真乄科技業的頂尖投資團隊

工研院認為，在「低價高規」遊戲中，觸控走向「物美價廉」，導致價格崩落，圖為工研院稍早展示可折疊式觸控面板。

Source:http://pvinsights.com/

國際研究暨顧問機構 Gartner 表示，智慧眼鏡(如Google Glass)正促使資訊長(CIO)重新檢視穿戴式電子產品對企業帶來的影響；智慧眼鏡具備提升垂直市場(如：製造、現場服務、零售與醫療等產業)工作人員效率的潛力。
Gartner研究總監Angela McIntyre表示：「智慧眼鏡搭配擴增實境(augmented reality，AR)與頭戴式相機(head-mounted cameras)，可提高技術人員、工程師，以及現場服務、維修、醫療與製造等其他產業工作人員的效率。未來三至五年內，最有可能因智慧眼鏡而受惠的是現場服務產業，預期每年約可增加10億美元的獲利。其中，最能夠節省成本的地方在於縮短問題診斷與修復的時間，以及不再需要另外派遣專家前往遠端據點。」

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨（11）日表示，今年世界各國經濟及產業局勢可用「變」字形容，明年「Data（資料）」扮演關鍵角色，須關注「Data」轉變後帶來的新動能，及以其為核心的創新服務。

大陸觸控面板廠歐菲光大舉入侵，是觸控面板市場在短短的幾個月內翻盤的一大主因。

歐菲光是大陸品牌大廠聯想扶持的觸控廠，聯想是歐菲光最大客戶，並拿下華為、中興與小米等大陸品牌手機與平板廠訂單，歐菲光挾資金、產能等優勢，大舉低價搶單，顛覆市場秩序。

鴻海集團總裁郭台銘5日表示，即將登場的三中全會應該好好討論大陸各地方政府狂建TFT-LCD面板廠的現象，如果坐視不管，不只是大陸資源浪費，包括台灣與全世界都會受到傷害。
郭台銘5日出席兩岸企業家峰會主論壇，會後受訪時指出，大陸為推動產業結構升級，各地都在蓋面板廠，估計32寸面板很快就會掉到很低的價格，呼籲即將登場的三中全會應就這種非市場導向的事情進行討論。

平板電腦出貨衰退原因分析
（來源：DIGITIMES Research）

ARM 近日公佈一項由英國經濟學人智庫(Economist Intelligence Unit，EIU)主辦， ARM 贊助的全面性調查，調查主題為「物聯網商業指數：一場正在加速的寧靜革命(The Internet of Things Business Index: A quiet revolution gathers pace)」。調查結果發現，有高達75%的高階企業領袖正積極研究物聯網所帶來的相關商機，且有30%認為物聯網將開啟新的營收機會。
另有29%的受訪者預期物聯網將帶動全新的工作型態，且最終將改變企業的營運模式(23%)。調查結果指出，要讓數百萬個連網裝置能夠互相溝通，避免所謂的「孤島式網路(Internet of Silos)」現象，第一要務就是實施通用標準。

圖片來源:前瞻產業研究院 

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第230及231次指導會議，審議通過民生化工領域5項、生技領域5項、服務領域8項、資通領域4項、電子領域6項、數位內容1項及機械領域9項，合計38項中小企業所提創新技術/服務研發計畫之研發經費部份補助，核定名單詳如附表，其中較具代表性者如下:
 
凡事康流體科技股份有限公司、路昌工業股份有限公司及大亞電線電纜股份有限公司所提「高效輕量化逆滲透模組技術研發」聯盟案，擬採用鋁漆色線之馬達設計以降低馬達重量，並經由泵浦創新膜片設計，開發直接輸出型之逆滲透純水設備，可減少廢水比1.3~4倍不等，對於造水過程中的經濟性、環保性及再利用性都可提高。且藉由本次高效能逆滲透模組之開發，促成上下游廠商研發能量之垂直整合，促進產業升級。
 
眾頻科技股份有限公司所提「結合智慧電視資訊平台雙階段波形產生訊號遙控裝置」計畫，擬利用雙階段波型產生訊號技術，開發外接式萬用電視遙控器及智慧型手機電視影音AP，未來該外接式萬用電視遙控器將可直接連結至智慧手機之耳機孔，由於可適用於市面上大多數機型，故可大幅降低生產成本，並可整合市場上完整的EPG電視節目資料庫，提供詳盡節目類型、人物、熱門排行資料檢索等功能，其產業應用價值高。
 
立傑科技有限公司所提「應用於太陽能系統分散式監控技術開發與服務系統驗證」計畫，擬開發一太陽能系統之即時監控與維修服務系統，除建立工程中心對太陽能系統偵測與分析的功能外，另亦提供維修中心的安全回饋機制。將可幫助太陽能系統商及模組商跨入維修系統區塊，保障系統功能與效率、降低維修成本、增加市場競爭優勢等，並提昇太陽能產業效益。
 
經濟部技術處指出，第230及231次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣9,600萬元，預期將可誘發中小企業投入更多研發人力，促進研發人才的培育及研發能力的累積。
 
推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極投入創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展。
 
經統計，SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行5,138件創新研發計畫，政府補助金額逾新台幣95億元，並帶動中小企業投入研發經費近新台幣182億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有相當之助益。
 
民生化工領域5項：
1.金鋒高磁股份有限公司 
2.富桑興業有限公司 
3.倍加創意顧問有限公司 
4.成綸企業股份有限公司 
5.豐新科技股份有限公司(主導)
 
生技領域5項：
1.洸鼎生物科技有限公司 
2.永豐福生技醫藥有限公司 
3.美梭生技股份有限公司 
4.易宏生物科技股份有限公司 
5.加樂生醫股份有限公司 
 
服務領域8項：
1.立傑科技有限公司 
2.禾多移動多媒體股份有限公司 
3.晴天媒體事業股份有限公司 
4.岱醇有限公司 
5.史丹力夫國際創意有限公司 
6.光濤科技股份有限公司 
7.禾掌屋商社有限公司 
8.磁軒資訊媒體行銷有限公司 
 
資通領域4項：
1.聯成數網股份有限公司 
2.明錄國際股份有限公司 
3.眾頻科技股份有限公司 
4.瑞策國際股份有限公司 
 
電子領域6項：
1.森格科技有限公司 
2.聯合聚晶股份有限公司 
3.天空科技股份有限公司 
4.晶復科技股份有限公司 
5.九晟電子股份有限公司 
6.新力能源科技股份有限公司(主導) 
 
數位領域1項：
台灣立碁知識科技有限公司 
 
機械領域9項：
1.吉諾工業有限公司 
2.台隆節能科技股份有限公司 
3.金永隆實業股份有限公司 
4.首菖工業有限公司 
5.鼎江科技有限公司 
6.達斯股份有限公司 
7.澺盟科技股份有限公司 
8.祥隆紙業股份有限公司(主導)
9.凡事康流體科技股份有限公司(主導)

資料來源:經濟部技術處

Motorola 已經註冊這種「刺青型」無線通話裝置的相關專利。這個裝置本身結合麥克風、無線接收器與電力為一體，然後能夠直接以類似刺青的形式放在人或「其他動物」（？）的脖子上。它顯然是利用已經在消費性產品到軍用品都能見到的骨傳導麥克風技術（Google Glass 也用上此技術），好處是能大幅降低外界背景噪音干擾通話。連線部分，Motorola 設定這類裝置能透過 NFC、Wi-Fi 或藍牙協定與裝置連線，本體也整合可重複充電或一次性電池做為電力來源。

