真乄科技業的頂尖投資團隊

根據TSR的報告，2009年CMOS圖像傳感器的市場份額是：Aptina佔25%，三星23%，Omnivision22%，東芝9%。當前，CMOS傳感器市場的主要參與者仍是索尼​​、OV、Aptina、三星等公司，共佔據了市場約80%以上的份額。總體而言，CMOS圖像傳感器市場寡頭競爭的​​格局沒有發生太大變化。由於索尼、三星CMOS業務都是公司裡面的一個部門，很難獲得獨立的數據，格科微未​​上市，OV作為獨立的上市有很多數據值得參考。2013財年，OV實現了超過14億美元的收入，CMOS傳感器出貨量為8.55億顆；根據TSR的統計，OV在2012年的CMOS市場佔有率為30%。

　　從下游應用看，2014Q1其63%的產品應用與手機、22%的產品應用娛樂產品，筆記本佔7%，其他新興應用占到8%。

　　從OV的歷史財務數據看，公司的毛利率近年呈下滑狀態，2013年的毛利率僅17.3%，淨利潤率只有3.1%。公司較差的盈利能力與競爭激烈的市場結構有關，行業內部索尼、三星等競爭對手都佔據不小的市場份額，競爭對手之間市場份額的差距沒有拉開。另外，相對於索尼定位於高端市場，OV的產品主要應用於中低端市場，這也影響其盈利能力。2013年，OV產品的ASP為1.64美元，低於行業的均值（2013年CMOS傳感器的ASP約為2.5美元）。一個有利的信號是自2010年以來，OV產品的ASP在穩步提升。

　　芯片產業的一個重要特徵是存在非常強的規模效益，如果只有一家企業主導一個市場，領導廠商將會獲得非常好的盈利能力，如CPU領域的英特爾、手機芯片領域的高通，而如果有三、四家以上勢均力敵的廠商，通常會面臨殘酷的競爭，行業盈利能力將大幅下滑，如DRAM產業（當前DRAM產業正在走向集中），即使行業領導者的盈利也不會太好。相比CPU、手機芯片市場，CMOS市場的參與者仍偏多，未來市場份額有望持續向龍頭公司集中。

　　（二）手機鏡頭產業，大立光一枝獨秀

　　鏡頭是攝像頭的眼睛，是影響成像品質的重要部件，其結構是由幾片透鏡組成的一個成像系統。鏡頭的質量可以由焦距、視場角、光圈、畸變、相對照度、分辨率等指標進行衡量。

　　透鏡產業鏈上游是光學材料行業，當前透鏡主要有光學玻璃或光學塑料製成。玻璃透鏡的價格高於塑膠透鏡，但是成像品質更高；為降低成本，一般採用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭。鏡頭的構造有：1P，2P，1G1P，1G2P，2G2P，4G等，透鏡越多，成本越高，成像效果也越好。

　　光學元件產品主要應用與手機、PC、相機等下游各類數碼產品。為了提高畫質，廠商必須增加鏡頭中透鏡的數量，但是為了將攝像頭模組做的更薄，透鏡數量不能增加太多，只能通過降低單片厚度來減少整體厚度，進而導致良率問題。因此，光學元件環節存在比較高的壁壘。

　　隨著用戶對手機拍照畫質的不斷提升，近年來手機攝像頭里面的透鏡數量不斷增加，如iphone5產品中主攝像頭中有5片透鏡，比iphone4中的增加了一片。部分手機產品已經開始用6片透鏡的產品，手機攝像頭透鏡的透鏡數量的持續提升為鏡頭廠商帶來良好的成長機遇。

　　2012年，全球光學元件市場規模為807億新台幣，其中手機和數碼相機是最大的應用市場，手機鏡頭和鏡片約佔整個行業一半的應用，而且隨著智能手機出貨量的快速增長和數碼相機的萎縮，手機鏡片和鏡片在行業中的佔比將持續提升。

