目前，半導體產業的成長放緩無可避免的，對芯片供應商來說，目前大多數的目標市場已經成熟。為了在汽車、物聯網及醫療等成長領域中獲得市場領先地位，產業內的廠商們大多尋求通過併購交易以取得規模優勢，並保持盈利。
2016年，全球MEMS、傳感器及模擬技術產業重磅交易頻發，交易額更是屢創記錄。值此2016年即將結束之際，麥姆斯諮詢為您整理了2016年影響MEMS、傳感器及模擬技術產業的TOP 20交易事件！
1）Qualcomm與TDK宣布聯手成立合資公司
2016年1月，美商高通（Qualcomm）與日本TDK宣布達成協議，聯手投資30億美元成立一家合資公司，將射頻前端（RFFE）模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網、無人機、機器人以及各種汽車應用的商機；新創立的公司命名為RF360新加坡控股公司（RF360 HOLDINGS）。
這家合資公司除了結合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術，還導入高通在先進無線技術方面的專長，為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。除了成立合資公司外，高通與TDK還將擴大在各關鍵技術領域的合作，包括感測器與無線充電等科技領域。雙方達成的協議尚須經由主管機關核准，並須遵循其他交易條件的規範，整個程序預計在2017年初完成。
2）索尼斥資2.12億美元收購以色列芯片公司Altair
2016年1月，日本索尼宣布斥資2.12 億美元，完全收購位於以色列的半導體公司Altair Semiconductor，Altair是一家4G芯片設計公司，是世界領先的單模LTE解決方案提供商，主要面向消費電子產品，如智能家居、智慧城市、汽車等物聯網應用。與其他4G芯片不同的是，該公司設計的芯片只支持4G單模，並不支持3G制式，這就允許電子設備能夠以非常低廉的成本接入互聯網，同時功耗也會低很多。
Altair Semiconductor由德州儀器前高管在2005年創建，具備豐富的半導體研發經驗。其產品已經在路由器、平板電腦、Chromebook、移動熱點、USB適配器、M2M存儲卡等諸多方面得到應用。
3）Qorvo將收購物聯網解決方案供應商GreenPeak
詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201604/3044.html
2016年4月，Qorvo宣布就收購GreenPeak科技公司達成最後協議。GreenPeak是一家總部位於荷蘭的非上市公司，專注於低功耗、短距離射頻通信技術。收購GreenPeak以後，Qorvo進一步擴充了其在物聯網、智能家居領域的高集成度射頻解決方案與系統級芯片（SoC）產品線。
GreenPeak Technologies將給Qorvo帶來無線RF技術領域的世界一流工程和系統級專業知識，並提供廣泛的專有天線分集和多種接收器架構技術。GreenPeak解決方案通過可立即量產的參考設計提供出色的工作範圍、穩定性和一流的WiFi抗擾性，且無延遲，可實現快速上市，並可集成到智能家居和物聯網應用中。2015年，GreenPeak慶祝其ZigBee芯片在智能家居市場的出貨量達到了1億片。
4）2016不斷買買買的ams
2016年6月，ams收購氣體傳感和紅外應用微型熱板結構技術領導者Cambridge CMOS Sensors公司（詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201606/3234.html）。Cambridge CMOS Sensors公司氣體傳感器的微型加熱板採用MEMS結構，其氣體傳感器廣泛應用於汽車、工業、醫療和消費類市場。Cambridge CMOS Sensors公司在該領域的深厚專業知識和ams先進的MOX氣體傳感材料具有高度的協同效應，MOX氣體傳感材料可應用於CO、NOX和VOCs等氣體探測。
2016年7月，ams收購顏色和光譜傳感專家MAZeT。（詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201607/3326.html）MAZeT關注工業和醫療應用，提供先進顏色和光譜傳感領域強大的系統及應用知識，同時具備卓越的光學工程專業技術。MAZeT的業務領域包括傳感器芯片及濾波器的設計以及硬件和軟件系統開發，其JENCOLOR®傳感器目前運用於諸如飛機內部照明、農業用傳感器和醫療領域的皮膚病變分析。
