真乄科技業的頂尖投資團隊

中國手機龍頭廠華為，現在最擔心的對手不是三星，也不是蘋果，而是大陸廠牌OPPO，近年快速掘起甩掉小米緊追華為，雙方市佔差距只有1%。

OPPO廣告：「充電5分鐘通話2小時，不要告訴別人喔！」OPPO行銷不手軟，找中國當紅女星楊冪拍廣告、宣傳口號，讓手機快充變成品牌印象，而另一大特點就是自拍，不求多的OPPO主攻自拍快充。

三星Note 7爆炸事故頻傳，讓鋰電池的安全性問題在各項移動裝置高普及的時代下更受重視。夏普於美國奧蘭多ASIS展覽中首度推出保全機器人產品，獨家採用由台灣工研院與喬信電子合作研發的防爆鋰電池技術，彰顯台灣技術受國際廠商肯定。

由工研院研發的防爆高安全性鋰電池材料STOBA®，可在鋰電池出現異常時控制電池內部的溫度繼續上升，以避免發生爆炸意外，是新型的電池材料。STOBA®曾在2009年獲得美國全球百大科技獎肯定，2014年授權亞太三井化學獨家製作與銷售專利。今年，在台廠喬信科技的研發下，成功贏得夏普信任，將用於夏普保全機器人產品。

當今的磁感測器應用無所不在。他們可以用於測量車輪的旋轉速度，為汽車實現防鎖死系統；讀取固定磁碟上的資料，以及偵測金屬元件上的細微裂紋。各種可能的應用極其豐富，同時也需要個別的感測器設計，才能為所有的這類應用進行測量。

這種感測器由交變磁層與非磁層的微結構堆疊組成，每一層的厚度僅幾奈米(nm)。在外部磁場的影響下，這些堆疊的電阻值持續發生轉變。儘管巨磁阻效應徹底變了感測器，仍然留下了一個問題：感測器所在的磁場強度正從某種狀態切換至另一個固定值。

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年8月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.03，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值103美元之訂單。

量子膜圖像傳感器供應商、初創公司InVisage Technologies（量宏科技）日前推出了測距範圍20米的Spark Micro-LiDAR（SML20）激光雷達傳感器模組。

目前還在停牌中的華燦光電，在今年7月21日發布的資產重組方案顯示，初步擬定的重組標的資產為和諧芯光（義烏）光電科技有限公司，並由該公司購買美新半導體有限公司（以下簡稱美新半導體）100%股權。

據《每日經濟新聞》記者了解，作為傳感器行業技術領先的公司，美新半導體主要競爭對手在美國以及日本等國家，目前在國內並無競爭對手。隨著華燦光電的資金進入，未來美新半導體將進行行業收購和兼併，而華燦光電也將形成LED和傳感器雙主業發展。

還記得支付寶曾經轟動一時的“刷臉支付”嗎？事實上，螞蟻金服在生物識別的籌備上從未鬆懈。

據彭博社援引知情人士消息報導，阿里巴巴集團旗下螞蟻金服以7000萬美元收購了美國密蘇里州堪薩斯城的生物識別技術公司EyeVerify。

根據Lux Research報告數據，在過去的十年，創新的傳感器研發公司吸引了34億美元資本，佔傳感器模塊融資規模（43億美元）的80%，充分顯示了傳感器在新興的物聯網市場中的重要性。2006年到2015年期間，在創新傳感器領域的總投資增長了兩倍， 2015年達到4.86億美元。過去十年裡，傳感器數據處理技術獲得了超過6.2億美元的融資，而封裝解決方案僅得到2億美元的融資，能量收集無線傳感器解決方案的的融資增長到1億美元。

Lux Research分析師評估了從2006年到2016年對不同類型的傳感器技術的投資模式。Lux Research分析師兼此分析報告的組長Pallavi Madakasira談到：“電腦和手機的時代之後，物聯網將成為下一個計算時代的主導者，創新的傳感器初創公司將繼續吸引大量的風險投資。”

