三星電子高端存儲芯片封裝測試項目落戶暨省政府與中國三星企業社會責任合作諒解備忘錄簽字儀式在西安舉行。

省委書記趙正永出席簽字儀式。省長婁勤儉，省委常委、西安市委書記魏民洲，韓國三星電子首席執行官、副會長權五鉉，三星集團大中華區總裁、社長張元基分別緻辭。副省長王莉霞，西安市市長董軍參加。

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iPhone/iPad處理器技術供應商安謀(ARM Holdings Plc)明(2014)年有望首度推出採用64
位元架構的行動處理器，未來智慧型手機、平板電腦也有望執行類似PC的資訊輸入工作！

Texas Instruments DLP® Debuts New DLP Pico™ Chipset Optimized for Ultra-Compact Mobile and Wearable Devices

Seagate 用於輕薄筆電的 5mm 硬碟已經讓我們眼前一亮，此番他們更進一步，帶著全新的 Ultra Mobile HDD 來到了 Android 平板的市場。在現有 5mm 硬碟的基礎上，Seagate 為新品加入了高速 8GB 快閃快取，同時整體結構更緊湊，而且其韌體也針對功耗和防震性進行了加強。

經濟部日前召開業界科專計畫第178次指導會議，會中通過8項業界開發產業技術計畫，分別為達輝光電股份有限公司申請「FPR薄膜材料開發與加工技術開發計畫」、盛聚塑膠股份有限公司申請「食品包裝積層膜高接著PE研製技術開發計畫」、永捷高分子工業股份有限公司申請「奈米聚氨酯複合材料合成暨應用開發計畫」、碁達科技股份有限公司申請「3D IC用低溫型感光樹脂材料開發」，基立化學股份有限公司、貝斯特精密化學企業有限公司聯合申請「織物用印花樹脂合成及其油墨開發」、得力實業股份有限公司申請「輕量紡織品與環保塗層技術應用開發計畫」、隆芳興業股份有限公司申請「熱塑性可記憶變形功能鞋面開發計畫」、宏諦實業股份有限公司申請「節能減廢一體成型戶外運動休閒鞋幫開發計畫」。
 
一、達輝光電開發FPR薄膜材料與加工技術
 
國內平面顯示器產業的偏光板關鍵原材料TAC Film(Tri-Acetyl Cellulose Film, 三醋酸纖維素薄膜)及其衍生功能性光學薄膜受制於國外，有感於此，達輝公司積極投入TAC Film之FPR(Film Pattern Retarder, 條紋系位相差膜)功能性薄膜新產品研發。該計畫之目的主要是利用Roll to Roll（連續捲軸式）快速生產之製程方式，生產高附加價值的FPR光學膜，應用在被動式3D(3 Dimensions, 三維)立體顯示技術，該計畫藉由TAC(Tri-Acetyl Cellulose, 三醋酸纖維素)材料基材篩選、改質、與液晶塗佈技術的開發產出FPR，主要使用範圍涵蓋3D立體顯示技術，初期若以市場佔有率2%為目標，年銷售量約20萬米平方，預估銷售金額為新台幣3億6,000萬元，出口金額約為新台幣1億800萬元。
 
二、盛聚塑膠開發食品包裝積層膜高接著PE研製技術
 
食品產業是台灣重要的民生工業之一，擁有完善與應用體系，國內食品產品發展面現下遭遇問題為1. 創新能力較為不足，不利產業升級蛻變；2. 原料依賴進口，擠壓獲利；3. 國內市場規模不足，需仰賴國際市場。援此，盛聚公司擬開發食品包裝積層膜高接著PE(polyethylene, 聚乙烯)研發技術，其特點為自主化關鍵材料開發，綜合物性佳，高溫接著特性佳，可降低使用量，產品價格具競爭優勢，並結合下游包裝、印刷廠執行製程驗證，預期達到包材減量、符合環保，其高阻隔積層膜開發，可減少與避免使用不良添加劑，發展精緻化食品產業。同時建立國內高值化特用官能化聚烯烴研發自主能力，計畫結案後5年內，預估將能增加公司每年銷售金額逾新台幣1億元、衍生產品開發4項、衍生投資可達新台幣6,000萬元、衍生產值將可達新台幣6億元，並創造就業機會4人以上。
 
三、永捷高分子開發共押出型高效率反射板
 
皮革製品為人類生活上經常使用之產品，隨著人類生活消費使用量增加，天然皮革己不足供應，聚氨酯合成皮(PU合成皮)已成為目前市場上最常使用的合成皮之一。永捷高分子工業股份有限公司計畫由奈米材料的改質著手，在PU樹脂聚合階段與後添加的方式加入奈米粉體，欲針對傳統PU樹脂賦予產品高值化應用。該計畫成果可提升我國鞋類、皮包、成衣用及家飾用等合成皮革的產品層次，促進合成皮產業技術的提升及市場競爭能力，落實奈米科技產業化技術，計畫成功開發後預計首年即可提升新台幣1億元以上產值。
 
