三星電子在存儲技術上的領先的確無可匹敵，今天又宣布已經批量投產全球第一個採用3D垂直設計的NAND閃存“V-NAND”。這年頭，3D堆疊已經成了潮流，處理器、內存什麼的都要堆起來。三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB)，內部採用三星獨有的垂直單元結構，通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術、垂直互連工藝技術來連接3D單元陣列。
三星稱，這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上，可靠性提升最少2倍、最多10倍，而且寫入性能也可達到1xnm NAND閃存的兩倍。 Tb(128GB)級別的閃存芯片指日可待。
早在2006年，三星就研發了CTF技術。在這種結構的NAND閃存中，電荷被臨時存放在氮化矽(SiN)材料製成的非導電層上，而不是用浮動柵極阻斷相鄰單元的干擾。現在，三星又成功把這種結構推向了三維層面。
此外，三星自己研發的垂直互連工藝可以將最多24個單元層堆疊在一起，並且使用特殊的蝕刻技術從最高層到最底層打孔，實現各個層的電子互連。
據悉，三星V-NAND閃存芯片採用3D電荷捕獲閃存（CTF）技術和垂直互連工藝技術，單芯片容量高達128Gb（16GB），3D堆棧式結構設計可最高疊到24層，總容量高達384GB，而厚度卻與現有的閃存芯片相差無幾，傳輸速度也提高了2倍以上，最大使用次數也提高了2倍至10倍以上。
三星表示，V-NAND閃存芯片將被廣泛用於消費電子和企業應用，包括嵌入式NAND存儲和固態硬盤（SSD），雖然384GB的智能手機短期內不大可能出現，但成本更低的TB級固態硬盤有望即將問世。
三星還驕傲地披露，經過十多年的研發，他們已經在3D存儲技術上擁有300多項專利。
三星的V-NAND閃存廣泛適用於消費電子和企業級應用，包括嵌入式NAND存儲、固態硬盤。
來源： 驅動之家
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