真乄科技業的頂尖投資團隊

半導體業傳出史上最大購併案！高通（QUALCOMM）今宣布以每股110美元、470億美元（約1.5兆元台幣）收購恩智浦（NXP）。美媒估計，兩家公司合併後年營收將逾300億美元。

彭博消息稱，高通將以每股110.00美元現金收購恩智浦半導體公司，交易資金將來自海外現金和新債務。高通預期此併購案可為公司大幅提升利潤。據了解，高通將以手頭現金和發行新債來資助此併購案。

華爾街日報指出，兩家公司合併後，估計年營收將超過300億美元。這項收購交易包括債務在內，總值高達470億美元。若排除債務，交易總值約390億美元，將意味歷來最大規模晶片併購案，凌駕安華高科技（Avago Technologies）同意斥資370億美元收購博通公司（Broadcom Corp）案。

界人士日前指出，高通與恩智浦結合的可能性，因兩者業務互補，合併有助提振獲利。分析師則認為，許多投資人樂見高通進行策略布局，恩智浦深耕車用晶片、安全與行動付費晶片領域，對高通具有吸引力。

恩智浦總部位於荷蘭，在那斯達克掛牌交易，以10月股價換算，市值約360億美元。高通總部位於美國聖地牙哥，市值約990億美元。

半導體業正因成本攀升與客源減少而經歷整併浪潮，高通收購恩智浦顯然也是其中1例。隨智慧手機市場成長減緩，高通正努力降低對手機業務依賴，拓展數據機晶片與處理器的用途，如恩智浦強項之一車用晶片。 

高通靠利潤豐厚的技術授權業務，累積超過300億美元（約9489億元台幣）現金，且大部分囤置海外。部分投資人已開始敦促高通妥善利用現金，收購總部位於荷蘭Eindhoven的恩智浦看來是個好計劃。

研究公司IHS的數據顯示，2015年高通營收在全球半導體業名列第3，恩智浦排名第7。

手機晶片戰場，其實被高通和聯發科的價格競爭打爛了，高通現在收購恩智浦可看出想在車用IC另尋出路，而這對聯發科手機晶片而言，也何嘗不是一項轉機。

雖然高通不可能一時間就退出手機晶片大戰，但手機晶片產業獲利已愈形艱困，搶晶圓產能、先進製程不斷演進，挺進每個新世代製程對於IC設計廠而言，成本都會再墊高20~30%，何況價格戰延續，對手機晶片廠商都是壓力。（林文彬、陳俐妏／綜合報導）

資料來源:中時晚報