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豪威科技推出首款應用於醫學領域的晶圓級攝像頭模組

先進數字圖像處理方案商豪威科技(OmniVision Technologies)推出首款應用於醫學領域的晶圓級攝像頭模組:OVM6946。這塊結構緊湊且高性價比的攝像頭模組將為一次性內窺鏡提供高質量的圖像。

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市場傳出,受到AMOLED面板大缺貨影響,中國大陸手機品牌廠OPPO已開始下修8、9月原本熱賣的R9出貨量,下修幅度約兩成。由於OPPO是今年成長幅度最高的手機廠,法人認為,可能干擾聯發科等手機供應鏈本季旺季表現。

今年智能手機市場步入高原期,但在升級潮帶動下仍有黑馬竄出,以OPPO最受矚目,原本今年初希望今年銷售目標能夠達到6,000萬支,比去年成長兩成。

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晶圓龍頭台積電先進製程技術再次向前大步躍進,看好快充電源管理IC市場潛力,協同合作夥伴戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),將於明年第1季推出首顆氮化鎵(GaN)手機快充晶片,挑戰快充晶片龍頭德儀(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。

喧騰已久氮化鎵製程,台積電終於宣布跨入氮化鎵先進製程,為 ​​合作客戶德商戴樂格量身打造,採用6寸、0.5微米、650V矽上氮化鎵(GaN-On-Silicon )製程技術,生產首顆氮化鎵手機快充晶片,預計在明年第1季產出,該晶片具備體積縮小、效能提高、充 ​​電時間減半等優勢,適用於手機及平板等行動快充,將挑戰業界霸主德儀、恩智浦龍頭地位。

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GMEMS(吉微思)近期推出全新的壓電MEMS技術平台,通過過公司創新的PZT材料應用,以8英寸晶圓所量產的單結晶PZT,將可望領先全球量產壓電式MEMS麥克風解決方案,突破原有電容式MEMS麥克風的信噪比(S/N)限制。
壓電式MEMS麥克風可從既有的最高65dB,一口氣再拉上至68dB層級,協助終端產品效能躍升1倍以上。在全球一線手機品牌大廠正計劃快速從現有的電容式MEMS麥克風,升級為壓電式MEMS麥克風的過程中,GMEMS領先量產的解決方案,已大舉吸引國內、外品牌大廠的目光焦點。

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巴斯大學和聖保羅大學共同研發的生物傳感器

巴斯大學和聖保羅大學共同研發的生物傳感器

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7月北美半導體設備製造商訂單出貨(B∕B)值止跌回升,達1.05,連續8個月站上1。

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出,北美半導體設備廠商7月份的3個月平均訂單金額為17.9億美元,較6月的17.1億美元增加4.7%,較去年同期的15.9億美元增加13.1%。

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突破| 這個看似不起眼的小芯片將會成為“機器人之眼”

對於要在物質世界“生存”的機器人來說,它們需要一雙像樣的眼睛。通常情況下,這個活兒是藉助LIDAR  (激光探測與測量)來實現。LIDAR是一項技術,原理是光經過附近物體表面反射,在機器人周圍形成一個3D效果的地圖。LIDAR就像是基礎力學中的無線電探測器,但因為它用的是光而不是無線電波,因此形成的地圖會更精確,精確到當它被應用到飛機上時,可以識別樹上的不同樹葉;當它被安裝到自動駕駛汽車上時,可跟踪騎車人和行人的運動軌跡。

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2016 is a turning point for the Fan-Out market since both leaders, Apple and TSMC changed the game and may create a trend of acceptance of Fan-Out packages.

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