四、碁達科技開發3D IC用低溫型感光樹脂材料
 
台灣擁有半導體製造與應用完整體系，但用於晶圓封裝之關鍵感光樹脂材料卻仍需仰賴國外進口。有鑑於此，碁達科技擬藉由計畫之執行，開發低溫型聚醯亞胺材料、高效能感光型保護膜配方調控與製程評估等研發技術，並透過下游廠執行製程驗證，期能提高薄晶圓之可靠度與穩定性，避免高溫製程影響最終晶片之品質，同時建立國內感光樹脂材料研發之自主能力。計畫結案後3年內，預估將能增加公司衍生產品開發1項、衍生投資達新台幣2,000萬元、並增加就業機會10人以上。
 
五、基立化學、貝斯特精密化學聯合開發織物用印花樹脂合成及其油墨
 
目前台灣國內織物印花用油墨品質與穩定度不足，無法與歐美日甚至中國競爭，市場遭壓縮至中東等低價市場。其中樹脂為印花織物色牢度、手感等物性之關鍵，且需隨時尚潮流變化不同印花而即時更改油墨/樹脂組成，有感於此，基立化學結合貝斯特精密化學，藉由織物印花用樹脂合成與其油墨開發之技術整合，開發低溫交聯液型織物印花用樹脂、織物印花用顏料色漿與油墨。計畫開發完成後，可使產業可突破目前市場受壓迫的狀況，將為台灣之印花材料及印花織物產業市場擴至全球提升逾新台幣10億元以上的產值，並完整串連上中下游，提升台灣整體紡織業競爭力。
 
六、得力實業開發輕量紡織品與環保塗層技術應用
 
得力實業股份有限公司有鑑一般市售的水性PU樹脂在合成過程添加大量溶劑且塗佈後手感太硬、衣著摩擦產生雜音及不舒適的問題，在環保問題日趨重要的今天，須朝向更精密、環保的塗佈製程開發，故利用「低丹尼高捲縮假撚組件改造」、「超軟質無溶劑樹脂開發」、與「超音波噴嘴設計及精密加工」等技術，開發環保塗佈超軟輕量紡織品。計畫將整合法人「中山科學研究院」及「紡織產業綜合研究所」、學界「宜蘭大學」、業界「展宇科技」等研發能量，委託研究項目適當，研發團隊成員均具相關技術背景，對技術及市場趨勢有所掌握。預估計畫完成後3年內之衍生產值可達新台幣3億元、衍生產品開發共20項、並創造衍生投資新台幣1,500萬元，新增就業機會30人。
 
七、隆芳興業開發熱塑性可記憶變形功能鞋面
 
隆芳興業公司為NIKE、ADIDAS等運動品牌鞋材統購商，長期配合廠牌進行原料端材料開發，加以多年投入織造、染整，塗佈貼合後加工技術開發，已累積許多相關技術能量。該計畫擬利用具質輕透氣及可伸縮變形之彈性網布，結合熱塑性樹脂以提供網布支撐性及記憶變形能力，製備具記憶變形之功能鞋面。以隆芳興業公司在運動鞋面布市佔率20%(約4500 萬碼/年)，預計可取代1~2%現用運動鞋市場(45~90萬碼)，售價370元/碼估算，計畫完成後3年產值可達新台幣7億5,000萬，衍生商品2項，產值約新台幣7,500萬元。
 
八、宏諦實業開發節能減廢一體成型戶外運動休閒鞋幫
 
宏諦實業股份有限公司有鑑於國內製鞋產業現有勞動成本過高、勞工不足等問題，此外亦有鞋面製程繁瑣、鞋幫布料需裁片縫合、廢料損失高達50%、需大量人力及生產時間長等問題。該計畫擬開發一體成型戶外運動休閒鞋幫布料，利用雙針床賈卡提花Raschel(編花網布類)經編機，經過自主零組件的改裝及電腦控制，編織2.5D(2.5 Dimensions, 2.5 維度)一體成型鞋幫布料，並可依雙腳活動部位不同，改變局部組織來增加鞋幫布料的耐疲勞性及舒適性。宏諦公司具備立體織造之相關技術能力，且對運動休閒鞋幫之技術發展及市場趨勢掌握良好，委託總成公司將織品定型加工成鞋幫，並委託紡綜所協助產品性能驗證，計畫分工明確，應可順利執行。該計畫預期衍生出室內鞋與室內襪等商品至少5項，並於計畫完成後3年達到年銷售額新台幣2億元以上，衍生產值新台幣1,200萬元，銷售通路由台灣拓展至歐美各國。

資料來源:經濟部技術處

光網絡一直是思科重要的產品線之一，思科在光網絡之上的研究可以追溯到1990年。近年來，思科在光網絡方面動作頻繁，如收購CoreOptics和Lightwire、推出自製CPAK 100G光模塊等等，引起了光網絡市場的關注。

據德意志銀行（DeutscheBank）VishalShah帶領的研究小組預測，截至2017年美國太陽能安裝容量將逼近50GW，20GW到30GW的分佈式發電系統安裝將是其主要動力之一。
NPDSolarbuzz數據表明，2013年7月，美國太陽能安裝容量為10GW。

小米電視有著 47 寸 Full HD 分辨率屏幕，供應來源自 LG IPS 面板和 Samsung SVA 面板。它支持撥放 3D 視頻，採用偏振式（或稱偏光式、被動式）技術，小米也會隨機附送兩副 3D 眼鏡，通過這個方式的眼鏡不需要額外供電，當然眼鏡的成本也會較低一些。

