真乄科技業的頂尖投資團隊

根據DIGITIMES Research的資料分析，自2009年第1季歷經金融海嘯谷底後，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市佔率約70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣說明，緣於季節性因素干擾，2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現25.2%的年成長幅度。而2011年第2季雖受日本311地震衝擊，讓通訊相關產業鏈受到影響，但在電腦相關應用出貨暢旺帶動下，大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元，較第1季成長4.5%，與2010年同期相較，年成長率僅達11.5%。

圖1：通道上的閘極控制可消除短通道效應。

Maxim Integrated Products宣佈公司已完成對SensorDynamics的收購，SensorDynamics是一家提供專用感測器和微機電系統(MEMS)解決方案的私人控股半導體公司，總部位於奧地利格拉茨附近的Lebring。

全球功率半導體和管理方案廠商－國際整流器公司  (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其PQFN封裝系列，推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。

CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%.

　　經歷了2010年的飛速發展後，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出（Capex）來提高產能。例如SMIC就提出投資460億人民幣來提高產能，中東阿布扎比主權基金旗下的GlobalFoundries更是大手筆支出，2011年資本支出是2010年的兩倍，試圖擠下UMC成為全球第二。

應用材料公司推出 Applied Centura Integrated Gate Stack整合閘極堆疊系統，可在 22 奈米邏輯晶片中建立關鍵性的閘極介電質結構。這套系統是唯一可在單獨真空環境中處理整體高介電常數(簡稱k值)多層堆疊的機台，因此可維持關鍵薄膜介面的完整性。對最尖端的微處理器與繪圖晶片而言，這項功能在電晶體速度最大化以及耗電量最小化方面極為重要。

微軟全球年度學生軟體創意競賽「2011年微軟潛能創意盃 (Imagine Cup 2011)」總決賽成績揭曉，國立清華大學與國立台北科技大學學生以創意和技術，從總決賽中來自70個國家共424名菁英、11項分組比賽中脫穎而出，分別勇奪嵌入式系統組冠軍及數位創作組第三名。台灣學生連續兩年拿下嵌入式系統開發組冠軍，打破了微軟潛能創意盃全球紀錄，再次於國際上展露光芒！

半導體設備市場預測(依設備別和地區別)

從蘋果執行長賈伯斯、鴻海董事長郭台銘、台積電董事長張忠謀、金仁寶董事長許勝雄、友達董事長李焜耀到華碩董事長施崇棠，他們有一位共同的頭號敵人—南韓三星集團。
三星集團是全球營收最大的電子業者，並且是全球科技版圖中，拿下最多「市占率第一」的供應商，從半導體的DRAM與儲存型快閃記憶體（NADN Flash）、到薄型電視機以及最當紅的手機面板 （AMOLED）等領域，都是世界第一。橫跨電子零組件到品牌事業，經營範疇堪稱是全方位。

美商3M公司堅持以創新有效的解決方案協助客戶成功完成使命的美商3M公司，宣布強化投資臺灣半導體產業，延伸45個技術平台的優勢，不但於楊梅「3M半導體創新中心」的應用實驗室提供3D IC封裝所需的晶圓暫時貼合(temporary wafer bonding)服務，也增設化學機械平坦化製程（Chemical Mechanical Planarization, CMP）的關鍵耗材–研磨墊整理器(Pad Conditioner)生產線，雙重加碼的生產服務，將可協助臺灣半導體產業大幅縮短生產與開發磨合的時程，在智慧型手機、平板電腦科技風潮下，更加鞏固全球創新領導地位。

美商3M宣佈擴大投資台灣半導體產業，除了在楊梅「3M半導體創新中心」應用實驗室提供3D IC封裝所需的晶圓暫時貼合（temporary wafer bonding）服務，也增設化學機械平坦化製程（CMP）的關鍵耗材－研磨墊整理器（Pad Conditioner）生產線，協助台灣半導體廠大幅縮短生產與開發磨合的前置時間。

日商大和證券陳慧明昨（7）日預估，第三季台積電、聯電晶圓出貨成長率將分別降為0％與-8％；巴克萊資本證券陸行之則將台積電投資評等調降至「與大盤相仿」，預估未來1年晶圓代工產業將有15％供給過剩的風險。

麻省理工學院(MIC)的研究人員表示，已經開發出一種技術，可望提昇在晶片上寫入圖案的高速電子束微影解析度，甚至可達9nm，遠低於原先所想像。

MIT表示，電子束微影工具的最小特徵尺寸已證實可以解決25nm的製程跨越問題。這項研究結果將發表在Microelectronic Engineering中，可望讓電子束微影回歸到未來半導體製造之微影技術的討論範疇之中。

即將領導三星電子公司新零組件製造事業的主管、也是三星半導體事業總裁的權五鉉看淡面板和半導體景氣，認為下半年形勢會比上半年更險峻。

權五鉉4日說，三星的半導體和平面顯示器兩大製造業務，去年為公司貢獻七成的營業利益，如今卻面臨經營困境。三星日前重新將平面顯示器併入半導體事業，稱為“裝置解決方案”（Device Solutions），由權五鉉領軍。

即將領導三星電子公司新零組件製造事業的主管、也是三星半導體事業總裁的權五鉉看淡面板和半導體景氣，認為下半年形勢會比上半年更險峻。

權五鉉4日說，三星的半導體和平面顯示器兩大製造業務，去年為公司貢獻七成的營業利益，如今卻面臨經營困境。三星日前重新將平面顯示器併入半導體事業，稱為“裝置解決方案”（Device Solutions），由權五鉉領軍。

資策會產業情報研究所(MIC)預估， 2011年全球半導體市場規模約為3,138億美元，成長率為4.5%。 2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，我國半導體業將呈現緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間， IC設計產業前景則趨於保守成長趨緩，而記憶體產業將出現較高之經營風險，相對積弱且恐面臨財務壓力。

應用材料公司推出 Applied Vantage Vulcan 快速升溫處理(RTP)系統，是可提升奈米級電晶體生產的先進技術。此系統大幅提昇現有的RTP技術，提供更高水準的精密度及回火程序控制，晶片製造商能降低變動程度並大幅提昇產能，生產出最具價值且最高效能的設計裝置。