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全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈與工業技術研究院 (ITRI) 合作開發互連及 3D 封裝技術。

晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前與中國晶片設計業者珠海全志科技共同宣佈，雙方成功推出採用台積電 55奈米製程生產的A10系列系統整合晶片(SoC)平台，藉由搭配珠海全志科技全新的 Android 4.0.3 軟體開發套件(Software Development Kit)，該平台具備高效能及低功耗的優勢，能夠大幅提升消費性電子產品的系統運算效能。
此A10系列晶片平台採用先進的混合設計技術，並且應用多核心(Multi-core)架構於CPU、GPU、HD多格式視訊引擎、3D多螢幕顯示引擎、高速視訊介面模組等元件。透過台積電 55奈米製程，珠海全志科技設計的晶片擁有先進的動態調頻調壓技術(DVFS)，具備全新的視訊技術處理能力，為行動通訊產品創造更長的電池使用壽命及提供更清晰的畫面輸出，滿足新一代智慧型手機、平板電腦及數位電視等電子產品對高效能、低功耗的需求。

新思科技(Synopsys)日前發佈 3D-IC initiative ，運用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。
新思表示， 3D-IC initiative 將與IC設計與製造之領導廠商密切合作，以提供全方位EDA解決方案，其中包括IC實作(implementation)及電路模擬(circuit simulation)產品的強化版本。

圖1：每閘極成本。

美商Altera公司與台積電宣佈，採用台積電CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3DIC）測試晶片，此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範，而台積公司的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3D IC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。 美商Altera公司係首家採用台積公司CoWoS整合生產技術來開發並且順利完成3D IC測試晶片特性的半導體公司，此次與台積公司合作開發的測試晶片協助Altera公司迅速達成3D IC的效能與可靠性，確保晶片的良率及性能目標，台積公司的CoWoS生產技術結合Altera公司領先業界的矽智財能夠替未來3D IC產品的開發與佈局奠定穩固的基礎。

應用材料公司 (Applied Materials, Inc.) 是專為半導體、平面顯示器和太陽能產業提供製造解決方案的全球領導者，微電子研究院 (IME) 則是新加坡科技研究局 (Agency for Science, Technology and Research, A*STAR) 旗下世界知名的研究機構，3月7日共同在新加坡第二科學園區正式為先進封裝卓越中心 (Centre of Excellence in Advanced Packaging) 揭幕。

《華爾街日報》(Wall Street Journal)報導，繼超微(AMD)去年底宣佈退出世界半導體貿易統計組織(WSTS)後，英特爾(Intel)日前也宣佈退出，未來WSTS的每月全球晶片銷售統計，將不會再包含這兩家晶片供應商的數字。
WSTS的每月晶片銷售報告一直廣泛為業界採用。包括半導體產業協會(SIA)和市場分析機構等，都採用WSTS的資料做為判斷晶片產業是否健康的依據。而在無法獲得英特爾與AMD的晶片銷售資料後，WSTS大概必須估計這兩家公司的銷售額，以便提供微處理器和整體半導體市場等統計資料。

IBM has reportedly laid off as many as 1,200 employees in North America this week, according to several media outlets and the leader of a union organizing group.
Citing internal IBM documents logging staffing cuts, Lee Conrad, national coordinator at Alliance@IBM, leaked the news to the group's website Monday, reporting employees have been laid off in areas of the United States and Canada.

If you were lucky enough to be at the International Solid-State Circuits Conference, then you might have caught a glimpse of Samsung's latest sliver of mobile silicon. The as yet unnamed Exynos parts will come in dual- and quad-core configurations running at up to 1.5GHz. Perhaps the most important change though, is the switch from a 45nm manufacturing process to 32nm. That means smaller parts that draw less power, while delivering better performance. The A9 cores are paired with Sammy's own GPU, an OpenGL ES 2.0-capable chip with four pixel processors. According to the company, the new CPUs deliver a 26 percent boost in performance and up to a 50 percent increase in battery life. Of course, we'll have to wait to run our own benchmarks to confirm that lofty claim. Who knows, maybe we'll see it show up in some phones at MWC.

TSV 3D IC技術雖早於2002年由IBM所提出，然而，在前後段IC製造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發展速度可說是相當緩慢，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆疊推出體積更小的鏡頭模組後，才正式揭開TSV 3D IC實用化的序幕。

於此同時，全球主要晶片製造商製程技術先後跨入奈米級製程後，各廠商亦警覺到除微縮製程技術將面臨物理極限的挑戰外，研發時間與研發成本亦將隨製程技術的進步而上揚，因此，包括IBM、三星電子(Samsung Electronics)、台積電(TSMC)、英特爾(Intel)、爾必達(Elpida)等晶片製造商皆先後投入TSV 3D IC技術研發。

Bolstered by their use in mobile handsets and emerging product segments, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) sensors in 2011 continued to expand their already commanding lead of the overall image sensor market, pushing rival charge coupled device (CCD) sensors into an increasingly isolated space.

台積電歐洲公司總裁 Maria Marced 透露，該公司計劃在2013年初推出 3D IC 組裝服務。這項技術最初在台積電內部被命名為COWOS，是‘chip on wafer on substrate’的縮寫。
Marced表示，台積電花費了一年的時間來取得所需的實體設計工具和EDA的支援，以便讓客戶能運用其COWOS技術進行設計。

根據市場研究機構 IC Insights 最新發布的統計數據，來自北美的IC供應商營收，佔據 2011年度整體IC營收的53%，北美 IC廠商的市佔率也有成長。該機構所統計的IC業者不包含晶圓代工廠，其所屬地區是以企業總部所在地為準。

顧問機構International Business Strategies (IBS)的創辦人暨執行長Handel Jones預期， 2012年半導體產業成長率將有6~7%，但在 2013年將因為美國經濟趨緩，再度走下坡。Jones在美國加州一場由SEMI主辦的年度座談會中發表演說時還指出，IBS預期記憶體市場將因價格提升，在2012年有11%的成長，同時間非記憶體晶片的成長率則預測為6%。
Jones表示，他預期美國經濟今年將繼續借款而獲得支撐，因為現任總統歐巴馬尋求連任，以及由共和黨主導的美國國會試圖推出自家陣營候選人取而代之。但隨著美國總統大選落幕，Jones認為美國將採取緊縮措施以遏止2013年的政府財政赤字飆升，並因此造成整個美國的經濟發展趨緩。「但半導體產業衰退情況會多嚴重，還很難預測；」Jones補充：「我認為下滑坡度可能會相當陡峭。」

全球半導體龍頭英特爾在法說會上表示，2012年的資本支出高達125億美元（折合新台幣超過3,700億元），不僅遠高於三星，更是台積電的兩倍，成為今年晶圓廠軍備競賽的發動者。

這一天，終於來了！經歷兩年佈局，三星（Samsung）在攻陷台灣DRAM、面板產業之後，劍鋒直指晶圓代工龍頭台積 電。
十八吋設備廠戰三星強攻，台積電難施力 現場，要回到二○一一年十一月，紐約州立大學阿爾巴尼分校。校園裡，一座十八吋晶圓廠廠房正加緊趕工，其

台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統佈局有成，光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手，持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 

根據晶圓代工廠GLOBALFOUNDRIES執行長Ajit Manocha表示，2012年該公司將投資30億美元用以興建工廠以及增添設備。

圖／經濟日報提供 

2011年7月全球各區域半導體晶圓製造產能統計。