真乄科技業的頂尖投資團隊

一年來景氣對策信號

Nvidia says its Tegra 3 system-on-chip is doing exceptionally well: the company claims 30 smartphones are slated to sport the quad-core silicon this year, double the 15 design wins that Tegra 2 had in 2011. Nvidia GM Mike Rayfield delivered the news at the company's annual investor meeting today, and he emphasized that many of these phones will be less expensive, too: 13 of them have a transfer price (not to be confused with a retail price) of under $300, compared to zero such phones last year.

所以一切瘋狂的原由，都是韓國人的陰謀原來真的是不可思議的遊戲大賣。據 Blizzard 提供的數據顯示，第一天 Diablo III 就賣出了 350 萬套（這應該包括預售），而第一周的總數更是達到了 630 萬套，是史上賣最快的一款 PC 遊戲。實際上在玩的人數還不止這樣，因為還有之前買了魔獸世界一年份送 Diablo III 的那 120 萬人（這麼多啊 @@），同時南韓 39% 的網咖玩家都在玩 Diablo III，所以亞服每天都在玩登入 Online，就沒什麼好奇怪的囉。

當高科技宅男宅女也別忘了時髦有型！美國一家科技公司設計出可錄製影像和拍照的眼鏡，還可將影像或圖片傳到臉書、推特等社交網站，讓科技迷隨時分享自己獨特的視野與觀點。

Google Project Glass 這種原本只能在銀幕上才能看見的酷炫玩意，如今正在慢慢地成為現實。而日前隨著其 4 項專利獲批，這款產品又離我們近了一步。此次 Google 獲得的專利包括：設備的右半部份設計（包括懸在眼鏡前方的相機和右側的處理器裝置）、能夠辨識眼鏡是否被佩戴的鼻墊感應器、根據環境聲音在螢幕上顯示距離和方向以及在兩塊目鏡上分別顯示地圖和導航資訊的技術。讀到這裡不知道有沒有人和我們一樣想到了「Star Trek: Deep Space Nine」裡的那種頭戴裝置，如果你不知道是什麽樣子的話，跳轉後看一下圖片就會明白了。 

Invensas Corporation是半導體技術解決方案供應商，亦是Tessera Technologies, Inc.的全資子公司 ，推出其接合陣列 (BVA) 科技。BVA 為取代寬幅輸入/輸出矽通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能提供手機 OEM 製造商所需的技術，同時也保留傳統封裝式堆疊 (PoP) 成熟的技術設備和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費性電子產品無需更改現有封裝基礎設備，便能解決新一代設計產品的處理需求，藉此提供行動裝置製造商價格低廉且高適用性的解決方案。

LG has been coy about details of its 55-inch OLED TV since we saw its hyper-rich organic colors at CES, but it just nailed down a number of details at a Monte Carlo Monaco event. The 55EM9600 has seen its display base get a bit bigger now that the screen isn't being specially perched at a trade show, but moving more equipment to the base and using a carbon fiber back has let it shed an extra millimeter of thickness, down to 4mm (0.16 inches). The steadier footing puts all the AV connectors at the back, while a trio of USB ports sit on the side for those who often share media from their cameras and flash drives. LG wouldn't give our Spanish team definite release info about the OLED set, but there's been repeated murmurs of a European price of about €9,000 ($11,313) and a possible release as soon as July, just inside LG's official target of the second half of the year. Certainly not the most frugal TV you can buy at this size if that's true, then, but it'll certainly get everyone's attention -- now where's our US details?

保利協鑫日前發佈2012年Q1業績報告，給出光伏業務主要營運數據。2012年Q1多晶矽產量達到12,235噸，較2011年同期產能增加106.4%，但多晶矽的平均售價從去年的62.2美元/kg迅速滑落至26美元/kg，生產成本為19.7美元/kg。

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4K 錄影顯然已經變成不論是相機廠甚至連手機廠商都準備要追逐的次世代錄影規格，畢竟現在 1080p 的貼紙似乎已經滿街都是了。知名的手機感光元件製造商 OmniVision，在他們默默的努力之下已經早一步在今天推出了最新款感測元件 -- 型號為 OV16820 與 OV16825 解析度達 1,600 萬畫素的 1/2.3 吋感光元件，雖說 16MP 的解析度規格在手機上已經算是相當不賴，但面對 Nokia 這次主打的驚人畫素，該公司則是從另一方面下手早一步端出了 4K（3,840 x 2,160）解析度的錄影規格，讓你的手機或錄影機也可望擁有夢幻的超高錄影解析度，並可以順暢的以 60fps 進行錄製（設計對白：歐買尬，導演咱們的 RED 當機啦！沒關係，先用手機擋擋 Action！）。值得一提的是，其實它還可以用全解析度進行 30fps 的錄影，也就是用 4,608 x 3,456 的高解析度「錄影」-- 所以未來手機是不是也要跟上 5D III 等數位單眼的雙記憶卡規格

