在雲端運算應用日益多元，以及行動裝置大量普及的驅動下，穿戴式裝置應用已經從工業、商業、醫療領域，走入消費者的日常生活中，包含運動、娛樂、個人生活等領域，都可以看到相關產品問世。從智慧型眼鏡進入最終測試階段，智慧型手錶大受消費者歡迎的趨勢來看，穿戴式應用裝置不僅成為未來五年全球關注的重點，也將為感測元件推向歷史高峰。

身為MEMS技術領導廠商的意法半導體，在協助台灣廠商搶攻龐大商機的前提下，於12月5日以「穿上未來，邁向高感科技新世代」為主題，舉辦2013 MEMS感測器技術論壇，分享穿戴式裝置及MEMS元件技術的產品應用及市場脈動，並深入探討MEMS技術與物聯網等應用與發展趨勢。除此之外，意法半導體更在現場展示先進技術與最新產品應用，讓與會人士能實際體驗智慧生活帶來的便利性。

意法半導體(ST)發布先進高性能微機電系統(MEMS)加速度計，針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰性的應用環境所設計。

意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna 表示，新加速度計的創新架構代表了MEMS元件在設計上取得重大進展。新一代產品可滿足行動產業對先進動作感測應用在性能及穩定性的更高需求。

歐盟委員會(EC)正式宣佈 5G 公私聯盟協會(5G PPP)，致力於加速展開針對2020年及其後的第五代蜂巢式網路工作。這項計劃將遵循 3GPP 的發展腳步。3GPP是專為今日長期演進(LTE)網路開發相關規格的現有標準組織。
5GPPP 並不是致力於下一代蜂巢式網路標準的唯一組織，但它可望成為最具影響力的組織之一。例如，中國在建立自有的 3G 行動網路標準後，也成功地主導全球開發 TD-LTE 版標準的計劃。

一般無線單播串流技術與工研院無線群播串流技術比較 (使用情境：一般家庭使用之上網設備，約有1組 Wi-Fi AP及分享器、2台電視、4支智慧型手機、2台平板電腦，網路頻寬約為1Mbps~1.5Mbps)

阿爾卡特朗訊(Alcatel Lucent)日前公布一份貝爾實驗室的研究報告指出，對於影音的需求及資料中心的倍增，將使都會接取與聚集網路的資料流量在2017年成長560%。更重要的是，此研究指出在2017年時，75%以上的流量都在都會網路內，相較之下現今卻僅佔57%。
此份名為「都會網路流量成長：架構影響研究」的研究亦指出，影音服務的流量將會大幅成長，最高將增加720%，而資料中心的流量也將在同期間增加440%以上。整體而言，影音與資料中心的流量將成為都會整體流量成長560%的關鍵推手。

台灣半導體產業出現勁敵。大陸IC設計巨擘展訊通信創始人陳大同透露，大陸扶持半導體產業，規劃十年內投資人民幣1兆元（約新台幣5兆元），力度是過去的十倍。2013年大陸晶片企業設計總銷售額約人民幣874億元（約新台幣4,370億元），可能首次超越台灣。

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Sensor Platforms的演算法為可能影響準確讀數的方法進行補償。
（來源：Sensor Platforms）

日立旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems，HDS)宣布其 2014年亞太地區的 IT趨勢預測，並發表經濟學人智庫(EIU)針對巨量資料的研究結果。日立數據系統亞太區技術長Adrian De Luca指出2014年五大IT趨勢，將影響企業組織間技術的使用。
De Luca提出的預測如下：

安華高科技(Avago Technologies)宣佈將以66億美元收購LSI公司。這項收購交易預計將使Avago成為一家規模更大且涵蓋更廣泛通訊元件的晶片製造商，雖然可預期該公司的整體營收成長將逐漸放緩，但卻能實現更高的獲利。
整體來看，雙方的合併可說是一項明智之舉──帶動了兩家公司的股價因此上漲，讓華爾街(Wall Street)也為其豎起了大拇指。此外，對於半導體廠商而言，這也是市場逐漸成熟過程中可能出現成長放緩以及風險規避增加的現象。