2016年10月，ams最高將以8.5億美元收購高端光學封裝廠商Heptagon。（詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201610/3614.html）Heptagon公司的總部和製造基地位於新加坡，其研發中心位於瑞士的Rueschlikon市。Heptagon公司在高性能光學封裝領域具有獨特專長，能為客戶提供具有高性能光學封裝優勢的微型光學器件和光學傳感解決方案。Heptagon公司目前專注於消費類市場，是要求大批量、小尺寸光學封裝的移動設備應用主要供應商。
2016年12月，ams收購頭戴式耳機和耳塞應用的數字主動降噪（Active Noise Cancellation, ANC）專利技術提供商Incus Laboratories。（詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201612/3846.html）Incus Laboratories公司的專利技術可應用於廣泛的多用途數字信號處理核心，同時能夠為當前許多基於數字信號處理解決方案的捆綁銷售或零售頭戴式耳機或耳塞，提供核心主動降噪功能。Incus Laboratories公司的解決方案利用複雜的相移（phase-shift）技術，在數字信號處理中進行延時補償，能夠在廣泛的頻率範圍內進行高度降噪處理。Incus Laboratories公司的專利技術還支持先進的揚聲器和微型揚聲器，用於高品質Hi-Fi級音頻再現。
5）中芯國際收購歐洲LFoundry
2016年6月，世界領先的集成電路芯片代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業——中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC）、LFoundry Europe GmbH與Marsica Innovation， 共同宣布，三方簽訂協議，中芯國際將出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份。收購完成後，中芯國際、LFE、MI各佔LFoundry企業資本70%、15%、15%的股比。
目前，中芯國際12寸月產能達6.25萬片，8寸月產能達16.2萬片，折合8寸晶圓產能每月約30.26萬片。LFoundry的8英寸晶圓產能為每月4萬片，交易完成後，公司的整體產能將提升約13%，有助於提高對客戶產能支援的靈活性，為中芯國際和LFoundry帶來更多的商機。
中芯國際擁有多元化的技術組合，應用範疇包括射頻、連接、電源管理、多種傳感器件、嵌入式記憶體、MEMS等，主要針對通訊及消費市場，而LFoundry致力於汽車電子、安全及工業應用，包括CIS、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式記憶體等。兩者的應用整合將有助於擴大整體技術組合，為雙方未來發展創造更加廣闊的空間。
6）頻頻出手的英飛凌
2016年7月，英飛凌宣布以8.5億美元現金從美國LED大廠科銳公司（Cree）手中收購其Wolfspeed Power & RF部門，看好Wolfspeed生產的碳化矽芯片在未來數年將逐漸取代傳統芯片，尤其是在電動和混合動力汽車市場。
2016年10月，英飛凌宣布收購荷蘭半導體公司Innoluce 。不過，並未透露該筆交易金額。成立於2010 年的Innoluce 是從荷蘭飛利浦公司獨立出來的科技公司。主要業務以微型激光掃描模組為主，為車用電子中偵測系統不可或缺的一部分。根據英飛凌表示，收購Innoluce 之後，將有助於英飛凌提升針對未來自動駕駛汽車開發感測系統。Innoluce 所研發的微型激光掃描模組，整合了矽基固態MEMS 微反射鏡。這種微反射鏡對於汽車燈光探測，以及測距系統（LIDAR）中的激光光束調整必不可少。
7）日本軟銀以320億美元收購英國ARM
2016年7月，日本軟銀宣布以320億美元收購英國ARM， ARM作為一家從事芯片設計的半導體巨頭，其商業模式並非製造具體的芯片並從中盈利，而是採取了向其他芯片廠商收取專利技術使用費的方式生存。相比於傳統架構芯片，ARM架構精簡指令集具有低功耗、高性能的突出特點，因此特別適用於移動設備領域，目前市場上99%的智能手機和平板電腦都採用ARM架構，所有的iPhone和iPad都是基於ARM架構，多數Kindle閱讀器和Android設備也都採用這一架構。