ARM公司CEO Warren East日前在Semico Research公司影響大會(Impact Conference)上針對IP生態系統發表專題演講。East談到了智財權(intellectual property；IP)的演進與成長等議題。他強調，展望未來，IP領域還需要更多的合作，特別是在垂直與水平層面的整合。
IP公司必須與晶片廠商密切合作。雖然半導體廠商總想堅持他們所強調的差異化特色，但這可能不利於開發成本的降低。

它的速度要遠高於 NAND 型快閃記憶體；Elpida、Sharp、Panasonic 這些廠商已經將此項技術運用到自己的晶片產品中去了。而最近來自倫敦大學學院（University College London）的一項研究成果更是讓我們看到了 ReRAM 美好的未來。那裡的研究者製造了一種晶片，其速度可達普通快閃記憶體的 100 倍。它由二氧化矽（silicon oxide）製成，因此晶片的電阻表現更佳，另外因為其不需要真空生產，所以造價也比較便宜。除了比快閃記憶體速度更快之外，藉助其對各種傳導率的適應能力這款晶片也可以被當做憶阻器使用。另外在數據處理和任務儲存方面，它同樣也是一把好手。研究者們希望能憑藉這項技術開拓二氧化矽 CPU 市場，除此之外他們也已經將此設計運用到了移動設備透明記憶晶片的開發當中。 

國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公佈，2012年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，為7個月以來首度呈現下滑，但為連續第3個月高於1。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2012年3月BB值自1.13下修至1.12。

領先的LED照明技術及解決方案開發商和製造商普瑞光電公司與世界領先的半導體製造商東芝公司今日宣佈，在年初兩家公司達成合作協定短短幾個月後，兩家公司共同研發出了行業頂級8英寸矽基氮化鎵LED晶片。該晶片僅1.1毫米，在電壓低於3.1V電流350mA時發射功率達614mW。面對全球液晶面板和照明系統對LED晶片日益增長的需求，普瑞光電與東芝公司將進一步加快在這一領域的研發步伐。

Source: EnergyTrend

全球電視晶片龍頭F-晨星（3697）預定第3季起搶進智慧型手機市場，並已敲定產品量產時程，針對中國大陸市場的TD-SCDMA晶片，將率先在8月量產，WCDMA晶片則訂年底量產，首批產品都是採用ARM的A9架構，與聯發科今年主打的“MT6575”相同。

晨星董事長梁公偉在本月召開的法說會上表示，本季手機晶片出貨量的季成長幅度將達二成，其中的3G及2.75G智慧手機晶片已有超過10家客戶，產品預計第3季陸續量產。

三星公司已經開始量產基於20nm技術的4GB RAM存儲器（圖片來自外媒）

試運行：德爾福公司研究人員在測試新的燃燒技術，採用的是這種單缸試驗發動機。來源：德爾福公司 

原子力顯微鏡圖像顯示，含糖聚合物（glycopolymer）經納米組織化，轉化為糖缸（sugar cylinders），這是在含矽聚苯乙烯矩陣（polystyrene matrix）中發生的。來源：法國國家科學研究中心

如果你使用的不是 Razr Maxx 或 Galaxy Note，那麼外置電池應該是你手機的好朋友，以便你一直在 Facebook 或新浪微博上生存，與朋友分享生活的大小事。與現時常見的外置電池不同，昨天晚上我們看到的 MiLi Power 系列正面與八達通（等同於台灣的悠遊卡）尺寸一樣，厚度方面這兩款電池分別只有 4.8mm 及 6.8mm，讓我們可以把外置電池放進錢包裡。上圖金色的是較薄的 1,200mAh、重量 37g 的 Power Visa，黒色的則是較厚卻擁有 2,400mAh、50g 重的 Power Master。

日本財務省日前發布數據，截至今年3月底，日本國債約353.9兆台幣，比去年同期增加13.1兆台幣，主因是311大地震後，鉅額重建支出加重債務負擔，等於國民每人平均負債280萬元台幣。

國際研究暨顧問機構Gartner發布最新統計，2012年第一季全球手機終端銷售量達4億1,910萬支，較去年同期微幅下滑2%，為2009年第二季以來首次出現的年增率負成長。在全球手機終端銷售方面，三星擠下蟬聯14年冠軍的諾基亞，躍身為手機一哥；宏達電 (2498) 則從去年第四季的第七大廠，下滑到本季的第十名。

三星在第一季，擠下自1998年一直蟬聯冠軍的諾基亞，取得全球手機市場的龍頭寶座，其整體手機銷售達8,660萬支，較去年成長25.9%，市佔率為20.7%。諾基亞在2012年第一季的手機銷售為8,320萬支，較2011年第一季下滑22.7%，市佔率為19.8%。宏達電在第一季的手機銷售量為770萬支，年下滑17.3%，市佔率為1.8%。

智慧型手機銷售持續帶動著行動裝置市場，國際研究暨顧問機構Gartner發布最新統計指出，2012年第一季銷售量達1億4,400萬支，年增率為44.7%。三星以傑出的銷售表現，擊敗蘋果，重回智慧型手機第一大廠的位置，目前在全球Android手機市場取得逾4成的銷售比重，而其他所有廠商沒有任何一間獲得一成的市場營收。

