半導體製程設備廠商美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯網（IoT）資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬片3D鰭式場效電晶體（FinFET）產能，3D NAND產能也將達100萬片規模，因此將掀起一波硬體投資的新熱潮。

余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，像是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至雲端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動商機成長的機會。

他說，由於行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求，像是2D的應用基本上已無法裝下更高密度的電晶體，半導體業界紛轉向發展3D新技術，如3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等。

余定陸指出，由於晶圓代工廠今年擴大資本支出，以及28奈米與20奈米製程興起，帶動應材業務大幅成長，預期2014年全球晶圓廠的設備支出將增加10%至20%。

至於DRAM部分，他則認為今年低耗能行動DRAM出貨量大約可成長6成，跡象顯示企業界開始展開PC汰換更新的周期，使得DRAM投資持續增加，預期2014年DRAM整體硬體設備支出將增加約3成。

未來5年 半導體規模倍增

半導體設備廠商應用材料公司（Applied Materials Inc. ）表示，針對現在市場情況，由於行動與網路連接趨勢持續驅動、成長強勁，將加速半導體與顯示器的科技創新，帶動電晶體業務破紀錄。應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸看好電子束市場成長潛力，在未來5年市場規模可望倍增。

半導體產業正熱，全球各廠相繼擴大支出，再加上晶圓代工廠今年擴大支出、先進製程的興起，余定陸表示，鰭式場效電晶體（FinFET）及3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）將在明年引爆新的投資熱潮，各大廠也將加速相關技術發展。

余定陸預估，在2018年時，全球將達到50萬片3D FinFET的產能，3D NAND也將達到100萬片的規模，他更透露，目前在美國的研發中心已經加快腳步，500名工程師以輪班制的方式、不間斷加緊腳步，目前計畫投入1億5000萬美元，全力衝刺新品。

台灣應用材料估計，3D材料促動元件的轉變相當有利，可以使得應用材料的總體有效市場（TAM）擴展35％至50％。

由於今年在低耗能的行動DRAM出貨量成長約6成，再加上企業開始展開電腦的換機潮，DRAM的投資正在持續增加，台灣應用材料預期，今年記憶體整體支出將增加3成，今年在記憶體客戶的市場占有率將成長超過2％。