真乄科技業的頂尖投資團隊

2009年，西門子集團支付4.18億美元購買以色列的Solel太陽能係統公司。接下來的一年裡，西門子收購了阿基米德太陽能能源公司股權，總部設在意大利的一家太陽能光熱公司。

德國《商報》6月17日報導，德國電氣行業巨頭西門子公司在接受其採訪時確認，由於面臨來自亞洲國家的激烈競爭，其收購的以色列太陽能公司Solel無法實現贏利，公司將退出太陽能領域，最遲至明年春季，公司的太陽能部門將完全撤銷。此前該公司擬將太陽能業務部門出售的計劃由於無法和相關投資者達成一致也最終無果而終。

再過一個多月，歷經一年多糾纏的 Elpida 破產案就即將走向尾聲，正式成爲 Micron 下的一個單位。而整個 DRAM 行業，在這半年多來逐漸的進入有秩序的復蘇，大家都覺得這應要歸功於 Elpida 的倒閉，讓整個產業往良性發展。不過整個併購案的內幕只有少數真正能接觸到 DRAM 核心的人士、公司、或是市場調研機構才能有所了解。

因為整個 Elpida 破產案是連 DRAM 圈内人也不容易摸清楚交易的全貌，以及看出對市場後來的影響，這裡我們就以官方的公開、不公開資料，來做一個説明。

意法半導體2013年6月17日在東京都內就傳感器等MEMS業務舉行了戰略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競爭力。據該公司介紹，2012年全球MEMS器件在半導體器件中所佔份額約為15%，而在配備於手機和平板電腦的運動傳感器中，該公司產品所佔比例較高，其中iOS產品約為75 %、Windows產品約為54.4%、Android OS產品約為31.4%。不過，雖然該公司在運動傳感器領域獲得了高份額，但在運動傳感器以外的領域，影響力還比較低。今後將強化這些薄弱領域。

       具體而言，意法半導體將增加對MEMS麥克風和地磁傳感器等運動傳感器以外的傳感器領域的投資，還將強化將多個傳感器、MCU和RF芯片等封裝到一個小型封裝中的品種，以擴大MEMS業務。 2013年，對於在超小型封裝中集成傳感器單體或整合多個傳感器的品種、內置非接觸功能（無需直接觸碰畫面即可檢測手指等）的觸摸面板和控制器IC、MEMS麥克風等產品，將開始量產或增加產量；同時將啟動濕度傳感器和氣體流量傳感器的生產。另外，預定2014年開始量產檢測化學物質（甲烷、一氧化碳）的傳感器和紅外線傳感器。

受惠於DRAM價格翻揚與NAND穩定成長，美國記憶體大廠美光季報優於預期。美光與日商爾必達的合併案即將於第三季底定，新美光實力壯大且將持續獲利，成為這波淘汰賽中的最大贏家。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，受惠於DRAM現貨顆粒價格自去年11月起至今漲逾二倍，近期現貨市場價格DDR3 2Gb更上看2美元，美光在6月19號公布的第三季財報亮麗，營收23.2億美元，較上季的20.8億美元成長11.5%，並正式轉虧為盈，淨利約4300萬美元。

聽到這消息，突然有種時光飛逝的FU～還記得從去年開始，各手機螢幕大廠，像是三星、LG和Sharp等都透露將打造自家可彎曲螢幕手機，也因此讓許多手機迷(包括應熊)都非常興奮期待，但是從年初到現在....除了就只看到三星所展示的《可彎曲螢幕手機原型》外，接下來幾乎就沒有任何下文了，反到是根本都是大隻佬或巨無霸手機的天下嘛，到底究竟今年何時才會推出第一款可彎曲螢幕手機呢~(舉牌)

雖然之前我們已經帶大家見識過目前超夯3D列印技術有多強大(想溫習點我去)，不只衣服飾品可以印，就連車子、房子也都不放過...甚至只要你喜歡食物也可以給你通通印出來，感覺就像哆啦A夢的次元袋一樣神奇，要什麼有什麼！但是，大家可曾想過搞不好再過不久，就連你手機裝配的鋰電池也能直接印一印就能拿來用阿阿！(這會不會太神啦XDD)

市場研究機構 NPD DisplaySearch 觀察指出，中國大陸面板廠的崛起無疑是面板產業最受囑目的關鍵事件，而中國的崛起實際反應在三大向量上：產能的擴展、出貨的增加以及技術的提升。對中國大陸面板廠而言，產能的擴展促使了出貨的增加，而技術的提升則保證了產能的擴展。

在出貨量的部分，特別是液晶電視面板，根據 DisplaySearch 最新的大尺寸面板出貨季報(Quarterly Large-Area TFT Panel Shipment Report)，日韓台面板供應商雖然憂慮在去年過多的面板出貨和各家電視廠商在進行中的庫存調整，而在出貨計畫上採取保守，但中國面板廠商仍然非常積極擴大他們的電視面板出貨。如下表所示，中國大陸的面板廠在液晶電視面板出貨目標上，2014年均較2013年有雙位數的成長。