經濟部日前召開業界科專計畫第183次指導會議，會中通過8項業界開發產業技術計畫及3項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫，分別為文顥電子股份有限公司、璦司柏電子股份有限公司、廣閎科技股份有限公司及瑞智精密股份有限公司聯合申請「變頻驅動功率模組封裝技術研發聯盟計畫」、台積太陽能股份有限公司申請「創新式銅銦鎵硒太陽電池透明導電電極量產用群集式鍍膜設備開發」、恆顥科技股份有限公司、晨豐光電股份有限公司及博威電子股份有限公司聯合申請「AIO用OFS觸控面板材料及系統整合性開發計畫」、奇鋐科技股份有限公司申請「高功率均溫冷卻技術開發計畫」、台一國際股份有限公司申請「高效電能轉換異型銅材開發及創新應用技術研發計畫」、廣運機械工程股份有限公司申請「超細線路之薄軟基板旋進式蝕刻製程技術開發計畫」、新美光股份有限公司、南寶樹脂化學工廠股份有限公司及復光興業股份有限公司聯合申請「環保食品包裝積層膜用材料與塗佈貼合技術開發計畫」、聯成化學科技股份有限公司申請「氫化觸媒製程技術用於高值化脂肪族環保溶劑合成研究計畫」、建大工業股份有限公司申請「綠色輪胎設計研發中心計畫」、百達精密化學股份有限公司申請「新型環保冷凍潤滑油研發中心計畫」、佳承精工股份有限公司「佳承精工醫材與熱導材料技術研發中心計畫」。
 
一、文顥電子、璦司柏電子、廣閎科技及瑞智精密聯合開發變頻驅動功率模組封裝技術研發聯盟
 
目前變頻模組市場完全掌控於國際大廠，我國家電品牌廠除有臺灣小眾市場之先天限制外，亦無法掌握變頻器等關鍵零組件之價格主導權，為解決此問題應建立臺灣節能家電變頻器模組國產化技術。文顥電子、璦司柏電子、廣閎科技與瑞智精密擬共同開發智慧型功率模組，完全使用國產零組件，主要應用在變頻家電產品上。四家聯盟公司各自技術專長在封裝、基板、驅動IC(Integrated Circuit, 積體電路)、功率模組之系統產品，彼此互補是一適合開發智慧型功率模組的組合。該計畫開發國產智慧型功率模組，可降低對國外供應的需求，對國產製造變頻家電具重大影響力，潛在經濟效益大。計畫執行期間將新聘10名研發人員。
 
二、台積太陽能開發創新式銅銦鎵硒太陽電池透明導電電極量產用群集式鍍膜設備
 
近來各國逐漸倚重太陽能發電，銅銦鎵硒薄膜太陽電池已成為目前受矚目的吸收層材料之一。台積太陽能自2011年致力于銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽電池技術開發與創新，研究發現要同時落實以低成本生產高效率模組，製程開發與設備開發兩者不可偏廢。目前在現有設備基礎上模組轉換效率已能做到量產平均14.5%，最高15.7%。為求進一步推升效率與降低成本，已進行一系列的設備改良與開發。本案擬針對銅銦鎵硒薄膜太陽電池的上電極開發一套群集式MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition, 有機金屬化學氣相沉積法)機台，並朝向精緻化、獨立化、經濟化及在地化的方向進行。這些創新設計不但增加製程彈性，透明導電層的均勻度與品質可大幅提升，生產機台稼動率提升，所需擺置空間大幅節省，省去傳統複雜的傳送機制等。總體而言可得到轉換效率的變異減少，生產成本下降的好處，計畫完成後再搭配精進的製造技術與其他設備改良和創新專案，將可於最短時間達到銅銦鎵硒太陽電池的成本降低，亦可大幅提升產品良率與數量，進而帶動我國相關產業發展，預計結案後3年內可引導後續投資達新台幣60億元，創造產值達新台幣100 億元以上。
 
三、恆顥科技、晨豐光電及博威電子聯合開發AIO用OFS觸控面板材料及系統整合性
 
觸控產品往往受制於製程設備能力及材料特性，使產品開發策略陷入價格戰，我國應串聯相關廠商建立上下游垂直整合模式，以深化我國觸控產業技術。恆顥科技擬開發薄膜觸控技術，以奈米銀線透明導電膜取代ITO（Indium Tin Oxide, 銦錫氧化物）薄膜，以因應中大尺寸觸控產品之需求。恆顥科技股份有限公司與執行廠商晨豐光電股份有限公司及博威電子股份有限公司各有專業技術，有能力執行該計畫。該計畫串聯國內上下游產業，共同開發具高經濟價值之大尺寸觸控面板，可提升各家公司之技術及產品價值，並建立垂直整合供應鏈。該計畫完成後衍生產值達新台幣163億元。
 
四、奇鋐科技開發高功率均溫冷卻技術
 
著各式高耗能設備產品的散熱應用需求，需要高功率且均溫的冷卻技術來解決元件本身高熱量產生的瓶頸，避免因為操作溫度過高而導致元件性能衰退甚至是影響使用壽命。有鑑於此，奇鋐科技股份有限公司透過開發高熱傳量熱交換技術、低熱阻介面接合技術、高效能均溫控制技術、系統整合與驗證技術，解決產業應用上的瓶頸。該計畫之冷卻技術，不但大幅提升目前業界之氣冷散熱技術外，將可根據不同應用場合的需求來擴充搭配，例如：通訊／網路、電力／能源、交通運輸與伺服器等。預估該計畫完成後將衍生新台幣10億元之產值。
 
五、台一國際開發高效電能轉換異型銅材開發及創新應用技術
 
在提升能源使用效率的重大議題上，電線材的能量傳輸與轉換效率，是能耗的重大關鍵。異型銅線材開發設計應用是先進國家中電能轉換效率提升之關鍵技術，然國內目前仍無產製異型銅線材，無法與國外競爭。該計畫由台一國際已領先的核心技術出發，以銅材之型與質的複合設計與開發技術，創新地開發出提高電能使用效率的新式異型銅材，並研發高效電能轉換之創新設計應用技術，若能充分應用於對國家整體用電效能立即提升的關鍵性設備上，將對產業與社會有重大貢獻。計畫完成後，可建立高精度異型銅材線製程與複合處理技術與高轉速馬達銅轉子關鍵組件開發與創新應用技術，預計可提升銅附加價值3倍以上，並有效降低總體損耗能達5%以上。預估計畫結案後3年新增就業人數30人，衍生產值可達新台幣60億元。
 
六、廣運機械開發超細線路之薄軟基板旋進式蝕刻製程技術
 
廣運機械工程股份有限公司鑒於目前消費性電子產品朝向輕、薄、短、小的方向發展，其產品內部之電路板也必須隨之縮小體積、減少厚度，且其線路之線寬和線距也必須縮小。因此，研究開發國內首創的旋進式蝕刻製程關鍵技術，可在薄軟基板上做超細線路的蝕刻，並有效地消除傳統製程技術所產生的水池效應，同時解決線路的側蝕問題。該計畫開發完成後，將與國內ㄧ般機電業、控制系統、ㄧ般機械加工業及精密機械零組件業等相關產業配合，打入國際市場，提升上下游產業的技術能量。
 
七、新美光、南寶樹脂、復光興業聯合開發環保食品包裝積層膜用材料與塗佈貼合技術
 
新美光股份有限公司有感於國內尚無環保水性化食品包裝膜製造技術，以及油墨廠、樹脂廠與印刷設備廠之研發平台缺乏整合，導致產品技術無法突破及得到認證。該計畫將以聯盟模式整合其他上下游業者的專長、技術、及互補功效、加速技術與產品開發食品包裝膜環保水性化技術，提升我國國際競爭力。預計結案後可創造銷售金額新台幣2億元，衍生投資新台幣3,000萬元。
 
八、聯成化學開發氫化觸媒製程技術用於高值化脂肪族環保溶劑合成研究
 
聯成化學科技股份有限公司積極發展核心事業，本於根留台灣之企業發展方向，因應化工、化妝品、塗料、樹脂及黏著劑等產業之溶劑市場需求，計畫開發環保溶劑。美國自1966年陸陸續續制定了新清潔空氣法，歐盟也於2007年開始限制塗料溶劑排放法令，而中國大陸亦於2008年實施類似溶劑排放法令，世界興起「綠色溶劑」概念，未來溶劑產業的發展趨勢是使用性能更好、更環保的以取代被限制的溶劑。為因應此一發展趨勢，該計畫擬藉由氫化再結合既有技術平台，用於發展不具有苯及高沸點溶劑產品的氫化製程，預定於完成開發評估之後建造30,000 噸/年產能的工廠，貢獻年營收約新台幣23 億元。
 
