真乄科技業的頂尖投資團隊

▲相較於傳統BCH ECC算法，LDPC擁有更高的解錯效能，同時使用功率更低。

黃光奈米線LED

Micro LED被視為是抵禦OLED的終極武器，目前國際大廠與台廠紛紛鴨子划水默默研發，更是吸引LCD與LED兩大陣營分頭進擊。不過，現階段的Micro LED還有許多技術瓶頸待突破，近期有台廠在研發上突破重圍，已可將Micro LED的發光面積縮到全球最小，並進一步解決巨量移轉（Mass Transfer）問題，將有助於翻轉顯示器產業的現況。

韓廠在OLED技術上大幅領先，三星顯示器（Samsung Display）更是小尺寸OLED面板技術的全權主導者，由於領先差距太大，其他廠商難以追趕，加上蘋果（Apple）也擔憂，若是今後iPhone手機全都改用OLED面板，將有可能被三星掐住脖子，因此蘋果也在默默研發Micro LED技術。

NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸後，正式轉進3D NAND Flash時代，目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝 (Toshiba)的3D NAND技術最早都是源自於飛索(Spansion)的Charge Trap架構，唯一例外的是英特爾 (Intel)和美光 (Micron)仍是延續傳統Floating Gate架構，但從64層技術開始，也都會轉成Charge Trap架構。

技術轉換往往會帶給產業新一輪的洗牌戰，跟不上腳步的製造商可能會從雲端摔下，但也給新的供應商加入戰局的機會，這次傳統Floating Gate架構轉換至Charge Trap架構，給了大陸加入NAND Flash技術開發行列的一張門票，尤其是Charge Trap始祖飛索很早就與大陸合作，雙方的合作是順水推舟，從NOR Flash一路合作到Charge Trap架構的3D NAND技術。

2015年央視著名記者柴靜拍攝的紀錄片《穹頂之下》點燃了國人對空氣污染的大討論。在人類賴以生存的大氣環境裡，充滿了呼吸必須的氧氣，也存在對人體有害的氮氧化物、二氧化硫、二氧化碳等氣體，以及PM2.5等顆粒物。大氣污染，在不知不覺中侵蝕著人體的健康，輕者帶來身體不適，重者引起癌症等惡性疾病。室內污染和車內空氣污染，以裝修建材和汽車內飾揮發的甲醛、苯等揮發性有機化合物（VOC）等為罪魁禍首，嚴重的污染會引起視線模糊、青少年記憶力下降、胎兒畸形、白血病等。

2014年8月，崑山一家金屬製品工廠的拋光車間發生特別重大粉塵爆炸事件，造成上百人死亡。車間內氣體、顆粒物濃度監控及管線洩露探測（如粉塵、氧氣、一氧化碳、硫化氫、鹵素氣體、煤氣、天然氣等）對安生生產的重要性不言而喻。另外一個場景，醫生或者醫學研究者需要測量培養基增養的細菌樣本的氣體成本以及呼氣氣體中所包含的特定的體現病理情況的氣體成分，為病情診斷提供確實可信的數據信息。

Heptagon是一家圖像、照明及晶圓級集成傳感器產業領先廠商，ams（奧地利微電子）通過對Heptagon公司的併購，在MEMS和傳感器產業方面又向前邁進了一大步！ams之前陸續收購了TAOS、Applied Sensor、NXP旗下CMOS傳感器業務、CMOSIS、MAZeT以及Cambridge CMOS Sensors。此後，ams在這一2015年價值220億美元的產業（其中包括價值100億美元的CMOS圖像傳感器市場）中的地位迅速提升，詳情請見Yole最新的兩份報告《CMOS圖像傳感器產業現狀-2016版》和《應用於手機和平板電腦的傳感器-2016版》。

BESIDES TECHNICAL CHALLENGES, AN IC-LIKE SUPPLY CHAIN IS BEING CONSOLIDATED

收購恩智浦後，將使高通擴展至行動領域以外的車用晶片市場 （來源：Qualcomm）

Imagination Technologies和炬力集成(Actions Semiconductor)宣佈，兩家公司將強化雙方長期的MIPS架構夥伴關係。

炬力集成是中國領先的無晶圓半導體公司，可為可攜式消費性電子裝置提供完整的可攜式多媒體與行動上網的系統單晶片(SoC)解決方案，該公司最近已延續其從入門級到高效能的一系列MIPS CPU核心授權。運用這些IP核心，炬力集成將開發鎖定智慧客廳、Wi-Fi/藍牙音訊、多媒體音訊和視訊產品的新款SoC。