　　在手機攝像頭光學元件行業中，主要的企業有大立光、三星電機、玉晶光電、舜宇光學等公司，其中大立光是行業龍頭，約佔據手機攝像頭市場一半以上的市場份額。（日系的佳能、尼康，以及台灣的亞洲光學等市場主要在數碼相機等領域。）2013年，大立光實現收入274億新台幣，折合約57億人民幣；2013年公司的毛利率和淨利潤率分別為47%和35%，為光學元件行業內盈利能力最強的公司，也是整個攝像頭產業鏈中盈利能力最好的公司。

　　玉晶光電90%以上的收入來自蘋果，2010年成為蘋果供應商為公司帶來了爆發式的增長。不過，玉晶光電的毛利率和淨利潤率要大幅低於大立光，2013年出現了虧損。

　　今國光2013年的收入為54億新台幣，毛利率和淨利潤率分別為10.5%和1.4%,盈利能力也是大幅低於大立光。

（三）VCM產業，OIS帶來新機遇

　　為了使得成像清晰，常常需要改變視角和焦距。當前，光學變焦的原理主要有兩種：一種是光學變焦，採用變焦馬達ZOOM；另一種是自動對焦，採用對焦馬達AF。光學變焦和自動對焦的差別在於：

　　光學變焦：通過移動鏡頭內部鏡片來改變焦點的位置，改變鏡頭焦距的長短，並改變鏡頭視角的大小，從而實現影像的放大與縮小。

　　自動對焦：是通過微距離移動整個鏡頭（而不是鏡頭內的鏡片的位置），控製鏡頭焦距的長短，從而實現影像的清晰。

　　目前大部分手機已經實現自動對焦，手機透鏡實現AF有三種方法：

　　其中，VCM方式因為結構簡單、體積小，滿足電子產品短小輕薄的趨勢，從而在手機攝像頭中獲得廣泛的應用。

　　VCM（音圈馬達）是VoiceCoilMotor的縮寫，其原理與揚聲器類似，其結構由磁石、線圈、上下簧片、上下墊片、外殼、載體、底座構成。

　　VCM廠商可以分為兩類：一類廠商以索尼、夏普為代表，產品供應自己的模組廠。另一類如SHICOH、HYSONIC、TDK、三美（Mitsumi）、台灣泓記、微太等，以模組廠商或者手機廠為自己的終端客戶。HYSONIC是一家韓國專注於VCM的廠商，產品主要用於是三星、LG、華為、東芝、索尼等產品中。

　　2013年，HYSONIC實現收入437億韓元，約2.68億人民幣；同期營業利潤為-47.5億韓幣，即虧損近3000萬人民幣。

　　2012年，AF產業規模約為4.6億美元，按HYSONIC的應收規模，約佔全球市場10%的份額。

　　HYSONIC的主要客戶為SEMCO、光寶（Lite-on）、MCNEX和CAMMSYS等；終端客戶最大的是三星，佔49%，索尼、RIM等佔百分之十幾的份額。

　　日本阿爾卑斯是全球最大的VCM的供應商，也是蘋果攝像頭的VCM供應商。其產品主要包括車載電子信息設備和電子零部件，其中電子零部件主要分為汽車市場和民用市場，民用的電子零部件主要收入來源於VCM產品。2013年阿爾卑斯民用電子零部件的收入為170億日元，約10億人民幣。

　　從ALPS的年報看，2013年的淨利潤率約2%。從HYSONIC和ALPS的數據看，兩家公司顯示出來的盈利都比較差，這或許與VCM的進入壁壘不高，作為勞動密集型產業，自動化水平低導致人工成本較高有關。

　　014年，OIS（光學防抖）成為攝像頭行業關注的熱點，OIS是通過物理技術來實現鏡頭與機身產生抖動方向的補償，努力使拍攝的畫面穩定，可以帶來更佳的拍攝效果。根據海外媒體的報導，蘋果會在新一代iphone手機中增加這一功能。對於VCM廠商來說，OIS的興起帶來新的發展機遇，需要在原有的VCM馬達上增加一個陀螺儀，生產難度更大、良率更低，當然附加值也更高。