小米電視的外型如同它的定位，具備各種顏色的前面板可供挑選。面板中間的 MI 字樣同時具有提示燈和觸控開關的功能，實用之餘也能加深品牌印象。整體外形算是中規中矩，電視背部沒有特別進行平整化設計，可以看到兩個 USB 接口、兩個 HDMI 及一個 D-SUB 輸入等接口。

CLOSING THE LOOP OPENS DOORS OF OPPORTUNITY

When you clasp the Nymi around your wrist it powers on. By placing a finger on the topside sensor while your wrist is in contact with the bottom sensor, you complete an electrical circuit. After you feel a vibration and see the LEDs illuminate, your Nymi knows you are you and your devices will too. You will stay authenticated until your Nymi is taken off.

SECURED CONVENIENCE

Your identity is no small matter. When it comes to wearable authentication technology you don’t want to sacrifice security and privacy all for the sake of convenience. To us, that’s a sacrifice you should never have to make. The Nymi functions on a 3-factor security system. To take control of your identity you must have your Nymi, your unique heartbeat and an Authorized Authentication Device (AAD), which would be a smartphone or device registered with our app. The Nymi is also built upon the principles of Privacy by Design, which means that only you control and access your identity and personal information.

各種價格層級智慧型手機市佔率

Wi-Fi 準備開始利用900MHz頻段，期望能使家庭與建築物自動化以及物聯網(IoT)等應用能在成本與覆蓋範圍方面較其它現有無線技術更具競爭力。預計業界採用900MHz頻段新世代 IEEE 802.11ah 標準的各種晶片與系統將在2015年後上市。
對於最廣泛使用的無線區域網路(WLAN)標準而言，這項進展格外重要。對於已經針對家庭多媒體等應用擁抱 60GHz 的領域而言，它象徵著傳輸距離與覆蓋範圍的進一步延伸；而對於像 Zigbee 與 Z-wave 等十多種已經為建築物與家庭自動化進行最佳化的現有無線技術選項也帶來了挑戰。

預計最早在今年9月底，IEEE小組將針對 802.11ah 標準進行首次投票，而最終的標準可能要到2016年1月才能完成。因此，這使得2014年看來將會是開發新一代終端節點與接取點的最佳時間。

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閃存在存儲的歷史上佔有獨一無二的位置。就在我們剛剛掌握如何完全利用這個東西的時候，人們就已經在說我們幾年後就會壓榨完閃存的潛力並且將必須尋找一個替代物。 Crossbar的傢伙們就把賭注押在電阻式隨機存取記憶體(RRAM)上。

最近一年來，佩戴型的數碼設備消息層出不窮。Motorola 提交給美國專利和商標局（最初提出在 2012 年 2 月，直到今天才剛發佈）的電子裝置相關專利獲得通過，這個裝置被描繪為「可圍住的用戶附肢」，但是我們在這裡大膽地將其想像為智慧手錶。這個專利裡包含了很多有趣的特性，比如眼球注視偵測功能、支援螢幕觸控操作、雙鉸鏈顯示系統。Motorola 在這個領域並非新手，早前的 MOTOACTV 被認為是面向健身的智慧手錶。上訴所提到的這個新裝置也提供了類似的功能，包括可顯示身體狀態資訊和運動監測。雖然不是所有的專利都會實現在最終產品身上，但這讓我們有足夠的興趣期待這款新品能夠推向市場。引用來源有更多的詳細資訊，如果你好奇的話可以仔細看看。

DDR4 記憶體終於進入量產階段了！Samsung 今天正式宣佈他們已經開始大規模量產 20nm 製程的 4Gb 記憶體顆粒，以供 16GB 和 32GB 兩種規格的產品使用。據悉他們接下來會將 32GB 的記憶體推向伺服器市場，其產品的最高速度據稱可達 2,667 Mb/s，效能更強，同時功耗在 DDR3 產品的基礎上可降低 30%。按照 Samsung 的說法，他們即將打造的是全球最小最強勁的 4Gb DRAM 晶片，但顯然其目標不止於此，早在 2011 年時他們就定下過 4Gbps 的目標啦。

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第226及227次指導會議，審議通過民生化工領域7項、生技領域4項、服務領域7項、資通領域4項、電子領域3項及機械領域4項，合計29項中小企業所提創新技術/服務研發計畫之研發經費部份補助，核定名單詳如附表，其中較具代表性者如下:
 
勤旺輕金屬科技股份有限公司、景福事業股份有限公司、天朗企業股份有限公司所提「軍用高韌性手持式光學儀器殼件研發聯盟」計畫，主要藉由精密脫蠟壓鑄、精密加工及陽極處理鍍膜等技術，製作高延展性的軍用望遠鏡殼件，並透過軍用光學殼件鑄造技術的建立，整合軍規品及航空零件加工產業上下游供應鏈，有助於國內鑄造產業開拓軍規零組件、航空零組件、數位相機殼件及精密儀器殼件的市場規模。
 