九、建大工業設立綠色輪胎設計研發中心
 
隨環保意識抬頭，節能減碳已成為全球所關注的話題，環保節能輪胎漸成為發展趨勢。我國橡膠產業歷經數十年發展，已形成完整的上中下游供應鏈，資本密集的上游原料業，技術密集的中游加工業，下游的應用領域，如何整合上游原料的品質與性能的技術提升，並配合下游輪胎廠的配方設計技術能力的提升，以降低輪胎滾動阻力與噪音，已成為各家輪胎業者非常重視的課題。建大工業綠色輪胎設計研發中心之設立將提升該公司研發能量，建立輪胎模擬驗證分析、胎紋優化及噪音特性分析等能力，並開發新世代橡膠技術，朝向低噪音、低阻力、高安全性之環保輪胎開發方面邁進，以因應全球節能減碳趨勢。該計畫將專注於模擬分析及驗證之創新技術開發，掌握輪胎關鍵技術，可依市場不同性能需求，快速提供相關材料配方、結構及胎紋設計方案，預期可縮短開發時程約2個月，及減少開發金額約20 ％。 有助於累積know how技術並朝向know why邁進，使公司設計開發之輪胎競爭力可與國外大廠相抗衡。
 
十、百達精密設立新型環保冷凍潤滑油研發中心
 
隨環保意識抬頭，傳統冷媒已漸不適用，未來製冷系統所使用之冷媒必須使用「低全球變暖潛值」之下世代冷媒，以降低溫室氣體之排放。因應全球暖化議題，百達精密成立新型環保潤滑油研發中心主要目標是研發下世代冷媒適用之壓縮機冷凍潤滑油。並針對不同下世代冷媒及不同壓縮機類型，提出同黏度等級的冷凍潤滑油解決方案。未來將搭配國內外壓縮機製造商進行實機測試，並取得認證，將研發成果轉為生產技術，進入實際量產銷售。
 
十一、佳承精工設立佳承精工醫材與熱導材料技術研發中心
 
佳承精工股份有限公司有感於自行車零配件市場白熱化，因此將利用公司既有之設備與製程技術積極轉型。本研發中心之研發領域分為三大類：操控技術、熱傳技術與醫材技術。欲提高公司技術自主性，穩固龍頭地位；透過醫材事業群，運用既有技術成功轉型；整合公司資源，減少開發成本，加速產品上市時間。

資料來源:經濟部技術處

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第228及229次指導會議，審議通過民生化工領域9項、生技領域2項、服務領域5項、資通領域3項、電子領域10項及機械領域11項，合計40項中小企業所提創新技術/服務研發計畫之研發經費部份補助，核定名單詳如附表，其中較具代表性者如下:
 
宏觀微電子股份有限公司所提「應用於衛星電視接收之單一同軸電纜解決方案」計畫，擬採低中頻架構，研發一顆能同時接收4個中頻訊號輸入IC，並透過Poly-Phase技巧將SAW Filter整合進IC電路中，開發應用於衛星接收用之低雜訊降頻器(LNB)射頻積體電路，本計畫完成後，除可降低成本和簡化外部線路外，尚可強化台灣研發設計能力、提高技術自主掌握度並開啟衛星產業競爭機會。
 
熀文工業有限公司所提「預置選單式電腦數值控制多軸分工超音波技術應用開發計畫」，主要係將泛用型電腦數值之X-Y方向伺服載具及Z方向之多組伺服載具，搭配多軸分工之超音波工具頭，配置新研發之小型物輸送設備及快速更換之定位治具組，透過預置選單式程序模組之人機界面觸控系統，使業者可依創新超音波埋植技術結合各零組件，符合客戶多元製程需求，進而提升業者接單能力。
 
金鴻股份有限公司所提「慢跑運動服之熱舒適機能設計整合開發」計畫，擬藉由人體生理結構與熱舒適性身體地圖映像技術，結合運動機制版型設計與織物設計，開發布質輕且兼具不同壓力值、透氣及舒適之慢跑運動服，滿足人體運動時的舒適性與不同動作機能之織物與版型設計，除可促進產業升級及開發差異化外，亦可強化我國紡織產業之國際競爭力。
 
經濟部技術處指出，第228及229次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億4,000萬元，預期將可誘發中小企業投入更多研發人力，促進研發人才的培育及研發能力的累積。
 
推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極投入創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展。
 
經統計，SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行5,100件創新研發計畫，政府補助金額逾新台幣94億元6,000萬元，並帶動中小企業投入研發經費近新台幣181億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有相當之助益。
 
民生化工領域9項：
1.新豐碾米工廠 
2.展麒綠能股份有限公司 
3.萬寶錄股份有限公司 
4.薈昇企業有限公司 
5.曜慶生化科技股份有限公司 
6.弘勝光電股份有限公司 
7.卓瑩光波有限公司 
8.金鴻股份有限公司 
9.億星鞋業有限公司 
 
生技領域2項：
1.微寶生技股份有限公司 
2.森郁農業科技股份有限公司 
 
服務領域5項：
1.宏有國際股份有限公司 
2.天翰商務法智股份有限公司 
3.威由企業管理顧問股份有限公司 
4.感覺不錯有限公司 
5.盈科泛利股份有限公司 
 
資通領域3項：
1.奇勝正合有限公司 
2.優碩資訊科技股份有限公司 
3.動信科技股份有限公司 
 
電子領域10項：
1.煥德實業股份有限公司
2.汎鍶科藝股份有限公司 
3.愛瑪麗歐有限公司 
4.綵威實業有限公司 
5.君曜科技股份有限公司 
6.思達科技股份有限公司 
7.宏觀微電子股份有限公司 
8.開物科技股份有限公司 
9.固璟科技股份有限公司 
10.利士多國際有限公司 
 
機械領域11項：
1.威利事業有限公司 
2.金峰精密工業股份有限公司 
3.新泰創意國際有限公司 
4.康武企業股份有限公司 
5.先進複材科技股份有限公司 
6.東矩工業股份有限公司 
7.熀文工業有限公司 
8.東台興業股份有限公司 
9.台生健康實業股份有限公司 
10.晶鎂科技有限公司(主導)
11.正昌製材有限公司(主導) 

資料來源:經濟部技術處

近日，英特爾宣布發布一款多模LTE芯片，隨著LTE的繼續增長，看來在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續保持其前兩位的行業地位。然而，在過去十年裡3G/W-CDMA技術興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業到處散落著先前頂尖公司的屍骸。歷史會重演嗎？ LTE的增長會導致現今頂級芯片供應商的最終消亡嗎？
2004年摩托羅拉由於面臨3G帶來的挑戰，不得不分拆出其半導體產品部門命名為飛思卡爾半導體。因業務增長緩慢和利潤微薄，2006年飛利浦拆分其無線業務部門並命名為恩智浦半導體。

至少要用25年的組件，其輔材質量需要進一步被重視

越來越多的組件被安裝在中國的各個角落，一邊是投資者在有限的空間內尋求最大的收益，一邊是組件企業為不得不因價格競爭來降低成本。在供求關係中，質量是博弈雙方都需要維持的底線。隨著光伏裝機量不斷提升，問題也逐漸暴露出來。光伏鋼化玻璃、電池片、封裝材料、接線盒​​等，這些組件部件如果出現問題，或許造成的影響在短時間內不會明顯顯露，但遲早會為電站的穩定運行帶來麻煩。正如木桶的盛水量由組成的木板中最短的那塊決定一樣，組件的質量將受制於所採用的原材料中品質最差的那種。如何在有​​限的價格空間內買到“好”的組件，也成為電站投資商不得不花心思考慮的事情。

2013年中國IC行業在資本運作層面出現了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成​​功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業。在此之前，同方國芯以定向增發的方式實現了對深圳國微電子的合併；紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創造了中國集成電路設計業最大的資本併購案，展現出資本市場對集成電路設計企業的高度興趣。除此之外，在技術研發、新品發布、專利權交易諸多層面，中國集成電路均表現出了相當的活躍度。相比之下，2013年全球半導體增長率可能只有1%。

資料中心(Data Center)將成驅動記憶體業成長的新動能。隨著雲端服務崛起，全球資料中心逐漸往大型(Large)及超大型(Very-Large)發展；目前這兩類資料中心佔整體資料中心的資本支出比重已達六成，且未來仍將節節攀升，可望帶動龐大儲存需求，並推助記憶體業創造另一波成長高峰。