8）ADI以148億美元收購Linear
詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201607/3328.html
2016年7月，ADI宣布收購Linear Technology（凌力爾特）。ADI以每股46美元現金加上0.2321：1比例的換股買下了凌力爾特，整個收購價為148億美元。收購完成後，兩家公司的市值接近300億美元，ADI也將僅次於德州儀器，成為全球第二大模擬IC廠商，年營業額接近50億美元。
9）TDK子公司EPCOS出價4865萬歐元收購Tronics
詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201608/3339.html
2016年8月，TDK子公司EPCOS（愛普科斯）出價4865萬歐元收購MEMS傳感器專業公司Tronics。TDK高級副總裁Joachim Zichlarz說：“Tronics為我們開闢了一條捷徑，令我們能夠快速進入高速增長的慣性傳感器市場。此次收購將大幅提升我們在未來最有前景最重要的技術領域之一——慣性傳感器領域的創新能力和市場地位。”
10）瑞薩以32.19億美元收購美國Intersil
2016年9月，日本芯片巨頭瑞薩（Renesas）宣布，以32.19億美元收購美國同業Intersil，以加強其調整電壓功能的芯片業務。Intersil在混合動力車及電動車用來調整電壓等“功率半導體”這一產品上擁有優勢。瑞薩收購Intersil後不僅能擴大瑞薩模擬芯片的產品組合，還將帶領瑞薩進入規模達100億美元的電力管理芯片市場。
11）MTS Systems以5.8億美元收購傳感器製造商PCB Group
詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201604/3005.html
2016年4月，高性能測試系統和位移傳感器的全球領先供應商MTS Systems公司，宣布新成立的子公司以5.8億美元完成了對PCB Group Inc.（以下簡稱PCB）的收購。PCB Group成立於1967年，總部位於美國紐約州的布法羅市。PCB公司專業致力於壓電測量技術的研究、開發和產品製造，是研究、開發和製造衝擊、振動、力、壓力、應變、扭矩、聲學傳感器及測量儀器的高科技公司。
12）英特爾收購視覺芯片創業公司Movidius
2016年9月，英特爾宣布收購計算機視覺創業公司Movidius，這家公司是谷歌Project Tango 3D傳感器技術背後的功臣。Movidius可以提供低能耗計算機視覺芯片組，已經與穀歌、聯想和大疆等公司簽訂了協議。
13）高通470億美元收購恩智浦
2016年10月，高通宣布，將以每股110美元的價格收購恩智浦半導體(NXP)，此次交易總額約為470億美元，此次收購將成為半導體行業有史以來規模最大的一宗交易。併購NXP後，高通在現在炙手可熱的自動駕駛汽車、電動汽車等代表新的未來的產業中先期找到了自己的立足點，加之NXP自身在NFC、安全芯片等領域的優勢，高通的營收和利潤也將呈現多元化，進而大大降低了業務和商業模式單一的風險。
14）德國X-Fab收購瀕臨破產的法國Altis
2016年10月，總部位於德國艾爾芙特（Erfurt，Germany）的模擬、混合信號晶圓代工廠X-Fab集團宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業晶圓代工業者Altis Semiconductor，藉此將可讓Altis Semiconductor免於進入破產程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。Altis Semiconductor前身為美國IBM位於巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，工藝包含從8吋（200mm）晶圓產線到約130納米的CMOS工藝。X-Fab指出，藉由收購Altis Semiconductor將有助增加X-Fab 200mm晶圓製造產能達約1倍，以符合客戶需求。
15）Lattice 13億美元接受中資背景Canyon Bridge收購