正如同其前一代規格，下一代行動記憶體標準(Low Power Memory Device Standard，低功耗記憶體元件標準) LPDDR4 的目標是將資料速率提高一倍的同時也將功耗減半；但記憶體介面標準組織 JEDEC 恐怕要到 2014年才會公布其第一版規格內容；至於 LPDDR3 目前仍在努力擴大市場，目前大多數行動裝置(包括智慧型手機與平板電腦)，仍僅支援LPDDR2。
JEDEC 的JC-42.6低功耗記憶體標準小組委員會主席Hung Vuong表示，該組織正在進行LPDDR4標準擬定的最後階段，目標是在明年正式公佈。而JEDEC也在 8月公佈了更新版的LPDDR3規格(2012年第一季首度發表)，可支援2,133 Mbit/s的資料速率。

隨著大陸4G牌照發放，聯發科亦展開快攻！聯發科首顆4G調製解調器芯片MT6590預料將在下個月開始出貨，此外4G的系統集成單芯片（SoC）MT6595已提前在本月出現在客戶的規格表中，並以8核心為主要設計，不難看出聯發科拓展高階市場的企圖心。

大陸工信部已正式發放3張TD-LTE執照給中國移動、中國聯通及中國電信等三大電信營運商，宣告正式進入4​​G時代。大陸自有的TD規格著重全球佈局，並立下「3G要跟上、4G當領導」的國家級目標，因此目前大陸工信部僅先發放TD-LTE的執照，期望以內需市場作為拿下全球市佔的基本盤，至於TDD/FDD-LTE技術仍以還在驗證混合網的階段為由暫未發放，估計也將在明年上半年完成發放執照。

ARM宣佈收購為遊戲與娛樂產業提供光效引擎技術的主要廠商──Geomerics公司。此次收購被視為是ARM計劃擴展其於視覺運算與繪圖產業領域的重要行動。
Geomerics公司知名的 Enlighten 光源引擎技術是首款針對電腦繪圖的即時全域光影技術。全域光影技術可在 3D 繪圖中創造先進且逼真的光影效果。目前典型的繪圖應用僅限於簡單、直接的光影效果。而透過採用全域光影技術，如複合反射效果、折射、陰影等先進特效，可提供更逼真的繪圖品質。

it took a little longer than we originally expected. But, starting today, BearExtender is finally making its 802.11ac WiFi adapter available to Apple laptop and desktop owners who are missing out on the novel wireless standard. Much like the company's BearExtender 1200, the Turbo is also designed to add WiFi functionality to Mac computers. However, the BearExtender Turbo differentiates itself by supporting USB 3.0 and dual-band 802.11ac connectivity (2.4 and 5GHz), which is said to allow it to handle up to 867Mbps throughput speeds on the 5Ghz band. Naturally, BearExtender notes that this will depend on your internet service provider and the router being used -- for example, it recommends this year's AirPort Extreme or Time Capsule to achieve maximum performance. At $80, BearExtender's Turbo has potential to be a decent solution, one that could, perhaps, hold you over until you finally decide to upgrade to a new, 802.11ac-equipped machine.

Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones

4G LTE, 64-Bit Processing Expands Qualcomm Technologies’ Global Product Offerings and Reference Design Program

全球市場研究機構TrendForce旗下光電事業處WitsView表示，2014年平板計算機市場在Windows 8帶動商用領域應用希望破滅後，Android獨大的局面沖淡操作系統引領市場買氣的動能，在硬件方面受到價格壓力影響，使得品牌廠提出的規格要求難以引起消費者共鳴，導致全年出貨量為229百萬台，年成長率恐將回防20%關卡。

圖LED設備投資(單位:百萬) 來源:國際半導體設備與材料組織  

微機電系統(MEMS)雷射微投影可望率先進駐智慧手錶。 MEMS雷射微投影的光機模組厚度已成功縮減至5毫米以下，加上其採用雷射光源可顯著降低系統功耗與散熱機構佔位空間，因而能滿足行動裝置內嵌式微投影應用要求，可望搶先其他微投影技術陣營，插旗智慧手錶等新興穿戴式電子裝置市場。

意法半導體(ST)技術行銷經理王嘉瑜表示，MEMS雷射微投影近期出現重大突破，除綠光雷射二極體(Direct-emitting Green Laser Diode)開始放量外，包括MEMS雷射掃描晶片、支援更高解析度的二維MEMS掃描鏡、RGB雷射光源封裝及光機組裝技術也都更上層樓，促進整個模組體積大幅下探，有助加速行動裝置、穿戴式電子內嵌式微投影的應用發展。

Even if you hide behind a wall, MIT's 3D motion-tracking tech can still see you. It can even tell if you've "fallen and can't get up." Sure the tech sounds invasive, but the team's WiTrack (as it's been dubbed) device is actually less intrusive than Microsoft's Kinect -- there's no camera watching your every move. Nor is there any wearable tech involved. Instead, the setup relies solely on a wireless network and your body's ability to bounce back those radio waves.

