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意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣佈，半導體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES 將採用意法半導體獨有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術為意法半導體生產 28奈米和 20奈米晶片。
ST表示，現今的消費者對智慧型手機和平板電腦的期望越來越高，除了要求能夠處理精美絕倫的圖片、支援多媒體和高速寬頻上網功能，同時不能犧牲電池壽命，在設備廠商滿足消費者這些需求的努力中，意法半導體 FD-SOI 晶片的量產和上市將發揮至關重要的作用。

在可預見的未來， CMOS 技術仍將持續微縮腳步，然而，當我們邁入 10nm 節點後，控制製程複雜性和變異，將成為能否驅動技術向前發展的關鍵， IMEC 資深製程技術副總裁 An Steegen 在稍早前於比利時舉行的 IMEC Technology Forum 上表示。

應用材料公司推出新的Applied Varian VIISta Trident系統，是單晶片式高電流離子植入系統。在嵌入「摻雜物」原子的晶片電性工程中，VIISta Trident系統是唯一被驗證具有能力達成20奈米高效與節能邏輯晶片製程量產所需良率的高電流離子植入機。

Samsung Electronics Announces New 300mm Logic Line in Korea

SEOUL--(Korea Newswire) June 7, 2012 -- Samsung Electronics Co. Ltd., a world leader in advanced semiconductor solutions, today announced plans to build a new fabrication line in Hwaseong, South Korea, to meet the growing demands for logic products.

2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發生水患，讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。

德商SUSS MicroTec AG集團為提供半導體產業精密處理設備與製程解決方案的領導廠商，總部設於德國慕尼黑旁的Garching市，在全球擁有 600多名員工，產品線除了涵蓋晶圓製程和光罩處理中的各項高精密設備之外，並與研究機構和業界夥伴密切合作，開發3D TSV矽晶圓穿孔整合工程、奈米微影技術等次世代製程技術，同時並整合MEMS、LED製程等應用。透過在地化服務方式，SUSS MicroTec支援全球超過8,000組以上的機台設備。

SUSS MicroTec公司總裁暨執行長Frank P. Averdung於2009年就任現職之後，即以積極的市場策略，加上紮實的技術開發，帶領SUSS MicroTec邁向高成長。Averdung之前也曾服務於西門子(Siemens)、ITT半導體、應用材料(Applied Materials)、蔡司(Carl Zeiss)等知名大企業。

Invensas Corporation是半導體技術解決方案供應商，亦是Tessera Technologies, Inc.的全資子公司 ，推出其接合陣列 (BVA) 科技。BVA 為取代寬幅輸入/輸出矽通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能提供手機 OEM 製造商所需的技術，同時也保留傳統封裝式堆疊 (PoP) 成熟的技術設備和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費性電子產品無需更改現有封裝基礎設備，便能解決新一代設計產品的處理需求，藉此提供行動裝置製造商價格低廉且高適用性的解決方案。

Crossing Automation, Inc.為晶圓與機具自動化產品設計暨製造大廠，宣布成立新事業部門，拓展公司 18 吋晶圓自動化平台的發展與產能。May Su 擢升為新 18 吋晶圓部門的副總裁暨總經理，而 Michael Brain 則加入公司成為行銷部副總裁，負責延續 Crossing 在研發創新型材料傳送解決方案的市場領導地位。

GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術，而在此同時，多家晶片業高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的 3D IC ，以及進一步往 7nm 節點發展的途徑。
IBM 的專家指出，下一代的20nm節點可支援最佳化的低功耗和高性能製程技術。而 GlobalFoundries 將在今年八月決定，是否提供這些不同的製程選項。

GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝矽穿孔(TSV)設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。
據了解，GlobalFoundries正在和包括 Amkor 在內的多家封裝廠合作開發TSV堆疊晶片製造流程。其競爭對手──台積電(TSMC)則是在去年底宣佈，將獨自開發所有的3D堆疊製程步驟，並表示這種做法將能降低因應3D製程而薄化的晶片在搬運時所產生的成本與風險。

全球各區域光罩市場佔有率

台積電宣佈，採用28奈米高效能製程生產的ARM Cortex-A9雙核心處理器測試晶片在常態下的處理速度高達3.1GHz。

台積電 2012 年度第一季財報終於出爐了，營收達到新台幣 1,055.1 億元（約合 36 億美元），雖然有所增長，但是幅度不大，同比增長為 0.1%；利潤上來看有所下滑，稅後淨利潤為新台幣 334.7 億元（約合 11.4 億美元），和去年第一季的新台幣 362.8 億元淨利潤相較而言，同比下降 7.7%。當然還有一個好的跡象，去年第四季，因全球經濟低迷很多大廠對晶片量的需求並沒有那麼旺盛；而從第一季的表現來看，晶片需求開始溫和回升，並且樂觀預估第二季度財報會有更多增長表現。

台積電( (US-TSM) ) (2330) 今(26)日召開臨時董事會，公司晚間說明，會中核准2筆資本預算共計新台幣540.72億元，用以擴充建置28奈米製程產能以及提前建置20奈米工程產能。

台積電表示，臨時董事會會中核准資本預算約新台幣311.80億元以擴充28奈米製程產能，以及核准資本預算約新台幣228.92億元以提前建置20奈米工程產能。

中國官方在上個月啟動了一個計畫，目標是定義出國家級的處理器架構；如果計畫成功，採用該標準架構的處理器將會成為所有尋求政府資金之專案必須具備的條件，例如政府相關機構的電腦與智慧型手機採購案。

安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）為裝置與模組製造商，推出了Agilent N4010A無線連接測試儀適用的藍牙（Bluetooth）低功耗（low-energy）測試選項。

晶圓代工巨擘台積電(TSMC)日前表示，將在 20nm 節點提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
在台積電年度技術研討會上，該公司執行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示，若微影技術無法讓 14nm 製程達到合理的成本效益，那麼台積電可能會在20nm製程之後再提供 18nm 或 16nm 製程節點。

‧1月31日，CEA-LETI推出一款重要的新平台「Open 3D」，為業界和學術界的合作夥伴們，提供了可用於先進半導體產品和研究專案的成熟3D封裝技術。

‧3月7日，半導體設備供應商應用材料公司(Applied Materials)與新加坡科技研究局旗下的微電子研究中心(IME)合作設立的先進封裝研究中心正式開幕。