東芝(Toshiba)集團前資深執行副總裁暨現任常任顧問齊藤升三(Shozo Saito)表示，企業界近年來開始仰賴巨量類比資料(Big Analog Data)運算及分析，以提供客戶差異化的服務價值，而在分析巨量資料的過程中還會再衍伸、創造出新的資料，如此龐大的資料流量將使企業界面臨資訊爆炸(Info-plosion)的處境。

NJIT professor Som Mitra (left) invented a flexible battery with assistance from Zhiqian Wang, a doctoral student in chemistry. Credit: NJIT

Read more at: http://phys.org/news/2013-11-njit-flexible-battery-carbon-nanotubes.html#jCp  

業界持續討論‘摩爾定律’終結已經有一段時間了，但事實上在後摩爾定律時代，IC每功能的單位成本仍將持續下降，這是明導國際(Mentor Graphics)公司董事長兼執行長Walden Rhines日前來台在該公司技術論壇大會(Tech Design Forum)上發表的看法。
在會後接受媒體訪問中，Rhines不僅透露該公司最近一季的財務表現，並針對後20nm時代的半導體未來提出了諸多問題，同時也分享對於EDA產業、系統驗證與3D IC的觀察與個人看法。

博通公司(Broadcom)日前推出據稱是業界首款汽車級5G Wi-Fi 技術(符合最新 IEEE 802.11ac 標準)和智慧藍牙(Bluetooth Smart Ready)的組合晶片，期望藉由高速無線產品積極進軍汽車市場。

重大顛覆性的機會並不常有，它不會沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會展開什麼大規模的激烈競爭。例如，在邁向基於ARM架構伺服器的這條發展道路，目前看來比原先預期的更漫長也更險峻。
兩年前，ARM與其合作夥伴擘劃了大舉進軍雲端運算市場的願景，然而，在這個領域中，英特爾以其 Xeon 處理器持據佔據主導地位。

NPD DisplaySearch 2013/2014十大LCD製造技術

雲計算和大數據已經成為當今IT界最時尚的話題，作為信息產業的第三次技術革命，雲計算和大數據將會改變人們獲取、處理和保存信息的方式。到2015年中國雲計算相關產業將會達到引人注目的1.1萬億規模，80%的數據、計算和​​應用都將被“雲化”。

現在我們可以利用雲計算和大數據，為電商做精準的廣告推送，也可以為城市交通狀況作出預測，或者能夠提前預測流行疾病的爆發。隨著雲計算和大數據的不斷發展，對數據的挖掘將不僅僅限於獲取數據中的潛在價值，而是通過數據的互聯互通賦予數據主動性和預測性，從而讓信息智能化。

Source:http://pvinsights.com/

可穿戴設備的8大誤解

雖然可穿戴設備市場在好幾個領域的發展速度相當的快，但是這個市場產生的問題似乎要比解決方案多。可穿戴設備仍然是現在主要的科技魅力所在，又有潛力開闢一個令人興奮的廣闊市場。對於電子產品和科技公司來說，在考慮如何利用這樣的時機時，弄懂“可穿戴市場是什麼又不是什麼”這個問題是至關重要的。埃森哲諮詢公司（Accenture）已經調研過這個市場，並發現了許多誤解。

如欲進一步了解ARM Mali-T760繪圖處理器，請參考此處。  

第3季起大陸智慧型手機市場機款規格全面提升，加上本土市場大陸十一國慶、海外市場黑色星期五及耶誕節假期刺激消費的預期，原先大陸智慧型手機與供應鏈認為第3季下半將出現一波不小的出貨增幅，但第2季所積累的大量低階手機庫存效應持續延燒，中小尺寸面板供​​應吃緊、記憶體因海力士工廠失火後出現短期抬價鎖貨，使大陸智慧型手機業者第3季出貨季衰退7.3%，旺季效應將遞延至第4季初浮現。

10月31日，聯發科董事長蔡明介以實踐者的身份，與推出「破壞式創新」理論的哈佛大學商學院教授克里斯汀生（Clayton M. Christensen）在台灣會面。現在，若有人在他面前提及「山寨王」這名詞，他可是會皺起眉頭，在心裡說著：「麥擱（不要）叫我山寨王」。

客戶擴及國際品牌

多頻多模LTE方案將大舉進軍行動裝置。在全球最大的電信營運商及行動處理器供應商力拱之下，同時支援2G、3G和TD/FDD-LTE規格的電信網路和晶片均已到位，有助新一代行動裝置加速升級至LTE多頻多模規格，大幅增進用戶的資料傳輸操作體驗。

全球半導體聯盟(GSA)最新報告指出，截至2013年7月為止，全球共發布九百四十八款長程演進計劃(LTE)終端產品，其中包括三百一十六款智慧型手機和七十六款平板裝置，且大多已支援LTE多頻多模規格，因而牽動主要電信商積極投入佈建TDD/FDD-LTE多模網路，以因應終端​​使用者國際漫遊的需求。

本田2013年10月30日宣布，將結束旗下製造CIGS型太陽能電池模塊的子公司——本田Soltec的業務，撤出太陽能電池製造及銷售領域。預定2014年春季停止業務、解散公司。訂單受理工作也將在2014年2月中旬停止。售後服務將以本田開發公司為窗口繼續提供。

本田Soltec是2006年12月設立的太陽能電池公司。總部及工廠位於本田熊本製作所內（熊本縣菊池郡），2013年9月底時擁有員工91人。年產能約為30MW。

正所謂打不過敵人，就加入對手陣營。英特爾(Intel)在智慧型手機與平板電腦處理器效能拚不過安謀(ARM)，但眼看PC市場已如昨日黃花，因此現在決定帶槍投奔敵營，為客戶代工生產ARM架構處理器。

英特爾夥伴Altera 30日在安謀開發商大會上宣布驚人消息，英特爾將以最先進的14奈米製程為該公司代工生產64位元安謀Cortex-A53高性能四核心處理器，且時間就在2014年。

2013年以來，在國內政策利好頻出的推動下，國內光伏行業呈現出過去一兩年時間內未曾有過的回暖之勢。然而，不論是歐洲雙反有條件和解，還是國內分佈式光伏的大力推動都不能改變一個事實：中國光伏行業面臨驚人的產能過剩。這將成為光伏業復甦的最大阻礙。
國家能源局在2013年1月召開的全國能源工作會議上提出將大力發展分佈式光伏發電，並提出今年新增光伏發電裝機10GW。這一數字是2011年中國新增光伏裝機容量(3GW)的3.3倍，是2012年4GW的2.5倍。

經濟部日前召開業界科專計畫第182次指導會議，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為永美科技材料股份有限公司、達勝科技股份有限公司聯合申請「耐高溫基板材料與取下設備整合技術研發計畫」、新日光能源科技股份有限公司申請「混合型高效率背接觸太陽電池開發計畫」、得萬利科技股份有限公司申請「無核心層(coreless)高密度基板用高耐熱低介電絕緣材料技術計畫」、光隆實業股份有限公司申請「新環保高彈性撥水羽絨暨輕量舒適紡織品開發計畫」，明士股份有限公司申請「微創手術用之3D技術開發計畫」、百丹特生醫股份有限公司申請「高階人工牙根系統之結構與表面處理設計開發計畫」、鴻君科技有限公司申請「骨整合型骨內固定器技術暨製程開發計畫」。
 
一、永美科技、達勝科技聯合開發耐高溫基板材料與取下設備整合技術
 
發展軟性AMOLED（Active-matrix organic light-emitting diode, 主動矩陣有機發光二極體）所面臨的主要課題之一是在軟性塑膠基板上之TFT (Thin Film Transistor, 薄膜電晶體)元件的製程穩定性與後段OLED蒸鍍與封裝製程的處理，PI (Polyimide, 聚醯亞胺)具備優異的耐熱性、抗化學性、機械強度與高電阻抗等特性，目前國內外面板廠均以PI材料為基礎，塗佈於玻璃上做為基板，完成軟性AMOLED之製作。此外，標準化及自動化的切割取下設備，也是影響軟性AMOLED產業化的關鍵，目前全世界尚無設備廠商製造生產對應的切割取下設備。有鑑於此，永美科技材料股份有限公司與達勝科技股份有限公司，結合法人開發「耐高溫基板材料與取下設備整合技術研發計畫」，預計結案後3年內可創造銷售金額約新台幣6億7,000萬元、衍生投資約新台幣2億3,000萬元。
 