Analog Devices, Inc. (ADI)宣佈收購確定性乙太網路半導體和軟體解決方案供應商Innovasic Inc.；ADI表示，此次收購完成後，該公司可掌握一整套多重協定工業乙太網路解決方案，並為適用於工業自動化和工業物聯網(IoT)的ADI智慧自動化解決方案產品組合增添關鍵的配套技術。

目前，工業自動化市場正逐步從串列現場匯流排向乙太網路連接轉變，同時，工業物聯網日趨普及，敏感的工業自動化應用亟需高度可靠的即時乙太網連接。ADI公司收購Innovasic後，可立即為客戶提供一整套針對工業乙太網路應用的創新解決方案，同時打造業界最佳技術藍圖，以滿足工業物聯網等未來連接需求。這些解決方案將進一步完善ADI公司現有的高性能工業自動化解決方案，包括軟體可配置IO、現場儀器設備、高效伺服驅動系統等。

為力助台廠於全球印刷電路板(PCB)產業鏈實力全面提升，工研院於2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中，展示多項創新技術，其中，攜手日本印刷大廠SERIA研發的深寬比達1:1以上的印刷式半加成導線製作技術(High Aspect Ratio Semi-Additive Process；HA-SAP)首度亮相，可望促使產業往高單價細線化產品邁進，全面提升PCB及軟板產業的競爭力。

工研院於TPCA Show 展會期間全面展現多元創新技術實力，包括“高深寬比無光罩超細線印刷技術”、“加成式細微導線製造技術”等PCB智能製造創新技術，以及“車用電池微型智能功率控制模組”等研發成果。

半導體業傳出史上最大購併案！高通（QUALCOMM）今宣布以每股110美元、470億美元（約1.5兆元台幣）收購恩智浦（NXP）。美媒估計，兩家公司合併後年營收將逾300億美元。

彭博消息稱，高通將以每股110.00美元現金收購恩智浦半導體公司，交易資金將來自海外現金和新債務。高通預期此併購案可為公司大幅提升利潤。據了解，高通將以手頭現金和發行新債來資助此併購案。

DIGITIMES Research觀察，3D NAND Flash自垂直堆疊48層朝64層邁進，除蝕刻通道厚度增加可能需改採乾蝕刻技術外，由於呈氧化物-氮化物-氧化物交替式沉積的薄膜層數增加，面臨生產效能待提升、沉積層易彎曲、缺陷碰撞更嚴重等課題，使得更多層3D NAND Flash在薄膜蒸鍍製程的難度提升。

半導體薄膜生成主要採用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition；CVD)技術，其運用熱、電漿、光等化學氣相反應形成薄膜，而CVD又涵蓋電漿輔助化學氣相沈積(Plasma-Enhanced CVD；PECVD)、低壓化學氣相沉積(Low-Pressure CVD；LPCVD)及原子層沉積(Atomic Layer Deposition；ALD)等方式，3D NAND Flash於垂直堆疊的薄膜沉積主要採用PECVD。

高性能傳感器和模擬解決方案製造商ams（奧地利微電子）於2016年10月25日簽署協議，將收購高性能光學封裝和微型光學器件廠商Heptagon公司100%股權。

此次交易將進一步鞏固ams在光學傳感技術領域的市場地位，順應產業和技術的發展趨勢，推動其產品在新應用領域的增長。

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，並成功奪下高通、海思大單。

研究人員首先開發出具有理想匹配能隙的四端和兩端「鈣鈦礦-鈣鈦礦串聯」太陽能電池。每一種電池單元都可在玻璃上印刷，但相同的技術也可以用於在塑料上印刷電池單元。

市調單位Gartner發布2017年10大影響多數企業組織策略性科技趨勢研究結果， Gartner副總裁暨院士級分析師David Cearley指出：智慧數位網格（Intelligent Digital Mesh）將奠定基礎，10大策略性科技趨勢包括：人工智慧與先進機器學習、智慧應用程式、智慧物件、虛擬實境與擴增實境、數位分身、區塊鏈和分散式總帳、對話式系統、網狀應用程式和服務架構、數位科技平台及適應性安全架構。

