台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，並成功奪下高通、海思大單。
台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場，雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產，但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。
台積電InFO WLP第二季進入量產，第三季開始出貨，第四季可望挹注逾1億美元營收，且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。
蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術，打造史上最薄的處理器晶片，自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝（PoP）製程，FOWLP的確可以有效降低成本，但考量台積電InFO WLP價格太高，包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光，合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。
日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，原本採用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發展，並在下半年完成研發並導入試產。據了解，日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線，並成功拿下高通及海思大單，成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。
日月光不評論單一客戶接單情況，但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及，日月光今年在系統級封裝（SiP）及FOWLP的投資項目很多，主要是客戶對這方面技術要求積極，預期今年相關業務就會有新成就。
台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能，但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示，台積電真正想做的是3D IC的整合，還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此，日月光認為，未來FOWLP市場上，與台積電的合作會大於競爭，可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統，也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。
(工商時報)
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