穩達密封工業股份有限公司所提「高品質汽車空調壓縮機油封開發」計畫，擬藉由結構設計及製程改良，改善傳統壓縮機油封品質，可提升汽車用空調壓縮機整體品質及壽命，並導入綠色概念設計，減少產品零件數目，達到輕量化與節能減碳的要求，提升產品競爭力。
 
晨星網路科技股份有限公司所提「悠票通行動票務創新服務方案」計畫，擬建置一雲端票務應用平台，整合網站平台、手機APP及驗票裝置，首創電子票券與驗票裝置整合之服務模式，協助票券及相關產業(餐飲、旅遊、民宿、生活服務)推動U化，並為業者與消費者建立最便捷的E化環境。
 
經濟部技術處指出，第226及227次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣7,900萬元，預期將可誘發中小企業投入更多研發人力，促進研發人才的培育及研發能力的累積。
 
推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極投入創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展。
 
經統計，SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行5,060件創新研發計畫，政府補助金額逾新台幣94億元1,000萬元，並帶動中小企業投入研發經費逾新台幣179億6,000萬元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有相當之助益。
 
民生化工領域7項：
1.友達環保科技有限公司 
2.穩達密封工業股份有限公司 
3.穎灃企業有限公司 
4.青田農產有限公司 
5.瀧丰興業有限公司 
6.芝普企業股份有限公司 
7.三輝科技企業有限公司 
 
生技領域4項：
1.金昇化學科技股份有限公司 
2.博美股份有限公司 
3.博研醫藥開發股份有限公司 
4.台灣生醫材料股份有限公司(主導) 
 
服務領域7項：
1.晨星網路科技股份有限公司 
2.林克威許股份有限公司 
3.糖話股份有限公司 
4.台造貿易有限公司 
5.巨鷗科技股份有限公司 
6.威華達資訊有限公司 
7.再造科技企業股份有限公司 
 
資通領域4項：
1.山水雲林股份有限公司 
2.巨思科技股份有限公司 
3.索驥創意科技股份有限公司 
4.上盈通訊股份有限公司 
 
電子領域3項：
1.匯聚電子股份有限公司 
2.盟基生醫股份有限公司 
3.傑邁醫學科技股份有限公司 
 
機械領域4項：
1.尚富工業股份有限公司 
2.凱美塑膠機械股份有限公司 
3.協峰齒輪機械廠 
4.勤旺輕金屬科技股份有限公司(主導)

資料來源:經濟部技術處

IDC周四發布報告指出，預期平板電腦將面臨其他裝置更為激烈的競爭，包括較大的智慧型手機及穿戴式電腦。該研究集團因而調降了平板電腦的銷售預估。

IDC將2013年平板電腦銷售預估由2.293億台調降至2.274億台。

資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/pricequotes.html 

根據市調機構集邦科技旗下存儲器儲存事業處DRAMeXchange調查及預估，由於低價智能型手機搭載的NAND Flash容量低，加上雲端運算使用率提升，導致記憶卡及優盤等銷售量低於預期，行動裝置NAND Flash儲存容量的成長受阻，中低階行動裝置需求提升將無助於平均儲存容量的增加。

隨著手機零組件與硬件規格逐漸標準化的影響，各品牌智能型手機的產品區隔性已逐漸降低，加上高階市場也面臨飽和，主要國際手機品牌紛紛將中低階機種列為經營重點，大基品牌對市場影響力也隨著出貨量暢旺，能見度逐漸提高。

今年觸控面板廠展各廠使出渾身解數吸睛，不讓面板雙虎專美於前，上市面板廠華映(2475)、康寧、工研院也秀出新產品、新技術，華映聚焦類型多元的觸控面板技術、康寧則展示近日推出專為保護觸控筆電設計的Corning Gorilla Glass NBT，主打能防止刮損和其他日常使用上的傷害，而工研院也以「智慧生活、觸動未來」(Smart Living,Touch the Future)為主題，特別展出「可摺疊觸控面板」、「窄邊框薄型觸控模組」及「凹版轉印技術」等20項跨領域研發成果。

隨著觸控需求攀升以及普及化之下，華映瞄準觸控技術，包括全視角技術(HFFS)應用，克服傳統TN面板的灰階反轉，以及按壓水波紋和大視角色偏問題，並搭配高解析度設計技術，並積極於面板薄化技術，同時，多指觸控功能可支援更多應用程式特殊需求。

ARM（安謀）今日宣佈收購物聯網（Internet of Things, IoT）軟體技術供應商Sensinode Oy，該公司不僅是制定6LoWPAN與CoAP等低成本、低功耗設備標準的領導廠商，並且是IETF、ZigBee IP、ETSI與OMA標準化的重要貢獻廠商。在這項收購後，ARM將為客戶提供Sensinode NanoStack與NanoService的商業化產品。
隨著新一代網路的演化，物聯網驅動了各種不同類型與功能的終端產品相互連接。根據IMS Research預測，全球連網裝置的數量到了2020年將多達300億個。
ARM Cortex系列處理器、ARM mbed專案、以及Sensinode的NanoStack與NanoService產品的結合將為數以千計的新應用奠定理想的技術基礎，這些新應用包括無線感測器、智慧聯網應用、家庭保健應用以及穿戴式電子裝置等。這項技術也可應用於採用電信網路（cellular）連接以及全新OMA羽量級M2M（Machine-to-Machine）設備管理標準的M2M應用。
ARM執行副總裁暨系統設計部門總經理John Cornish表示，ARM一直致力於實現一個標準化的物聯網，在這之下，將數十億個不同種類和功能的裝置能透過交互操作的網路協定和網路服務連接在一起。Sensinode是低成本、低功耗網路連接裝置軟體的領航廠商，並對物聯網的開放標準有莫大貢獻。併購Sensinodo後，ARM的合作夥伴將可取得Sensinode的專業技術；結合mbed專案，將得以促成數以千計的創新物聯網應用快速發展。