全球兩大智慧型手機廠商—蘋果和三星，於本季聯袂拿下了49.3%的市占率，去年同期則為29.3%，拉大與諾基亞的差距，而諾基亞的市占則衰退至9.2%。就智慧型手機作業系統市場而言， Android手機在整體智慧型手機的銷售比重逾50%，達56.1%。

飛思卡爾在早前於賭城所舉行的Interop會場上，展示即將量產的802.11ac新標準解決方案之一，在新世代的WLAN存取點市場上再度搶佔先機。新解決方案採用先進的QorIQ多重核心處理器，是飛思卡爾與智邦(Accton)、神準科技(Senao)及環鴻(USI)等眾多夥伴的合作成果。

IMEC的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)在金屬電極之間夾入了氧化鉿憶阻材料 /資料來源：IMEC

集邦科技(TrendForce)旗下的LED專門調研機構LEDinside表示，根據該機構的最新價格調查報告，2012年Q1庫存水位去化，Q2急單效應影響，背光LED封裝Q2報價降幅有止緩的趨勢，降幅約3%左右。LED照明市場方面，5630封裝體退出背光應用轉入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封裝報價降幅殺聲隆隆，平均降幅約10%左右。

2012年 第一季LED報價回顧

飛思卡爾半導體推出兩款64位元的多重核心QorIQ P5系列控制面處理器，每核心均具備2.4 GHz的單一線緒效能。新款的四核心QorIQ P5040與雙核心P5021產品均扎實地整合了加速器、高速介面與安全功能，打造出先進的嵌入式解決方案，最適於需要控制功率損耗的控制面應用。

微型系統公司的便攜式燃料電池。來源：微型系統公司

DIGITIMES Research分析師兼專案經理林俊吉觀察，行動通訊產業在2012年4月至5月上旬，有幾方面值得關注。平台競爭方面，法庭攻防揭露內部文件顯示，Android近2年發展遠超乎Google在2010年的預期，而整體裝置銷售競爭方面，2012年首季Android以可觀差距再度領先iOS。

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，DRAM廠積極研發，並提高行動式記憶體產能，不僅可望拉抬整體獲利表現，亦可降低因標準型DRAM生產造成的虧損。第一季行動式記憶體平均銷售單價滑落約10~15%，合約價降幅約10%，但由於出貨位元成長約達20%，整體行動式記憶體營收較去年第四季成長約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴大之外，其他廠家均受到降價影響而壓縮整體行動式記憶體營收表現。

英特爾公佈了智能手機芯片業務赶超計劃。計劃的目標是，當智能手機、平板電腦和PC設備不斷融合之時，讓蘋果等大客戶繼續關注自己。在筆記本電腦和台式電腦上，蘋果依賴於英特爾處理器，但智能手機和平板電腦產品都採用基於ARM的設計，導致一些人擔心，蘋果Mac電腦可能某天也會轉向ARM芯片。

對此，英特爾首席執行官歐德寧表示：“我們的工作是確保我們的芯片如此有吸引力，可使Mac運行更良好或開發出更好的iPad設備，以至他們在做決定時無法忽視我們”。今年早些時候摩托羅拉移動和聯想等公司都宣布，計劃開發使用英特爾移動處理器的手機。雖然英特爾在智能手機處理器市場可能還是處於下風，但英特爾移動通信部門主管之一赫爾曼·尤爾（Herman Eul）認為，英特爾已經成為更廣泛無線半導體市場的“一員”，特別是在射頻芯片市場。自從英特爾完成對德國半導體製造商英飛凌無線資產的收購後，英特爾已經出貨了5億塊無線芯片組。英特爾為解決在智能手機處理器業務所面臨挑戰的方式，與在服務器和電腦市場上佔據支配地位的方式如出一轍：即利用其規模支撐競爭對手無法比擬的產能。英特爾正在努力將其移動處理器設計--基於與在筆記本電腦中占主導地位的x86處理器架構--與其最新製造工藝融合在一起。雖然競爭對手也都在努力開發28納米芯片，但英特爾計劃通過即將發布的22納米XMM 7260實現超越。隨後在2014年英特爾將推出14納米芯片。

美國太陽能光伏產業龍頭企業、第二大多晶硅生產商MEMC發佈第一季度財報，太陽能產品銷售下降超過三分之一，虧損是去年同期的20倍。

財報顯示，第一季度MEMC公司的太陽能部門營收同比下降37%至3.032億美元，而該季度淨虧損為9200萬美元，折合每股虧損40美分，而去年同期只虧損450萬美元折合每股虧損2美分，虧損資料超過此前分析師預期的每股虧損26美分。

將電阻式RAM (ReRAM)嵌入主流邏輯製程技術中，可能會為系統單晶片(SoC)的設計帶來重大影響，台積電(TSMC)也密切注意此一新興趨勢。

一份即將在12月舉辦的2012年國際電子元件會議(2012 International Electron Devices Meeting)論文清單中，列出了由國立清華大學的研究團隊和台積電共同撰寫的文件。