人工智慧（AI）與先進機器學習（ML）是由多種科技與技術所組成，例如深度學習、神經網路、自然語言處理（Natural-Language Processing, NLP）。這些先進技術超越了傳統上以規則做為運算基礎的演算法，進而創造出能理解、學習、預測、適應環境、甚至自行運作的系統，讓智慧機器能顯得更「聰明」，實體裝置如機器人、自駕汽車和消費性電子產品，還有各種應用程式與服務如虛擬個人助理（Virtual Personal Assistants, VPAs）和智慧顧問。

提起無創傷血糖檢測技術，大部分人第一感覺就是“概念、忽悠、冒進”，大家這麼認識是可以理解的，畢竟大家被概念灌輸了幾十年，已經從興奮過渡到理性了。在全球糖尿病人的急速增長，市場剛需的拉動下，科學家們又開始夜以繼日、加班加點研究新的無創傷血糖檢測方案。

隨著電子和電路在許多不同的系統和裝置中變得越來越普遍，從蜂巢式手機、平板電腦，以及甚至是電視和網際網路電纜而來的電磁輻射量日益增加，導致電磁污染問題越來越嚴重。Drexel University材料科學與工程系與韓國科學與技術研究院(KIST)的研究人員合作，發現MXene的薄塗層在EMI保護方面比銅或鋁的效果更好。

美國電動車公司特斯拉（Tesla）今天宣布，旗下未來所有新車（包括Model S、X、3）都會配備價值8000美元、具有「全自動駕駛能力」的硬體，包括12具可偵測軟硬物體的超音波感應器、8具視野達250公尺的360度攝影機，以及1具新的前向雷達，幫忙提高暴雨、濃霧和塵霾中的能見度，甚至看到前車前方的視野。

車上也會搭載一具「超級電腦」，運算能力是前一代的40倍。所有軟體均由特斯拉研發。

德州因為地區霧霾空污規範以及經濟等因素，未來 5 年內將淘汰 5GW 燃煤發電，這些停役的燃煤發電的發電容量，將幾乎全由太陽能填補，據德州獨立電網德州電力可靠性會議（Electric Reliability Council of Texas，ERCOT）長期系統計畫，接下來 15 年內，德州將新增 14~27GW 太陽能發電容量。

ERCOT 考量未來可能面對各種變化，如極端氣候以及低天然氣價格等共 8 種情況，8 種情況中，新增發電容量幾乎都將由太陽能一力承擔，而以總發電容量來看，主力能源則為燃氣發電，不過部分德州燃氣發電廠將因老舊而屆齡退役，至 2031 年，燃氣發電將佔德州電力供給的將近半數，太陽能則由目前的 3% 提升至 17%，2015 年時，德州在太陽能電池安裝數上於全美排名第 9。風能與其他發電方式佔比則不變。

研究人員們設計了一種軟性的電子紙(e-paper)畫素單層作為概念驗證，並宣稱這項技術能讓目前的電泳電子紙功耗降低超過10倍，同時以高解析度顯示於大尺寸的規格上，可實現厚度不到1微米的超薄海報或可摺疊的電子書閱讀器。

安森美半導體最近收購了Fairchild半導體，為客戶帶來50年的汽車行業經驗，是全球第二大非微控制器的汽車半導體供應商，提供包括用於自動駕駛和汽車功能電子化的全面方案。在汽車快速向智能化邁進的進程中，傳感器尤為關鍵。在這一趨勢下，安森美半導體推出世界上首款無源、無需額外單片機控制的智能傳感器，基於RFID協議，單芯片集成能量收發功能，可檢測溫度、濕度、壓力和距離，開創傳感器應用的新格局。

智能無源傳感器的功能模塊及工作原理

糖尿病患者一天需要數次使用血糖儀刺破手指採血來監測血糖水平。為減輕糖尿病患者在指尖採血的痛苦，日前美國德克薩斯大學達拉斯分校的研究人員研發了一款非入侵性可穿戴電化學生物傳感器，能夠從糖尿病患者的汗水中測算出葡萄糖水平。

智能手機已成為每人不缺少的電子產品，當你用智能手機接聽電話，聲音則是通過聽筒和話筒裡的聲學傳感器（MEMS麥克風）來接收。在聽力減弱的老年人和聽力喪失人群中，助聽器成為不可或缺的“助手”，而助聽器信號鏈的前段則是MEMS麥克風。在可穿戴設備、語音控制車輛系統、智能家居、VR/AR遊戲等需要音頻定位、自動語音識別、自動說話人識別的新興領域，MEMS麥克風充當為人機交互的“橋樑”的角色。

