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TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新研究顯示,2016年第二季主流容量PC-Client OEM SSD合約均價,MLC-SSD季跌幅為6-10%,TLC-SSD則下跌4-11%。由於第三季整體NAND Flash市場供需可能轉趨平衡,主要固態硬碟供應商在產能去化壓力減輕及獲利考量下,合約價跌幅將較第二季收斂。此外,三星今年下半能否順利量產新一代的V3 TLC-SSD,將是牽動下半年固態硬碟合約價的重要風向球。

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台積電共同執行長暨總經理劉德音表示,智能手機在過去5年快速帶領產業在開放性的軟硬體環境下發展,技術不斷創新,速度比過去10年的PC產業快很多。而面對未來趨勢,台積電將確立四大平台(Platform)發展方向,包括移動裝置領域、高效能運算、車用、物聯網等領域。

劉德音表示,應用處理器(AP)定義了技術進步,GPU影像傳輸等,則增加人類溝通新的面向。今天在網路中,80%以上都是影片溝通,其中GPU運算能力不斷發展,計算能力增加12倍,GPU發展遠比以往要快,影像視訊等到了人工智能、數據中心的計算領域,大家可以拭目以待。

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由於全球市場景氣不佳,韓系大廠三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)半導體庫存資產紛創單季新高紀錄,面對半導體市場需求疲軟狀況恐延續一段期間,且市場欠缺可刺激反彈回升的應用產品,預期2016年三星、SK海力士庫存壓力恐再度攀升。
 

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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)展示功能多元、具有高度製造性的自動駕駛車平台,採用恩智浦最新的BlueBox引擎,並在每個ADAS節點部署恩智浦的矽晶片與軟體解決方案。該自動駕駛車平台可協助汽車製造商於2020年實現完全自動駕駛(4級)車輛的設計、製造與銷售。

本次系統展示包含BlueBox中央運算引擎、雷達(radar)、光達(lidar)、視覺感應以及車載安全V2X系統,所有元件均採用目前已投入量產或已向客戶提供樣品的恩智浦矽晶片產品。

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根據IDTechEx Research預測,2016年全球有機發光二極體(OLED)市場可望達到160億美元,並將在2026年時迅速成長至570億美元的市場規模。

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英飛凌和IMEC合作開發79GHz ALL-CMOS雷達

雷達傳感器是無人駕駛汽車的關鍵技術。因此,在這一細分領域獲得技術領先,是供應商能夠在汽車駕駛領域獲得市場領先地位的先決條件。據麥姆斯諮詢報導,芯片製造商英飛凌近日宣布,將和比利時微電子研究中心(IMEC)合作開發下一代雷達系統 ​​。

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理光公司開發出基於薄膜壓電驅動器的新款工業噴印頭

理光(Ricoh)公司近日宣布利用其薄膜壓電(PZT)驅動器技術開發了一款新的工業應用噴墨打印頭。這款新的噴印頭將在2016年5月30~6月10日舉辦的Drupa(全球印刷行業旗艦展覽會)亮相。

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國際半導體設備暨材料產業協會(SEMI)公布4月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值為1.1,雖比3月的1.15滑落,但三個月平均出貨及訂貨金額同步成長,反映半導體晶圓廠提高投資信心,準備迎接下半年產業回溫的春燕。
B/B值是觀察半導體產業景氣榮枯的重要指標,指標在1或1之上,代表未來三個月平均訂單金額大於過去三個月已出貨金額,顯示景氣升溫,反之在1以下,則代表景氣轉弱。

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