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全球先進半導體解決方案領軍品牌三星電子10月8日宣布推出全新近場通信（NFC）芯片S3FWRN5，以小型封裝實現強大射頻（RF）性能。相比上一代產品S3FNRN3，新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到顯著提高，閱讀器和卡仿真模式的RF連接距離延長了一倍。

三星電子系統LSI業務營銷副總裁洪奎植表示：“隨著每一代新手機等移動設備的推出，設計人員都會絞盡腦汁地開發一款能讓消費者更加緊密聯繫，並為他們的生活帶來更多便利的產品。為了幫助設計人員實現這些目標並且成功開發出為我們帶來更多驚喜的移動設備，三星將會不斷推出更多先進的NFC技術解決方案。”

新款芯片的封裝大小僅為2.4 mm x 2.4mm，是業內NFC單卡的最小尺寸，便於移動設備設計人員實現更靈活更高效的印製電路板（PCB）佈局。此外，芯片的引腳兼容性，使該產品既可以作為NFC單卡，也可以作為配備嵌入式安全元件（eSE）的NFC系統級封裝（SiP）使用，為手機製造商提供了更多便利。

S3FWRN5芯片是業界首款採用45納米工藝的嵌入式閃存NFC芯片，可以通過簡單安全的固件升級改進產品，無須另行重新設計芯片架構。在需要添加新功能時，可通過固件升級對嵌入式閃存進行簡單修改，與基於只讀存儲器（ROM）的解決方案相比，能幫助手機製造商縮短開發時間。

採用三星低功耗傳感（LPS）技術的S3FWRN5芯片，通過新型優化算法，能以最低功耗水平感應信號。這項技術能把NFC芯片在持續發送信號以識別其他NFC設備或標籤時的能耗降到最低。與三星的上一代NFC產品相比，採用低功耗傳感技術的新型芯片功耗降低了25%。

憑藉其卓越的RF性能，全新NFC解決方案已經在全球範圍內獲得包括EMV標準（Europay, MasterCard和Visa共同發起制定的技術標準）、中國銀聯，中國移動和NFC論壇（NFC Forum）等權威機構頒發的認證，可與全球各種非接觸式NFC閱讀器和標籤協同使用。

該款45納米嵌入式內存（e-Flash）NFC芯片已於2014年下半年投入量產，並獲得了三星最新旗艦智能手機Galaxy Note 4的青睞。三星將繼續在全球市場上推廣這款NFC解決方案的應用。

來源：驅動中國