德國半導體廠商英飛凌(Infineon)在2016年收購荷蘭半導體設計公司Innoluce並取得其所研發微型激光掃描技術後,目前正在開發採用微機電系統(MEMS)的激光雷達(LiDAR)芯片,可望降低激光雷達系統與自駕車的成本。

據Next Big Future網站報導,這個元件是由一個大小僅3 x 4毫米的矽基固態MEMS橢圓形反射鏡組成,並與使用電共振的執行器連結,以左右擺動方式改變反射光的方向。英飛凌表示,這種方式可以完全發揮激光的掃描功能,不像快閃(flash-based)系統中的光會分散。車用感測與控制部門主管Ralf Bornefeld表示,MEMS激光雷達每秒可掃描高達5000個資料點,掃描範圍為250公尺。

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宣稱智能手機運算雙攝像頭髮明者的以色列新創公司Corephotonics宣布,近日獲得1500萬美元的融資,並成功吸引富士康、聯發科與三星等企業對其投資。
新浪報導,加上本輪融資,Corephotonics已獲得逾5千萬美元的融資。 

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顯示技術廠商DigiLens宣布完成2200萬美元融資,以製造將數字信息顯示在透明玻璃上的更優質VR(虛擬現實)與AR(增強現實)產品。 DigiLens總部位於加州森尼韋爾,致力於為VR/AR開發衍射光波導技術和納米材料。根據技術顧問Digi-Capital的數據顯示,至2021年,VR/AR市場規模將達到1080億美元。

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近期封測行業熱鬧不斷,安靠科技收購FANOUT技術領先廠商NANIUM與長電先進FO ECP產品出貨破億隻。一個趨勢是,由於先進封裝製程帶來的中段工藝,晶圓廠和封裝廠有了更加緊密的聯繫,封裝廠在超越摩爾時代的地位也會上升,將面臨來自晶圓廠的挑戰和新的機遇。

先進封裝是延續摩爾定律生命的關鍵,具有廣闊市場空間。由於高溫和電荷洩露,7nm已經接近物理極限,而28nm之後工藝進步的成本效益可能會消失,因此摩爾定律發展至今遇到阻礙,而通過SIP等先進封裝技術變2D封裝為3D封裝,將多個芯片組合封裝形成一個系統的方式成為延續摩爾定律的關鍵,在提升芯片電路密度的同時由於去PCB化維持了較高的性價比。

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集微網消息,據海外媒體報導,韓國廠商Interflex傳聞即將對蘋果(Apple)iPhone 8(暫名)供應用在觸控面板的軟性電路板(FPCB)。由於Interflex原本已是iPhone 8 OLED面板的軟硬複合板(Rigid-flex board)供應商,如今交貨品項增加,格外受到業界注目。

據韓媒ET News報導,業界消息指出,Interflex即將對蘋果供應觸控面板的FPCB,用在2017年下半推出的iPhone 8手機。先前已傳出Interflex負責iPhone 8 OLED的軟硬複合板,現在交易項目增添一種,雙方的採購規模將大幅增加,預期可對Interflex業績帶來不少助益。

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圖2:(a)-(f),在不同注入電流下發射的全彩影像

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