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根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少，但將於年中將回穩，下半年將大幅增加，第4季可達100億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年並列史上前三高。其中，台灣設備支出預估達到70.48億美元，蟬連全球第二大採購市場。

長久以來看好可作為晶片製造業的下一大步──超紫外光(EUV)微影技術事實上還未能準備好成為主流技術。這意味著急於利用EUV製造技術的全球晶片製造商們正面臨著一個可怕的前景──他們必須使用較以往更複雜且昂貴的技術來擴展現有的光學微影工具，如雙重圖形等。更糟的是，EUV技術的差距對於半導體製造供應鏈的根本經濟基礎構成了威脅。

為了抑制供過於求，過去幾季以來業界不斷減少產量；而根據市調機構 IHS iSuppli 指出，2011年第三季，半導體庫存出現了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進一步下降。

半導體技術已經進入了新的發展時期。每18個月就會出現新的製程節點，其電晶體密度更高，速率更快，而功率消耗更低。目前在28nm，晶片容量便足以實現容納整個系統，節省了功率元件和商用記憶體。但是，製程技術工程師、電路設計人員、晶片設計人員和規劃人員必須一起協同工作，才能在越來越困難的技術環境中進一步提高系統性能和能量效益。
這種變化對整個半導體行業產生了深遠的影響，推高了工程成本，增加了風險，大部分系統開發人員很難使用專用的單晶片系統(SoC)。這同時也改變了FPGA企業的本質及其與用戶之間的關係。

11月全球各區域市場半導體銷售金額(三個月移動平均值)

擁有近4億人口的亞洲，已佔全球總人口數的60%。在今天的全球電子市場中，亞洲不僅是消費需求的關鍵驅動力，而且也正在迅速從‘世界工廠’轉化為全球研發、高階製造和服務產業中心。

據世界銀行(World Bank)預估，到2030年，中國和印度的中產階級預計將可超過12億人，此一趨勢將加快亞洲的城市化腳步，提升本地教育程度，並意味著亞洲採用連網產品的人口數將持續增長。

　近幾年半導體、太陽能等產業面臨血淋淋的整併淘汰賽，上游半導體設備商挑戰日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨後，目前全球只有台積電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）3家半導體廠有能力投資，設備商會面臨更嚴峻挑戰，但也像徵另一場軍事糧草採購大賽的開始。

台積電近日宣稱，將會繼續按照原定計劃推進450毫米（18英寸）晶圓的發展，預計2013-14年開始試驗性生產，2015-16年投入批量生產。台積電計劃在2014年完成大約95%的450毫米晶圓生產設備的安裝，2015年開始小批量投產。

台積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉向450毫米仍然面臨著很多技術壁壘，需要與設備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產線。

近幾年半導體、太陽能等產業面臨血淋淋的整併淘汰賽，上游半導體設備商挑戰日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨後，目前全球只有台積電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel） 3家半導體廠有能力投資，設備商會面臨更嚴峻挑戰，但也像徵另一場軍事糧草採購大賽的開始。

　　半導體產業中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續投資，三星、台積電都是此法則的忠實信徒；不過，歷史人人會讀、道理大家都懂，但講到最實際的資金問題，就凸顯執行面上的問題，有時不是半導體廠有沒有氣魄在景氣最黑暗時做逆勢加碼，而是面臨籌資困難的問題。

根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果，2011年全球半導體營收較2010年微幅增加0.9%，達到3,020億美元。半導體產業在今年年初雖有強勁表現，但隨著對總體經濟的憂慮漸增， 導致2011年設備及半導體的訂單減少。

科林研發(Lam Research Corp.)宣布已與諾發系統(Novellus Systems, Inc.)達成協議，科林研發以33億美元的全股票收購諾發系統。合併後的公司仍以科林研發(Lam Research Corp.)為公司名稱，並將成為一家擁有眾多領先市場的產品陣容，更可藉由營收和成本綜效創造更多價值，預期至2013年第4季可節省約1億美元的年度成本。此外，科林研發也宣布一項16億美元的普通股回購計畫。這項回購計畫將會取代科林研發目前的股票回購計畫，並於這項交易完成後的12個月內開始實行。科林預期這項交易將在完成後的1年內開始增加公司的非GAAP(美國一般公認會計原則)收益。

台積電（2330）28奈米先進製程布建進展超乎預期，近期單月投片量推升近5,000片，較9月大增四倍，預定明年再以單季擴增8,000片速度前進，明年達到單月投片量達到近4萬片。

國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)預估，明年全球半導體資本設備支出517億美元，較今年預期的支出642億美元，衰退19.5%。

顧能表示，天災和經濟情勢無疑已對今年半導體資本設備市場造成衝擊，但雖然預期今年的資本支出增加13.7%，但明年因應總體經濟趨緩的衝擊，因需求疲弱和泰國洪災造成的高庫存水準和個人電腦(PC)產業成長趨緩，將影響明年的景氣展望。

歐洲新研究專案的合作夥伴發佈了多國/多學科智慧型系統共同設計（SMArt systems Co-design，SMAC）專案內容。這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造先進的設計整合環境（SMAC 平台），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援。智慧型系統是指在一個微型封裝內整合多種功能的微型智慧型裝置，這些功能包括感測器、致動器、運算功能、無線網路連接和能源收集功能。在節能、醫療、汽車、工廠自動化以及消費性電子等應用領域，智慧型系統將是下一代産品設備的重要元件。SMAC專案的目標是透過降低智慧型系統的設計成本，縮短産品上市時間，協助歐洲企業在應用市場競爭中搶占先機。

根據DIGITIMES Research的分析，看好晶圓代工產業前景與高毛利率，三星預計將大幅擴充晶圓代工產能，使其用於晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，預計在2012年底時，三星晶圓代工月產能規模將有機會超越聯電與Global Foundries，躍居全球第2大晶圓代工廠。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣指出，2012年全球景氣雖依然趨於保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關晶片大廠皆已於2011年第2季開始調節存貨，使得來自PC相關晶片供應商存貨金額連2季下滑。通訊相關晶片供應商在今年第3季存貨金額持續走高，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作將於2012年第2季結束。

台積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對台積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優勢，而且會限制他們的選擇。
在當前的半導體製程技術愈來愈難以微縮之際，3D晶片堆疊為晶片設計指引了一條全新的發展道路。然而，晶圓廠、封裝廠和整合晶片製造商對於如何解決3D堆疊製造方面的技術挑戰仍充滿疑慮。

一片18吋（450mm）晶圓產出的晶片數是12吋（300mm）的兩倍以上，當18吋廠的時代來臨時，將有助提高廠商的製造優勢；不過，18吋廠投入成本相對較高，加上產業鏈尚未就緒，發揮效益仍需一段時間。

2008年5月時，全球半導體製造龍頭英特爾、韓廠三星和台廠台積電曾宣布，將聯手推動半導體產業進入18吋晶圓世代，預計2012年開始試產。

展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨於保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關晶片大廠，皆已於2011年第2季即開始調節存貨，亦使得來自PC相關晶片供應商存貨金額連2季下滑。而通訊相關晶片供應商2011年第3季存貨金額持續走高，但受惠於來自智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束。

應用材料公司推出全新 Applied Producer Optiva化學氣相沉積系統，可製造先進背照式 (BSI) 影像感測器，應用於最先進的智慧型手機、平板電腦與高階相機。創新的 Producer Optiva系統具備獨家功能，可沉積低溫的共形薄膜，能大幅提升感測器的低光效能，同時增進其耐久力。這項關鍵效益能夠顯著提高裝置良率，進而降低成本。