2013年第一季全球前五大智慧型手機供應商出貨量與市佔率 (單位：百萬支)
（來源：IDC）

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SSD的速度如今已經快到SATA接口都有可能跟不上了，所以當聽到三星開始量產首款基於PCIe的超極本SSD時我們的感覺著實有一點興奮。據悉新品系列被稱作XP941，其讀取速度可以達到1.4GB/s左右（是目前最快SATA SSD的2.5倍），六分鐘內可寫入大約500GB的數據。另外，由於採用了英特爾M.2介面的關係，它的尺寸甚至比已經不算很大的Blade SSD還要小（要知道它的容量最大也有512GB呢）。三星目前還未公佈有哪些廠商將採用XP941，但值得注意的是，在新款的MacBook Air中好像配備的就是類似的產品。不管怎麼說，隨著新一批Haswell超極本的上市，我們可能很快就會知道答案了吧。

來源： engadget發布者

台積電(2330-TW)(TSM-US)旗下薄膜太陽能廠台積太陽能今(18)日宣布，生產的銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能模組轉換效率達15.7%。此數據發布較元月的15.1%時隔不到5個月。

台積電100%持股的子公司太陽能股份有限公司在今年1月31日宣布台中廠房經過1年左右成功開發出一體成型轉換效率最高達15.1%的CIGS模組。

處理器供應商 AMD 公布其策略與產品藍圖，透過發表能因應重要科技、滿足快速成長的資料中心與雲端運算工作負載量需求的多款創新產品，以奪回企業與資料中心伺服器的市場佔有率。此外，AMD也揭示2014年伺服器產品的細節，其中包括頂級 APU 、雙插槽與四插槽CPU，以及預料將成為業界頂尖產品的ARM伺服器處理器的細節。

儘管藍色巨人IBM對於究竟裁員多少人仍未鬆口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續報導。根據IBM員工組聯Alliance@IBM估計，截至上週五為止IBM已砍了近2,300人了。
根據Alliance@IBM網站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自於IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統與其它硬體人員。此外，Alliance@IBM在上週四的統計，當時已經有165位半導體研發人員的工作被裁撤，目前總共累積了多少人，則不得而知。

Alliance@IBM管理人員Lee Conrad表示，根據分析師的推測，IBM這一波裁員行動將波及全美約4,000到5,000人，全球約6,000至8,000人之間可能受影響。

人體是導電的，但怎樣也想不到 Microsoft 竟有利用人體作為傳送資料媒界的專利。它名為「生物實體溝通渠道」，根據專利的描述，一個配備訊號傳送器的裝置會被連接在一個生物實體的表面，例如人類的皮膚，並至少使用人體的其中一部份作為傳輸的「同軸通道」。換言之，配帶了這個裝置的人理應可通過接觸來傳輸東西，有機會是用手指一點商店的接收器就能付費之類。

據外媒報導，隨著三星公司的旗艦產品Galaxy4的銷售預測下降，三星的股價很可能隨之下降。不過，三星正在考慮通過加大對越南市場的投資力度來進軍越南市場，在那裡生產手機和其他的電子產品。
據越南的媒體報導，三星將追加對越南北部省份的投資，金額高達25億美元。同時還將在越南太原省投資20多億美元建立工廠，用來生產手機、相機和筆記本電腦。
三星向來注重以較低的組裝成本來進行生產，但是隨著中國勞動力成本上升，很難找到廉價勞動力來達到這一目的，因此它將生產基地轉移到了越南。越南將提供巨大的稅收減免政策三星公司只要支付10%的企業所得稅，遠低於25%的標準;同時越南政局的穩定性、年輕並且受過良好教育的勞動力也是三星選擇進軍越南市場的原因。
越南當地人對於三星的進入表示歡迎，因為三星提供了更多的就業機會，預計新建的工廠將提供大約2.4萬個工作崗位，同時供應商和分包商也要雇傭更多的員工來滿足供應和分包的需求。

北京時間6月14日消息，自2007年iPhone推出，智能手機的演進路線變得可以預測了：更大的顯示屏、更強大的處理器、續航更長、更快的數據連接、更高像素的攝像頭、更多的應用。最近的一些變化可能暗示智能手機革命的大變化。我們談論柔性顯示屏、完全不同的設計、眼球控制等。

未來5年智能手機功能會如何變化，到了2018年智能手機會變得如何呢？提前展望一下：

雖然目前對於Apple開發智慧型手錶iWatch的證據並沒有很多，不過任何的風吹草動都有可能讓謠言更加沸騰。根據國外媒體彭博社商業的報導，Apple董事會成員Bill Campbell在一場會議上提到未來將會是高科技「親密」裝置主宰的時代，親密一詞似乎暗示智慧型手錶的到來。

