意法半導體(STMicroelectronics)在MEMS芯片大量被應用在消費性產品上，尤其是智能型手機，累計MEMS芯片出貨量已將近85億顆，未來MEMS芯片應用在穿戴式裝置、運動／健康監測、物聯網等領域，更是備受看好。
意法半導體(STMicroelectronics)執行副總Benedetto Vigna指出，感測器技術在過去10年改變了人類和電子裝置之間的互動模式，也大量被消費性電子產品和移動裝置產品採用，因此產品的用戶介面變得更為自然、滲透到生活各層面。
未來MEMS芯片和感測器芯片的發展目標，是物聯網生態系統市場，意法期許結合旗下的相關技術，讓物聯網應用所需的所有要素，都串連起來，包括MEMS芯片、感測器晶、嵌入式處理器、電源芯片、介面芯片等。
意法半導體至今在MEMS芯片上的累計出貨量已將近85億顆，包含50億顆的MEMS感測器和35億顆的執行器，全數涵蓋加速器、陀螺儀、壓力感測器、麥克風等，目前也擁有1,000項與MEMS技術相關的專利，應用領域包括消費性電子產品、醫療保健、環境科學等。
研調機構IC Insights統計，MEMS技術應用廣泛，其中以感測器應用最大，但在2012年MEMS感測器市場也曾出現1%衰退，之後的2013年表現持平，但預計2014年MEMS感測器的產值可達80億美元，年增率為13.8%，將創下歷史新高紀錄。
再者，2008~2013年MEMS感測器的產值與出貨量的年復合成長率分別為9.8%、23.4%，預估2013~2018年產值與出貨量的年復合成長率則分別為11.7 %和14%，達到122億美元的市場規模。
全球前四大MEMS供應商包括Bosch、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)和惠普(HP)，也吸引不少台系和大陸的IC設計公司搶進，包括矽創、鑫創、矽立(MCube)等，大陸有上海矽睿、無錫美新半導體(MEMSIC)等加入。大陸的MEMS芯片有超過80%都用在智能型手機產品上，未來當地智能型手機出貨量增加，將帶動MEMS芯片需求進入高度成長。
意法半導體為了解決各種產品應用領域對於MEMS需求，以及加速產品上市時間，實現規模經濟的目標，以及強化核心技術標準化等，也建立自己的MEMS生產線。
意法在2006年建立第一條8吋晶圓廠生產線，平均一天生產500萬顆MEMS相關芯片，生產基地包括義大利Agrate、義大利卡塔尼亞、法國Rousset和Crolles，以及封裝測試廠馬爾他Kirkop和菲律賓廠房等。
同時，意法半導體也開始在量產的MEMS芯片上使用矽穿孔TSV 技術，使用垂直技術連結單一封裝內堆疊的多顆芯片，可縮小芯片尺寸和提升芯片效能。
另一個MEMS產業趨勢，是整合式芯片的問世，例如整合加速度計(G-Sensor)及陀螺儀(Gyroscope)封裝成單一芯片。
意法也開發出首款iNEMO Ultra產品，是整合6軸加速度計和陀螺儀雙芯片解決方案，並可搭配STM32超低功耗系列的微控制器，為移動產品、穿戴式裝置和物聯網( IoT)產品創造更多商機和實現更多可能。
來源： DIGITIMES發布者
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