飛利浦創新服務作為橫跨消費、醫療技術的行業巨頭——荷蘭皇家飛利浦電子公司的一部分，計劃將其位於荷蘭埃因霍溫的MEMS晶圓代工廠產能翻倍。發言人表示，該生產線目前年產能為15000片6英寸和8英寸晶圓，根據計劃，公司年產能將提高到30000片晶圓（該數據通過折合為7層光刻層的典型工藝流程換算） ，投資預計將於2017年到位。業內普遍認為飛利浦退出半導體加工行業是由於2010年其與荷蘭恩智浦半導體公司真正分家，然而其位於荷蘭埃因霍溫的晶圓研發部門卻被保留下來。
飛利浦計劃將其MEMS代工廠規模翻倍
隨後，該晶圓廠就開始對內服務，並持續增加對外提供MEMS和微組裝服務。公司約有140名員工，其中70人服務於MEMS行業，70人服務於微組裝，擁有面積為2650平方米的淨化室。公司團隊能夠提供MEMS開發工藝、MEMS製造和產品樣品製造服務。
飛利浦MEMS代工廠的加工範圍涵蓋從銀到鋅的原材料，包括CMOS屏蔽材料、合金、介電材料和聚合物，如聚對二甲苯，上述材料可以放置於多種方形和直徑為200mm的圓形的基板之上，包括矽、化合物半導體和玻璃。
飛利浦MEMS代工廠已經具備生產各種MEMS器件的能力，也已經取得了一些成功製作應用於印刷和醫療電子領域微流控器件的經驗。客戶包括奧西荷蘭有限公司（Océ Technolgies BV）和飛利浦家用臨床監測公司（Philips Home Clinical Monitoring）。
飛利浦團隊也提供多樣化的晶圓鍵合技術，包括專有的黏著鍵合合技術，“MEMS-last”CMOS晶圓集成和後段工藝，如微組裝和MEMS器件測試。
發言人指出，“飛利浦公司的產能足以滿足多種應用。客戶想要與我們合作進行工藝開發或僅僅想要試制生產，我們都非常樂意並且具備將生產工藝轉移到第三方的能力。通過與幾家大批量代工廠的合作，我們對生產工藝轉移已經頗具經驗。”
資料來源:飛利浦
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