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先進的聲學傳感技術領導廠商Vesper宣布與全球第三大晶圓代工廠Globalfoundries合作，推出全球第一款商業化的壓電式MEMS麥克風，此款麥克風產品是唯一能夠經受水、塵和顆粒物污染的MEMS麥克風，它們能夠為智能手機、可穿戴設備、自動駕駛汽車、物聯網（IoT）設備以及互聯網汽車等提供幾乎所有的應用。

SITRI就這款最新的Vesper壓電MEMS麥克風做了具體的工藝分析，本篇文章主要摘取了其中最基本的一些分析結果。

封裝照片：

下圖為Vesper壓電式MEMS麥克風的掃描封裝照，封裝尺寸為3.80 mm x 3.00 mm x 1.15 mm。

封裝X-Ray：

下圖為封裝X-Ray照片，從照片中可以清楚地看到裡面的MEMS Die和ASIC Die的分佈。

開蓋OM照：

將封裝的金屬蓋去掉之後，MEMS Die的表面形貌映入眼簾，如下圖所示。

將MEMS Die放大，由於是平面OM照片，看不出立體的層次，如下圖所示。

開蓋SEM照：

將開蓋後的整顆樣品放入SEM，拍攝帶有角度的照片，如下圖所示。

將MEMS Die區域放大，可以看到Die上面的可動結構是凹陷下去的，如下圖所示。

將Pad區域放大，可以看到Pad區域附近的具體表面層次結構，如下圖所示。

將MEMS Die中間可動結構區域放大，可以看到其表面的具體形貌，如下圖所示。