在電影《2012》中，瑪雅人預言2012年世界末日將到來；對金融市場而言，2012也會是充滿威脅的一年。因為2012年，是總計7000億美元、3年期高風險垃圾債券開始到期的一年，分析師擔憂，屆時債市會再掀起一波可怕的違約潮。
　　

Crossing Automation, Inc.為晶圓與機具自動化產品設計暨製造大廠，宣布成立新事業部門，拓展公司 18 吋晶圓自動化平台的發展與產能。May Su 擢升為新 18 吋晶圓部門的副總裁暨總經理，而 Michael Brain 則加入公司成為行銷部副總裁，負責延續 Crossing 在研發創新型材料傳送解決方案的市場領導地位。

Intersil Corporation近日發表特別為了支援Thunderbolt傳輸線而設計的主動纜線(active cable)方案。

德國研究機構 Fraunhofer IOF 的研究人員聲稱已開發出由數百個微型投影機組成的陣列，能讓智慧手機或其他類似的小型裝置投射影像。該陣列可實現超薄的 LED 投影系統設計，即使是在彎曲的螢幕上，依然可提供明亮的影像。
智慧手機在某種程度上已經取代了部份桌上型和筆電的功能，也有人開始用智慧手機來展示資料。然而，礙於螢幕尺寸限制，智慧手機很難清楚地呈現出影像細節。而現在，透過一種以LED為基礎的投影機，你只要將你的智慧手機放在咖啡桌上將它立起來，就可以在桌面上投射出清晰、明亮的A4大小影像。如困使用者想放大其中一部份的影像，只要輕輕觸碰螢幕放大即可，投射的影像也會做出同樣的響應。

iPhone LiquidMetal Orgasm

日本記憶體大廠爾必達(Elpida)於 2012年2月27日無預警聲請破產保 護後，日本政府意外未伸出援手， 亦讓爾必達於4月27日進入重整競 標階段，亦讓爾必達經營權問題正 式浮上檯面。 原本眾望所歸的日本記憶體大廠東 芝(Toshiba)於第1輪競標即因出價 過低而退出競標行列。第2輪競標 原本由南韓記憶體大廠SK Hynix、 美系記憶體大廠美光(Micron)，及 由美國投資基金TPG Capital與大陸 企業更生基金弘毅投資(Hony Capital)所組成競標團隊等3方勢力 競逐。 然而，在SK Hynix於5月4日宣布退 出爾必達競標後，爾必達於5月6日 召開經營會議中比較美國、大陸投 資基金與美光的條件後，決定由美 光出線成為合作對象，美光將有機 會享有優先協議權。該決定若能獲 得東京地裁所同意，爾必達將能與 美光商討具體企體更生計畫，並於 8月21日前正式提交。 除2,000億日圓以上的競標金額 外，美光預計將多投入1,000億日 圓，全數用於設備投資與Mobile DRAM技術研發。同時美光亦將取 得爾必達廣島廠、秋田封測廠的產 能，及位於台灣瑞晶電子的股權。 美光並承諾接手爾必達後，將不會 進行裁員。 美光未來若能取得爾必達經營權， 即意味日本將繼德國之後，正式自 全球DRAM市場撤軍。 

有數據顯示，在第一季度全球智能手機出貨量中，中國首次超越美國，成為了全球最大智能手機消費國。中國市場所佔份額為22%，而美國的比例僅為16%。第一季度全球智能手機出貨量為1.46億部，同比增長45%。其中，美國市場的出貨量漲幅僅為5%，而亞太地區的出貨量漲幅為81%。
　　

大陸科技部昨(7)日發布《半導體照明科技發展十二五專項規劃(徵求意見稿)》提出，到2015年，大陸半導體照明產業規模要達到5000億元，形成20-30家龍頭企業，建成50個“十城萬盞”試點示範城市。

據意見稿提出，十二五半導體照明的具體目標為，白光LED器件光效達國際同期先進水平(150-200 1m/W)，LED光源/照明燈具光效達到80 lm/W，矽基半導體照明、創新應用、智能化照明系統及解決方案開發等達到世界領先水平，形成核心專利300項。

GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術，而在此同時，多家晶片業高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的 3D IC ，以及進一步往 7nm 節點發展的途徑。
IBM 的專家指出，下一代的20nm節點可支援最佳化的低功耗和高性能製程技術。而 GlobalFoundries 將在今年八月決定，是否提供這些不同的製程選項。

日前，高通公司全球市場營銷和投資者關係高級副總裁比爾•戴維森在接受騰訊科技專訪時表示，在第二財季高通MSM芯片出貨量達到1.52億片，與去年同期相比增長了29%。此外，公司將增加運營支出，繼續提高28納米處理器的產能，這一增加主要是來自於市場對驍龍S4處理器的需求。
據高通第二財季財報顯示，高通實現總營收49.4億美元，同比增長28%；實現淨利潤22.3億美元，比爾•戴維森表示這一增長主要來自於全球各個市場對於3G、 4G終端需求量強勁的增長，特別是在智能手機領域。如以區域為界，包括拉美、中國和印度市場在內的這些新興市場，為全球3G、4G終端出貨量增長貢獻了非常多的份額。

