Dialog半導體推出2D到3D視頻轉換晶片 為智慧型手機和平板電腦帶來3D體驗

Dialog半導體公司日前宣佈推出全球首款2D/3D影像轉換即時處理晶片DA8223。該晶片為包括智慧型手機和平板電腦等各種可攜式設備提供2D/3D視頻影像即時轉換處理的功能。該元件同時也整合了一個視差屏障(parallax barrier)螢幕驅動器,讓用戶在不需要眼鏡的情況下觀看3D內容。

該晶片對每一幀2D視頻圖像進行分析,通過分離前景圖像和背景圖像,創造出一個分層的深度映射圖(Z-depth)。從而使每一個原有的圖像畫素都被映射到左眼和右眼,當通過帶有視差屏障的顯示器觀看時,就能直接呈現出3D圖像效果。DA8223整合了完整的2D/3D圖像轉換演算法,與傳統的基於軟體的解決方案相比,該晶片在2D/3D圖像轉換時不會為主應用處理器帶來額外的負擔,並且不需要外部記憶體。

「目前,在智慧型手機上體驗3D影像效果的需求已經到來,但是當前有3D效果的影像內容非常少。通過採用DA8223,可以在不影響電池壽命情況下,創造一種真正獨特的、能夠立即讓用戶體驗到無限量3D內容的設備。」Dialog半導體企業發展和戰略副總裁Mark Tyndall說。「DA8223是第一款基於硬體方案解決的,專門針對各種可攜式設備而優化的2D/3D圖像轉換技術。它實際上不需要再進行軟體發展,而且與基於使用應用處理器的軟體實現方案相比,其對電池和計算能力的需求微乎其微。」Mark補充到。

通過支援每秒60幀的圖像和視頻,系統能夠即時地通過橫向以及縱向格式展示3D內容,DA8223確保了給實際上是2D的內容帶來一種更加豐富和舒適的3D觀賞體驗,甚至在超長時間使用中。

DA8223能夠與從3.8吋的智慧型手機到10吋的平板電腦等最為廣泛的、具備3D能力的顯示幕相容。它也能夠與任何裝備有視差柵欄(parallax barrier)的顯示器件一起運行,包括OLED以及來自夏普最新的TFT顯示幕。
 

DA8223-Block-Diagram

這款大小為5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封裝形式的晶片能夠安裝在印刷電路板上,位置在應用處理器和3D顯示幕之間,或者採用COF製程安裝在顯示幕模組上。該元件樣品在2011年初開始提供,可確保掌上型產品在2011年下半年實現大規模生產。

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