　　（四）模組產業競爭格局，中國大陸廠商快速崛起

　　手機輕薄化的需求帶動攝像頭模組技術的不斷進步，當前攝像頭模組的高度決定了手機的厚度。為了手機輕薄化的需求，攝像頭模組的封裝正在從CSP封裝往COB封裝、FlipChip封裝轉型。

　　CSP封裝，又稱芯片尺寸封裝（ChipSizePackage），CSP封裝的優點在於封裝段由前段製程完成，製程設備成本較低、製程時間短，面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。

　　COB封裝，又稱板上封裝（ChipOnBoard，芯片直接搭載在PCB上），其優勢在於封裝成本相對較低、高度較低，缺點是製程設備成本較高、良品率變動大、製程時間長。

　　FC封裝，FlipChip又稱倒裝芯片，或者覆晶，封裝密度更高，可以比COB封裝薄1MM以上。

　　當前5M以下的產品用CSP封裝為主，5M、8M產品主要用COB的封裝方式，8M以上產品用FC封裝方式。隨著CSP封裝技術的進步，CSP封裝技術正在越來越多的應用與5M、8M產品中，未來可能成為中低端產品的主流封裝方式。

　　根據Yole的數據，2012年模組環節的創造的附加值為9億美元；不過攝像頭模組行業集中度比較低，最大的廠商STMicro的市場份額也僅8%；而且主要的廠商之間差距不大，有10家左右的廠商市場份額在5%-7%之間。

　　根據ResearchinChina的數據，2013年CMOS相機模組市場，韓國廠商的市場份額佔據第一，約50.2%；台灣地區廠商的市場份額為18.8%，位居第二位；中國大陸廠商的市場份額從6.7 %提升到9.8%，位居第三位；日本廠商的市場份額為9.4%，位列第四。可見，中國是模組市場的份額提升很快。

　　在國內，舜宇光學的模組業務規模最大。舜宇光學光電產品（攝像頭模組）過去三年增速非常快，從2011年的約12億元增長到2013年的44億元，其快速的增長主要原因是大陸智能手機的高速成長。

　　舜宇光學攝像頭模組產品的毛利率為13%左右，2013整體公司的淨利潤約7.6%，考慮到公司模組業務是毛利率最低的部門，如果單獨測算，公司的模組業務淨利率要低於整個公司水平。

　　信利國際2013年攝像頭模組實現收入22.5億港幣，同比增長76%。信利沒有將將攝像頭業務單獨拆分，公司總的毛利率為14%。LGInnotek、致申科技、光寶科技等公司業務種類很多，沒有將模組業務單獨拆分，不過從這些公司的整體業績看，盈利能力普通比較弱。模組廠商的COB生產線對環境要求非常高，且自動化水平低，人力成本高，稼動率和良品率是模組廠商能否盈利的重要因素。

　由於智能手機的快速增長，且模組產業低自動化、勞動力密集的特徵，國內模組廠商近年來實現了快速的成長，舜宇光學、信利國際等是典型的代表，A股公司中歐菲光、歌爾聲學等公司也在大幅擴產，尤其是歐菲光2013年以來在模組領域的擴產非常迅速，產能有可能在2014年超過舜宇光學成為大陸模組產能第一的廠商。根據歐菲光2014年一季度是數據，公司模組業務的毛利率為7%，尚處於提升的途中。

　　從模組產業的特性以及大陸的比較優勢看，模組產業往中國轉移的趨勢是比較明確；但是受到進入壁壘較低、以及競爭激烈的影響，要做好模組產業需要公司很強的管理能力，對成本控制及技術創新能力要求都很高。