全球數二數三大的 PC 製造大廠 Lenovo 一直很積極於智慧型手機和平板電腦這塊領域的開發，現在更是預計在未來五年內投注五十億人民幣，在武漢建設一個集開發／生產／銷售於一體的新開發中心。這個新中心將以智慧型手機為主攻方向，未來產品將行銷全世界，預計五年後為 Lenovo 帶來 500 億人民幣的營收

Lenovo Establishes Industrial Base in Wuhan

財政部今天更新國債鐘，截至今年4月底止，中央政府1年以上債務未償餘額4兆9685億元，短期債務未償餘額2571億元；平均每人負擔債務22.5萬元，較3月底的22.2萬元，又增加了3000元，已連續6個月攀升，續創史上新高。
根據財政部國債鐘訊息顯示，去年10月底，平均每人負擔的債務為20.4萬元，而截至今年4月底已增至22.5萬元，平均每人債務在短短半年來已增加了2.1萬元。國庫署官員強調，國債鐘公布的是實際舉借數，而短期債務則是調度用，因此各月數字自然會有增有減，強調實際舉債數仍在年度預算範圍內。 

愛特梅爾公司(Atmel)宣佈提供以愛特梅爾AVR微控制器(MCU)為基礎的新型超低功耗安全微型模組(micromodule)應答器產品。用於汽車遙控密匙系統的ATA5580應答器包含開放式防盜系統(immobilizer)協定堆疊，內置高性能AES-128硬體加密單元、一個用於電源和雙向通訊的低頻(LF)防盜系統介面，以及一根低頻天線。ATA5580獨立式防盜系統應答器可由包覆成型工序整合到一般機械式鑰匙中，以提供齊全的遙控免鑰進入密匙功能。為此，ATA5580防盜系統應答器和ATA5795遙控免鑰進入AVR微控制器具有相同的LF、協議與AES實施方案，容許在單一系統中順暢地部署這兩種類型的鑰匙。

Broadcom (博通)公司宣布推出業界第一個速度達100Gbps的全雙工網路處理器(NPU)。此完全可程式化的BCM88030系列，能為服務供應商網路提供新一代100 GbE最佳化的交換器與路由器。該系列具備64個速度達1 GHz的客製化處理器，傳輸量比市面上其他網路處理器高兩倍以上。BCM88030解決方案擁有業界最高的整合度，不需要昂貴的外部元件，可以大幅降低系統成本，每一個10GbE埠即可降低高達80%的耗電量。

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange的調查，隨著智慧型手機的熱賣及平板電腦的興起，各DRAM廠無不積極開發或是提升行動式記憶體產能，除了可以提升毛利率，亦可降低標準型DRAM生產減少虧損幅度，加上智慧型手機的出貨較去年同期成長48%，預估本季出貨將來到1.48億支，尤其在硬體規格上，今年更主打高效能的四核心晶片、Android 4.0(ICS)及LTE的推出，將有助於智慧型手機市占率進一步提升，同時推升行動式記憶體需求。

GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝矽穿孔(TSV)設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。
據了解，GlobalFoundries正在和包括 Amkor 在內的多家封裝廠合作開發TSV堆疊晶片製造流程。其競爭對手──台積電(TSMC)則是在去年底宣佈，將獨自開發所有的3D堆疊製程步驟，並表示這種做法將能降低因應3D製程而薄化的晶片在搬運時所產生的成本與風險。

三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)日前推出全新的四核心 Exynos 4 Quad 智慧手機及平板電腦應用處理器，該元件採用 32nm CMOS 和 high-k 金屬閘極電晶體堆疊製程技術。
Exynos 4 (先前代號 Aquila)內含 ARM 的四核心 Cortex-A9 處理器，但三星並未證實是否同樣使用 ARM 的繪圖處理器 (GPU)。該公司在2012年二月份發佈ISSCC論文中也提及了這款處理器。該公司表示， Exynos 4 四核心晶片主要是用在三星的 Galaxy 智慧手機中，但也已經開始為其他手機製造商提供樣品。

歷經八年的準備， Achronix Semiconductor Corp. 已經名列英特爾(Intel)的 22nm FinFET 元件製程客戶名單中，並打算在2014年公開上市。
2010年， Achronix 決定將在台積電(TSMC)的代工業務轉移到在從未涉足代工領域的英特爾，當時這個決定震驚了整個半導體產業。而最令所有人感到驚訝的主要因素有兩點：

全球各區域光罩市場佔有率

一群科學研究人員日前提出一份報告，聲稱已經在銀基板上成功成長單層矽，他們製造出2D蜂巢形式的矽材料，其結構類似於以碳原子為基礎的石墨烯(graphene)。
一個由來自柏林和馬賽大學，以及羅馬和Saint Aubin研究機構的科學家所組成的研究團隊，稍早前在《Physical Review Letters》上發表了一份報告，聲稱已證實在銀(111)基板上合成了「 Silicene 」薄片磊晶。

MANHASSET, NY -- A research team from the University of Exeter has placed its stamp on its unique version of a transparent, lightweight and flexible graphene material.