These relatively weak signals, said to be about 1,000x less powerful than that of a smartphone and 100x less than a typical WiFi network, are transmitted throughout a home environment where they'll then reflect off of surrounding objects and be read by three transceivers to determine your location. Obviously, this poses a significant problem those of us with furniture, as we can't all abide by a German minimalist aesthetic. To counter this signal noise, WiTrack makes use of an algorithm to sift through the clutter and mark your location at up to 97 percent accuracy for falls or "10 to 13cm in the x and y dimension, and 21cm in the z dimension" for general movement. So as a tracker, it's pretty darn precise.

美國專利商標局公布的最新專利文件顯示，蘋果公司的可撓式觸控螢幕生產技術專利獲批，這表明未來蘋果產品有望配置可撓式螢幕。

英特爾(Intel)與工研院攜手開發的三維(3D)動態隨機存取記憶體(DRAM)，已進入晶片試產(Tape Out)階段，未來將可望挾超高性價比優勢，橫掃行動裝置與雲端資料中心等應用。

王文漢進一步指出，這項合作計畫已開發出多款低功耗實驗性陣列記憶體(Experimental Memory Array)，以及一款原型陣列記憶體產品。原型陣列記憶體運用矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)技術堆疊成3D的立體結構，不僅提升3D堆疊與系統最佳化的成效，且可以讓高密度記憶體大幅改善記憶體的電源使用效益並提高成本效益。英特爾實驗室副總裁暨執行總監王文漢表示，現在是DRAM產業世代交替的一個時間點，各種創新技術發展的機會也相對蓬勃。英特爾實驗室和工研院從2011年開始合作進行研究，針對未來的超輕薄筆電(Ultrabook)、平板電腦、智慧型手機等行動裝置，以及未來的百萬兆級(Exascale)與超大型雲端資料中心(Cloud Mega Datacenter)成功開發高效能且超省電的陣列記憶體架構。

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以奈奎斯特脈衝編碼10倍資訊容量的概念圖
（來源：Jamani Caillet / EPFL）

平板裝置產品螢幕尺寸變化趨勢

隨著感測技術廣泛應用在智慧手機及穿戴式裝置，MEMS感測技術已成為實現智慧生活的關鍵技術，根據IMS研究報告指出，穿戴式裝置在2016年將會達到60億美元的市場規模，這將會對MEMS感測技術帶來極大的商機。為此，MEMS供應商意法半導體針對可攜式裝置及行動裝置推出具備光學防手震的新系列陀螺儀產品，以及各種環境感測產品。

意法半導體類比、微機電及感測事業部技術行銷經理李炯毅表示，穿戴式裝置將會在醫療居家照護、娛樂相關及運動健身三個部份成長速度最快，也佔有最多市場份額。除了在這三大市場的支持之下，其他還有工業控製或軍事用途等特殊領域市場，雖規模較小，但成長動能也不容忽視，而這些市場都將會讓MEMS感測器的需求與日俱增。

MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合。而時間來到了2013年的尾聲，我們看到了許多競爭對手急欲搶進這塊快速成長的市場，尤其是背後的成長動能來自於智慧型手機與平板電腦時，MEMS所帶來的市場商機更不容小覷。

ST之所以能立於領先地位，所憑藉的是在製程、封裝與測試上全由自已一手掌握。觀察這間公司的MEMS產品發展歷程，也從簡單的單軸加速度計、稍微困難一點的陀螺儀，到了今年，除了讓各種產品變得更小與更具效能競爭力外，你也可以發現ST除了MEMS之外，連MCU（微控制器）或是無線射頻元件都會被加以封裝，成為MEMS旗下產品的基本規格之一。