在顯示器這邊，有機材質的顯示技術（例如 AMOLED）已經提供我們高對比、廣視角、色彩鮮艷的畫面多年，而同樣的有機材質，有沒有機會利用在感光元件中呢？Fujifilm 和 Panasonic 已經在這個領域研究多年，如今在京都舉辦的 2013 年 VLSI 技術研討會中，發表了合作的成果。藉由將傳統的矽基光感二極體以有機光電轉換層取代，科學家們達到了 88dB 的動態範圍（業界最高），相較於傳統的技術，則是增加了 1.2x。同時因為設計的不同，它可以接受的環境光線入射角也從一般的 30~40 度，提升為 60 度，從而提高低光環境下的表現，並能產出更鮮艷的色彩與更細緻的材質。

行業門檻低，政府有高額的補貼和優惠的稅收政策，不少企業擠破頭進來，低端產能過剩情況較為嚴重。”潘文波表示，現在很多LED企業為了搶市場份額，都忘了LED產品本身應該的價格是多少。惡性競爭之下，生產出來的東西肯定是將貨就價，結果出來一個消費者不滿意的產品，讓LED照明更難推廣，形成惡性循環。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商[1]意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），宣佈2013年新加坡iNEMO校園創意大獎賽的獲獎名單。運用意法半導體的iNEMO MEMS感測器融合模組，獲獎團隊成功設計、開發、製作了全新的應用原型。

做為觸控面板所使用的ITO導電玻璃層，在廠商導入專利的銀奈米線技術後，有助於縮減面板厚度並打造出可撓性面板，以開拓新一代的觸控顯示應用…

觸控無所不在 ITO材料找替代

儘管Metal Mesh（金屬網格、金屬網絡）觸控技術被認為將有機會成為大尺寸應用主流觸控技術之一，不過，市場研究機構WitsView分析師邱宇彬指出，目前業界的Metal Mesh良率還不太穩定，是Metal Mesh觸控技術達到量產水準的第一道障礙。另外，有能力量產Metal Mesh觸控面板的供應商有多少？Metal Mesh為了改善與LCD面板搭配時、看到金屬格子的情況，可能需要付出多少成本在個別開案、彈性生產？都是影響Metal Mesh未來實際導入量產的重要門檻。

Broadcom Introduces New Quad-Core HSPA+ Processor

根據拆解分析機構 Techinsights 最近對目前市面上先進DRAM記憶體單元(cell)技術所做的詳細比較分析發現，雖然已有部分預測指出 DRAM 記憶體單元將在 30奈米製程遭遇微縮極限，但各大DRAM製造商仍將持續朝2x奈米甚至1x奈米節點前進。
Techinsights 最近分析了包括三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)、美光(Micron)/南亞(Nanya)與爾必達(Elpida)已量產的3x奈米SDRAM記憶體單元陣列結構之製程技術與元件架構，推論該技術仍有進一步微縮的空間，而共同解決方案是結合埋入式字元線(buried wordlines，b-WL)與鰭狀存取電晶體(fin-shaped access transistors)。

嵌入式非揮發性記憶體矽智財供應商力旺電子(eMemory)與晶圓代工大廠聯電(UMC)共同宣布雙方擴大技術合作，將力旺電子獨特開發之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory，單次可程式嵌入式非揮發性記憶體) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory，多次可程式嵌入式非揮發性記憶體) 技術廣泛佈建於聯電0.18微米至28奈米世代之製程平台。

聯電對力旺矽智財的佈建範圍橫跨成熟與先進製程，不僅可提供客戶全方位之嵌入式非揮發性記憶體解決方案，亦展現聯電掌握尖端製程優勢、積極擴展 eNVM 全方位技術版圖之決心。聯電與力旺電子自2006年展開長期合作，聯電將力旺電子單次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術成功佈建於其0.18微米以下之製程平台，至今已創造許多佳績。

資策會產業情報研究所(MIC)預估， 2013年台灣通訊產業整體產值，受限於智慧型手機電話產業成長趨緩，將小幅成長至新台幣2.22兆，較去年成長4%，2013年全球通訊設備產值的年成長率約為8.6%，產值為4,356億美元(約新台幣12.8兆)。
資策會MIC產業顧問張奇表示，2012年全球通訊設備產值預估成長約15.1%，達4,010億美元(0.4兆美元)，加上成長中的全球電信產值2.03兆美元，2012年全球通訊設備及服務總產值達2.43兆美元；而在行動通訊設備及服務需求持續高漲的情況下，預計2013年總產值將可達約2.58兆美元 ，較去年成長6.1%。