SafeShoot是一款以色列開發的系統，能夠通過向友軍發送信號，防止友軍槍砲誤傷己方的事故發生。

2015年，手機市場佔據整體MEMS出貨量的50%以上份額。雖然低端智能手機中的MEMS數量較少，但是該細分市場增長速度飛快，不斷蠶食功能手機市場。
近期，低端智能手機也在其物料清單（BOM）中不斷增加MEMS數量。然而，手機市場也面臨著市場增速放緩、逐漸飽和的局面。那麼，什麼應用將成為下一個MEMS大幅增長的驅動力呢？來自Semico最新的研究報告《MEMS市場更新：物聯網驅動力》顯示，物聯網應用，如消費類應用（家庭自動化）、移動健康和健身（可穿戴設備）、工業類應用，將成為MEMS的新增長領域，推動MEMS出貨量於2020年達到542億顆。

三星主導調漲DRAM報價策略奏效，全球市場研究機構TrendForce集邦科技最新DRAM現貨報價連四天緩步上揚，主流DDR4 4Gb DRAM有機會向2美元叩關，也是近2個月來漲勢最明確的半導體重要元件。

存儲器渠道商表示，三星和SK海力士近期主導價格漲勢態度積極，除8月調漲DRAM報價，第4季合約價也再漲一成，連同第3季合約價調漲15%，等於下半年漲幅約25%。

2大韓系DRAM大廠的市佔逾八成，主導DRAM漲價策略奏效，已激勵現貨報價連四天上揚，集邦最新DRAM報價，主導DDR4 4Gb DRAM單日最高價已達每顆2.2美元，雖然均價在1.86美元，但業者預期隨買盤升溫，很快會站穩2美元之上。

至於應用於其他工控和網通及消費產品的DDR3 2Gb及4Gb DRAM，漲勢雖未DDR4強勢，但也呈現緩漲態勢。

渠道商分析，兩大韓系業者漲價，三星希望能穩住獲利，彌補Note 7回收的損失，各品牌手機為因應高解析影響處理和儲存需求，新機搭載DRAM和NAND容量都大幅提升，也是“漲價有理”的關鍵。

例如蘋果iPhone 7的DRAM搭載量由2GB推升至3GB，部分非蘋機種更至6GB，都以驚人的幅度成長，筆電廠和資料中心所需的伺服器存儲器需求成長性更為驚人。

第4季是歐美及亞洲零售旺季，包括感恩節、耶誕節及雙十一光棍節等，各家廠商競相備貨搶食商機，韓系大廠在蘋果等主要大廠已包下大部分產能，調升售價是希望藉此要渠道端和委託製造代工大廠備貨。

韓系大廠將產能轉向行動時記憶體和NAND，造成標準型DRAM缺貨，近期標準型DRAM現貨價回升，估計第4季漲勢會以標準型DRAM最明顯，漲幅恐逾一成、甚至可達15%；移動DRAM漲幅估計也會不小。

集邦同時看好儲存型快閃記憶體（NAND Flash）第4季漲勢，主因3D NAND芯片製程推進不如預期，而各項終端產品已進入需求旺季。

TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend指出，太陽能產業下半年不僅面臨需求急凍，導致價格快速崩落，屢創新低，包括矽晶圓與電池片9月報價仍持續探底。以目前價格來看，供應鏈中多數廠商都處在負毛利的情況，預計到了2017年，從上游多晶矽到下游模組各段供過於求的比例將呈現18~35%，供需失衡情況惡劣。

2016年第二季多數太陽能廠商即便看到市場趨勢向下，但仍抱持著樂觀的態度，認為只是短暫的景氣循環，然而，下半年市場需求卻是快速進入寒冬。EnergyTrend在第二季起已觀察到市場的需求將在下半年大幅減少，主要原因就在於全球最大太陽能需求國中國，經過上半年過度的搶裝，導致下半年的需求提前拉完，連帶影響下半年全球市場表現疲弱。

Asia-Pacific’s grip as the dominant market for IC sales is forecast to strengthen in 2016 with the region expected to account for 61.0% of the $282.0 billion IC market this year, based on analysis published in IC Insights’ mid-year Update to the 2016 IC Market Drivers report.  The forecast calls for another small gain in total IC marketshare in 2016 after Asia-Pacific held 57.7% share in 2013, 58.4% in 2014, and 60.5% in 2015. The Asia-Pacific region is particularly dominant with regard to IC marketshare in the communications and computer categories, and to a lesser extent in the consumer and industrial categories (Figure 1).  In 2016, IC Insights expects the Asia-Pacific region to surpass Europe and become the largest region for automotive ICs for the first time, as China continues to account for a large and growing portion of new car shipments.  That will leave only the Government/Military end use segment where Asia-Pacific does not have top IC marketshare—a condition that is forecast to hold through 2019.