資料來源:蘋果日報

一年來景氣對策信號

日經新聞報導，全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)於23日舉行了動工儀式，正式著手興建NAND Flash新廠。該座NAND Flash新廠為東芝位於三重縣四日市第三座12寸NAND Flash廠「Fab 5(見附圖)」的擴建工程(第2期工程)，預計將在2014年度內開始量產採用最先端細微化技術的高效能NAND Flash產品、且之後併計劃於2015年度生產採用3D結構的NAND Flash。

市場定位分析：智慧手機 vs. 平板電腦 vs. 筆記型電腦

全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，自從 Apple iPad 問世後，平板電腦輕薄外觀與高度可攜式特性嚴重衝擊傳統筆電出貨量，筆電業者為了與平板電腦競爭，推出Ultrabook/Ultralike產品，並嚴格控制產品厚度、重量以及電池續航力，至今大部分廠商仍在縮小體積與減輕重量等硬體規格上競爭。

全球智慧型手機2013上下半年出貨比

大陸媒體指出，甫合作四核心紅米手機造成市場話題的聯發科與小米，將再度合
作八核心手機，預定年底推出。

國際研究機構顧能(Gartner)發表最新「2013年新興技術發展周期」(Hype Cycle for Emerging Technologies)」報告，鑑於智慧型機器、認知運算(cognitive computing)及物聯網 (Internet of Things)等熱潮正不斷加溫，選擇以「人機關係」為主題。

根據Gartner報告，今年包含內容與社群分析、內嵌式軟體與系統、消費市場研究、開放銀行、銀行營運創新，以及非洲的資訊與通訊科技。技術發展周期主題圍繞在人類與機器之間關係，顧能鼓勵企業將眼光放遠，不要侷限於機器和電腦將取代人類的狹隘觀點。透過對早期採用者如何運用新興科技觀察，實際上3個主要趨勢正在運作，包括：

一、利用科技擴增人類機能，如員工使用穿戴式運算裝置；

全球手機出貨預估

資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/pricequotes.html  

據中國工業和資訊化部近日公佈的資料顯示，2013年上半年中國進口了3.9萬噸多晶矽，其中33%來自美國、29%來自韓國、24%來自德國。預計2013全年進口總量會達到6萬~8萬噸，國內生產的多晶矽預計達到8萬噸。

另據資料顯示， 2013年中國製造商將生產23GW晶矽光伏模組。而2013年中國出口光伏模組預計為7.6GW，價值約50億美元，同比下降37%，其中一半的產品出口至歐洲。

中國產多晶矽光伏模組價格已經從2013年早期的0.65美元/瓦提高至4.3元/瓦，而主流生產成本已經降至每瓦0.5~0.6美元，預計2013年底將進一步跌至每瓦0.5美元以下。

國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)公布，7月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值下滑至1，但已連續7個月維持在1以上水準，顯示產業仍處於擴張期。

際半導體設備材料產業協會（SEMI）指出，北美半導體設備廠商7月份的三個月平均訂單金額為12.7億美元，較6月的13.3億美元減少4.6%，但比2012年同期的12.3億美元增加3.1%。7月份的三個月平均出貨金額為12.7億美元，比6月的12.1億美元增加4.6%，比2012年同期的14.4億美元減少12% 。

從智慧型手機一路成長下，網際網路的流量也明顯出現了變動，根據Statista 的統計顯示，到 2013 年七月時，光時智慧型手機占全球網路流量已成長到 17% ，比起 2012 年同期的 11.1% 成長了 6%。

從 Statista 的圖表中可以明顯出，全球五大洲無論何地，智慧型手機使用的流量都是一路成長，其中以非洲與亞洲的成長幅度最大，可以看出這兩個新興地區的快速發展。也可以預見行動網路的發展，會比照通訊的未來發展，在許多新興地區是直接跳過有線直接走向無線的模式。

目前這個統計是只有計算智慧型手機，並未加入近來另一個快速發展的平板電腦，以整個流量的發展速度來看，也同樣昭示著後 PC 時代的來臨。

片面板採用了 AH-IPS 與低溫多晶矽（LTPS）的顯示技術，亮度可達 430 nits、厚度僅有 1.21mm、邊框則是只有 1.2mm -- 該公司宣稱此面板在同等級產品中正式登上了全球最薄與最窄邊框的寶座，直接在各項規格上超越了該公司在上個月所發表的「世界最薄 1080p 面板」。

