真乄科技業的頂尖投資團隊

英特爾(Intel)的發言人透露，該公司第一座 18吋(450mm)晶圓廠計畫自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。
據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18吋晶圓IC的研發晶圓廠；該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠區，以「容納新的製造技術」，但該訊息僅低調地在美國奧勒岡州當地媒體曝光，並沒有公布在公司官網。

英特爾D1X廠的第一期工程預期會是該公司第一條以12吋晶圓生產14奈米 FinFET 晶片的生產線；而英特爾在2012年10月時曾表示，將在2013年展開D1X第二期工程建設，預計兩年完工，2015年裝機、2016年開始生產。

D1X第二期廠房也可能與現有的D1X有所連結，包括無塵室的連線；根據英特爾發言人表示，該廠房取得必要的許可之後已經在1月動工，造價約20億美元(不包括設備)，但該廠的運轉時程表尚未定案。

英特爾發言人表示：「我們還未公布該廠的上線時程，因為還未決定何時將展開18吋晶圓生產，以及將採用的製程節點。」

晶圓代工業者台積電(TSMC)也透露過18吋晶圓製造發展計畫，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在台灣中部興建一座18吋晶圓廠，包括設備在內的總成本約80億美元，待2019年開始運轉，預期每月可創造67億美元營收。

台積電在2011年亦曾表示，計劃在現有晶圓廠──包括新竹的Fab12與台中的Fab15──裝設18吋晶圓試產線。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Construction of 450mm Fab 'Well Underway'，by Peter Clarke)

資料來源:電子工程專輯