DIGITIMES研究針對主要品牌在全球主要市場上所銷售相當40W等級及60W等級白熾燈規格的LED燈泡（以下簡稱40W或60W等級LED燈泡）價格進行調查，在亞洲地區方面，2016年年8月日本市場40W及60W等級LED燈泡平均價格為1，293日圓（約13美元），1，961日圓...

一年一度的Touch Taiwan 2016展會中，台灣重要面板廠友達、群創、華映及元太皆展示多款新興面板技術，顯見該展會早已超越觸控領域，成為台灣最主要的顯示器相關展會。DIGITIMES Research發現，大尺寸面板主要應用中...

早在2014年年的相關監管文件就已經顯示，蘋果早已與無線充電技術公司Energous展開合作。

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為因應全球市場對3D NAND Flash存儲器需求增加，三星電子(Samsung Electronics)投資2.5兆韓元(約22.53億美元)進行韓國華城廠區的產線架設，並與設備業者簽訂供應合約，目標2016年底讓17產線稼動。

據韓國經濟報導，三星電子日前決定購買蒸鍍設備，將用於華城17-2產線生產3D NAND Flash。相關業者表示，已與三星做了口頭約定，將供應17產線設備，設備製造約需1個月左右的時間。

受惠於中國智慧型手機品牌的高容量eMMC/eMCP及iPhone 7備貨需求，第二季整體NAND Flash供貨逐漸吃緊；TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示，2016年第二季eMMC、用戶級固態硬碟與企業級固態硬碟的合約價跌幅開始收斂，通路端wafer價格更從四月起逐月走揚，第二季NAND Flash品牌商營收逆勢季成長3.4%，結束前兩季連續衰退的頹勢。

近日，三星出資21億元投資G11項目，在G11項目中持股9.7674%。

8月29日，TCL集團宣布計劃投資465億元人民幣在深圳市光明新區投資建設第11代TFT-LCD及AMOLED新型顯示器件生產線項目（以下簡稱G11項目），11代線是截至目前全球液晶面板最高世代線。由於TCL現要追加210億人民幣的投資，所以三星藉此機會注資從而成為合作夥伴之一。

特斯拉（Tesla）雖然傳出供貨不及、營收下滑等問題，但仍明顯帶動全球市場對於電動車的關注與需求。

看好電動車用鋰電池的需求量將繼續成長，日本住友化學（Sumitomo Chemical）計畫在2018年時將位於南韓的分隔膜（separator）產能擴增至2016年初水準的4倍。

在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)上，英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Diane Bryant宣布Intel矽光(Intel Silicon Photonics)現已量產供貨並推出多款100G光學收發器。

這些產品包括Intel矽光100G PSM4(Parallel Single Mode fiber 4-lane)與Intel矽光100G CWDM4(Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane)，均屬微型化的高速低功耗產品，運用在各種資料通訊應用，特別是資料中心交換器之間的光學互連。Diane邀請微軟Azure Cloud硬體工程部總經理Kushagra Vaid上台闡述自家資料中心流量的大幅成長，以及對矽光扮演關鍵促成技術、以支援目前的光學連結需求並因應未來連網挑戰的看法。

儘管產量仍然非常少，全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)製程有可能繼Globalfoundries宣佈12奈米計畫(參考閱讀)之後快速成長；而市場研究機構International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示，三星(Samsung)或將在中國上海成立的一座新晶圓廠是否會採用FD-SOI製程技術，會是其中的重要因素。

獲得英特爾(Intel)、三星、台積電(TSMC)等大廠採用的FinFET製程，號稱能提供最高性能與最低功耗；但Jones指出，在約當14奈米節點，FD-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%，此外其設計成本也低25%左右，並降低了需要重新設計的風險。

晶片設計大廠高通（Qualcomm）首次進軍半導體製造，宣布在中國大陸上海成立半導體測試廠，這個測試廠將與封測大廠艾克爾（Amkor）合作。

高通今日宣布成立高通通訊技術（上海）公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.），新成立的半導體測試廠位於上海外高橋自由貿易區，這代表高通首次進軍半導體製造業務。

高通也宣布這個新測試廠與艾克爾攜手合作，新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施，以及高通在產品工程和開發領域的優勢。