在人工智能發展的紅紅火火的時代，首先要識別外界信息，接收外界聲音信息，MEMS麥克風則如同人類的耳朵，獲取聲音信息。巨大的應用市場，讓MEMS麥克風在中國MEMS產值市場的份額僅位於壓力傳感器之後，位列第二名。據Yole的數據，2014~2020年MEMS麥克風的複合年增長率為17.8%，產值預計將從2014年的7600萬美元增至2020年的2.03億美元。

微型氣體傳感器專利申請趨勢

為了商用化這項新發明，ECN並因此而成立了一家新創公司——LeydenJar Technologies。

英飛凌科技(Infineon)宣佈收購總部位於荷蘭的無晶圓廠半導體公司Innoluce，將借重其專業知識開發高效能光達系統應用的晶片元件；雙方均已同意保密收購條款內容。

看好光達(LiDAR)、雷達與攝影機將成為半自動與全自動駕駛汽車的三項關鍵感測技術，英飛期望透過此次收購提供上述三項互補的感測系統專業技術，打造自動駕駛所需的備援能力；雷達使用的是射頻電磁波，而光達採用雷射波測量鄰近車輛的物體距離，掃描光達系統則可偵測道路上的小型物體。

如今，德國研究機構Fraunhofer Institute for Microelectronic Systems (IMS)開發出一種創新的光達感測器，結合了純電子的途徑以及高靈敏度，可望在未來實現更具成本效益的系統。

先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛系統主要仰賴於其感測器的品質。對於目前的雷達與攝影機組合而言， 更有意義的增補方案是光達(Lidar)，但在實際上，光達感測器一直被認為太過於昂貴，而無法應用於對成本極其敏感的大量汽車市場。

“Luminescent solar concentrators (LSCs)” are a key component of the team’s solar windows,” according to a statement from the National Laboratory. LSCs can collect sunlight over large areas, and function as “light-management devices.” They collect sunshine via colloidal quantum dots, which have beneficial properties such as the ability to withstand light hitting them over and over. Colloidal quantum dots have a “high photostability,” which means sunlight won’t break them down.

元太 與技嘉 集團子公司曜嘉科技攜手合作，發表年度重量級產品世界首創免插電的電子數位相框 Pixer，可在電源徹底拔除的狀態下，持續顯示影像永不消失，即使換了幾千張照片後，電力可維持半年至一年才需要充電。

全球电子支付市场蓬勃发展，同时衍生交易安全问题，生物辨识科技中的指纹辨识因可信度最高，被广泛应用。

据麦姆斯咨询报道，近日，台湾群创与挪威NEXT Biometrics共同宣布合作，量产全球第一款热感应柔性指纹传感器，未来瞄准每年上亿张的智慧卡（smart card）、信用卡、易付卡或储值卡商机，NEXT Biometrics估计，2017年每月出货200万个柔性指纹传感器，2018年每月可增长至1000万个以上。

飛利浦創新服務作為橫跨消費、醫療技術的行業巨頭——荷蘭皇家飛利浦電子公司的一部分，計劃將其位於荷蘭埃因霍溫的MEMS晶圓代工廠產能翻倍。發言人表示，該生產線目前年產能為15000片6英寸和8英寸晶圓，根據計劃，公司年產能將提高到30000片晶圓（該數據通過折合為7層光刻層的典型工藝流程換算） ，投資預計將於2017年到位。業內普遍認為飛利浦退出半導體加工行業是由於2010年其與荷蘭恩智浦半導體公司真正分家，然而其位於荷蘭埃因霍溫的晶圓研發部門卻被保留下來。

飛利浦計劃將其MEMS代工廠規模翻倍

Gartner預估，今年半導體資本支出金額將約646億美元，將下滑0.3%，Gartner預估，今年半導體資本支出金額將約646億美元，將下滑0.3%，明年可望止跌回升，將較今年成長7.4%。

半導體邏輯製造廠將於2017年大量生產10nm製程，存儲器製造廠也積極轉進3D儲存型快閃存儲器，使得設備市場展望好轉。

自2008年起，經濟衰退對整個行業起到了喚醒作用，汽車市場經歷了明顯的結構性變化。最初為智能手機開發的成像技術，現在已經侵入汽車電子，並逐步走向“中心舞台”。2015年，平均每輛汽車的攝像頭數量不足一個，而到2021年，預計平均每輛汽車將擁有3個以上攝像頭，這意味著汽車圖像傳感器的出貨量將達到3.71顆。