奧克拉荷馬州立大學機械與航空工程系學生開發出一種無人駕駛飛機，可以飛入龍捲風等強大風暴中並收集氣象資訊。（來源：奧克拉荷馬州立大學）

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韓國時報報導指出，大陽能產業曾被視為韓國經濟成長新引擎，如今卻遇太陽能板等相關產品市況低迷，致使韓國大型製造商基於產業前景黯淡，紛紛自太陽能產業抽身。

總體而言，行動設備的處理器正在飛速發展。 對高性能處理器生產商的要求不斷提高和行動網際網路供應商之間的激烈競爭已成為硬體創新的關鍵驅動因素，而多核心處理器正大規模應用於新的應用之中。

高階市場過度飽和，旗艦智慧型手機光環不再？蘋果iPhone 5熱賣1季便後繼乏力，近來三星Galaxy S4也盛傳減產，第2季產量從3,000萬支下修至2,300萬支；即使是被譽為最佳Android機皇的新HTC One，供應鏈也傳出第3季的下單量縮減至不到300萬支，第3季銷量恐怕不容易更上層樓。

過去5年，高階智慧型手機一直是兵家必爭之地，不過，旗艦機種銷售以成熟市場主，根據IDC預估，今年成熟市場智慧型手機銷售量年增率僅14.3％、遠低於新興市場的45.3％，加上以美國為首的成熟市場，滲透率早已超過5成，導致旗艦機種只要不夠特別，馬上面臨賣不動的窘境。

2013第一季至2014第二季 AMOLED供需預測 (單位：千平方公尺)
（來源：NPD DisplaySearch）

The report on the website of financial newspaper Globes did not cite sources or provide further details.

產業組織 NVM Express (NVMe)日前在美國舉辦首次插拔大會(plugfest)，預期該組織成員將在今年稍晚推出採用其新介面的快閃記憶體儲存裝置；該組織的成立宗旨是藉由 PCI Express 匯流排，降低固態硬碟(SSD)產品的延遲與成本，同時為廠商簡化開發軟體驅動程式的工作。
參與該場插拔大會的NVMe成員，包括戴爾(Dell)、Fastor Systems、IDT、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、SanDisk、Stec與WD等11家廠商；通過該組織相容性測試的驅動程式將會公布在NVMe的整合名單(Integrators List)。而現有1.1版本的NVMe 介面標準，已經於2012年10月公佈。

Visa 和 Device Fidelity 之前已經合作通過 microSD 卡實現 NFC 支付，而這次 SD 協會（SD 協會是一個全球性的產業體系，擁有約 1,000 個會員公司，他們負責參與 SD 規格之設計與發展）也推出了類似的標準。SD 協會宣佈，現在我們在智慧手機、平板電腦上常用的 microSD 存儲卡將支援單線連線協定 Single Wire Protocol （SWP），對近場通訊 Near Field Communications （NFC）的功能和應用也是可以支援。這樣一來，可以讓 microSD 成為 Secure Element 安全晶片的一種，從而能將移動手持設備轉變為電子錢包，參與消費支付。

歐盟委員會展現善意，將六月六日起執行的反傾銷稅率調降至11.8%，希望利用這二個月的時間讓歐盟與中國就太陽能模組傾銷一事，透過外交協商達成共識，一旦共識無法如期完成，八月六日起將回復原來的稅率，即37.2%至67.9%。這二個月的方便之門讓中國業者出現喘息機會。

根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend觀察，由於第一階段的稅率為11.8%，仍在業者可接受的範圍內，對於價格的影響不大。根據EnergyTrend的調查，目前輸歐的相關產品平均價格在$0.5€/Watt，以目前和稅率和匯率進行計算，六月起輸歐的相關產品平均價格為$0.559€/Watt，約當$0.732USD/Watt，與其它非中製的產品相比，仍然有其價格上的優勢。另一方面，六月份台廠的價格大致己經談定，雖然歐盟政策的實施內容出現變化，但業者表示目前仍看不出來會受到影響。

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全球市場研究機構 TrendForce 表示，標準型記憶體經過兩年價格崩跌，產值大減的負面循環之後， 2013年首先出現價格反轉契機。今年以來主流產品4GB模組合約價上揚近六成，帶動伺服器與行動式記憶體平均銷售單價止跌反彈，即使在位元供給年成長有限的情況下，今年度產值年成長可望大幅成長30%。
NAND Flash 部分也隨著行動裝置銷售成長以及產業結構性調整，市場供需狀況已大幅改善，2013年整體產值將在需求持續成長以及ASP跌幅收斂的利多下，較2012大幅成長27.2%來到257億美元，需求位元成長率可達到48.8%。

IBM開發的高整合度相位陣列式晶片封裝外觀，尺寸比一個5美分硬幣還小；封裝元件上的菱形物體就是天線，天線之間的間距是精確一致的，能與其他晶片結合成更大的陣列
（來源：IBM）