艾克爾也在官網上宣布相關消息。

高通指出，在上海設立新測試廠，代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。

高通表示，上海廠預計在10月18日開始營運。

市場人士指出，高通與艾克爾合作關係密切，高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片，委由艾克爾封測。高通晶片封測合作夥伴，除了艾克爾，也包括日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和矽品。

市場人士表示，台灣是艾克爾最大的先進封裝基地，艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測。

在中國大陸上海外高橋，艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping），主要以日本記憶體客戶東芝（Toshiba）為主。

在台灣，市場人士表示，艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝（FC-BGA）等高階封裝製程，主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）

隨著成本的不斷下降，紅外技術正從軍事領域大跨步進入越來越多的新興應用市場，如安防、家庭自動化、消費電子、植物照明、汽車、無人機等，如Google無人車也是其中之一。至於在醫療上，則有可穿戴科技，甚至包括在醫院打針血管不明顯的病人，也可透過紅外線LED感應到血管。

紅外領域最新的技術進步使上述設備的可靠性增加、成本降低，並且非接觸式的紅外傳感器為小型化、移動化檢測設備提供了可能。非製冷紅外傳感器在紅外成像領域實現了技術上的突破。依據技術與波長范圍的不同，更高可靠性、採用更佳工藝、成本合理的紅外設備將會在許多領域有著廣泛的應用。越來越多的大眾應用也讓紅外產量也從千級或萬級一下拓展到百萬級或千萬級，且產值可觀。

韓國科學技術院(KAIST)與機械及材料研究院(Korea Institute of Machinery & Materials；KIMM)研究人員日前共同開發出可將軟性大型積體電路(LSI)轉移與封裝至塑膠的連續捲動製程(continuous roll-process)技術，可望用於軟性電腦、穿戴式裝置、應用處理器(AP)與其他高密度存儲器與高速通訊裝置上。

據EurekAlert與New Electronics報導，捲動製程(Roll-processing)被視為可加速採用軟性LSI穿戴式電子產品商業化速度的核心技術。不過，在執行上卻遭遇以捲動為主的製程問題以及如何為軟性LSI與軟性顯示器、電池與其他周邊元件連線的封裝問題。

LDBL20的STSTAMP無凸點封裝突破傳統覆晶封裝焊接凸點直徑對I/O面積高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水準。LDBL20是意法半導體緊湊型低壓降線性穩壓器產品家族的新成員，其中還包括從2mm x 2mm DFN到300mA輸出電流的0.69mm x 0.69mm晶片級封裝的各類產品。

SK 海力士系統半導體戰力升級，據南韓媒體報導，SK 海力士的 12 吋晶圓廠即將首度量產非記憶體的半導體產品，屆時可能改變市場生態。

此前，SK 海力士 12 吋晶圓廠只生產記憶體類產品，如 DRAM 或 NAND 快閃記憶體等，非記憶體則是交由 8 吋（200mm）廠負責生產，未來若改由 12 吋晶圓廠生產，產出則可增加五成，。

2016年9月6日，Cepheid公司宣布與丹納赫公司（Danaher）簽署最終協議，丹納赫公司將以每股53美元，總價40億美元的現金報價收購Cepheid公司全部股份，包括其負債和現金淨額。

Cepheid公司董事長兼首席執行官John Bishop表示，“一直以來，Cepheid的公司願景都是幫助越來越多的人進行分子診斷測試並及時提供關鍵信息，以此來指導患者的治療和管理。作為一家經營了近20年的獨立公司，Cepheid在分子診斷領域一直是行業領先者，截止目前，公司已經安裝了超過11000台基因專家系統（GeneXpert Systems），生成了成千上萬關於感染、重要傳染病、性健康和病毒測試報告。”

人們常說“評價一本書不能僅看其封面”。不過美國麻省理工學院（MIT）的研究人員開發了一款新型成像系統，能夠“透視”書的封面，以後我們看書就不用再打開書了。

Apple新發表的iPhone 7 Plus配備了雙鏡頭攝影機，以提供望遠變焦(telephoto-zoom)以及景深(depth of field)功能，可能會為手機相機設立一個以往難以想像的影像品質新高標準。

雖然它不太可能完全取代數位單眼，Apple全球行銷資深副總裁Philip Schiller仍在日前的新iPhone發表會上自誇：「這是有史以來最好的智慧型手機相機。」iPhone 7 Plus的雙鏡頭包含一個28mm廣角鏡，以及一個56mm望遠鏡頭。

