真乄科技業的頂尖投資團隊

半導體展即將在明(2)日開展，今(2)日舉行展前記者會，封測大廠Amkor(艾克爾)(AMKR-US)台灣區總經理梁明成今(2)日表示，半導體產業趨勢發展持續向上，封測業未來將持續整併進行整併，一方面是因封測廠規模必須持續擴大，彌補自身不足，另外則是封測業要追求經濟規模，有量才能成長，即使長線封測業毛利率約25%，但在半導體業來看，仍是不錯的產業。

半導體展將在明日開展，今日舉行展前記者會，會中包含台積電(2330-TW)行動運算暨業務開發資深處長尉濟時，華亞科(3474-TW)總經理梅國勳，日月光(2311-TW)營運長吳田玉，與Amkor(艾克爾)台灣區總經理梁明成等人都到場發表半導體產業最新趨勢看法。

梁明成指出，半導體業封測未來的發展趨勢就是整併，除因封測業需要規模，規模成長才能帶來利潤，整併可提升經濟規模，另外也能彌補彼此不足之處。

梁明成強調，封測業追求經濟規模，有規模出貨量才能成長，對封測業的後市發展仍有信心，他也認為，雖然封測業毛利率約25%，不過只要長期可穩定成長向上，在半導體業仍是不錯的產業。

他認為，封測業後市看好，除行動裝置的帶動外，自動化與物聯網等產品，也將持續使用先進封裝技術，帶動產業成長，而封測業將與半導體產業中其他夥伴維持互補角色，未來雙方關係可望更趨緊密，且封測業與設備、材料供應商的關係，也會愈來愈密切。

在挑戰方面，封測業最大挑戰在二面向:

1、產品入市(time to market)的時間愈來愈短，過去產品研發到上市量產約有1年的時間周期，現在只有3個月，因此封測廠的壓力就是最短時間內，將客戶所需產品、裝置都封裝在一起。

2、如何在很小的空間內，將相關晶片封裝一起，且價格能做到具競爭力，這牽涉到供應鏈、設備、材料等相關零件的標準化，也是未來有待克服的面向。

Amkor今年持有日本J Device持股比重將達6成，預計再過2年就會全數併入J device，屆時營業額規模將可挑戰日月光的水準。

封測大廠艾克爾出招不讓矽品超前

封測業整併朝向大者恆大，封測大廠艾克爾台灣區總經理梁明成昨（2）日表示，艾克爾預定2016年合併日本J Device封測廠，估計將穩居封測二哥，讓矽品難超越。

對於近期中國大陸有意高價併購新加坡星科金朋，梁明成強調，艾克爾正密注意發展，全球封測業持續整併是趨勢，一方面是可藉此彌補部分技術不足，另一面也可擴大經濟規模。目前封測業長線毛利率約25%，在半導體產業仍是不錯的產業。

對於矽品董事長林文伯雄心壯志，在30週年擴大運動暨家庭日宣示二年內要超越艾克爾，成為封測二哥。梁明成昨天直說，「不可能，因為二年後艾克爾將會合併日本J Device」。

梁明成表示，艾克爾目前持有J Device 60%股權，明年將增至80%，預估2016年將合併，艾克爾將拉近與日月光差距，矽品難以超越。

梁明成指出，封測業整併主要是看好行動裝置、物聯網等應用興起，對先進封測需求持續成長，艾克爾近五年每年資本支出都5億美元之上，今年更達6.7億美元。

他認為，因芯片導入產品上市的時程縮短，要求封測業將芯片封好、測好的時間愈縮愈短，加上芯片愈追求輕薄短小，在很小的空間，要封進很多不同功能或製程的芯片，增加技術難度，是封測廠未來面臨的挑戰。

来源： 鉅亨網