攝像頭最初安裝在高端汽車上，主要用於高級駕駛輔助系統（ADAS），具有深度學習圖像分析技術，以促進早期應用。以色列Mobileye公司致力於將該項技術推向汽車市場，硬件方面，其採用了安森美（ON Semiconductor）的CMOS圖像傳感器。隨著市場對資本的吸引，模仿競爭者可能會出現。現在可以確定的事實：基於視覺的自動緊急剎車系統（AEB）是可以實現的，並且能夠挽救生命。因此，前置ADAS攝像頭將加速​​發展和應用。

ROHM Semiconductor presented its cutting-edge silicon carbide (SiC) technology at the first race of the new 2016/2017 Formula E season in Hong Kong. At the start of season three, the leading Japanese semiconductor manufacturer started sponsoring and officially partnering with the Venturi Formula E team.

Lam Research and KLA-Tencor announced that they have mutually agreed to terminate their proposed merger agreement. After careful review of recent antitrust agency feedback and evaluation of their options, both companies have decided that it is not in the best interest of their respective stakeholders to continue pursuing the merger. In accordance with terms set forth in the merger agreement, no termination fees will be payable by either company.

"We believe that this proposed combination would have resulted in compelling benefits for our customers, employees and stockholders, as well as accelerate innovation in the broader semiconductor industry, so we are disappointed with the outcome. However, together with our customers, we have affirmed the value of closer cooperation between process and process control for new enabling solutions, for that reason, we plan to explore collaboration opportunities with KLA-Tencor around programs identified as beneficial to our customers,"said Martin Anstice, president and chief executive officer.

據麥姆斯諮詢報導，FLIR近日宣布，將以2.53億美元現金收購Point Grey Research公司（灰點公司），Point Grey Research公司是一家機器視覺相機開發商，其產品廣泛應用於工業、零售、科研、交通、測繪及其它先進成像領域。此次收購將幫助FLIR擴展其可見光攝像解決方案，以及零售分析應用的機器視覺和智能成像業務。

據麥姆斯諮詢報導，預計幾年內，將會有大量的自動駕駛汽車行駛在道路上，大部分自動駕駛汽車都將配備激光雷達（LiDAR）。任何與主要汽車製造商建立合作的激光雷達製造商，都將從中獲取豐厚的利潤。但是問題在於，激光雷達的普及需要降低產品價格，並適於大規模量產。

光譜儀廣泛應用於實驗室和田間的物質化學組成評估

龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋(450mm)晶圓發展，IC製造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計畫延後，轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。

據麥姆斯諮詢報導，意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱STM）和Hmicro公司推出一款單芯片產品，該產品可用於一次性的臨床應用級可穿戴貼片和生物傳感器，將取代用於生命跡象監測和心電圖的有線芯片。Hmicro公司和STM共同開發出來的集成電路技術旨在應用於大規模的臨床應用和工業物聯網。

世界領先的3D視覺和手勢識別解決方案供應商SoftKinetic日前推出了DepthSense541（DS541）——一款世界上最小的3D深度感知飛行時間（ToF）攝像頭，專為移動平台而生。

根據 《德國經濟周刊》 在 6 日的報道指出，中國 LED 廠商三安光電將有意收購德國照明大廠歐司朗 ( Osram ) 。目前，三安光電計劃在 10 月中旬前提出收購歐司朗的合約報價，將以每股約 70 元歐元，總計金額在約 73.3 億歐元 （約新台幣 2,562 億元） 的價格收購。

Panasonic指出，該款電池產品厚度為0.5mm，經過實驗證實，即便重複彎曲1,000次、充電容量也不會因此減少，預估可應用於卡片型裝置、智慧手錶等穿戴式裝置以及智慧型服飾等用途。

根據調研機構Yole 《MEMS產業現狀-2016版》報告顯示，2015年全球MEMS市場規模為119億美元（不含玻璃/聚合物微流控芯片，下同），相比2014年的110億美元，增長了8.2%。預計2021年將接近200億美元，出貨量達到300億顆。