LONDON – The IMEC research institute, in collaboration with industrial research partner Panasonic Corp., has developed a prototype 60-GHz radio transceiver that demonstrates 7-Gbit per second data rates over short distances and at low power consumption.

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根據英國能源和氣候變化部的數據顯示，在政府削減約一半補貼後的幾個星期裡，該國太陽能光伏組件的安裝已經下跌了近90%。

英國在太陽能光伏發電行業的財政支持一直備受爭議，現在還驚動了高等法院。新的數據顯示英國政府在削減太陽能光伏補貼方面的力度超過了正常的承受限度，危及成千上萬的就業機會。不過政府官員為自己的行為辯護說，上屆政府在太陽能發電行業的政績不佳使得他們必須做出改變，他們不願再為這昂貴的能源計劃買單。

台積電宣佈，採用28奈米高效能製程生產的ARM Cortex-A9雙核心處理器測試晶片在常態下的處理速度高達3.1GHz。

太陽能電池主要的原料，多晶矽（Polysilicon)持續供給過剩，不僅造成多晶矽的價格一路下跌，同時牽動太陽能電池的價格隨之下跌，多晶矽供過於求，對太陽能電池市場價格的走勢，有重大的影響。 
多晶矽價格可分為合約價及現貨價兩大類。以前多晶矽嚴重供不應求，下游廠商為確保多晶矽供應來源，因此與多晶矽供應商簽約訂長期合約，以固定價格購買。與合約價不同的現貨價格，是在現貨市場多晶矽交易價格，會隨市場快速變動。 

NVIDIA’s Tegra 3 has been one of the fastest mobile processors on the market since it debuted last year, but it is now seeing increased competition form Qualcomm’s Snapdragon S4 and Samsung’s upcoming Exynos 4412. We already know that NVIDIA is working on their next generation of chips codenamed Wayne (Tegra 4), but those are not expected to appear in devices until the tail end of 2012 or early 2013.

看起來超神奇的吧？其實 MIT 的科學家們是利用了半導體產業的生產技術，將玻璃的表面做成一個個非常細小的圓錐型 -- 這些圓錐型具有非常高的抗水性，因此不僅不會起霧，滴在上面的水珠還會集成一顆圓球滾落，順便把灰塵帶走。同時因為它是圓錐型的表面，所以能有效地將單向的入射光散射往各個方向，避免反光和炫光。MIT 希望這個技術未來能出現在科技產品，甚至窗戶上，同時太陽能板也能因此受益，不會隨著時間而降低效率。

近年來，國際上幾個大公司在OLED產品研究、開發及產業化上取得的進展和它們的代表產品：2000年Philips和台灣Ritec等公司推出了用於手機顯示的OLED顯示器。

　　Motorola公司開始銷售採用OLED顯示屏的手機。

蘋果俄勒岡州供應商TriQuint Semiconductor（三胞半導體）日前表示本季度旗下一些相對較舊的芯片的訂單至少會下降19%，不過這種情況是暫時，將會在下半年得到緩解。蘋果是TriQuint最大的單一客戶，所以即使TriQuint沒有明確指出是蘋果減少了訂單，我們還是可以從中猜測蘋果的計劃。

據IHSiSuppli公司的光伏(PV)展望報告，光伏產業關鍵原材料多晶矽生產技術過剩，將導致供過於求，造成其價格進一步下滑。

IHSiSuppli公司的多晶矽價格指數預示，未來幾個月，現貨市場和合同談判中的多晶矽價格都將下跌。但IHSiSuppli公司的研究顯示，多晶矽的價格可能發生變化，這不僅合同類型，而且取決於純度、供應商所在位置和合同條款。例如，6月份9N/9N+純度的多晶矽合約價格預計會從2月時的33.40美元降至32.20美元。同時，6月份9N/9N+純度的多晶矽現貨價格預計從2月時的27.90美元降到24.40美元。

對於一般運動類遊戲已經瞭若指掌，隨隨便便就能輕鬆擊敗「傳奇等級」的對手了嗎？快來點不同的遊戲挑戰吧！這款即將在 Xbox 360 上推出的體感遊戲「NBA Baller Beats」-- 中文名稱暫譯為：NBA 宅籃高手（坦白講小編覺得取得很棒～噗），相較於其他體感遊戲常常都只是虛擬做著動作的遊玩方式，這款由 Majesco 公司所製作的 Kinect 體感遊戲將需要玩家真的拿著一顆球，並隨著遊戲提供的音樂節奏運着手上的籃球做為「控制器」，來完成各種運球動作包括胯下運球、背後運球甚至是假傳假投等指定動作 -- 在遊戲過程中還能解開各種成就得到虛擬的球員卡或影片內容等。

台積電 2012 年度第一季財報終於出爐了，營收達到新台幣 1,055.1 億元（約合 36 億美元），雖然有所增長，但是幅度不大，同比增長為 0.1%；利潤上來看有所下滑，稅後淨利潤為新台幣 334.7 億元（約合 11.4 億美元），和去年第一季的新台幣 362.8 億元淨利潤相較而言，同比下降 7.7%。當然還有一個好的跡象，去年第四季，因全球經濟低迷很多大廠對晶片量的需求並沒有那麼旺盛；而從第一季的表現來看，晶片需求開始溫和回升，並且樂觀預估第二季度財報會有更多增長表現。