　北京商報訊（記者陳維）今年以來，大量企業及資本蜂擁進入OLED領域，從上游面板到下游整機，OLED各個環節均呈現爆炸性增長態勢。在國內廠商中，創維、康佳、長虹都已開始量產4K OLED有機電視，並推出系列產品；在國外廠商中，LG電子、松下、飛利浦也先後進入OLED領域。

　　在顯示市場上，目前有很多比較OLED和量子點電視的內容出現。誰才是更優秀的顯示技術成為了行業關心的問題。據了解，目前市場上正在銷售的量子點電視產品並不能與OLED媲美，因為該技術產品仍然為LCD，需要背光源來進行發光，原理上只是把量子點薄膜貼在LCD組件的背光上，雖然提高了色域，卻增加了成本、降低了透光率，在一些顏色的表現上反而更加擴張不自然。而且這種量子點膜受材料溫度限制，應用範圍有限。而OLED採用成熟的自發光OLED技術，可以控制每個像素，因此具有完美的黑色和準確的色彩表現、廣視角，畫質逼真，同時沒有背光源。

南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”或“本公司”）正在籌劃涉及本公司的重大資產重組事項，經公司申請，公司股票（股票簡稱：通富微電(11.720, 0.00, 0.00 %)，證券代碼：002156）自2016年8月12日開市起停牌，具體內容詳見公司刊登於《證券時報》、巨潮資訊網http://cninfo.com.cn的公告，公告編號：2016-039。2016年8月19日、2016年8月26日、2016年9月2日，公司發布了《關於重大資產重組停牌期間進展的公告》（公告編號：2016-040、2016- 041、2016-047）。

　　一、本次重大資產重組基本情況及進展

扇出封裝技術(Fan-out)在過去一年獲得市場高度關注，也成為本屆Semicon Taiwan展的焦點。扇出封裝具備超薄、高I/O腳數等優勢，是行動應用處理器非常理想的封裝技術選擇，但其成本較高也是不爭的事實。所幸終端產品追求輕薄短小與多功能整合的趨勢幾乎擴散到電子業內的每個次領域，未來系統封裝(SiP)可望成為扇出技術向下滲透的開路先鋒。
與Semicon Taiwan 2016展會同步舉行的SiP全球高峰會，今年議程以嵌入式與晶圓級封裝作為主軸，扇出封裝技術更是一大熱點。

紫光集團旗下紫光股份和西部數據聯合宣布，注資1.58億美元(約合10.5億元人民幣)成立的紫光西部數據有限公司(以下簡稱“紫光西數”)在南京市秦淮高新技術園區正式揭牌。這意味著紫光收購西部數據股份中止之後，雙方的資本動作最終以成立合資公司的形式落地。

　　據了解，紫光西數公司已於2016年3月28日註冊，總部位於南京市秦淮高新技術園區內，市場及銷售總部位於北京，總投資額為3億美元，註冊資金為1.58億美元。其中，紫光股份出資8058萬美元(約合5.13億人民幣)持股51%，西部數據出資7742萬美元，持股比例49%。

晶圓代工業者Globalfoundries宣佈，接續22FDX製程的新一代全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon on insulator，FD-SOI)製程已經接近量產，同時宣佈EDA與IP供應商益華電腦(Cadence)與新思(Synopsys)都是FD-SOI技術開發生態系統FDFDXelerator專案的合作夥伴。

Apple's new AirPods use a custom W1, the company's first wireless chip.

Dell在去年宣佈了科技史上規模最大的670億美元收購案，將EMC與VMWare納入旗下；這樁併購案已經在近日完成，誕生了一家名為Dell Technologies的新公司，號稱是全球最大的私人科技廠商。

這家科技業新巨擘顯然擁有重量級的地位，但該公司接下來必須展現能在這個成熟且不斷變動之產業超越群雄的實力。Dell的傳統競爭者惠普(HP)與IBM已經紛紛「瘦身」，試圖以更靈活的姿態在市場上競爭；在此同時，在雲端運算領域的新競爭者如亞馬遜(Amazon)、Google則證明了，現在這個時代的成功關鍵，並不是你能賣多少產品，而是你能收購多少公司並有效率地經營生意。

Global growth in the number of “things” connected to the Internet continues to significantly outpace the addition of human users to the World Wide Web.  New connections to the “Internet of Things” are now increasing by more than 6x the number of people being added to the “Internet of Humans” each year.  Despite the increasing number of connections, IC Insights has trimmed back its semiconductor forecast for Internet of Things system functions over the next four years by about $1.9 billion, mostly because of lower sales projections for connected cities applications (such as smart electric meters and infrastructure).  Total IoT semiconductor sales are still expected to rise 19% in 2016 to $18.4 billion, as shown in Figure 1, but the updated forecast first presented in the Update to the 2016 IC Market Drivers Report reduces the market’s compound annual growth rate between 2014 and 2019 to 19.9% compared to the original CAGR of 21.1%.  Semiconductor sales for IoT system functions are now expected to reach $29.6 billion in 2019 versus the previous projection of $31.1 billion in the final year of the forecast.