歐盟4日宣布，對從中國進口的太陽能面板徵收暫時性反傾銷關稅，無畏以德國為首的反對聲浪和北京當局對此將激起貿易戰爭的警告。

這項措施6日起在歐盟27國境內生效，初期將對中國太陽能面板開徵平均11.8%的關稅，若中國始終不願參與協商、承諾解決問題，到8月6日稅率將提高到47.6%。這是歐盟有史來規模最大的反傾銷案，涉及中國銷往歐盟價值總計210億歐元（270億美元）的太陽能面板。另歐盟對大陸太陽能的反補貼調查，訂8月初裁。

日本太陽能發電裝機量在今年第一季度同比上升270%，以年收入進行衡量，日本今年將超越德國成為世界上最大的太陽能光伏市場。
據市場研究公司IHSiSuppli的數據顯示，今年第一季度日本共有產量為1.5GW的太陽能光伏系統投入使用，而去年同期僅為0.4千兆瓦，預計日本太陽能光伏收入佔全球市場的總體份額將在2013年上升至24%，而日本在2012年和2011年所佔份額分別為14%和9%。

一向以節能著稱的ARM big.LITTLE處理器技術正逐漸導入高階裝置市場，而現在這項技術也能用於主流的中價位智慧型手機，讓使用者能透過手中的裝置完成更多任務。相較於在市場上已大獲成功的Cortex-A9處理器，Cortex-A12處理器號稱在相同功耗下，效能可提升40%。在同等級解決方案中，Cortex-A12處理器可提供最佳的效能，並能搭配Cortex-A7 處理器，支援創新的big.LITTLE處理器技術，讓中價位主流裝置也能具備虛擬化等高階智慧型手機及平板裝置功能。

Seagate Laptop Ultrathin HDD 目前已經開始出貨，專為平板電腦和類似 Ultrabook 之類的行動裝置所設計，因此除了厚度為 5mm 薄之外，在重量方面越 93.5g。

經濟部日前召開業界科專計畫第176次指導會議，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為全球光學股份有限公司、長興化學工業股份有限公司、華碩電腦股份有限公司聯合申請「晶圓級次世代智慧型手持裝置鏡頭製程技術開發」、李長榮化學工業股份有限公司、誠霸科技股份有限公司、恆橋產業股份有限公司聯合申請「精密凹板轉印技術於大尺寸觸控元件生產整合開發計畫」、長亨精密股份有限公司申請「航空渦輪風扇發動機導流壓縮器模組開發計畫」、榮剛材料科技股份有限公司、穎明工業股份有限公司、強新工業股份有限公司、精剛精密科技股份有限公司聯合申請「高溫超合金線材製作及扣件成型技術聯合開發計畫」、怡利電子工業股份有限公司申請「泛用型汽車停車導引系統開發計畫」、欣興電子股份有限公司申請「整合玻璃中介層之微線寬異質載板技術開發計畫」、敘豐企業股份有限公司申請「枚葉式小尺寸玻璃基板清洗設備開發計畫」。
 
一、全球光學、長興化工、華碩電腦共同研發晶圓級次世代智慧型手持裝置鏡頭製程技術
 
該案結合上中下游產業鏈並建構各項關鍵技術，全球光學將開發晶圓級微結構鏡頭與對位壓印設備之關鍵技術；長興化工開發高折射率UV(Ultraviolet, 紫外線)光學鏡頭材料供製程使用；華碩電腦進行次世代智慧型手持裝置整合測試，共同達成開發次世代智慧型手持裝置關鍵零組件國產化之目標。計畫完成後可提升台灣WLO(Wafer Level Optical, 晶圓級光學元件)製程設備及材料技術能力，達到完全自主開發，並提升鏡頭之成像品質。預計結案後3年內可創造銷售金額逾新台幣 1,000億元、衍生投資約新台幣500億元，增加就業機會5,000人。
 
二、李長榮化工、誠霸科技、恆橋產業共同研發精密凹板轉印技術於大尺寸觸控元件生產整合
 
目前大尺寸投射電容式觸控感測元件受到ITO(Indium Tin Oxide, 銦錫氧化物)玻璃之電性限制，需藉由特殊處理製程提升ITO電性並以多片拼裝方式以達到使用需求，此將導致觸控元件之生產成本提升、良率下降及透光度降低。該計畫擬開發精密凹版轉印製程技術之模具、轉印塗料及轉印介質等關鍵材料及組件，使其除具有黃光製程的解析度外，更具有印刷製程的低生產成本、低耗能及低汙染等優勢，製作線寬小於15μm之圖案化線路。計畫完成後可建立台灣在精密印刷製程之自主開發能力，進而取代黃光微影製程，打造台灣綠色科技島。預計結案後3年內可創造銷售金額逾新台幣 186億元、衍生投資約新台幣7.3億元。
 