雖然三維積體電路（3D ICs）的驅動保持了性能及形狀因子，

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牛津大學教授Stephen Hicks開發出一種利用簡單的視覺影像與標誌說明協助盲人導航的智慧眼鏡。
（來源：Dr. Stephen Hicks/University of Oxford）

全球與中國市場智慧型手機出貨量
（來源：NPD DisplaySearch）

藍寶石襯底需求分析

在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什麼目的？」這個問題並不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
舉例來說，3D IC的初期型態之一(目前仍應用於一些特定領域)，是將功能相同的裸晶──如記憶體──結合在一起，形成3D堆疊，再由兩側繞線連結，最後以系統級封裝(system-in-package，SiP)的外觀呈現。雖然下面的圖裡畫的晶片堆疊看起來有點高瘦也不太美麗，但其實每顆裸晶厚度只有0.7mm (甚至可研磨至厚度僅0.2mm)。

長江實業集團董事局主席李嘉誠在接受南方報業採訪時透露，除了Apple(IOS系統)和Android，很快會有一個新的操作系統出現。這番說法引來外界猜測：這個“新的(手機)操作系統”會是什麼？

《每日經濟新聞》記者發現，去年9月李嘉誠曾與三星董事長李健熙會面，承諾將在手機及網路方面加強合作。還有外媒消息稱，三星近日在韓國發布了自主研發操作系統Tizen，並可能將在明年1月份推出首款應用該系統的智能手機。

如果時間倒退回兩個半月，賽維LDK會不會選擇放棄將1.6GW的合肥基地出讓給通威集團？ “如果合肥基地運轉不錯，那麼說不定現在可以補充賽維LDK緊張的現金流。”11月27日，浙江一位光伏企業高管對此坦言，在光伏行業反轉的大背景下，通威集團做了一批划算的買賣，“1.6GW的全新產能約需20-22億RMB左右才能買到，通威才花了8.7億RMB”。

目前包括英利綠色能源、天合光能、晶澳能源、晶科能源等國內光伏廠商已開始啟動擴產計劃，甚至台灣的新日光、綠能等已要求在明年一季度前投產；在國外，美國的SunPower、日本的夏普和京瓷的擴產已在進行中。

一年來景氣對策信號  

據《日經》Asian Review報導，日美超過20家芯片業公司正聯手開發名為MRAM的下一代"磁阻隨機存取存儲器"的芯片技術。這些企業包括東京電子、信越化學、瑞薩電子、日立、以及美國內存巨頭鎂光科技。它們將向位於日本北部的東北大學"抽調出數十名研究人員"，團隊領導人為遠藤哲夫(Tetsuo Endoh)教授，開始時間為明年2月。

與DRAM不同，MRAM採用的是磁存儲的手段(DRAM為電荷或電流)。

市場研調機構集邦(TrendForce)旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，時序進入傳統出貨淡季，加上全球需求面不佳，11月上旬DRAM合約價議定意願普遍不高，加以市場上供貨緊俏的狀況正逐漸緩解，合約價格再度以持平開出，4GB均價約在32美元價位，2GB均價則維持在17.75美元。
DRAMeXchange指出，從市場面來觀察，SK Hynix無錫廠正在恢復產能當中，10月份投片已經來到3萬片，11月投片雖在確認當中，但也應有4至6萬片以上水準，雖然該廠區仍受設備商出貨遞延影響產能恢復進度，但原則上無錫廠的產能供應將有機會於明年Q1全面恢復。

毛利與顆數雙低的後鋰電池時代來臨

根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處Energytrend調查，隨著消費性電子講求薄型化，圓柱型電池受到高分子電池的供應排擠導致價格下滑，加上採用中高容量電池(2.8~3.0Ah)可降低使用顆數，在成本不變情況下，使得中高容量電池逐漸成為主流，更多廠商參與搶食中高容量電池市場，更加速中高容量價格迅速下滑，第四季圓柱型中高容量電池價格季衰退約2.8%。

保利協鑫能源一位管理層今日表示，保利協鑫目前正在加緊推進萬噸級矽烷硫化床多晶矽技術量產，量產後可大幅度降低多晶矽的生產成本至10美元/公斤，目前為17美元/公斤左右。
該人士表示，保利協鑫矽烷硫化床多晶矽技術為第三代工藝，並已經在2012年完成千噸級中試投產，可以大幅降低多晶矽的生產成本和生產電子級高純度多晶矽。具體量產日期不便透露。

