汽車內部，通過車主的移動設備可以訪問各種互聯網服務，例如說播放音樂或是在線診斷汽車故障等。

　OFweek 物聯網訊：科學家，Orange SA、愛立信和華為等公司已經開始探索5G未來的用途，如助“智能城市”控制交通系統的智能傳感器網絡以及可操刀遠程手術的機器人醫生。

　　儘管5G的標準還沒有製定，且至少在2020年後其才會出現，行業已經為5G規劃了發展方向：速度大幅提升、耗能下降、可靠性提高且將推動我們使用網絡的方式出現根本性的變化。

這世界上的所有東西都需要無線連結，包括汽車、電話、住宅、零售業、工廠、大樓、可穿戴式裝置、公共交通系統…等等任何你想得到的；而這也是自即將在西班牙巴塞隆納熱鬧開幕(3月2~5日)的2015年度世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)想要表達的。 

MWC不再專屬於智慧型手機以及蜂巢式數據機技術，這場盛會已經演變為一個發現、討論連網裝置以及針對不同應用之最新網路技術的場合，其中最佳代表就是機器對機器通訊(M2M)，也就是物聯網(IoT)。 

OFweek 太陽能光伏網2011年傑里米.里夫金（Jeremy Rifkin，1945年1月26日生）出版了一本書，稱為“第三次工業革命—新經濟模式如何改變世界（The Third Industrial Revolution ; How Lateral Power is Transforming Energy, the Economy, and the World）”。在國內反響極大，有不少報告、座談會，名人發表讀後感，有不少心得體會，但是眾口一詞。

　　書中提出了第三次工業革命的核心有五根支撐的柱子，它們之間是相互關聯的：