中國大陸本地平板業者興起，銷售數字也反應在排名與市佔率方面，根據IDC最新統計數據顯示，蘋果( (US-AAPL) )仍是中國大陸平板品牌第一名，不過市佔率卻大幅減少，第 2 季掉到只有28%，去年同期仍有50%以上，出貨量約150萬台，而整體平板市場中，其他類別占到46%之多，其中包含了眾多的低價白牌平板，IDC認為，蘋果第 2 季銷售下滑，除因為蘋果新機要到下半年才會上市，導致消費者第 2 季觀望，另外就是白牌平板崛起，價格持續低價化，而消費者已熟悉Android平板系統，因此很容易就上手使用，也影響了品牌平板廠商的市佔率。

根據IDC統計，中國大陸第 2 季平板出貨排名仍是蘋果奪冠，出貨量約148萬台，市佔率雖仍大幅領先第二名達28%，但已較去年同期50%減少許多，IDC認為，蘋果平板出貨量下滑，主要是因蘋果將在下半年推出新機種，導致消費者觀望，拖累第 2 季出貨表現，除此以外，低價白牌平板崛起也對品牌商市佔率產生影響。

摩根士丹利（Morgan Stanley）公司分析師Katy Huberty發布報告，提到AlphaWise在中國進行了一次2000人參與的調查，參與調查的用戶全部來自一級和二級城市，結果顯示越來越多的人計劃購買更貴的智能手機型號，這對於蘋果和三星來說都是好消息。

在一些人奮力紮根北上廣時，一些人卻將視野投向了遙遠的非洲。
張霖(化名)大學一畢業就來到非洲賣手機，不到兩年時間裡，他跑遍了非洲許多地方，也見證了這里手機市場的變化。

平板電腦銷售趨緩事證愈來愈多！研究機構預測，本季平板銷量將比上季明顯趨緩，其中蘋果新品上市前夕消費者觀望，是主要原因，而最新事證則是Android平板銷售也比預期疲軟，最大原因是中國買氣不佳。

全球手機用觸控面板出貨量變化

歐洲生物信息研究所（EMBL）的研究人員開創了一個新途徑，可以將數據資料存儲在DNA裡，而DNA是一種可以存放數万年的材料。利用該存儲法，有可能將至少1億小時的高清錄像存儲在大約一茶杯的DNA中。

全世界擁有巨量的數字信息，而且新的數字內容仍不斷地大量湧入，這給數據存儲工作帶來了真正的挑戰。硬盤不但昂貴，而且需要不斷地供電；甚至質量最好的“非耗電”歸檔材料（如磁帶），在10年之內質量就會有所下降。這在生命科學領域是一個越來越突出的問題，該領域有大量包括DNA測序在內的數據資料，構成了科學記錄的基礎。

IBM預計將在明年利用新創公司Diablo Technologies的技術，為伺服器雙列直插式記憶體模組(DIMM)插槽加入 NAND 快閃記憶體(flash)。該公司並計劃在 DIMM 埠中採用自行設計的控制器晶片。
此外，IBM並加倍擴增去年從Texas Memory Systems公司收購而來的 flash 控制器設計團隊規模。預計在今年年底前，該團隊將為其最佳化的儲存陣列推出增強版控制器，並搭配東芝 NAND 晶片共同使用。該公司期望未來版本的控制器能與任何供應商的 flash 晶片搭配使用。

英特爾(Intel)的發言人透露，該公司第一座 18吋(450mm)晶圓廠計畫自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。
據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18吋晶圓IC的研發晶圓廠；該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠區，以「容納新的製造技術」，但該訊息僅低調地在美國奧勒岡州當地媒體曝光，並沒有公布在公司官網。

無獨有偶的事近期在存儲器領域上演。 Spansion公司除宣布整合富士通半導體MCU及相關業務外，還宣布與中國大陸300mm晶圓廠XMC共同簽署一項技術許可協議。據該協議，XMC將獲得Spansion浮柵NOR閃存技術授權。在XMC現有300mm晶圓產能基礎上，雙方將進一步擴大Spansion授權的65nm、45nm和32nm的MirrorBit閃存技術合作。而存儲器另一大廠美光正式宣布整合爾必達以及旗下子公司瑞晶，在正式入主之後，不僅位居DRAM市場三強之列，未來其存儲器產品及產能也將做進一步調整，存儲器版圖將釀變。

　　影響幾何

A new memory technology company, Crossbar, has broken cover with a new ReRAM design it claims will allow for commercialization of the technology. The company’s claims aren’t strictly theoretical; today’s announcement reveals that the design firm has successfully implemented the architecture in silicon. While that’s not the same as initiating mass production, it’s an important step in the search for a NAND flash replacement.

STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, the world’s top MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) manufacturer, and the leading supplier of MEMS devices for consumer and mobile applications, has leveraged its investment in advanced MEMS technology to create the world’s smallest eCompass combining a 3-axis accelerometer and 3-axis magnetometer in a single package.