根據以色列財經報《Calcalist》報導，蘋果公司(Apple)已經證實收購動作感測器開發商──PrimeSense公司了，這項交易的價格大約3.45億美元。
PrimeSense公司的 3D 機器視覺技術可讓設備辨識人類與物體。自2005年以來，這家以色列公司的技術已經用於全球超過2,400萬部設備中了，包括其動作感測晶片、軟體以及最初用於 Xbox Kinect 中的IP。

不同容量的電池芯應用技術

來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助於維持半導體技術創新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術；專家們的結論是， 3D晶片堆疊技術已經準備就緒，但有需要再進一步降低成本。
由美國喬治亞理工大學(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術研討會上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠的專家明確指出，他們已經準備好為以中介層基礎的設計進行封裝與測試；此外晶圓代工業者Globalfoundries也分享了與這些封測代工(OSAT)夥伴的相關合作策略細節。

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據彭博社 Bloomberg 的消息，美國移動晶片製造商 Qualcomm 宣佈，接到中國大陸發展與改革委員會根據反壟斷法啟動對自己的調查，Qualcomm 稱他們將配合中國大陸發改委的調查，目前還不知道自己有什麼壟斷行為。眾所周知，中國是 Qualcomm 最重要的一個市場，而明年中國移動有可能開始 4G 的商業化推廣。目前，發改委還沒有給出一個官方的消息，這項反壟斷調查應該會持續一段時間才會有結果。我們希望這項調查不會對中國地區的 4G 服務進程產生負面影響，特別是使用者使用 4G 服務所產生的相關資費。

Source:http://www.bloomberg.com/news/2013-11-25/qualcomm-s-china-growth-plans-threatened-by-anti-monopoly-probe.html

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

Today you can easily find your way to, say, the nearest Starbucks in a strange city, thanks to a cascade of events that began a little more than 30 years ago, when a Soviet Sukhoi interceptor flying high over the Sea of Japan fired off two heat-seeking missiles. The long-term result: You now have no trouble locating a cappuccino.

根據在美國 IBM Almaden 研究中心舉行的一場感知運算研討會上發表之技術簡報，巨量資料(big data)分析學不但能模仿人腦，甚至有可能取而代之。
在該場研討會上，風險投資業界資深人士、也是Sun Microsystems 共同創辦人的Vinod Khosla呼籲，科技演進應該朝向藉由把更多醫療決策交由智慧型系統進行，以減少人為疏失。他認為，目前的醫療都仰賴醫學專家的意見，因此往往是：「根據一連串通常正確比錯誤來得多的偏見(bias)；我懷疑我們是不是需要讓人類跳出該種循環。」

Even though California startup Kateeva demonstrated it could print OLED displays way back in 2010, the printer it used was a prototype meant strictly for show and tell. The age of printed OLED TVs might finally be upon us however, as the company recently unveiled the YIELDJet, a machine it's calling the "world's first inkjet printer engineered from the ground up for OLED mass production." The machine is quite an impressive affair, comprising a shifting slab capable of handling glass or plastic sheets big enough for six 55-inch displays along with custom print heads designed to emit teeny tiny OLED pixels.

ARM 與英特爾(Intel)之間在處理器架構與生態系統方面的戰爭，正以多種形式重塑這個產業；預期將產生變化的，包括運算裝置外觀設計(form factor)、編程模型(programming model)、成本(costs)、功耗預算(power budget)…等等。
舉例來說，有兩家 ARM 核心處理器供應商──AMD與Nvidia──已經開始提供各自的伺服器平台，因此有部分伺服器廠商可能就會透過垂直整合來差異化產品，有的則是與特定SoC供應商合作開發客製化解決方案；筆者猜想，英特爾未來也會依循其中一種方式，或以上兩種方式都採用。

市調機構集邦科技旗下存儲器儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，第4季各項NAND Flash終端需求確立旺季不旺，加上廠商庫存水位依舊偏高，採購意願薄弱，因此11月上旬合約價較10月下旬下跌5~7％，NAND Flash合約價至今年年底前將維持下跌走勢。

