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Sensors_hub_imaging_yole

System Plus Consulting, the Yole Group’s reverse engineering and reverse costing company, has just released a technical and cost review of the major humidity sensors that have been available over the last five years. The report analyzes 10 devices, produced by companies including Bosch, Sensirion, Texas Instruments, SiLabs and TE Connectivity – for more details on the Relative Humidity Sensors Technology and Cost Review report.

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DRAM再度過多年好光景後,去年起景氣轉壞,廠商必須積極轉進先進製程,才能取得成本優勢,在去年剛進入20奈米後,3大廠今年將火拼16/18奈米,三星、 SK海力士、美光今年都將開始試產,不過從20奈米轉進的難度來看,16/18奈米進展是否如預期,值得觀察。

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為了瞭解晶片如何製造以及為什麼在某些情況下表現出特定結構,TechInsights經常針對晶片進行反向工程。本文討論在金屬閘邏輯製程中所採用的兩種電子熔絲(eFuse)結構,包括英特爾(Intel)與台積電(TSMC)所打造的eFuse結構。

首先觀察英特爾採用32nm高介電常數金屬閘(HKMG)製程的Westmere/Clarkdale處理器(約2009年發表)中的eFuse結構。當時,英特爾採用eFuse作為一次性可編程唯讀記憶體(OTP-ROM)的一部份。如今,我們知道其用途還包括保存編程程式碼、晶片上配置資料以及加密密鑰。

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全球穿戴式裝置預測
全球穿戴式裝置預測(單位:百萬台)
(來源:Gartner,2016年1月)

國際研究暨顧問機構Gartner預測 2016年將賣出2億7,460萬台穿戴式裝置,比2015年的2億3,200萬台成長18.4%;估計穿戴式電子裝置的銷售將產生287億美元營收,其中有115億來自智慧手錶。

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在今年度的國際固態電路會議(ISSCC 2016)上,有兩款車用系統單晶片(SoC)成為數位處理器議程中最有趣、最大膽創新的晶片技術展示;它們比分別由聯發科(MediaTek)與AMD所發表的最新智慧型手機與PC處理器內含更多核心、採用更激進的製程技術。

那兩款車用晶片是瑞薩(Renesas)設計、採用16奈米FinFET製程,其中之一是符合ISO26262標準、內含8顆ARMv8核心、2顆ARM R7核心以及3顆Imagination繪圖處理(GPU)核心的車用安全晶片;另一款則是針對車用資通訊娛樂系統與駕駛輔助系統應用的視訊處理器晶片,採用了6種不同類型的17顆視訊處理器。

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供應鏈傳來的消息稱,蘋果於2015年4月份通過台積電的渠道,獲得了新竹科學園區管轄的龍潭科學園區原正崴集團(Foxlink)旗下廣達工廠,設立美商電子股份有限公司台灣分公司,利用原來廣達和高通合作的Mirasol顯示屏生產線來研發新型MEMS顯示技術。

由於此前蘋果一直在日本和韓國分別設有實驗線工廠,大量試驗新型的LCD和OLED技術,並在手錶上裝置了OLED顯示屏,聯繫JDI、LGD的大金額投資動作,外界一直猜測蘋果會繼續改良LCD和OLED技術,應用在未來的產品上。此次曝光蘋果在台灣的實驗線工廠,也是基於蘋果開始對外招聘MEMS工程師前往該工廠工作所致。

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2016年2月3日 08-01-24.png

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