2013年微處理器晶片銷售量預估(以應用計)
（來源：IC Insights）

三星(Samsung)與東芝(Toshiba)將接連量產3D NAND快閃記憶體。三星日前宣布開始量產3D垂直(Vertical)NAND快閃記憶體--V-NAND，而東芝亦不落人後，宣布將於2014年初開始量產3D NAND快閃記憶體--BiCS，可望突破平面NAND快閃記憶體在10奈米(nm)以下製程節點的儲存格微縮瓶頸。

三星電子快閃記憶體產品與技術副總裁Jeong-Hyuk Choi表示，新發表的3D V-NAND快閃記憶體技術系旗下員工克服記憶體於半導體技術限制的成果，在量產全球首波3D V -NAND快閃記憶體後，三星將持續推出更高效能及高密度的產品。

資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/pricequotes.html

美國電動車商Tesla近日公布最新財報，Q2營收達到4.051億美元，北美市場銷售5千多台，遠高於目標4千台，EPS 0.2美元毛利率由前一季的17%拉升到了22%。

Tesla電動車的充電器看上去像加油槍，充飽電后可跑25公里，而後車廂配備大顆鋰電池，用家用插座可充飽電4.5度電，最高時速一小時85公里，花費比油車節省很多。

被喻為車界「蘋果」的Tesla ModelS，一台要價7萬美金，底部有整顆電池可跑200公里，車內配製17吋觸控電腦，第二季在北美市場賣出5150輛，大幅超過4500輛的目標，成為車市的大黑馬。

中國大陸和台灣主要 LED背光封裝廠商業績對比 (人民幣億元)
（來源：公司財報，LEDinside整理）

圖二：使用ClearOhm和ITO不同技術下，各導電膜的光透射率和片電阻值比較。Cambrios公司

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)預期，未來的每一部汽車中都將內建主動防撞系統，而無人駕駛汽車也可望在2020年實現。因此，目前在豪華車型中僅見的主動防撞系統可望在接下來的十年內逐漸普及。看好這一成長中的市場，飛思卡爾半導體日前推出了完整的汽車雷達式先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案，協助業界順利過渡到下一階段。

這個市場終將廣泛地涵蓋全球每部汽車。事實上，美國國家高速公路交通安全局(NHTSA)目前正徵詢民眾對於2015年時將防碰撞評級加入其五星安全評級系統的意見。歐洲的國家公路交通安全管理局則已經宣佈從2014年時開始將防撞系統加入其五星評級系統中。 

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)預期，未來的每一部汽車中都將內建主動防撞系統，而無人駕駛汽車也可望在2020年實現。因此，目前在豪華車型中僅見的主動防撞系統可望在接下來的十年內逐漸普及。看好這一成長中的市場，飛思卡爾半導體日前推出了完整的汽車雷達式先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案，協助業界順利過渡到下一階段。

這個市場終將廣泛地涵蓋全球每部汽車。事實上，美國國家高速公路交通安全局(NHTSA)目前正徵詢民眾對於2015年時將防碰撞評級加入其五星安全評級系統的意見。歐洲的國家公路交通安全管理局則已經宣佈從2014年時開始將防撞系統加入其五星評級系統中。 

資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/pricequotes.html 

位於美國加州的創業公司Crossbar 發布了一種新型的芯片，能以郵票大小的體積存儲1TB 的數據。這種芯片採用RRAM 技術（可變電阻式記憶體，Resistive Random Access Memory），可顛覆傳統的閃速存儲器，數據存儲速度是其20 倍，很有可能成為每年600 億美元閃存市場的有力競爭者。

新款中低價智慧型手機、平板電腦下半年陸續出爐，當中的應用處理器（AP）市場更是成為各家封測廠商競逐的大餅，轉型朝邏輯IC封測發展的力成與聯發科合作長達1年以上的時間，終於開花結果，力成董事長蔡篤恭表示，下半年AP封測訂單出貨量成長可期，尤其在第4季將帶來顯著的營收挹注。

科技市調機構Canalys發表研究報告指出，2013年第2季(4-6月)全球智慧型手機出貨量年增50%至2.381億支，而雖然三星電子(Samsung Electronics Co.)、蘋果(Apple Inc.)出貨量分別增加55%、20%並取得第一、二名的位置，但仍有不少市佔率流失給中國大陸廠商。
根據調查，聯想集團(Lenovo)、宇龍(Yulong)和LG電子(LG Electronics)取得了第3-5名的地位。整體而言，大陸前五大品牌(聯想、宇龍、華為、中興通訊與小米科技)Q2在全球的總市佔率為20%，高於去年同期的15%。

雖然美光成功併購日本DRAM廠爾必達，擠下韓國SK海力士，躍居全球第2大DRAM廠，但美光全球總裁Mark Adams對於下半年存儲器市場景氣，看法上卻是「小心謹慎」。他表示，全球總體經濟環境仍不穩定，在未見到需求明顯擴張情況下，短期內並沒有擴建新DRAM或NAND Flash廠的計劃。

上半年存儲器市場出現3年來難得一見的好光景，DRAM及NAND Flash價格雙漲，各家存儲器廠均由虧轉盈且獲利大增，但第3季之後，市況突然間出現「硬著陸」，7月份DRAM及NAND Flash價格雙跌，對於才剛完成併購案的美光來說，下半年的確需要「多聽多看」。

北京時間8月7日消息，據《日本經濟新聞》（Nikkei）報導稱，東芝正計劃與SanDisk Corp.合作一個建設存儲芯片製造工廠，總投資額將達到4000億日元(約合40億美元)。東芝計劃在該工廠建設採用16至17納米技術的芯片生產線。