三、長亨精密開發航空渦輪風扇發動機導流壓縮器模組
 
航太產業具有高度國際化分工的獨特性，不但技術層次極高，品質系統要求嚴格，驗證項量繁多，且產業關聯性牽涉廣泛，因此台灣多數業者僅能扮演國際大廠之Tier-2(二階供應商)或Tier-3(三階供應商)零組件OEM(Original Equipment Manufacturer, 原來設備製造商)供應商。因此，長亨精密股份有限公司擬開發單走道窄體飛機所使用的發動機—CFM56渦輪風扇發動機的倒流壓縮器模組，其為所有航空發動機中獨一無二的關鍵性組件。該計畫完成後除可進階國際航太產業Tier-1(一階供應商)地位外，並可提升關聯性產業技術水準，整合供應鏈體系，增進台灣航太產業全球競爭力。
 
四、榮剛材料、穎明工業、強新工業、精剛精密共同研發高溫超合金線材製作及扣件成型技術
 
我國雖為世界金屬扣件（螺絲螺帽）的主要生產國之一，但處於價值鏈的低利潤區域。要提升金屬扣件產品的附加價值，必須朝具備高強度、高耐溫性等高附加價值的汽車用與航太用超合金扣件進行開發。有鑑於此，榮剛材料科技股份有限公司主導以研發聯盟型式，由榮剛公司與精剛公司負責原材料盤元，強新公司負責抽線，穎明公司負責扣件鍛打及熱處理，結合上游（特殊合金材料）、中游（線材加工）及下游（扣件成型）的技術，合力開發高性能之超合金扣件。該計畫完成後將可提升國內在特殊合金扣件的製作技術，開發出符合汽車、航太規格之扣件產品，並有助國內扣件切入國外高階市場，以提升國內扣件之附加價值。
 
五、怡利電子開發泛用型汽車停車導引系統
 
怡利電子工業股份有限公司鑒於現有停車導引系統皆需與原廠的設計作整合，擬開發泛用型汽車停車導引系統，使用影像辨識取代紅外線判斷可停車格，車輛停車軌跡以方向盤向左/右到底為主，並透過影像偵測、安全警示等技術提高停車安全性。此技術不受原廠設計之限制，只須與車載系統作連結，可促進臺灣產業與國際車廠的串聯，建立停車導引系統新的合作模式。怡利電子為國內唯一汽車電子一階供應商，多年來致力於研發汽車自動通訊、汽車影音多媒體、汽車衛星導航、汽車電子控制元件等整合性產品，累積汽車電子專利共312項。計畫完成後，預計衍生產值達新台幣22億元，並創造225個就業機會。
 
六、欣興電子開發整合玻璃中介層之微線寬異質載板技術
 
半導體發展因應摩爾定律持續縮小晶片製程，對載板之線寬與線距之要求亦趨嚴苛，惟有機封裝載版本身材料與製程尺寸漲縮之問題，導致微細線路之良率一直無法提升。該計畫擬整合玻璃中介層之微細線寬異質載板之結構，將玻璃中介層埋藏於載板之內之技術，除能達到微細線寬線距之目的外，也可避免受外力影響造成損傷或破壞其功能。計畫完成後，所研發之中介層除提供良好的異質晶片整合環境外，總封裝費用成本將可減少15-20％，具備低成本之優勢，未來銷售金額可達新台幣14億元。
 
七、敘豐企業開發枚葉式小尺寸玻璃基板清洗設備
該計畫擬開發枚葉式小尺寸玻璃基板清洗設備，關鍵技術包含：錯列式排列超小滾輪輸送台、超小尺寸外徑高潔淨度磨刷、小尺寸基板輸送滾輪專用高壓幫浦扇形清洗機構等，可完全解決過去必須訂製卡槽夾具、清洗不完全且玻璃邊緣易破等問題。該案可提升國內相關產業的國際競爭力，並帶動國內產業研發風氣，提高國內量產設備自主性，預估計畫結案後3年內可衍生產值達新台幣 2億1,590萬元以上及增加就業機會35人以上。

資料來源:經濟部技術處

ARM 於 Computex 展前記者會中，公布了中價位的 Cortex-A12 處理器，和 A9 相比，性能提升 40%。

Asus has announced the MeMO Pad HD 7 at the Computex 2013. It is the successor of the Asus MeMO Pad ME172V that was announced earlier this year. It has a 7-inch (1280 x 800) HD IPS 10-point multi-touch display with 170-degree wide viewing angles, powered by a quad-core ARM Cortex A7 processor and runs on Android 4.2 (Jelly Bean). It has a 5-megapixel rear camera and a 1.2-megapixel front-facing camera. It has Asus SonicMaster Audio Technology and Stereo Speakers for enhanced audio output.

