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大陸封測廠江蘇長電錶示，公司3個月內與新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，達成任何具有法律約束力文件的可能性較小。

江蘇長電1日公告，公司內部就星科金朋收購事宜進行討論，儘管公司與星科金朋初步接觸，但相關溝通較為前期，預計公司自公告日起3個月，與星科金朋達成任何具有法律約束力文件的可能性較小。

星科金朋也同時公告相關內容。

江蘇長電預計4日上午召開投資者說明會。

市場傳出中國大陸IC封測廠商江蘇長電科技和天水華天科技，考慮競逐新加坡封測廠星科金朋。

業界人士透露，天水華天已退出競逐星科金朋行列，江蘇長電與星科金朋洽談併購事宜，已經入最後倒數階段。市場傳出雙方近期談判內容已觸及收購價格細節，江蘇長電已獲得中國大陸政府相關資金挹注。

業界人士表示，新加坡國家投資公司淡馬錫控股(Temasek Holdings Ltd.)是星科金朋的主要股東，淡馬錫持股星科金朋比重約83%到84%，平均持股成本約新加坡幣1.3元。

這名人士推估，若江蘇長電併購星科金朋，不排除江蘇長電目標取得絕對控股主導權，星科金朋可能會在新加坡下市。

這名人士表示，淡馬錫近年來持續調整投資組合，電子股在淡馬錫最新佈局策略相對修正，淡馬錫若有意出脫星科金朋持股，一定程度上也呼應自身的策略佈局。

中國大陸6月下旬正式公佈「國家集成電路產業發展推進綱要」，表明構建半導體自主產業鏈的決心，其中宣示積極佈局中高階封裝測試技術、鼓勵企業兼併重組和產業集中度，加速先進封測技術產業化。

產業人士指出，江蘇長電主要客戶包括德州儀器(TI)等，主攻分離式元件和電源管理晶片封裝產品，星科金朋主要客戶包括高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)以及聯發科等。

星科金朋在台灣、韓國、新加坡和中國大陸上海設廠，產品涵蓋晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)、晶圓級封裝(WLP)、晶圓凸塊(Bumping)等