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，未來台積電成長動能來自於高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯網及車用電子。而台積電在10奈米技術開發如預期，今年底可以進入量產，第一個採用10奈米產品已達到滿意良率，目前已經有三個客戶產品完成設計定案，預期今年底前還有更多客戶會完成設計定案，該產品在明年第1季開始貢獻營收，且在2017年快速提升量產。

7奈米部分，台積電該部分進度優異，7奈米在PPA及進展時程均領先競爭對手，兩個應用平台高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極採用台積電7奈米先進製程技術，且都有積極設計定案計畫，預計在2017年上半年可完成，然後於2018年第1季進入量產。

近日傳出歐司朗計畫將本來要用於LED晶片工廠的資金改投至IR LED等虹膜掃描技術。(圖片來源:歐司朗)

今年可說是離岸風電（offshore windfarm）閃亮的一年，不但美國第一座離岸風電場即將在羅德島完工，英國政府近期又超越自己的紀錄，通過了新一座世界最大離岸式風電場計畫。

丹麥風電能源開發公司Dong Energy 原本在2016 年2 月宣布，將在英格蘭東北的格里姆斯比（Grimsby）港口外120 公里的場域，興建「霍恩西第一階段計畫（Hornsea Project One）」離岸風電場。

中國財政部據傳已準備簽署並下發第六批可再生能源電價附加資金補助目錄之相關文件，當中預計將有19.5GW的光伏電站或系統獲得補貼。

《中國能源報》報導，中國國家財政部的第六批可再生能源電價附加資金補助目錄在今年1月就已下發通知申報，近期正在等待財政部長簽署，完成後即可對外發布。根據了解，列入本批補貼目錄的太陽能光伏發電系統總設備量約為19.5GW，包括680個地面型光伏電站、一部分的工商業用分散式光伏、上萬個住宅用分散式光伏專案。

目前先鋒正在研究的激光雷達為單線激光雷達，可以分辨出100m前方的最小10cm大小的物體。水平視角為240度，垂直視角為20度，可以內置到車輛四角車燈內。

在目前的車用激光雷達供應商中，幾家歐美企業廣為人知。他們都在忙著把激光雷達裝上汽車，並且越做越小與做越便宜。除此之外，有一家日本企業——先鋒（Pioneer）也藉助今年年初的上海CES亮相了正在研發的激光雷達，採用的技術路線來自多年的影碟機技術積累，並且先鋒正在通過激光雷達和地圖產品，切入日益火熱的自動駕駛領域。

由於大陸對歐、美、韓祭出太陽能多晶矽料源雙反，令料源報價一直維持穩定，但第3季在下游供應鏈跌價如骨牌效應反應至上游，多晶矽報價近一個月跌幅近10% ，下游供應鏈擔憂料源下殺將造成新一波降價潮，忙減庫存以免波及過深。

太陽能供應鏈自第3季受到大陸內需急凍的影響，從終端模組、電池、矽晶圓一路訂單能見度差，跌價一路從下游向上游延伸，近期來到最後一關，大陸料源報價也因為受不了下游客戶的壓力及本身庫存水位過高等問題，近一個月已妥協降價近10%，造成下游供應鏈恐慌。

受到第三季進入旺季需求帶動，存儲器、面板等關鍵零組件皆終止長期價格頹勢。TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange（全球半導體觀察）表示，存儲器在筆電需求回溫、智能手機延續強勁成長態勢與服務器需求增溫帶動下，DRAM與NAND Flash第四季價格預計將同步上揚，特別是DRAM合約價第四季估將再漲逾一成。