二、新日光能源科技開發混合型高效率背接觸太陽電池
 
全球太陽光電最大問題為產能過剩、效率差異不夠高，以致競爭激烈產業生存不易。因此要如何提高太陽電池效率並降低生產成本，為所有太陽光電相關產業共同面臨最大問題。本案將開發可量產之高效率太陽電池技術，以新結構結合新技術提高轉換效率，包括: (1)表面處理技術，(2)接面形成技術，(3)鈍化層技術開發，(4)Patterning(圖形化)技術，(5)金屬化製程技術，(6)元件模擬與檢測技術，(7)製程整合。電池部份該計畫開發的是最新型的混合型背接觸太陽電池結構，該計畫也結合學術界及工研院共同開發，期望此開發能開啟國內高效率太陽能電池之大門，讓台灣的太陽能產業由紅海市場轉向藍海市場。計畫完成後量產機台將可產出全球最高效率23%之背接觸太陽電池，領先國際上的6吋單晶太陽電池規格，擴大國內商品在國際市場的知名度，進而帶動國內太陽電池廠技術之升級，並使量產成本有效降低，增加國內太陽產業獲利能力。計畫完成後預計產值可達新台幣51億元及新增就業機會450人。
 
三、得萬利科技開發無核心層(coreless)高密度基板用高耐熱低介電絕緣材料技術
 
該計畫利用高分子有機複合材料技術，達到一高附加價值產品，預期能提高耐熱性、降低基板介電常數與應用於HDI(High Density Interconnect, 高密度互連)高密度佈線領域，並搭配綠色環保型無鹵無磷高分子樹酯設計，以期達到低成本之綠色環保型印刷電路板。得萬利公司於計畫中整合三大關鍵技術：無核心層的高密度基板製程與驗證、無鹵無磷高分子樹酯設計與精密塗佈系統產品製造能力，得以垂直整合以降低成本，並維持一定的產品競爭力與品質可靠度。計畫完成後，大幅提升無核心層之高耐熱與低介電絕緣難燃材料技術，增加我國環保型印刷電路板產業國際競爭力。預估計畫結案後3年新增就業人數5人，衍生產值可達新台幣1億6,000萬元以上。
 
四、光隆實業開發新環保高彈性撥水羽絨暨輕量舒適紡織品
 
針對日漸增加之戶外活動需求，紡織產業更加著眼於高彈性以提高保暖度，低填充量以減少肢體活動的妨礙度，與一定撥水能力以降低汗液沾附。因此，高彈性、撥水、輕薄與輕質化已成為機能性羽絨衣的發展趨勢。光隆實業以創新的思維及做法，突破傳統認為羽絨纖細，不易進行表面加工的觀念及利用多年清洗羽絨的經驗，開發出一套能夠有效改質卻不會損傷羽絨的新式機能性改質加工製程，讓羽絨既可符合環保需求（無氟撥水），又可提升羽絨彈性讓羽絨達到更高品質，開發出全新效能的新環保高彈性撥水羽絨，預估增加就業人數40人，衍生產值可達新台幣100億元。
 
五、明士公司開發微創手術用之3D技術
 
微創外科內視鏡手術（minimal invasive endoscopic surgery）已日漸普及成熟，惟國內微創手術器械目前完全仰賴進口，缺乏本土廠商研發，且內視鏡影像顯示只有二維(2 D, 2 Dimension)平面影像，缺乏醫療用精準性高的三維(3 D, 3 Dimension)內視鏡影像。該計畫將研發醫療用單鏡頭三維內視鏡影像系統之醫療儀器，並可切換2D畫面，產品初期適應症為腹腔微創手術(Laparoscopy)，未來逐步擴展至胸腔、婦科及泌尿科微創手術，將可提高手術效率。本案結合國內光電、電子工業技術，希望未來研發產品可以通過台灣及美國FDA(Food and Drug Administration)認證。該計畫將有效加速3D元件技術研發，提升整體醫工技術水準，並透過技術專利的申請，可進一步保障國內醫工技術發展的智慧財產權，產品開發後將可新增就業機會6人、並申請4項專利。
 
六、百丹特生醫開發高階人工牙根系統之結構與表面處理設計
 
有鑑於以往缺牙或天然牙根損壞時，牙醫師多以活動式假牙或牙橋治療，惟活動式假牙咀嚼感差，傳統牙橋會損壞鄰牙。故現今多將人工牙根植入牙槽骨取代天然牙根，但患者若有骨質疏鬆情形，則無法以傳統手術方式處理。該計畫擬開發高階人工牙根系統，針對減少植體與支台齒間的微間隙，藉由調整錐角度、錐長度、接觸介面之參數，並觀察新式高階植體受力後微間隙改變，將可有效改善目前市面人工牙根系統不足，提高植牙成功率，並有助於後贋復體製作。計畫預估產值可達新台幣25億元，增加就業機會150人，帶動衍生投資新台幣3億元，並創立自行開發的產品關鍵技術，成為高附加價值的醫療器材，進而推向國際市場，帶動我國發展生技醫療產業。
 
七、鴻君科技開發骨整合型骨內固定器技術暨製程
 
目前臨床上創傷固定以金屬骨釘/骨板進行內固定，另一部份為脊椎復位、固定、矯正以椎弓螺絲及配件進行脊椎固定，但常常受限於疏鬆骨質密度不足，導致使用傳統之骨釘及椎弓螺絲植入時，與疏鬆海綿骨間之界面強度不足而導致鬆脫。鴻君公司將自行開發之創傷/椎弓螺絲經由噴砂後酸蝕，再利用電化學方式來使骨釘/骨板形成氧化層與多孔網狀次微米結構，以加速骨整合時間，並提升植入物與骨頭間之接合力。計畫完成後將開發出高附加價值之骨整合型創傷/椎弓螺絲，預計可提升國內醫療器材產業之競爭力。

資料來源:經濟部技術處

德國羅伊特林根， 2013年10月28日——德國巴登－符騰堡邦太陽能暨氫能研究中心（以下簡稱ZSW）最新公佈了CIGS薄膜太陽能電池的轉換效率新紀錄——20.8% ，並正式由德國Frauenhofer太陽能中心（ISE）認證。這項世界紀錄使用了共​​蒸發的工藝，由Manz集團和ZSW共同開發並享有專利權。
由Manz集團與ZSW共同研發的最新CIGS薄膜太陽能電池技術，其轉化效率首次超過了目前市面上廣泛使用的多晶矽太陽能電池，並彌補了過去薄膜太陽能電池價格較高的唯一缺點。此次CIGS薄膜太陽能電池的轉換效率突破世界紀錄，極大地確認了CIGS電池在未來發展的前景。此前，Manz集團與ZSW的合作目標是更快地降低太陽能能源的價格，而這次合作的成功，也讓兩者都在達成目標的道路上邁出了堅實的一步。

台積電在邏輯IC製程上領先全球同業，但DRAM仍然只能依賴韓系業者提供。為了加強在3D IC的DRAM技術主導性，業界傳出，台積電計畫投資1億美元開發Wide I/O（加寬匯流排）或HBM（高頻寬記憶體）等次世代DRAM產品，鈺創（5351）可望出線成為合作夥伴。

另外，全球半導體聯盟（GSA）今（31）日將在台灣舉辦年度Memory+論壇，探討整合記憶體及邏輯IC新興技術。鈺創董事長盧超群身為GSA亞太領袖議會主席，將與台積電、三星、旺宏、東芝等業者，共同針對3D IC導入Wide I/O或HBM的發展趨勢發表演說。

Intel 最大的代工客戶、美國晶片商 Altera 日前宣佈他們將會生產一款名為 Stratix 10 的 SoC，而其最大的特點，就是包含有全球首款四核心 64 位元 Cortex-A53 CPU（iPhone 5s 用的是 Samsung 生產的雙核心 64 位元 A7 ARM 架構處理器）。據悉該產品將透過 Intel 最先進的 14nm 製程打造，主要用於網路設備，並不會與 Qualcomm 或 Samsung 的手機晶片構成競爭。

