2019/07/20 5G時代對EMI Shielding Target (電磁波屏蔽靶材) 未來需求與發展趨勢 @ 真乄科技業的頂尖投資團隊

一、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 未來市場預估

5毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此5G對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。
金屬材料雖具有良好的電磁屏蔽性能，但其密度大、易腐蝕等特點限制了其進一步應用，然而將金屬靶材做為5G SiP表面電磁波屏蔽或將會是更好的解決方案。

二、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 發展現況

5G SiP 不僅只是封裝，有很多 Knowhow 。表面上看，SiP 似乎只是將各個不同晶片封裝組合在一起，但其實遠非那麼簡單。針對每一個不同的 SiP，需要大量的仿真和驗證。這其中最關鍵的有：
1.電磁仿真，考慮到 5G 在高頻信號之間的相互干擾，對於 EMI 的防護，天線的設計，信號完整性的仿真都需要建模；
2.壓力仿真，需要驗證不同材料的翹曲度和晶片之間的配合。
3.熱仿真。在 5G 時代的 SiP，意味著材料控制、壓力控制以及電磁分析等各方面的綜合考量，也是之前從沒有遇到過的。

三、EMI Shielding (電磁波屏蔽)介紹

EMI（Electro Magnetic Interference）：電磁干擾
電波和高頻電磁波成為雜訊而影響電子裝置等，或是會造成影響的電磁波。
Shielding: (屏蔽)
屏蔽顧名思義就是覆蓋遮罩之意，也就是利用屏蔽的方式讓低頻雜訊、高頻雜訊、高低頻混波雜訊能被覆蓋遮罩不會溢散影響其他訊號品質。

四、EMI Shielding Metal Target(電磁波屏蔽金屬靶材) 相關供應鏈

電磁波屏蔽金屬靶材--光洋科(1785)

光洋科靶材規格 & 濺鍍表現