2016年11月，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）與Canyon Bridge資本共同宣布，雙方簽署收購協議，Canyon Bridge將以每股8.3美元現金收購Lattice，計入Lattice債務，總收購價格近13億美元。萊迪思半導體主業是用於智能連接的低功耗FPGA、視頻專用標準產品、60GHz毫米波以及IP授權。其全球客戶行業覆蓋消費電子、通信、工業、計算和汽車市場，在iPhone 7中用到了一顆Lattice的產品使該公司前一階段備受關注。Canyon Bridge是新近成立的全球私募併購資金，總部位於美國加州的矽谷。該公司主要人員在資本市場經驗豐富，對全球科技產業有深入了解，因此科技公司是Canyon Bridge的投資重點，Canyon Bridge的初始資金募集自幾名中國合夥人。
16）西門子以45億美元收購Mentor Graphics
2016年11月，西門子和Mentor Graphics（明導國際）聯合發表聲明，德國西門子將以每股37.25美元的價格收購美國EDA公司Mentor Graphics，總收購價格為45億美元。Mentor是全球著名的EDA工具廠商，提供芯片與系統開發所需的各種設計、仿真與製造工具，與Synopsys和Cadence並稱全球三大EDA公司。其2015年營收在12億美元左右，營運利潤約為20.2%，現在全球有5700名員工。作為全球在工業自動化領域最傑出的公司之一，購入Mentor以後，西門子的數字化企業軟件（Digital Industrial Enterprise）產品線將更完善。
17）Macom斥資7.7億美元收購Applied Micro
2016年11月，Macom表示，將以現金加股票方式約7.7億美元收購芯片製造商Applied Micro Circuits以擴展其資料中心連網芯片業務。Macom表示Applied Micro 的連接業務和他們現有產品線高度互補，尤其是後者的OTN成幀芯片，AMcsec以太網網絡芯片以及PAM4平台。另外，Lightreading的報導稱Macom準備出售Applied Micro的基於ARM架構的計算業務，這或許表面PAM4平台是Macom此次收購的重點。
18）美國政府阻撓，迫使中國宏芯投資基金放棄Aixtron收購
2016年5月，中國福建宏芯基金表示有意收購德國半導體設備供應商Aixtron，並於7月底正式發布收購邀約文件，總收購金額約6.7 億歐元。2016 年9 月8 日，德國經濟部批准該收購案。但到了10 月24 日，德國政府又突然宣布撤銷許可，重啟評估程序。
美國情報部門透過駐柏林大使館，向德國總理、經濟部、內政部、國防部的代表提交報告表示，Aixtron的科技應用於美國軍方設備，因此提醒德方，中國可能會從Aixtron 獲得的技術用作軍事用途，因此有國防安全隱患。這也是30年來美國第3次以安全為由，阻止中國公司的商業收購。
19）Teledyne將以7.89億美元現金收購圖像傳感器廠商e2v
詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201612/3808.html
2016年12月，Teledyne和e2v聯合宣布， Teledyne將以6.27億英鎊（約合7.89億美元）現金收購e2v。e2v針對機器視覺市場提供高性能圖像傳感器、定制化的攝像頭解決方案以及特定應用的標準產品。此外，e2v為宇宙學和天文學提供太空認證的高性能圖像傳感器及陣列。e2v還為醫療、工業和國防應用製造高可靠性的射頻發電組件和子系統。最後，e2v還為航空航天、太空和射頻通信應用提供高可靠性的半導體和板級解決方案。
20）TDK斥資13.3億美元收購InvenSense
詳情參考：http://www.mems.me/mems/investment_201612/3850.html
2016年12月，TDK同意斥資13.3億美元收購美國芯片製造商InvenSense。InvenSense是一家在2003年成立的新創公司，InvenSense是加速度計、陀螺儀、電子羅盤及麥克風等MEMS傳感器市場領導企業，具有擴展性非常好的CMOS/MEMS平台，並且是蘋果（Apple）的主要供應商之一。
Source:麥姆斯諮詢
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