大家記憶力好的話，都應該會記得任天堂的社長岩田聰曾經告訴大家 Wii U 將會配備 NFC 技術，不過沒有詳述會怎樣用呢。現在，一段剛剛流出的 Rayman Legends 遊戲宣傳片告訴了大家（大概是）怎麼用了。在影片的 1 分 27 秒開始看，大家會看見玩家不夠敵人打的時候就可以拿出一個內置 NFC 晶片的「心」放在螢幕上，這時候遊戲裡便會天降愛心「打動」敵人,這個功能也可以用作植入如 Raving Rabbids 等角色。比較特別的是，似乎在用戶放下 Raving Rabbids 的時候，螢幕是能夠感應到它的位置，可能是模型腳下的物料能被幕螢感應到吧

三星電子上季營收年增22%至45.27兆韓元（398.82億美元），營業利益年增98%，稅後純益年增81%至5.05兆韓元（44.49億美元）。財報利多推升三星電子股價昨大漲2.54%。 
三星電子副總裁兼投資人關係部負責人羅伯特．易（Robert Yi）表示：「全球經濟放緩，導致PC（Personal Computer，個人電腦）及電視等產品呈現季節性的需求下滑，進而造成困難的營運環境，儘管如此，三星仍以差異化產品及技術領先優勢，取得創紀錄的上季業績。在主要業務競爭力增強下，我們將謹慎預估營收動力，持續向前邁進。」 

一年來景氣訊號對策信號

2012年初，“第一跑”德士達給LED行業澆冷水，但是並沒有給行業的熱度帶來損耗，行業多重利好依舊充斥各大新聞媒體版面。LEDinside與大家一起分析2012年Q1中國LED行業最具影響力關鍵字：

關鍵字一：排隊上市

最近主流的0.5W和1W LED的價格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預計2012年這個速度將會趨緩一點，因為高功率LED還是有一定的技術門檻和成本，因此估計2012年全年它的價格將會下降20-30%。

為了進一步降低LED的成本，目前業界有一些供應商在嘗試利用更便宜的矽和金屬材料作為襯底材料開發高功率LED，但這種做法在2011年初的時候還是一個不錯的題目，但到了去年第三、四季度，隨著LED產能需求和藍寶石襯底製造的產能擴張，去年底藍寶石的價格與去年初相比已降低了一半以上。例如，去年初藍寶石的價格還要30多美金，但到了去年底最低報價大概只有7美元。當藍寶石價格已掉到10美元以下時，用其他材料做襯底的優勢就不明顯了。

台積電( (US-TSM) ) (2330) 今(26)日召開臨時董事會，公司晚間說明，會中核准2筆資本預算共計新台幣540.72億元，用以擴充建置28奈米製程產能以及提前建置20奈米工程產能。

台積電表示，臨時董事會會中核准資本預算約新台幣311.80億元以擴充28奈米製程產能，以及核准資本預算約新台幣228.92億元以提前建置20奈米工程產能。

實話說如果買的起的話，誰不想弄一台 3D 列印機回家玩玩呢？但現實是其高高在上的價格難免會讓許多人卻步。前 3D 列印機大廠 MakerBot 的 COO Sam Cervantes 看准了這點，將其公司 Solidoodle 的產品瞄準了低價市場。日前他們推出了全新的第二代 Solidoodle 3D 列印機，上周開始預售，最低階的配置竟然只賣 US$499（HK$3,870 / NT$14,650），最高階的版本也不過是在這個基礎上加上 US$99（HK$770 / NT$2,900）。這和其他動輒上千的 3D 列印機相比著實親民了不少，Cervantes 希望以此讓更多的普通大眾能夠用到這種產品。第二代 Solidoodle 可以列印 6" x 6" x 6" 尺寸的塑膠模型，除了列印機之外只要一台電腦和電源，你就可以享受創造的樂趣了。另外還有很有趣的一點，在這款產品工作時，在機器上站一個 90 公斤的人都毫無問題呢。

英特爾公司推出四核心第3代Intel Core (酷睿)處理器系列，為遊戲迷、媒體玩家以及主流使用者帶來驚人的的視覺效果與效能運算。新款處理器是全球第一顆採用英特爾22奈米(nm) 3-D三閘(tri-gate)電晶體技術的晶片，將內含於效能強大的高階桌上型電腦、筆記型電腦及輕薄型all-in-one (AIO)等機種。

中國官方在上個月啟動了一個計畫，目標是定義出國家級的處理器架構；如果計畫成功，採用該標準架構的處理器將會成為所有尋求政府資金之專案必須具備的條件，例如政府相關機構的電腦與智慧型手機採購案。