海力士公司(SK Hynix)開始授權BeSang Inc.的 3D IC 技術。 專精於製造 DRAM 與快閃記憶體晶片的海力士公司將授權BeSang公司所謂的「True 3D IC」 製程──採用低溫製程以傳統過孔方式每次一層打造出多層的 3D IC ，以取代採用矽穿孔(TSV)堆疊晶片的作法。
海力士的這項專利授權協議需要進行技術移轉，具有非專屬性(non-exclusive)，讓BeSang有機會與其他晶片製造商簽署同樣的交易。

經濟部日前召開業界科專計畫第181次指導會議，會中通過8項業界開發產業技術計畫，分別為光頡科技股份有限公司、鑫科材料科技股份有限公司、旭明光電股份有限公司、明景科技股份有限公司聯合申請「鋁殘靶再生AlN晶圓級基板與小角度超高瓦數LED照明技術研究計畫」、立錡科技股份有限公司申請「智慧手持裝置IMU整合與應用技術開發計畫」、致茂電子股份有限公司申請「750Mbps高階SoC IC自動化測試系統核心技術研究開發計畫」、富強鑫精密工業股份有限公司、百塑企業股份有限公司、油聖液壓科技有限公司、寧茂企業股份有限公司聯合申請「射出機節能油泵伺服關鍵技術開發計畫」，復盛股份有限公司申請「無油螺旋空氣壓縮機技術開發計畫」、力鼎精密股份有限公司、鋐鑫電光科技股份有限公司聯合申請「3DIC E-CHUCK與濺鍍機自主化整合技術開發計畫」、鼎榮濾材科技有限公司申請「微/奈米酸鹼中和型複合纖維濾材暨其過濾器開發計畫」、勝宏實業股份有限公司申請「高解析奈米微粒宣影布開發計畫」。
 
一、光頡科技、鑫科材料、旭明光電、明景科技聯合開發鋁殘靶再生AlN晶圓級基板與小角度超高瓦數LED照明技術
 
因應全球環保課題，國內亟需開發具有市場競爭力之高功率LED(Light-Emitting Diode, 發光二極體)電路/封裝技術，氮化鋁(AlN)基板是小尺寸高功率LED散熱基板的首選，而關鍵原料高純度氮化鋁粉主要供應商需仰賴進口。有鑑於此，該計畫整合LED產業上中下游廠商共同開發相關製程技術，由上游粉體與基板廠鑫科材料科技回收鋁殘靶產製高純度氮化鋁粉體，壓製燒結成氮化鋁晶圓級基板，中游光頡科技利用雷射鑽孔技術與薄膜製程技術開發超高導熱型散熱基板，旭明光電進行AlN晶圓級高功率LED元件封裝，再由下游照明燈具廠明景科技導入小角度超高瓦數LED燈具，有效整合產業上中下游製程技術及研發團隊，開發高緻密度晶圓及氮化鋁基板，將可取代進口，滿足氮化鋁光電及微電子電路基板之產業需求，開發高功率LED AlN晶圓及基板之3D(3 Dimension, 三維空間)電路製程技術，帶動產業競爭優勢，並提升LED發光效率及延長使用壽命，降低製造成本，藉以普及LED照明市場。
 
二、立錡科技開發智慧手持裝置IMU整合與應用技術
 
立錡科技股份有限公司有感於多元感測器之智慧型裝置是未來市場主流，惟其在封裝、測試及軟體的技術極複雜，目前尙無量產產品及解決方案，遂以該公司在晶片設計領域之豐富經驗及地域、技術與服務上等優勢，開發高性能的6軸慣性量測單元，整合封裝地磁感測器，建構9軸慣性量測單元的產品，並搭配同時開發的9軸慣性量測單元運動-姿態資料融合技術，推出完整的9軸複合式慣性感測器方案。
 
三、致茂電子開發750Mbps高階SoC IC自動化測試系統核心技術
 
現全球中高階SoC(System on Chip, 系統晶片)  IC(Integrated circuit, 積體電路)及相關之高階量測設備市場，多由國外大廠所寡佔，目前國內並無其他設備商可與其抗衡，國內廠商若要進入此領域，除了要提升設計能力，更要增加IC之效能並降低成本。致茂電子將藉由該計畫將設計一多通道高速時序及數位波形產生器的單晶片，以增加測試機台的通道密度及提高可測試晶片的最高頻率，並應用相關技術產出一高階Soc IC之自動化測試機。該計畫開發之技術，可應用於不同類型的IC測試機，且可以不同形式應用於跨高科技領域，對國內產業發展有正面之效益，並預計可衍生產值達約新台幣8億元。
 
四、富強鑫精密、百塑企業、油聖液壓、寧茂企業聯合開發射出機節能油泵伺服關鍵技術
 
因應3C(Computer, Communication, Consumer electronics，消費電子產品)產品輕薄短小及節能趨勢，富強鑫精密工業股份有限公司、百塑企業股份有限公司、油聖液壓科技有限公司與寧茂企業股份有限公司結合國產油泵開發製造技術及馬達驅動系統設計技術，提升塑膠射出成型機產品的深度改革。該計畫擬開發射出機節能油泵伺服器關鍵技術，包括高效能油泵模擬開發分析技術、油泵伺服驅動關鍵技術、射出伺服油泵能量匹配控制技術、油泵伺服節能驗證技術。由國內2大塑膠射出機大廠富強鑫精密工業與百塑企業領導，專精於射出成型機技術研發與深耕，研發團隊規模與技術能量皆為國內射出機之標竿。該計畫藉由垂直整合方式，預估3年伺服節能系統將成為泛用機種的標準配備，結案3年內衍生產值達新台幣3億元，衍生投資達新台幣3億元，專利申請4項，取得4項，應用1項。
 
五、復盛公司開發無油螺旋空氣壓縮機技術
 
壓縮空氣已被應用在自動化生產等許多領域，即使在全球景氣嚴峻的當下，空氣壓縮機市場依然暢旺，2012年全球市場需求約100億美元，較2011年成長了5.9%，其中，無油式空氣壓縮機需求約18億美元，仍呈現穩定的成長。復盛公司擬開發無油螺旋空氣壓縮機，相較於傳統空壓機，無油螺旋空氣壓縮機之壓縮過程無油，且螺旋效率高，具環保與節能雙重效益，適用於高壓、無菌包裝、潔淨無油、靜音等需要穩定壓縮空氣之供應環境及產業。現階段的應用實例有半導體和電子製造、醫療與齒科行業、食品加工、藥品製造和包裝、實驗分析儀器等對環境噪聲、污染要求特別高的領域，在產業升級的環節上，扮演了非常重要的角色，以滿足不同客戶的特殊需求。復盛公司研發、製造與銷售螺旋式空氣壓縮機多年，近年來更積極投入渦卷式壓縮機，擁有完整設計能力、研發專利、測試系統及產品線。據復盛表示，該計畫完成後將可提升新台幣4億元之產值，創造7個就業機會。
 
六、力鼎精密、鋐鑫電光聯合開發3DIC  E-CHUCK與濺鍍機自主化整合技術
 
因應行動裝置爆發性成長的需求，我國半導體產業勢必要發展3DIC(三維立體堆疊晶片)製程技術，惟製程設備成本昂貴，其中物理氣相沉積濺鍍設備與靜電吸盤仍為外商所掌握，造成技術、設備交貨期皆受制於人。有鑑於此，力鼎精密股份有限公司結合鋐鑫電光科技股份有限公司共同開發應用於3DIC製程的12吋泛用高低溫之靜電吸盤系統與12吋濺鍍機設備技術。該計畫將整合開發出高導熱、快速靜電充放、高平整度之氮化鋁靜電吸盤(E-CHUCK)模組成品；並在濺鍍機設備導入新式磁場配置設計，提高電漿氬離子解離率與分布均勻度，以增加濺鍍機設備濺鍍鍍膜均勻度、靶材使用率、濺鍍速度穩定性等，以滿足3D(3 Dimension, 三維空間)積體電路穿矽通孔製程的需求。計畫完成後將可滿足國內對於半導體製程設備自製化、進口替代與降低生產成本的需求。
 