　　三、攝像頭技術趨勢

　　（一）像素持續升級，前置攝像頭像素提升超預期

　　像素是成像質量的一個非常重要的因素，當前5M和8M的攝像頭已經成為後置攝像頭的主力，而且千萬像素攝像頭已經成為各品牌新一代旗艦機型的標配，諾基亞808PureView的像素達到4100萬。

　　從舜宇光學的手機照相模組業務看，5M以上的攝像頭已經占到出貨量的一半以上。前置攝像頭的主流配置是130W和200W像素，但是自拍、美顏的需求正在帶動前置攝像頭往5M和8M升級，如OPPOUlike2、步步高vivoXplay的前置攝像頭達到5M；而Mirror800、美圖秀秀推出的MeituKiss、以及vivoXshot前置攝像頭達到8M。

　　（二）OIS（光學防抖）功能將來會走向普及

　　光學防抖（OpticalImageStabilizer）是依靠特殊的鏡頭或者CCD感光元件的結構在最大程度的降低操作者在使用過程中由於抖動造成影像不穩定。光學防抖技術是在鏡頭內的陀螺儀偵測到微小的移動，並且會將信號傳至微處理器立即計算需要補償的位移量，然後通過補償鏡片組，根據鏡頭的抖動方向及位移量加以補償，從而有效的克服因相機的振動產生的影像模糊。

　　當前，多種品牌手機的旗艦機型都採用了光學防抖功能，如諾基亞Lumia920、vivoXshot等；據海外媒體報導稱，蘋果在iPhone6​​中仍將新增光學防抖功能。從趨勢看，光學防抖功能未來也將成為手機主攝像頭的標配。OIS攝像模組有兩個技術路線：分別為基於平移式（Pureshift）OIS對焦馬達以及基於移軸式(Tilt-shift)對焦馬達。不論是平移式還是移軸式，其基本原理都是一樣的，即控製鏡頭相對於圖像傳感器平移而​​將手抖造成的圖像偏移抵消補償掉。

　　兩種技術路線的對比如下，當前看由於移軸式的馬達存在量產穩定性以及良率問題，市場上以平移式的馬達為主。

　　對於VCM廠商來說，OIS的發展為其帶來了新的發展機遇，也帶來比較大的挑戰，有可能打破原有的行業競爭格局。

　　（三）3D，不僅僅是拍照需求，更是人機交互變革的需要

　　進入2014年，越來越多的手機廠商將3D拍照、3D感測功能集成到手機中。2014年3月，HTC發布的新一代旗艦手機HTCOneM8在手機攝像方面一個重大的突破是，通過後置的雙鏡頭3D立體相機內建景深組件，實現3D拍照。Google旗下ProjectTango項目正在研發一種帶3D環境感應技術的智能手機和智能平板，有望在未來能夠隨時建立實時的3D環境結構圖。

　　ProjectTango的背面裝備了兩個攝像頭和一個深度傳感器，一個攝像頭為400萬像素感光元件，採用大尺寸感光元件，對光更加敏感並具備更快的拍攝速度；而另外一個攝像頭裝備170度廣角魚眼鏡頭，主要追踪物體的動態行為。Tango能夠在每秒捕捉25萬次動態影像的情況下，描繪出眼前實時的3D結構圖。

　　另一個對3D攝像感興趣的亞馬遜，亞馬遜公司近期正式推出了旗下首款手機FirePhone，3D和攝像頭識別功能是FirePhone的重要特點。FirePhone共配備了6個攝像頭，後置攝像頭為1300萬像素，除了前置攝像頭之外，其餘的4個攝像頭可以追踪用戶的眼球活動，而根據用戶的眼睛運動信息進行分析，通過計算屏幕能以3D的方式呈現給用戶。

　　在2014年的CES展上，英特爾推出了RealSense3D攝像頭，這款攝像頭只有一枚硬幣厚度，具有高精度動作感應能力，可以判斷手指移動，識別人類面部表情；同時具有虛擬現實增強技術，還可以以三維模式進行物體掃描。這塊攝像頭可以拍攝製作3D圖像、遠程視頻通話、遊戲與娛樂、教育學習等功能。