從供給面來看，SK海力士無錫廠9月份火災後，SK海力士與三星分別將30％與5％不等的NAND Flash產能轉往DRAM，讓整體第3季與第4季的NAND Flash產出下降，因此2013年的產出位元年增率（bit growth），從40.8％再度下修至40.3％。

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蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對台積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色？

張忠謀宣布卸下執行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續任董事長，應無太大差別。

研究機構顧能(Gartner)認為，智慧型手機不久後將可預測消費者的下一步行動、下一次採購及解讀行為；顧能提醒，至2017年，智慧型手機可能比人類更加聰明。
舉例來說，若遇到交通阻塞的情況，手機會提早叫醒你以便趕上與老闆的會議；但若只是和同事開會，它就會發道歉的訊息給對方。智慧型手機會自行事曆、感應器、使用者定位資訊及個人資料中，蒐集情境資訊。

中國無晶圓廠晶片設計產業向來呈現小廠各立山頭、在低毛利的當地智慧型手機晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現轉變。
擁有中國官方背景的投資機構紫光集團(Tsinghua Unigroup)在7月份時宣佈收購中國本土 TD-SCDMA 基頻晶片供應商展訊(Spreadtrum Communications)，最近則傳出中國RF晶片設計大廠銳迪科(RDA Microelectronics)也將收歸該集團旗下。

The ability to repair damage spontaneously, which is termed self-healing, is an important survival feature in nature because it increases the lifetime of most living creatures. This feature is highly desirable for rechargeable batteries because the lifetime of high-capacity electrodes, such as silicon anodes, is shortened by mechanical fractures generated during the cycling process. Here, inspired by nature, we apply self-healing chemistry to silicon microparticle (SiMP) anodes to overcome their short cycle-life. We show that anodes made from low-cost SiMPs (~3–8 µm), for which stable deep galvanostatic cycling was previously impossible, can now have an excellent cycle life when coated with a self-healing polymer. We attain a cycle life ten times longer than state-of-art anodes made from SiMPs and still retain a high capacity (up to ~3,000 mA h g⁻¹). Cracks and damage in the coating during cycling can be healed spontaneously by the randomly branched hydrogen-bonding polymer used.

第一步：收集信息

信息是孕育創意的原材料。相關信息分為兩種：具體的與綜合的。

與傳統智慧連結應用的概念不同

2013年中國累計太陽能裝機將達到16.5GW，其中分布式太陽能項目為5.7GW，太陽能發電站約10.8GW。

2014年中國累計太陽能裝機將達到19.4GW，其中分布式太陽能項目為7.6GW，太陽能發電站約11.8GW。

中國國家能源局對光伏發電實行年度規模管理，在綜合考慮各省(市、區)太陽能資源條件、電力市場以及各地區配套政策措施和實際工作積極性等因素基礎上，提出了今明年度中國光伏發電規模預安排方案。

Sun Edison宣佈推出專為農業設計的高效能太陽能光伏水泵。這種太陽能水泵能提供可靠灌溉，而無需依賴昂貴的柴油或斷斷續續的電力供應。

該公司的太陽能水泵由美國加州和印度班加羅爾的研發團隊設計，對需要周年培育和每日可預測灌溉的種植戶而言，是一種較好的解決方案。這些創新型水泵專為農村環境使用而設計，採用堅固的結構設計，功率分3馬力、5馬力、7.5馬力和10馬力。

中國國家能源局發布了2014年各省光伏發電規模預方案，2014年中國累計太陽能裝機將達到19.4GW，其中分布式太陽能項目為7.6GW，太陽能發電站約11.8GW。

根據方案，東部沿海發達地區分散式光伏項目佔全部分散式光伏項目的比例超過70%，江蘇、山東、浙江三地的建設規模都突破了1GW；而西部地區只有650MW的建設規模。

保利協鑫於日前公佈3Q13營收狀況，根據資料顯示，保利協鑫在多晶矽與矽晶圓的銷售均出現明顯成長；另一方面，受到客戶產能利用率維持高檔，且後市展望佳，保利協鑫表示其多晶矽有可能出現供需吃緊的情況。根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend的觀察顯示，由於2014年的市場展望出現明顯成長，矽晶圓與電池業者均有明顯的產能擴充計劃，但多晶矽業者對於產能擴充相對保守，因此1Q14有可能出現供需吃緊的現象。