直寫快取記憶體(direct-write cache memories)是今日微處理器的支柱，因為它們能以一種對應用程式透明化的模式降低記憶體延遲。不過，先進處理器的設計工程師正致力於針對下一代多核心處理器，轉向採用軟體管理暫存器(software-managed scratchpad)與訊息傳遞(message-passing)技術，例如由IBM、Toshiba與Sony所開發、應用於PlayStation 3遊戲機的Cell 寬頻引擎架構(Broadband Engine Architecture，CBEA)。
遺憾的是，軟體管理暫存器與訊息傳遞技術對應用程式設計師來說是額外負擔，並因此意味著微處理器演進過程中的退步。而日前美國半導體技術研發聯盟機構Semiconductor Research Corp (SRC)聲稱，該機構已經解決了新一代處理器的快取記憶體擴充問題，可讓處理器最多擁有512顆核心；SRC是利用階層式硬體一致性(hierarchical hardware coherence)方案，讓今日的多層級快取記憶體在自然演變的同時，又保有對應用程式的透明度。

在英特爾(Intel)負責製程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為，台積電(TSMC)最近宣佈只會提供一種20奈米製程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流製程節點提供如 3D電晶體所需的減少洩漏電流技術。
「高通(Qualcomm)不能使用那種(22奈米)製程技術；」Bohr在日前於美國舉行的 Ivy Bridge 處理器發表會上宣布，該新款處理器是採用英特爾三閘22奈米製程生產。他在會後即興談話中對筆者表示：「晶圓代工模式正在崩壞。」

Google平板電腦Nexus Tablet或許是不少人期待的對象，過去的數次曝光更是吸引了眾多眼球的關注。儘管傳聞這款平板要到第三季才會問世，但日前在網絡上曝光的Google Nexus Tablet的照片似乎還是讓我們感受到了該機即將到來的氣息。

現階段無論大陸還是國外的LED照明產業都在飛速發展，但是在飛速發展的背後，中國LED照明產業暴露出核心技術缺乏、創新能力不足、市場無序競爭等問題。具體表現如下：

去年光伏行業的寒意讓很多光伏企業啟動破產程序，例如Solon、SolarMillennium等。進入2012年，正如瑪雅文明的預言一樣，光伏破產企業有愈演愈烈之勢，曾經世界最大的太陽能電池製造商Q-Cells的隕落更是給搖搖欲墜的光伏行業當頭一棒，讓人不禁扼腕嘆息。

意大利需求回溫,然有量無價,價格在低檔盤旋。本週價格與上週基本持平,德國市場的需求轉趨保守,然而預期意大利政府在下半年將進一步緊縮太陽能補助政策的範圍和金額,使得意大利市場的需求動能再次出現。但廠商在現貨市場上積極出售多餘料源,使得現貨市場的行情雖然止穩,但價格仍舊在低檔盤旋,並未出現反彈。
　　

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ARM宣布，半導體產業顯示及數位家庭解決方案供應商晨星半導體（MStar）已取得ARM Cortex-A9 多核心處理器、ARM926EJ-S處理器及系統IP授權，用於開發智慧電視、機上盒與智慧型手機等相關應用。在此之前，晨星半導體採用ARM Mali-400多核心繪圖處理器（GPU）所開發的智慧電視系統單晶片（SoC）解決方案已進行量產。這次擴大採用ARM IP授權後，晨星半導體將可透過ARM各種功能豐富的技術研發各類解決方案。

美商賽靈思在美國廣播電視設備大展(NAB)中宣布，設備製造商現在可透過其即時視訊引擎(RTVE)參考設計方案，運用賽靈思視訊處理LogiCORE IP核心快速地建置視訊運算密集型的設計。即時視訊引擎提供AMBA AXI-4內部連結，並直接支援Kintex-7現場可編輯邏輯閘陣列(FPGA)元件，協助打造新一代的multiviewer，同時為廣播設備製造商和設計商加速製造流程。與先前幾個世代的FPGA相比，28奈米的Kintex-7 FPGA可節省一半的功耗，並同時能提供兩倍以上的運算效能。

意法半導體（ST）推出一款高度微型化的4G智慧型手機天線共同晶片，這款晶片為手機實現更纖薄的外觀及更高的GPS導航性能。

英特爾(Intel)總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)日前表示，該公司預期超輕薄筆電(Ultrabook)將在接下來幾個月達到「主流」價格點；他並在發佈英特爾第一季財報的分析師電話會議中表示，目前市面上已經有21款Ultrabook出貨，預期在2012下半年還將會有超過100款的新Ultrabook問世。
歐德寧表示，為推廣Ultrabook，英特爾在本月初展開了近十年來規模最大的廣告行銷活動；該公司正積極拉抬這種專門採用英特爾處理器、超輕薄筆記型電腦的消費者接受度。英特爾並已經提出「Ultrabook」這個名詞的商標申請。而英特爾旗下的風險投資機構，在去年推出了一筆3億美元的基金，專門提供給開發支援Ultrabook概念技術的新創公司。

高通(Qualcomm)日前承認，正在尋求其他的晶圓廠產能，以彌補其長期代工夥伴台積電(TSMC)在28nm產能方面的短缺。
高通的高階主管日前在第二季財報分析師電話會議上討論了28nm產能問題，短缺情況超過分析師預期。高通也承認，28nm產能短缺很可能會在接下來兩季造成不利影響。