目前，MEMS市場主要由手機和汽車應用驅動。例如智能手機中的加速度計、陀螺儀、MEMS麥克風、RF MEMS等。這些MEMS器件的銷售量與手機市場息息相關。對於汽車應用，如加速度計應用於安全氣囊，陀螺儀和加速度計應用於車身穩定控制，壓力傳感器應用於燃料供給系統和動力傳動系統等。

全球電子紙領導廠商E Ink元太科技、宏達電旗下提供病患照護數據資訊服務的健康醫療事業部、與全球藥品包裝解決方案領導廠商Palladio集團共同合作，開發智慧藥盒標籤。

元太科技表示， 3方將結合電子紙顯示技術，與物聯網數據應用與分析，透過智慧藥盒包裝機制來協助病患遵照醫囑並改善用藥習慣。

TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，隨著DRAM原廠持續調整產出比重，標準型記憶體在供貨持續吃緊下，九月合約價維持強勁上漲走勢，均價已來到14.5美元，月漲幅達7.4%，在全球筆電需求出乎意料大增的情況下，預估第四季的合約價季漲幅將直逼三成，創下兩年來的新高點。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，DRAM現貨顆粒價格漲幅更為劇烈，如DDR3／4 4Gb價格分別來到2.1／2.0美元，較上月同期已各上漲19%與15%，顯見市場供不應求的態勢持續擴大。

DUBLIN - Sept. 28, 2016 - Medtronic plc (NYSE:MDT), the global leader in medical technology, today announced it has received U.S. Food and Drug Administration (FDA) approval of its MiniMed® 670G system - the first Hybrid Closed Loop insulin delivery system approved anywhere in the world. Featuring the company's most advanced algorithm - SmartGuard(TM) HCL - the system is the latest innovation in Medtronic's phased approach toward developing a fully automated, closed loop system. Medtronic is committed to simplifying and improving diabetes management through the advancement of smart algorithms that achieve greater glucose control with reduced patient input. Through SmartGuard HCL, the system builds on Medtronic's industry leading algorithms to offer therapy customization so patients and providers can choose from increasing levels of automation that best fit their diabetes management needs.

應用於汽車和卡車輪胎壓力監測系統的絕對壓力傳感器

IC Insights recently released its September Update to the 2016 McClean Report.  This Update included Part 2 of an extensive analysis of the IC foundry business.  An excerpt from the September Update, describing foundry sales by feature size, is shown below.

據海外媒體報導，摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸？在台灣半導體協會(TSIA)年會上引發討論，台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，半導體產業容不下悲觀的人，台積電7納米2017年第一季年底風險量產(risk production)後，5納米持續進行，且3納米有300~400人在做研發，2納米更期望有學術界一起開發。

劉德音也提出數據顯示半導體產業的重要性，統計半導體產業上市櫃公司的淨利達18億美元，佔整體上市櫃公司比重約26%。

根據多家新聞來源報導，如果這項交易最終達成協議，可能成為半導體史上最大宗的併購案之一。恩智浦才剛在去年12月完成與飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductors)的合併，成為一家擁有400億美元資產的新公司。

根據IC Insights的排行統計，這兩家公司的結合，可望直接挑戰全球第三大半導體業者——目前年營收達到270億美元的台積電(TSMC)，並有機會使其擠進全球前三大半導體排行榜。不過，這幾家公司目前仍遠落後於排名第二的三星(Samsung)，該公司市值約400億美元。

據外媒報導，東芝今天將截至9月份的上半財年營業利潤預期上調一倍以上至700億日元（約合6.95億美元），此前預期為300億日元。

市場研究機構TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出，2016年為中國《十三五規劃》啟動元年，目標在2020年實現IC產業與國際水準差距縮小，且達整體產業營收年增速超過20%；中國政府自2000年加大推動IC產業力度，搭配自貿區的設置，帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。

蘋果近期申請多款新專利，其中，最受矚目的是人機介面新突破，使用者可以透過雙眼，「隔空」操控桌上型電腦或電視，亦即所謂的眼球追蹤技術。

外界推測，蘋果將把眼球追蹤新專利應用於PC，甚至是蘋果未來推出的電視上，此技術也有望成為蘋果新產品吸引買氣的新賣點，進一步刺激銷售量，蘋果iMac桌上型電腦組裝廠廣達、鴻海等可望受惠。

