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一片18吋（450mm）晶圓產出的晶片數是12吋（300mm）的兩倍以上，當18吋廠的時代來臨時，將有助提高廠商的製造優勢；不過，18吋廠投入成本相對較高，加上產業鏈尚未就緒，發揮效益仍需一段時間。

2008年5月時，全球半導體製造龍頭英特爾、韓廠三星和台廠台積電曾宣布，將聯手推動半導體產業進入18吋晶圓世代，預計2012年開始試產。

2012年即將來臨，僅英特爾在去年證實於美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發晶圓廠將會支援18吋技術，且規畫在2013年開始運作，代表各廠的18吋廠仍處於僅聞樓梯響的階段，試產計畫將要延後。

依過去經驗，半導體晶圓面積大約每十年推進一個尺寸，像是第一座8吋（200mm）晶圓廠於1991年投入量產，12吋晶圓於2001年接棒，因此2012年被視為18吋廠的時間點。

雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低晶片製造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術和複雜度高，需要設備、元件等產業鏈的搭配，建廠成本亦會大幅增加，具備一定難度。

【經濟日報】