資策會產業情報研究所(MIC)表示， 2013年第二季台灣太陽能電池片產業出貨量較第一季成長30.7%，達2,083MW；而在出貨價格方面，從2012年第四季的每瓦0.35美元持續反彈至2013年第一、二季的每瓦0.37美元、0.41美元態勢下，出貨值成長44.5%，達8.54億美元。
2013年第二季台灣太陽能電池片產業的產能規模達10GW。其中，兩岸分佈呈現90%:10%的比重。儘管受限於人力不足、垂直整合廠稼動率偏低，2013年第一、二季整體產業稼動率，將持續回升至60%或70%以上，促使2013年第二季台灣太陽能電池片產業生產量成長29%達2.1GW。

2013年3月意法-易利信(ST-Ericsson)宣布退出手機晶片業務，裁員約1,600人，稍早之前瑞薩(Renesas)也宣布手機晶片部門2年來虧損4.7億美元，就此退出手機晶片業務，原編制及資源轉投入發展車用晶片。而在2012年第3季時，德州儀器(Texas Instruments；TI)也已宣布退出手機晶片市場，並裁員約1,700人。歐洲、美國、日本等國際知名晶片大廠紛紛退出手機晶片業務，使得手機晶片市場的集中度大為提高。

展訊在應用處理器發展主訴求低階高整合特色，核心架構的採用也以成本為最優先考量，目前主打TD-SCDMA與EDGE兩大通訊標準，在低價平台上的接受度非常高。以平台成本而言，可低於聯發科與高通。

扣除2家IC設計業者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、台積電、德州儀器(Texas Instruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與台積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至於採輕晶圓廠策略的瑞薩電子、德州儀器及意法半導體2013年仍將維持在低資本支出水位。

圖片來源:http://emopulse.com/ 

據 PC World 報導，Intel 剛剛宣佈下一代 Atom 處理器的代號是「Bay Trail」，並會在 Celeron 和 Pentium 的名義之下推出，目標產品為智慧型手機、入門級的筆電、桌面型電腦以及 all-in-one 的電腦。Intel 的發言人 Kathy Gill 指出用在手機的版本的代號為 Bay Trail-M（Mobile 的意思），而桌面型電腦的則名為 Bay Trail-D（Desktop 的意思）。其次，Intel 亦指出 Bay Trail 比上一代 Atom 處理器快三倍，能源效益則是五倍。

全球太陽能產業關注的歐盟針對中國太陽能啟動雙反一案，近日已公布初判投票結果，共有十八個會員國反對，四個贊成，另外五個會員國對本案棄權。全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend表示，儘管大多數成員國均反對策動雙反，但歐盟委員會在保護市場公平競爭前提下，仍然非常有可能依照原定計劃執行，下游客戶為避免風險，目前仍以台灣的電池和晶圓產品做為主要供應商，產能吃緊下價格仍有上漲空間。

EnergyTrend表示，雖然歐盟委員會很有可能依照計劃公佈初判結果，但18個成員國投下反對票依舊形成不小壓力，加上成員國並未否定歐盟委員會的調查結果，主要訴求仍以調整懲罰內容以避免嚴重影響到歐盟太陽能市場未來發展，因此成員國與委員會之間在未來六個月內將會進行進一步溝通磋商，尋求一個雙方都可接受的方案，既能降低對於市場的衝擊，又可以反應與顧及歐盟太陽能製造業的現況。有鑒於此，EnergyTrend認為先前傳出可能的折衷方案，如輸入總量管制或最低價格限制等，有可能於十二月的終判結果中加以採納。然而無論是關稅懲罰，或是定價定量等可能的方式，對於台灣業者而言仍是利多。

其實上面這台鉛筆印表機，主要是由國外一位叫Hoyoung Lee設計師之前所設計的一款全新進化印表機，根據他的想法，只要把你平常快用到剩下一半的鉛筆和鉛筆芯，給它放到印表機上的洞口，就能把它轉換成墨水匣讓你盡使用個夠，既不用花大錢，也非常方便!\

據報導，印度最大的煤炭開採商印度煤炭有限公司正準備在奧里薩邦開發一個2兆瓦的太陽能項目，這是實現可再生能源多元化這一既定目標的一部分。

通訊社DNAIndia報導稱，印度煤炭公司正準備在Sambalpur興建2兆瓦的發電站，並且為位於蘭契的中央礦山規劃設計院研究機構安裝屋頂光伏系統也在醞釀中。

一度，最風光是多晶矽；最悲慘也是多晶矽。

申銀萬國證券認為，當前光伏正面臨著兩大歷史性的拐點：第一是從歐洲市場轉向中美日市場；第二是從政府補貼逐漸轉向平價上網。在接受《第一財經日報》記者採訪的業內人士看來，儘管今年以來多晶矽等產品價格一度有所回升，但未來出現大幅度上升的可能性不大，而一些公司依然在擴大產能中，在供求關係沒有本質改變之前，光伏行業的複甦之路依然坎坷。