七、鼎榮濾材開發微/奈米酸鹼中和型複合纖維濾材暨其過濾器
 
鼎榮濾材科技有限公司有感於台灣每年需從國外進口大量以化學吸附型纖維及樹脂為填充料的設備和分析儀器，用於製藥、氣體分離、科學研究等行業，惟目前化學濾材的關鍵技術與原料都掌握在國外手上，濾材大多仰賴進口不利國內化學濾網的發展與應用。該計畫擬以公司現有之不織布複合工程及產品設計之能量，開發酸鹼中和型奈米纖維及酸鹼中和型化學改質纖維與活性碳材料，以生產高效能微/奈米酸鹼中和型複合纖維濾材及其產品。該計畫若完成後，將可建立國內微/奈米酸鹼中和型複合纖維濾材量化製程技術，開發快速反應之高效能化學濾網，可擺脫長期以來國內無塵室場所仰賴進口之高效化學濾網，建立足以與國際過濾市場競爭之全球性化學過濾產業。結案後3年內預估銷售金額可達新台幣1.2億元，並增加就業機會7人以上。
 
八、勝宏實業開發高解析奈米微粒宣影布
 
勝宏實業股份有限公司有鑑於隨著資訊技術的發展與家庭數位影像系統的普及化，在輸出方面的解析度已越來越高，相對電腦輸出品質的要求也日漸殷切，一般道林紙(影印紙、列表紙)用於電腦黑白列印品質已不能滿足人們對於彩色輸出的需求了。該計畫是利用樹酯纖維不織布與奈米微粒作複合，透過水軋糾纏及含浸製程將奈米微粒填充於棉體內的棉絲間的空隙中，再由棉體壓平製程及棉體烘乾製程；使其結構密度緊實而乾燥，另經由精密塗佈壓平製程(塗佈厚度及溫度控制)技術使成品具有防水、防塵、阻燃、組織更為緻密緊實(使列印機列印後圖像不失真的效果)。該計畫完成後，本產品(宣影布)將應用於一般影印紙、噴墨紙、相紙、壁紙、複製畫等領域，故未來在紙張主要市場上將具有其替代性及選擇性，公司預估計畫結案後3年內銷售金額可達新台幣2億元，衍生產品可達6項，相關衍生產值可達1億5,000萬元以上。

資料來源:經濟部技術處

Source:http://pvinsights.com/

不久前在可編程SoC元件領域有一個很有趣的轉變，特別是在智財(IP)授權領域。
XMOS Semiconductor日前宣佈，該公司已簽署協議，將在其單封裝解決方案中，以自家的可決定性(deterministic)多核心晶片搭配來自 Silicon Labs 的 ARM 核心晶片。這有部分展現了對強勢 ARM 軟體生態系統的認可，不過也代表XMOS放棄了其可編程I/O介面工具與軟體IP。

i-Air Touch頭戴式顯示器讓用戶可觸控啟動懸浮於半空中的虛擬螢幕

We've already had an inkling of a Google smartwatch, courtesy of some timely patents, company acquisitions and Wall Street Journal's unnamed sources. The latest gossip points to a launch next year, if the WSJ's contacts are correct, because development on the wearable has apparently reached the point where it "could be ready for mass production within months," and Google is said to have already started talks with Asian manufacturers.

專業顯示器市調機構DisplaySearch調查，2013年第4季中國大陸8代液晶面板產能佔全球19%，2015年第4季達39%，兩年內大幅成長。

DisplaySearch評估，2013韓國8代線面板產能佔全球60%，2015年下降至46%，韓國和中國大陸的8代產能合計佔全球的85%。 2013年第4季台灣8代線面板產能佔全球12%，2015年第4季下降至8%。

由於晨星半導體（MStar Semiconductor）、敦泰科技（FocalTech）和匯頂科技（Goodix Technology ）基本上共享了整個IC市場，2013年上半年，觸控IC的價格保持相當穩定。　　但是，到2013年下半年，由於來自新的企業日益激烈的競爭及前三企業市場容量的漸變，價格已開始下滑。　

此外，晨星還努力增強其以往由敦泰科技主導的高端市場的地位，這進一步加劇了價格競爭。　　

為因應軟體定義網路(Software-Defined Networking，SDN)技術快速發展，工研院、中華電信及資策會日前共同發起成立「SDN聯盟」，匯聚電信網路營運商、系統整合商、軟體開發商、網路設備生產商與晶片設計商等五大產業資源，並號召聯發科技、瑞昱半導體、友訊科技、智邦科技、昇頻等科技大廠加入，進軍國際新世代網路市場。
近年被國際大廠Google、Facebook、Yahoo、微軟等相繼採用的 SDN 技術，顛覆了傳統網路控制的模式，可彈性調度、管控頻寬的功能，成為 4G 寬頻及雲端運算應用服務興起的產業新亮點。根據市場研究機構國際數據資訊(IDC)預測，SDN市場將於2016年成長至37億美元，超過10%的企業會使用SDN技術來管理實體網路架構；而工研院IEK產業經濟與趨勢研究中心則推估，SDN產值將於2017年達到約27億美元，商機潛力強大，引發SDN產業高度關注。此外，歐盟5G技術研究計畫(METIS)將SDN納入技術要項，顯現SDN技術在未來5G通訊也將扮演重要角色。

2014年全球NB出貨仍將衰退
（來源：DIGITIMES Research）

Livescribe 在去年發佈了 Sky WiFi 智慧筆產品，為使用者帶來傳輸手寫筆記以及語音記事到雲端（Evernote）的便利功能。不過他們在今年的最新產品上希望能與行動裝置可以有更即時的同步，在新世代的 Livescribe 3 上，他們帶來了「即時」在 iOS 平板電腦上顯示筆記撰寫內容的功能，而且針對無線智慧筆的造型作工質感也有明顯的改進。一旦將智慧筆配對上 Bluetooth LE 無線協定之後，使用者在實體筆記本上所寫的文字也會即時顯示於他們的專用 App「Livescribe+」之上。

一年來景氣對策信號

「隨身攜帶的 100 吋智慧型電視」、「讓你儲存 200 部高畫質影片」、「上百部線上電影免費看」、「台灣設計、台灣製造」，有這麼多吸引人的 Slogan，這個募資案究竟是什麼？

國際研究暨顧問機構 Gartner 公布 2014年將對大多數企業產生策略性意義的十大技術與趨勢；該機構所定義的策略性技術為未來三年可能對企業造成重大影響的技術，而構成重大影響的因素包含為 IT 技術或業務帶來巨變的可能性、主要投資需求，以及延遲採用的風險。
策略性技術可能是已臻至成熟、和/或適用於更廣使用範圍的現存技術，可提供早期採用者策略性業務優勢、或者在未來五年之內為市場帶來顯著變化的新興技術。這些技術影響了機構的長期規劃、專案及措施。

繼蘋果(Apple)、三星(Samsung)之後，瑞芯微電子亦計劃於2014年發布64位元架構和八核心應用處理器，準備大舉擴張在平板裝置、智慧電視盒(Smart TV Box)、筆記型電腦、桌上型電腦等運算應用市場的勢力版圖。

瑞芯微電子副總裁陳鋒表示，瞄準64位元、八核心及HSA處理器市場商機，該公司已預定於2014年發布相關解決方案，積極擴大運算裝置市場。

多元化創新製造企業3M與Sunpartner Technologies公司達成協議，雙方將在相關產品和技術解決方案上展開合作，以充分發揮3M在創新工程電子材料以及Sunpartner Technologies在透明太陽能電池技術領域的優勢。雙方正在合作開發一款可在移動電子設備使用過程中利用光照為其充電的可持續性無線透明微型元件。這一革命性的技術將能夠讓消費者利用自然光或人造光源為手機和平板電腦充電，從而擺脫了電源插座的束縛。

這種創新前沿的消費電子產品能源管理系統主要依賴3M光學透明膠和Sunpartner的光伏表層( Wysips(R) Crystal)。通過這二種創新材料的結合，可將任何電子設備的表面轉化為太陽能面板，並利用自然光或人造光源產生能源。這些光伏電池遇光即被激活，可立即為所連接的電子設備充電或供電，讓這些電子設備隨時可用，從而徹底改變消費者的日常工作​​和生活。

美國Gartner公司10月21日公佈的市場調查結果顯示，預計2013年全球個人電腦、平板電腦和手機的總出貨量將比上年增加4.5％，達到23.16億台。這些計算設備的幾乎所有產品類別都呈現出低價化趨勢，正是這些低價商品推動了市場的增長。

據Gartner推算，2013年傳統個人電腦（台式電腦和筆記本電腦）的出貨量為3.03億台，將比上年減少11.2％。而該公司稱作“超級移動終端”的Chromebook等薄型輕量個人電腦的出貨量預計為1900萬台，雖然數量較少，但卻比上年大幅增加90％。 Gartner預測，包括傳統個人電腦和超級移動終端在內的個人電腦總出貨量為3.22億台，將比上年減少8.4％。

WASHINGTON — In an effort to spur lackluster sales of electric cars, California, New York and six other states said on Thursday that they would work jointly to adopt a range of measures, including encouraging more charging stations and changing building codes, to make it easier to own an electric car.

