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銦泰科技針對先進封裝製程推出可免除清洗程序的新型助焊劑  

來自美國的先進化學材料供應商銦泰科技(Indium Corporation)，在日前於台北舉行的2014年度SEMICON Taiwan國際半導體展期間，宣布推出最新的 NC-26-A 助焊劑；這種新型無鹵素、免清洗覆晶沾浸助焊劑，號稱可達到超低殘留，可免除覆晶封裝製程中的水洗程序。

銦泰科技台灣區技術經理周勝鴻表示，目前的覆晶封裝製程所使用的助焊劑為水溶性，需要經過一道清洗步驟去除殘留物，但隨著各種消費性電子產品訴求外觀輕薄短小、半導體封裝開始朝向所謂的2.5D、3D堆疊技術演進，當基板上的電子元件間距越來越窄，清洗製程也難以有效去除助焊劑殘留物，能免除水洗程序的新一代助焊劑正可因應客戶需求。

新推出的NC-26-A助焊劑提供優良的潤濕控制效果，可避免錫橋及冷焊點等主要焊接問題產生、維持迴焊後凸點高度、減少水洗製程中因振動所引起的UBM/凸塊破裂，並提升毛細型底部填充膠(CUF)和成型底部填充膠(MUF)的相容性。而周勝鴻也表示，這款新產品在低殘留方面的表現，已獲得多家台灣以及亞洲地區國家封測廠及ODM廠商認可並採用。

成立於1934年的銦泰科技已經有80年的歷史，產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料、散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物及NanoFoil 等，在中國、新加坡、南韓、英國和美國擁有技術支援中心與工廠。

銦泰科技台灣區業務經理范皓為表示，半導體材料其實是高度客製化的產業，以該公司的助焊劑材料為例，會需要針對客戶在製程上不同條件的需求(例如基板材料、耐熱溫度，採用沾附或塗佈等製程)提供在配方上經過調整的產品，因此供應商與客戶之間的緊密聯繫是不可或缺；此外該公司也積極與全球產業界研發機構合作，使得產品的升級與開發能與日新月異的技術演進腳步速度一致。