標準型記憶體經過2年價格崩跌，產值大減的負面循環之後，今年價格反轉，研究機構集邦科技TrendForce今(30)日表示，主流產品4GB模組合約價今年以來上揚近6成，帶動伺服器與行動式記憶體平均銷售單價止跌反彈，今年度產值年成長可望大幅增長30%。至於在NAND Flash部分也隨著行動裝置銷售增長以及產業結構性調整，市場供需狀況已大幅改善，2013年整體產值較2012大幅成長27.2%。DRAM產業未來數年將延續今年緩慢復甦的態勢，以往價格端大起大落的巨幅波動將成為歷史。

2013年的DRAM產業正進行大幅度的結構性調整，供需以及銷售價格改善牽動產值緩慢復甦。除了企業之間進行整併與重整外，因應雲端以及行動手持產品領域需求快速增長，DRAM供應商經營模式轉向其他更高毛利的產品別，企業獲利能力也因產品多角化(diversification)的程度而出現更大的差異。

生物印表機製造商Organovo擁有能製作活體組織3D列印機，而印製活體組織，原理其實跟普通3D列印一樣，差別在於，列印所用的材料從樹脂改成活生生的細胞。這次Organovo成功製造出功能正常的肝臟組織，甚至會分泌解毒酵素，雖然細胞只存活了5天，仍被視為重大的突破。

3D列印不僅提供工業上的突破，也能實際投入生物科技。Organovo印出20層的肝細胞後放入培養皿，肝細胞間存在的內皮細胞會形成血管內壁，再構成初期的微血管網路，如此一來，養分與氧氣就可以透過組織運送，讓細胞存活。

2009~2012年中國大陸歷年 MOCVD 新增數量 (單位：台)

美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)( (US-XLNX) )與台積電 (2330) ( (US-TSM) ) 今(29)日共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積電先進的16奈米FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列（FPGA）元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化。基於此項計畫，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於明年問市。

台積電董事長暨執行長張忠謀表示，與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積公司20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。

http://pv.energytrend.com.tw/pricequotes.html  

上市公司聯發科(2454)今日正式宣布發表專為平板電腦量身訂作之4核心解決方案MT8125。聯發科表示，MT8125解決方案支援其獨家「一模三板」架構，終端製造商可在單一設計下，開發支援3G HSPA+、2G EDGE或Wi-Fi等多款平板電腦，目前此方案已獲包括聯想IdeaTab S6000系列等多個指標客戶採用。

聯發科先前法說已上調今年平板電腦專用晶片出貨，估可達1000至1500萬套。另聯發科平板電腦專用解決方案正式發表時程較公司原預期第三季推出時程略早，且據了解，聯發科平板電腦專用的MT8125與MT8135具備語音通訊功能，相較陸商全志、瑞芯微等28奈米、4核心處理器價格高近倍，約落在10美元上下。

2D NAND快閃記憶體預計還可再微縮兩個世代──15nm與10nm節點。

一場「紅色供應鏈」風暴，正在衝擊台灣科技業的未來。

一年來景氣對策信號

美國諮詢公司與智庫「麥肯錫全球研究所」（McKinsey Global Institute）發布研究報告，公布未來12項可能改變生活、企業與全球經濟的破壞性科技（disruptive technologies），有望在2025年帶來14兆至33兆美元（約台幣419兆至988兆）規模的經濟效益。

研究報告從100種科技中挑選出12項經濟效益最高的科技，透過深度分析這些技術可能的應用方式，以及可創造的價值，並以經濟效益排名。報告估算的2025年全球經濟產出為100兆美元。

來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發佈最新覆晶封裝(Flip Chip)市場及技術發展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業動態，其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)及覆晶封裝焊接器(Flip-Chip bonders)之資訊；該報告更新了對該市場2010~2018年的預測數據、詳細的技術發展藍圖，以及從細節到總體性的方法途徑，並探討了針對 3DIC 與2.5D IC製程應用的微凸塊(micro bumping)封裝技術。

Yole Developpement表示，儘管具備高達19% 的年複合成長率，覆晶封裝其實並非新技術，早在三十年前就由IBM首次引進市場；也因為如此，覆晶封裝很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術。但事實上，覆晶封裝不斷隨著時代演進，甚至發展出新型的微凸塊封裝方案，以支援3DIC及2.5D等最先進IC製程技術。

▲HP 研發的 憶阻器memristors(圖片來源)

One of the acknowledged deterrents to the wide scale adoption of 2.5 and 3D technology has been and continues to be cost. Cost analyses point to TSV formation as a area that needs to reduce cost to make the technology economically viable.

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與製程演進；然而，20奈米以下先進製程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將於2014年導入量產。

拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振盪器的出貨成長均極具潛力。