The goal, they said, was to achieve sales of at least 3.3 million vehicles that did not have any emissions by 2025.

觸控面板市場近年變化劇烈，去年底觸控面板還處於供應吃緊熱況，只是隨著TPK及歐菲光等台灣及中國大陸廠商新產能紛紛大量開出，加上終端市場需求不如預期，觸控面板市場隨即面臨產能過剩壓力。

另外，包括金屬網格(Metal mesh)及奈米銀等多種材質觸控方案也陸續推出，使得觸控面板市場戰局更加混亂。

拓墣楊勝帆：結構丕變！韓國、中國品牌興起，委外代工單大減，台灣代工廠須積極轉型。

亞洲電子產業論壇今天於南港展覽館舉行，拓墣產業研究所所長楊勝帆於論壇中就全球ICT產業發展趨勢提出預測，他指出，台灣過去偏重代工，但隨著韓國與中國品牌廠的興起，委外代工單大幅衰減，明年代工獲利仍將萎縮。

10月23日，據路透社報導，由於市場需求疲軟，過去一周內英特爾、德州儀器、威訊聯合半導體（RF Micro Devices）、Altera和博通（Broadcom）等多家半導體廠商公佈了令人失望的季度財報預期，導致它們的股價在美國當地時間週二集體下跌，而盤後交易中暴跌約8%的博通表示將裁員逾1000人以削減開支。

除了 博通之外，Altera股價下跌近6%，而威訊聯合半導體股價下跌5%。

企業家天生就是一個多憂多慮的群體。

對眼下中國企業家嚴重的安全感缺失或焦慮問題，要如何看待，如何應對，社會上出現了四種意見，每一種都充滿了智慧，又不無缺憾。

IBM準備利用這些處理器技術打造客制化的晶片，以應用在客戶的各種通訊設備上，諸如POS、路由器、交換器或基地台等。

IBM週四（10/24）宣布已取得多項ARM Cortex處理器的技術授權，以用來協助客戶打造網路及通訊設備。

Source:http://pvinsights.com/

國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈，2013年9月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.97、創2012年12月(0.92)以來新低，連續第2個月低於1、且為連續第3個月呈現下滑。0.97意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值97美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，2013年9月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為9.753億美元，較8月的10.639億美元驟減8.3%、連續第3個月呈現月減，但較2012年同期的9.128億美元高出6.8%。

根據DIGITIMES Research調查，2013年第4季全球智慧型手機AP廠商大陸出貨年成長雖仍將達21.8%，但季衰退1.5%，聯發科第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上對手TD晶片加入競爭，使得聯發科出貨將季減16%，是影響大陸智慧型手機AP出貨表現的最主要因素。

目前穿戴式科技產品發展如火如荼，舉凡一般電子錶到監測生理資訊的電子裝置，甚至近期吸引眾多目光的Google智慧眼鏡，以及可與手機連線的智慧手錶等均陸續問世，然而，這些造型酷炫精巧、使用電池供電的穿戴式產品背後可能衍生出諸多安全問題。UL公司亞太區高科技事業工程部總監蔡英哲從安全與無線充電的角度，針對穿戴式產品安全與未來發展提出解決方案。

根據Gartner預測報告顯示，到2016年，穿戴式智慧電子產品的市場產值至2016年將上看100億美元，吸引各家大廠紛紛推出新的智慧型穿戴式產品，為符合人體配戴，產品越做越精細小巧，如電影鋼鐵人一般把眾多智慧科技穿戴在身上不再是夢想，加上為滿足消費者隨時可充電的需求，未來無線充電也將大舉獲得穿戴式電子設備製造大廠採用，安全性將是隨之而來的重要議題。

SK海力士火災移轉產能效應失靈，NAND Flash本季仍供過於求、價格也將恢復走跌情勢！受到大陸十一長假銷售情況疲軟，研究機構TrendForce（集邦）公佈最新10月上旬NAND Flash合約價以持平開出，並預期NAND Flash合約價將開始轉為下跌。

集邦根據旗下全球存儲器儲存事業處DRAMeXchange最新調查指出，雖然SK海力士9月無錫廠火災後將部分NAND Flash產能移往DRAM，但受到大陸十一長假銷售情況疲軟、加上廠商對後續歐美感恩節與聖誕節需求轉趨保守，使得10月上旬主流NAND Flash合約價僅持平開出。

友達昆山8.5代廠計畫一旦啟動，造成的影響，不僅是友達的籌資問題，更重要的是，將使2014至2015年全球面板產能過剩，為已經雪上加霜的面板價格帶來更大壓力，不利面板廠的營運。

今年下半年以來面板價格跌跌不休，進入明年第1季淡季，仍看不到止跌的跡象。

電腦運算能力愈來愈強，但還是得向人腦學習。美國IBM公司研究部門模仿人腦血管網路取得突破性發展，利用「電子血」為電腦晶片組散熱並提高效能，可望最快10年研發出體積縮小1萬倍的超級電腦。國內學者昨指出，此研發有助加快新藥研發，也讓臉書等網路服務速度變快。

根據研調機構IC Insights今(18)日發布最新統計，今年類比IC市場出貨成長力道達 1 成以上，年增14%，不過單價走勢由於部分領域競爭壓力大，因此降幅達11%，使得全年產值僅較去年成長 1 %，同時期邏輯IC產值表現持穩，出貨成長率有 4 %，產品平均單價則年增 2 %，整體產值成長 6 %。

IC Insights指出，類比IC產業在第 2 季明顯向上彈升，主要因行動裝置客戶建立基本庫存帶動，而這樣的力道也研續至第 3 季，今年全年在行動裝置相關產品需求帶動下，全年類比IC晶片出貨量可望突破1000億顆，達1055億顆，首度突破千億顆水準。

多年來，許多傳統產業與“產能過剩”一詞糾纏不清。但是，讓人費解的是，新能源等新興產業也出現了產能過剩的問題，為什麼？

也許，正是國家與各地政府用力過度的支持政策出現了問題。從設備製造到企業發電，政府支持的身影在新能源產業的各個環節無處不在，從某種意義上說，這是一個“政府製造”的產業。

CEVA has worked with ARM to develop a vector floating-point DSP specifically designed for advanced wireless infrastructure solutions.

The CEVA-XC4500 includes a baseband-dedicated instruction set architecture (ISA), IEEE-compliant floating point support on full vector elements delivering up to 40 GFLOPs performance, comprehensive multi-core support, a fully cached architecture and hardware managed coherency. The core uses as little as 100mW for LTE 2x2 Pico-Cell baseband processing.

下面六種方法能夠幫助你確保自己在每一天裡都充分發揮。

商業就是管理人的事業，但是你需要管理的最重要的人始終是你自己。下面就是一些幫助你充分利用自己的規則，無論你身處職業生涯的何處，它們都有用。

很多人在剛走上管理崗位後會有許多新發現，其中之一是，雖然從定義上講他們的新職務屬於工作的延伸，但實際情況要比預期的艱難得多。他們會很驚訝地發現，作為管理者要獲得成功所需的技能和方法，與作為員工個人要取得成功所需的技能和方法截然不同，而自己目前的能力與新職位的要求有一定的差距。在之前的工作中，他們的成功主要取決於個人的專長和努力。而作為管理者，他們要負責為一個團隊安排日程並領導實施。對於過去只顧把自己業績干好的他們而言，往往還沒有為此做好準備。