供應持續吃緊，DRAM市場至2017年維持健康供需狀態

美光科技(Micron Technology)在今年初於德州奧斯汀成立美光儲存解決方案中心(Micron Storage Solutions Center：MSSC)，一部份的原因就來自於這種新合作模式的帶動。美光科技儲存軟體工程副總裁Steve Moyer指出，其引爆點就是業界開始轉型至非揮發性記憶體技術以及快閃記憶體成為新興的儲存技術。

「我們從兩年半以前就開始嚴正以待了！」他說，「如今這一變化就發生在企業儲存應用上。」

矽通孔技術已經廣泛應用於MEMS、傳感器和存儲器，推動其發展的下一個應用將會是什麼？

矽通孔（Through-silicon vias, TSVs）技術已經成為高端存儲器的首選互連解決方案。矽通孔技術還實現了邏輯電路與CMOS圖像傳感器、MEMS、傳感器以及射頻濾波器的異質集成（heterogeneous integration）。在不遠的將來，矽通孔技術還將實現光子和LED的功能集成。到2020年，3D矽通孔和2.5D互連技術市場預計將達到約200萬塊晶圓，複合年增長率將達22%。其市場增長驅動力主要來自高端圖形應用、高性能計算、網絡和數據中心對3D存儲器應用的需求增長，以及指紋識別傳感器、環境光傳感器、射頻濾波器和LED等新應用的快速發展。

存儲器作為四大通用芯片之一，發展存儲芯片產業的意義不言而喻。對電子產品而言，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數據相伴而生，哪裡有數據，哪裡就會需要存儲芯片。而且隨著大數據、物聯網等新興產業的發展，存儲產業與信息安全等亦息息相關。

當前，我國筆記本、智能手機出貨量均居全球首位。華為、聯想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯網廠商帶動數據中心爆發，使得國產廠商對存儲需求量巨大。

由於數位相機市場持續下滑，佳能(Canon)的數位相機用CIS事業，不能再依靠集團部門訂單維持，故決定開放以CIS對外銷售，優先針對機器人與汽車相關廠商推銷。

日經新聞(Nikkei)網站報導，目前佳能CIS全球市佔約5%，遠不如Sony的40%、與三星電子(Samsung Electronics)的20%，除因Sony與三星有手機市場加持外，後二者比佳能更積極對外銷售CIS也是重要的原因。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、頂級MEMS 製造商、世界最大的消費電子和移動應用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商3意法半導體（兩位公司高管將於2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。 

在MEMS論壇上，公司執行副總裁兼模擬器件和MEMS產品部總經理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對於應用領域的觀點，以及MEMS傳感器及執行器在意法半導體關注的智能駕駛和物聯網領域的新機會。

在加利福尼亞的某個地方，谷歌正在進行一項或許能夠開闢未來計算機新紀元的事業——這是一部能夠超越現在所有傳統計算機性能的超級量子計算機。

Industry leaders have come to an agreement to produce the “Central Sensing Localization and Planning” (CSLP) platform to accelerate the time to market for a complete automated driving solution.

2007~2016年蘋果產品銷售量和營收情況

Deca Technologies, a wafer level electronic interconnect solutions provider to the semiconductor industry, announced the receipt of an additional $51.5 million investment from a leading electronics company. Combined with the previously announced investment from ASE of $60 million, and following the repurchase of $20.6 million of shares held by Cypress Semiconductor, Deca will have approximately $90.8 million to be directed toward development of increased capacity for its M-Series™ Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and general corporate purposes. ASE and Deca have also consummated a technology transfer and license agreement whereby ASE will install M-Series™ capacity in its fab in Kaohsiung, Taiwan and the parties will cooperate to scale the technology.

“Since the birth of our company, we’ve worked to create breakthrough capabilities aimed at transforming electronic interconnect,” said Tim Olson, Founder and CTO, Deca Technologies. “M-Series™ with Adaptive Patterning™ delivers a series of innovations in FOWLP including panel specific real-time design, dynamic lithography and CAD-driven automated optical inspection all within a rugged molded structure. M-Series™ is ideal for extreme miniaturization in next-generation, high-density multi-chip and System-In-Package (SIP) applications, while delivering a highly cost-effective single die packaging solution today. M-Series™ FOWLP with Adaptive Patterning™ is now positioned for significant growth.”

