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數據中心用高性能可插拔光模塊領域的領導者美國Kaiam公司日前宣佈在ECOC上發布LightScale2平台。這一平台技術將多個發射和接收部件集成到一個非常高密度的架構中，相比普通的TOSA/ROSA結構方便安裝，也性能更高。

Kaiam目前已經在對基於這種技術的CWDM4 100G QSFP28模塊送樣，併計劃今後提供基於這種技術的200G, 400G和更高密度的板上器件。這一技術平台的推出進一步擴展了Kaiam在基於混合集成技術的單模WDM光模塊領域的領先地位。

Kaiam從2014年開始一直在批量發售針對超級數據中心的基於MEMS對準的混合集成技術的40G和100G光模塊。該公司的LightScale1平台採用了專利的MEMS技術在標準的TOSA/ROSA架構裡實現光引擎。如今的LightScale2平台採用了平面化的結構設計進一步提升了安裝密度，RF信號完整性，熱性能，功耗和製造簡便性。

Kaiam公司CEO Bardia Pezeshiki表示，今天多數單模光模塊採用傳統電信類型的技術進行封裝導致尺寸較大，不僅製造麻煩，也降低了各種性能。Kaiam的基於MEMS的封裝技術具有內在的高密度性，將InP激光器，矽光子和Silica波導集成到一起。如今這種100G QSFP28器件的送樣驗證了這一技術的優勢。