　　從硬件看，3D攝像頭的普及將帶來手機攝像頭數量的大幅增長：後置從1顆至少變為2顆，前置手勢識別的需求也需要增加攝像頭。從應用看，3D將為手機帶來更豐富的應用，更便捷的人機交互方式。

　　（四）OpticalZOOM（光學變焦）開始應用於手機

　　前面曾提到手機攝像頭可以分為固定對焦、自動對焦和光學變焦三種，光學變焦指通過鏡片移動來放大與縮小需要拍攝的景物，光學變焦倍數越大，能拍攝的景物就越遠。

　　當前，光學變焦已經在照相機領域廣泛應用，但是手機中還比較少，主要原因是手機輕薄化是需求與光學變焦所需的巨大鏡頭存在衝突。三星在2013推出了主打拍照的GALAXYS4zoom，具備10倍光學變焦能力。近期，三星又推出了新一代的光學變焦手機GALAXYKzoom。以GALAXYS4zoom為例，其機身厚度為0.6英寸，而GALAXYS4的機身厚度僅0.3英寸。

　　不過，隨著光學變焦鏡頭的越來越小型化，未來可能將會有更多的手機具備光學變焦功能。其中，MEMS技術的發展或將實現光學變焦鏡頭的小型化。谷歌曾經申請的一項Alvarez鏡頭專利，通過折射實現光學變焦功能，其最大的好處就是非常適合小型數碼設備如智能手機使用，可以實現一定倍數的光學變焦功能，不增加手機體積和功耗。

　　（五）MEMS攝像頭，產業化仍需時間

　　MEMS攝像頭就是用MEMS機構來驅動鏡頭組移動從而實現自動對焦功能的自動對焦攝像頭。相比VCM攝像頭，MEMS攝像頭結構更簡單，優勢在於對焦速度快、精度高、功能低、以及最重要的體積足夠小，更能夠滿足手機輕薄化的需求。其缺點也非常明顯：畫質比較差、抗摔性能差、供應商少，當前能夠提供MEMS攝像頭僅DOC（DigitalOpticalCorporation）一家廠商。

　　當前，只有OPPO的一款手機中用了DOC的MEMS攝像頭產品。對於MEMS攝像頭，多數廠商仍處於觀望中。歐菲光在2014年4月公告收購了DOC的MEMS攝像頭技術專利及相關資產，預計歐菲光會持續推動MEMS攝像頭的產業化，目前看來MEMS攝像頭的普及仍需要時間。

　四、國內手機攝像頭產業發展機遇及投資機會

　　（一）國內手機攝像頭產業具備產業性投資機會

　　隨著智能手機的興起，國內廠商不論是上游零組件領域還是下游品牌廠商都得了巨大的進步；零組件方面，如瑞聲科技/歌爾聲學等已經在聲學領域具備全球領先定位；下游品牌廠商如華為、小米、OPPO等已經成為國內知名品牌，並開始成長為國際知名品牌。國內智能手機產業的快速崛起也為攝像頭產業帶來產業性的發展機遇。

　　1、CMOS傳感器領域關注格科微、晶方科技和華天科技

　　國內CMOS傳感器產業鏈已經初步成型，以格科微、思比科、比亞迪為代表的CMOS傳感器IC設計公司，中芯國際為代表的晶圓代工廠，和以晶方科技、華天科技為代表的封裝測試廠商。

　　當前格科微在國內CMOS傳感器廠商中處於領先地位，貨量最大，2012年格科微的出貨量超過6.4億顆，收入超過2億美元。當前，格科微已經量產了5M的CMOS傳感器，預計2014年年底將量產8M的CMOS傳感器產品。當前，格科微尚未上市，如果上市值得投資者重點關注。