根據EnergyTrend在PV Taiwan展會與相關業者和設備業者交換意見的結果顯示，2014年台灣與大陸主要的模組、電池、與矽晶圓業者都有計劃擴充產能，台灣主要電池業者都已確定2014年產能將會擴張，甚至有一線電池業者計劃擴充的幅度接近100%，其餘業者的規劃也在100MW以上。而在矽晶圓方面，兩岸一線大廠的動作都非常積極，除了看好市場需求成長外，價格與技術規格的提升有助一線業者拉開與二、三線業者的差距，因此透過併購、委外代工、或是設備更新的方式提升產能與產品規格。另外在下游的模組部分，據了解中國某一線業者規劃將產能擴充至1GW，而台灣幾個集團內的模組廠商也規劃提升產能，根據了解部分業者是以倍數的方式成長。綜合以上的情況，EnergyTrend推估1Q14矽晶圓的需求約為8GW，但多晶矽供應量約在39500 噸，換算約為7.2GW的供應量；另一方面，目前第四季產品的庫存水位將會維持在正常狀況，依照目前的條件推測，EnergyTrend認為1Q14多晶矽供應出現吃緊的可能性不低。

美國一間非營利組織「宣言網路」宣佈，將與美國五百間大學合作，開發校園內的所謂「超級Wi-Fi」。據說這種「超級Wi-Fi」收訊距離可以高達八公里！
所謂的「超級Wi-Fi」，與目前所使用的「Wi-Fi」，嚴格來講並不相同；主要是兩者所使用的頻段，並不相同。

美國調查公司Navigant Research於2013年11月發布預測稱，全球在2020年之前建設的光伏電站的總輸出功率將達到73.4GW，比2013年的35.9GW增加約一倍。

另外，該公司預計亞太地區將成為光伏發電系統的主要市場，作為推動該市場增長的主要力量，中國的總輸出功率在2020年以後將達到100GW以上。

保利協鑫呂錦標：今年光伏產業不太容易，多數光伏企業負重前行，協鑫也不例外。但是，通過對企業自身內部的挖掘，協鑫集團在去年的出貨量基礎上又增加了35%的市場供應量，將成為全球提供多晶矽超過5萬噸的最大的多晶矽企業。與此同時，多晶矽生產成本也降到每公斤17美元以下，繼續保持全球最領先的水平。
協鑫集團一直從事能源生產，前十年公司主營基本上是熱電聯產、能源清潔利用。最初進入光伏行業之時，國內光伏產業已經風生水起，出現了尚德、晶澳、天合等在美國上市的公司，但這些以生產終端產品為主的國內光伏企業同樣面臨一個問題，生產原料受制於國外幾大壟斷多晶矽企業。為改善國內光伏企業對國外多晶矽進口的依賴，協鑫集團抓住機遇選擇進入了非常有競爭力的產業前端，打破了國外幾大多晶矽企業長期壟斷的全球行業格局。

Solar power in the United States will shortly crack 10 gigawatts. Wind power has soared past 60 GW, and the vast potential of offshore wind is finally threatening to shift from potential to reality. Germany recently hit a record of 59.1 percent renewables on its grid. The punchline of all this good news? We have made essentially no real progress so far.

The International Energy Agency released its World Energy Outlook report for 2013 today, and it paints a picture of a world that is not changing its energy supply remotely fast enough to combat the various dangerous effects of climate change. The scariest tidbit is very simple to understand: the share of the world's energy mix attributed to fossil fuels has not changed at all in the last 25 years. Even with all those solar and wind power milestones adding up, it was 82 percent coal, oil, and gas in the late 1980s, just as it is right now.

Architecture，HSA)基金會在那個對未來的處理器 SoC 設計工程師與相關軟體非常重要的新技術領域取得了不錯進展，但該技術要取得成功恐怕還有一段很長的路要走。
日前 AMD 宣佈將在明年1月推出首款採用 HSA 技術的處理器；該架構能讓中央處理器(CPU)與繪圖處理核心共享資源。AMD以Linux為基礎開發了支援新架構的軟體，但到目前為止並未有其他支援HSA的處理器或作業系統計畫公布。