這意味著東芝可以利用一塊單晶片製造出更多芯片，從而取得對三星的芯片生產優勢。目前東芝的工廠採用19納米技術。

三星電子在存儲技術上的領先的確無可匹敵，今天又宣布已經批量投產全球第一個採用3D垂直設計的NAND閃存“V-NAND”。這年頭，3D堆疊已經成了潮流，處理器、內存什麼的都要堆起來。三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB)，內部採用三星獨有的垂直單元結構，通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術、垂直互連工藝技術來連接3D單元陣列。

三星電子開創了內存芯片的3D時代。三星電子近日表示，從本月6​​日起在全球最先開始量產突破半導體微細化技術極限的新概念3D垂直堆疊型結構NAND閃存芯片(3D Vertical NAND, 3D V-NAND)。

意法半導體(ST)、 ARM 和 Cadence Design Systems 宣佈，三方已向 Accellera 系統促進會(Accellera Systems Initiative)的 SystemC 語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統層級(Electronic System-Level， ESL )設計的要求。
三方提議的技術方案包括新的中斷模型介面、應用編程介面和記憶體映射模型。中斷模型介面可無縫地整合不同公司設計的中斷模型；應用編程介面用於寄存器自我檢測，使不同廠商的工具能夠互通，並無縫地顯示和更新寄存器數值；記憶體映射模型用於提高虛擬平台軟硬體多核系統的偵錯效率。新標準方案包括功能完整的應用編程介面(Application Programming Interfaces，API)標準和函數庫以及文檔和範例，受Apache 2.0開放原始碼授權書保護，可登錄http://forums.accellera.org/files/下載相關資料。

聯芯科技有限公司（以下簡稱”聯芯科技”）在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，正式發布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813，來自手機和平板方案設計公司、合作夥伴、客戶代表、媒體記者等500多人參加了本次峰會，共同見證了聯芯科技引領的高性價比四核智能移動終端時代的到來。

四核芯片LC1913的面世，標誌著聯芯科技成為國內首家成功推出四核平板方案的手機處理器廠商，展開了與國際巨頭的正面競爭，搶食這一方興未艾的市場；而作為國內首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產的LC1813則再次證明聯芯科技在TD-SCDMA智能手機領域的絕對領先優勢。

價格下跌中國廠商分食，鋰電池微利時代來臨

根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業部EnergyTrend調查，中國電池芯廠包括新能源、光宇等已逐漸抬頭，產能擴增率較日韓系電池廠來的積極。然而中國電池廠切入主流供應鏈所蘊含的隱憂，揭示鋰電池微利時代即將來臨，鋰電池產業的毛利將有可能再往下探。

為即早規劃使 5G 網路應用得順利進展，歐盟在第七框架下成立了全球唯一跨國、跨產業、跨區域的國家層級專案研發計畫 METIS (Mobile and Wireless Communications Enablers for the Twenty-Twenty Information Society)，目標為 5G 行動和無線通訊系統奠定理論與技術基礎，達成早期全球共識與提供 ITU-R 願景建議。愛立信(Ericsson)在整個計畫的八大任務中負責總體專案管理、標準制定與發佈、系統設計與性能指標等三項核心任務，並由愛立信研究員Afif Osserian負責統籌。
愛立信表示， 5G不是指特定網路技術，也不同於以往的「技術研究導向」，而是透過整合多種既有及新增的行動及無線接取技術，以「使用者體驗導向」提供消費者享受極速網路的體驗環境。預計10年內，全球行動數據流量將成長1,000倍、連網設備高達500億個，衍生多元化通訊應用；基於行動無線業務的激增，網路連接和資料量的處理能力需大幅提升，且以低成本、可持續發展的方式完成，因此促使5G前導研發的開展。

中國最大的面板企業京東方(000725.SZ)宣布擬定向增發融資460億元，其中25億元將用於在合肥上馬觸摸屏生產線。這是京東方首次涉足觸摸屏，而其合肥觸摸屏項目的總投資達53.97億元，設計產能為每月6萬片玻璃基板，計劃2014年3月投產。
自夏普、LG Display等日韓面板廠為蘋果iPhone供應集成觸控和顯示功能的一體化觸摸模組以來，面板廠直接做觸摸屏已成為一股風氣。 “現在我們有壓力，有的客戶變成競爭對手了。”珠三角某觸摸屏廠(下稱“TP廠”)的一位中層骨幹向《第一財經日報》記者感嘆道。

2011年和2012年初，美國特殊玻璃和陶瓷材料製造商康寧公司（Corning）分別發布了兩段名為《A Day Made of Glass》的概念視頻。視頻中展示了未來人們在可觸摸顯示玻璃屏幕下的生活狀態，窗戶、鏡子、廚房案板、冰箱、課桌、汽車中控台，任何有玻璃存在的地方都是可觸控的屏幕。

雖然康寧對未來設想目前已有相應案例，而且康寧的技術也能夠實現大部分設想。但宣傳片中卻忽略了一個趨勢性的因素：玻璃本身由於本身特性的原因，實際上並不適合在很多地方鋪設。未來的可觸摸屏幕在材料選擇上，塑料類的可​​彎曲屏幕更適合未來廣泛​​使用的環境。