　　由於CMOS傳感器採用WLCSP技術封裝，當前舉辦CMOS芯片產業化能力的公司只有三家，台灣的精材科技和大陸的晶方科技和華天科技。隨著像素的升級，CMOS芯片的面積變大，單片晶圓的傳感器數量變少，從而需要的晶圓數量越多，這對封裝廠商營收貢獻明顯（按晶圓片數收費）。雖然中芯國際在國內CMOS傳感器的代工佔據主導地位，但是相比其營收規模該業務佔比較小，為其帶來的彈性不大。

　　2、手機光學鏡頭領域，舜宇光學具備領先地位，水晶光電、鳳凰光學、利達光電業務面臨轉型壓力。

　　在光學鏡頭領域，國內的廠商基本上都是隨著數碼相機興起而成長起來的，如舜宇光學、水晶光電、鳳凰光學、利達光電等。由於智能手機攝像頭性能快速提升，對數碼相機產業產生了比較大的衝擊，數碼相機的年產能逐步下滑，因而相關公司的業績也受到比較大的衝擊，面臨業務的轉型。

　　面對數碼相機業務的下滑，舜宇光學較早轉型手機光學鏡頭領域，並從2013年開始獲得較大突破，另外公司在汽車鏡頭領域的市場份額已經達到第一；水晶光電近年來拓展了新的藍寶石加工業務及加大微投影產品的開發；鳳凰光學剛剛公告更換控股股東，以實現業務更好的轉型。

　　在VCM領域，國內公司不多，主要有金龍集團，上海比路電子等公司，尚未形成較大的產業規模。

　　3、CCM領域，國內廠商進步迅速，可以重點關注歐菲光

　　國內從CCM領域的公司眾多，且進步非常快，2013年國內CCM的市場份額的全球佔比為9.8%，僅次於韓國和台灣。上市公司中以舜宇光學、歐菲光、信利國際、比亞迪電子的規模比較大，我們建議投資者重點關注A股上市公司歐菲光，歐菲光CCM業務2013年實現量產，當年實現收入5.88億元；且產能擴張速度非常快，2014年CCM業務收入有望超過30億元，是國內CCM成長最快的公司。

　　（二）重點推薦公司：華天科技/晶方科技/歐菲光

　　1、華天科技/晶方科技

　　隨著晶圓級封裝技術從200萬像素產品往500萬、800萬像素升級，未來晶圓級封裝將成為CMOS傳感器最主要的一種封裝方式，像素提升帶來單顆CMOS傳感器面積面大，從而需要更多的晶圓產能，因此晶圓級封裝的產能需求會開始增長。另外，指紋識別芯片、MEMS傳感器等產品都需要晶圓級封裝，因此未來晶圓級封裝的需求呈現出高速增長的趨勢。從行業競爭格局看，當前具備產業化晶圓級封裝能力的公司只有台灣的精材科技、大量的華天科技和晶方科技三家公司，行業競爭格局較好，業內公司受益確定性非常強。

　　2、歐菲光

　　歐菲光是國內觸摸屏領域的領導者廠商，公司在2013年實現攝像頭模組的產業化，當年實現了5.88億收入。2014年，公司在攝像頭模組領域的擴張速度非常快，預計今年可以實現超過30億的收入，有可能在明年成為國內市場份額第一的廠商。2014年4月，公司收購帶來MEMS攝像頭的領導廠商DOC，若公司未來將MEMS攝像頭產業化，其攝像頭業務的前景將更加廣闊。歐菲光具備一支非常優秀的管理團隊，在新業務佈局方面，指紋識別、藍寶石、新材料方面在未來將構建新的增長點。

　　3、舜宇光學

　　舜宇光學當前是國內手機鏡頭和CCM模組領域的領導者。在手機攝像頭的鏡頭方面，公司在去年拿下三星這一大客戶，今年鏡頭業務將迎來高速增長；在汽車鏡頭方面，公司已是行業市場第一的廠商，且增速持續高於行業增速；而且，公司正在與穀歌、亞馬遜等合作開拓3D等新興光學應用。

資料來源OFWeek