NRAM存儲的優勢

 透過收購Tronics，TDK可望擴展目前已包括溫度、壓力、磁性 TMR等類感測器的產品陣容;合併Tronics能為TDK增添工業、汽車與消費性電子應用的慣性感測器。

日本廠商TDK透過旗下的德國子公司EPCOS，以4,865萬歐元(約5,500萬美元)的價格收購法國MEMS製造商Tronics Microsystems;

Driven by rising demand for thinner wafers and stronger die, dicing technology is evolving. Reaching more than $100M in 2015, the dicing equipment market will double by 2020-2021 according to the Yole Développement report, Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market. Yet at the same time, thin wafers are creating new challenges of significant interest in the dicing equipment industry. Yole Développement had the opportunity to discuss the market, its evolution and challenges with Abdul Lateef, CEO, and Thierry Lazerand, Business Development Director, of Plasma-Therm.

GE照明退出亞洲照明市場，再度向業界投下震撼彈。TrendForce旗下綠能事業處LEDinside指出，GE照明在中國地區的營收佔公司整體照明營收比重不到10%，來自其他亞洲地區的營收佔比也相當低，但品牌與價格競爭卻相對激烈，因而選擇退守亞洲市場、鞏固北美市場，也顯示思維已經轉變，從原本擴充渠道、搶市佔率的階段轉為確保獲利以求生存。

根據LEDinside統計，2015年全球的一般照明產值達到820億美元（不含車用與其他特殊照明），其中LED照明的產值約256億美元，整體的LED照明市場滲透率已經達到31%。然而，正因為LED照明的滲透率不斷攀升，加上LED照明產業競爭激烈，導致國際大廠紛紛棄守原本已經經營百年的照明業務。

全球領先的移動計算、通信和娛樂設備人機界面交互解決方案設計製造商Synaptics近日宣布，其Natural ID FS4500指紋識別傳感器已經進入提供樣品階段。
Synaptics公司這款6 x 6 mm指紋識別傳感器因其能夠置入玻璃下層（Under-Glass）應用而聞名，它能夠在厚度為300 um的玻璃下層正常工作。

據科學技術部官方微博銳科技30日消息，美國麻省理工學院（MIT）的研發人員研製出一款量子計算原型芯片，可用於實現量子位元的離子阱和激發量子態的激光光路集成在一起。

這一成果發表在《自然·納米技術》雜誌 ​​網站上。

領先的固態LiDAR 傳感器和智能傳感解決方案提供商Quanergy Systems, Inc.近日宣布，該公司已收購Raytheon BBN Technologies的OTUS人員跟踪(OTUS People Tracker)軟件。該軟件將完善Quanergy現有的軟件組合，而且與Quanergy的LiDAR傳感器搭配使用時，可為安全與自動駕駛市場內的人員偵測和跟踪高級應用打造綜合的軟硬件解決方案。

“收購Raytheon BBN的OTUS人員跟踪軟件，是Quanergy將LiDAR融於更大的運輸和自動化平台的戰略與長期路線圖計劃中的一個重大里程碑。Raytheon BBN是該領域公認的領導者，借助這款最先進的解決方案，Quanergy現如今將能夠進一步拓展其業務範圍，同時加強其提供更高水平的產品性能的能力。”

應用於智能手機的最高分辨率（384 x 288像素）紅外攝像頭，採用韓國i3system 公司的17微米像元間距微測輻射熱計。

2016年柏林消費電子展(IFA 2016)即將揭幕，韓媒報導三星電子(Samsung Electronics)將主打量子點(Quantum Dots)技術的新一代顯示器產品，包括量子點電視及量子點監視器，不參與OLED電視競爭；由於三星的策略方向抵定，未來電視市場以量子點與OLED兩大陣營對決的態勢將更加明確。

據朝鮮日報報導，三星將在IFA 2016上正式宣布採用量子點技術的QLED電視商用化策略，停止OLED電視生產計劃。若三星不參與生產大尺寸OLED電視，高階電視市場將形成量子點與OLED兩大產品系列之爭。

2016年柏林消費電子展(IFA 2016)即將揭幕，韓媒報導三星電子(Samsung Electronics)將主打量子點(Quantum Dots)技術的新一代顯示器產品，包括量子點電視及量子點監視器，不參與OLED電視競爭；由於三星的策略方向抵定，未來電視市場以量子點與OLED兩大陣營對決的態勢將更加明確。

據朝鮮日報報導，三星將在IFA 2016上正式宣布採用量子點技術的QLED電視商用化策略，停止OLED電視生產計劃。若三星不參與生產大尺寸OLED電視，高階電視市場將形成量子點與OLED兩大產品系列之爭。