光通訊頻寬朝向100Gbit/s邁進。隨著智慧型手機、平板電腦與穿戴式裝置等行動裝置如雨後春筍般冒出，使得網路流量急速暴增，帶動資料中心高速網路需求更甚以往。市場研究機構Ovum表示，2016年第一季光通訊元件需求持續攀升，且業者獲利率較2015年同期增長將近8.6%。

Ovum光元件首席分析師Kevin Lefebvre表示，資料中心營運商正逐步將內部互連網路升級至100G，滿足終端用戶傳輸量遽增的需求。

題圖：激光雷達眼中的世界

福斯汽車（Volkswagen）因排氣造假醜聞而加速電動車研發腳步，不僅研發電動車平台MEB，更預計在今年9月底的巴黎車展上推出首輛由MEB平台打造的電動概念車。這款電動概念車的續航力據報導可達400~600公里。

媒體報導，福斯這款即將面世MEB平台電動概念車，外觀較接近既有車款，大小類似Golf，空間則接近Passat。為維持價格合理，並未採用太多昂貴的輕量複合材質。

此次特斯拉推出的8.0版本軟件做了很多改進，最顯著的就是Autopilot自動輔助駕駛升級，將使用更先進的信號處理技術，利用車載雷達繪製更精確的交通地圖。該雷達屬於自動輔助駕駛配套硬件的一部分，搭載在2014年10月份後出廠的所有特斯拉車型上，但之前該雷達只是作為主攝像頭和圖像處理系統的輔助傳感器。

美國加利福尼亞州弗里蒙特市——全球領先的半導體設備製造商泛林集團公司（納斯達克股票代碼：LRCX）今天宣布，公司推出了基於Flex™ 電介質刻蝕系統的原子層刻蝕(ALE ) 技術，從而進一步擴大了其旗下的ALE產品家族。
得益於泛林集團先進的混合模式脈衝(AMMP) 技術，新型ALE 工藝可在原子層面進行控制，以應對邏輯器件尺寸縮小至10 nm 及以下技術節點所面臨的關鍵挑戰。最新的Flex 系統在業界率先使用等離子體增強的ALE 技術進行電介質膜刻蝕，並已被用作邏輯器件大批量生產的標配設備。

數據中心用高性能可插拔光模塊領域的領導者美國Kaiam公司日前宣佈在ECOC上發布LightScale2平台。這一平台技術將多個發射和接收部件集成到一個非常高密度的架構中，相比普通的TOSA/ROSA結構方便安裝，也性能更高。

Kaiam目前已經在對基於這種技術的CWDM4 100G QSFP28模塊送樣，併計劃今後提供基於這種技術的200G, 400G和更高密度的板上器件。這一技術平台的推出進一步擴展了Kaiam在基於混合集成技術的單模WDM光模塊領域的領先地位。

應用於盲點檢測的76 GHz短程雷達

盛思銳（Sensirion）公司將加強其對環境傳感器解決方案的關注，並正在出售其氣壓傳感器業務，一經出售，將立即生效。

盛思銳是一家世界領先的傳感器製造商，提供高品質溫濕度傳感器、氣體和液體流量計和流量控制器等。盛思銳成立於1998年，公司總部設在瑞士蘇黎世附近的Stäfa，目前擁有約500名員工，在美國、韓國、日本、中國和德國等多國設有分公司。其瑞士總部主要負責研發和生產。

SSD（固態硬碟）需求，研究機構Research and Markets預估，SSD市場從2016至2020年的年均複合成長率將達33.24%，SSD的普及原因，其實來自於各記憶體廠大廠正在積極研發3D NAND Flash，預測未來4年投入生產金額將超過高達5400億元。

近年來SSD需求大幅增加，原因不外乎使用成本逐漸降低，且相較於傳統硬碟有著更為輕薄、較耐摔的特性，效能也更加迅速，SSD與傳統硬碟的售價差正在收斂，使近來掀起NAND Flash需求銳升的趨勢。

Invensas, a wholly owned subsidiary of Tessera Technologies, announced that Fraunhofer EMFT has signed a new license agreement to incorporate ZiBond and Direct Bond Interconnect (DBI) technologies into their portfolio of foundry services. This agreement expands Fraunhofer EMFT’s world-class MEMS manufacturing capabilities with the most advanced 3D integration technologies available.

“We are pleased that Fraunhofer EMFT, a highly respected MEMS research and 3D heterogeneous integration, development and pilot manufacturing center of excellence, has chosen our ZiBond and DBI technologies to help their customers accelerate the development and commercialization of their next generation MEMS products.”