802.11ac晶片與測試商機全面引爆。繼Android陣營之後，蘋果亦跟進在新機iPhone 6/6 Plus配備802.11ac Wi-Fi功能，為802.11ac的發展補上臨門一腳，將有助推升相關晶片出貨量與終端裝置產線測試需求，包括Wi-Fi晶片商與量測儀器業者皆已祭出新一代解決方案全力搶攻。
高通創銳訊(Qualcomm Atheros)產品管理副總裁David Favreau表示，蘋果iPhone 6/6 Plus正式升級至802.11ac規格，加上許多中低價手機開發商也計畫於今年底到明年初發表802.11ac手機，可望促進高速無線聯網應用環境更快成形，為市場引來嶄新商機。隨著終端產品擴大導入，802.11ac晶片需求勢將水漲船高，因而已吸引許多IC設計業者加碼研發規格更出色的解決方案，以爭取系統廠青睞。
高通近期即率先開火，發表內建802.11ac功能的行動處理器，並採用新一代行動裝置內部傳輸介面LP-PCIe取代傳統MIPI方案，以實現高速、低延遲的2×2 MIMO天線設計，進而提升約兩倍802.11ac實際傳輸速率。據悉，該款晶片已成功打進三星旗艦機種Galaxy S5供應鏈，正持續擴大市場滲透率。
Favreau認為，802.11ac手機可望在今年下半年到明年開始衝量，現在正是晶片商展開卡位的好時機；至於802.11ac下一步發展，業界將聚焦多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)天線技術、802.11ac加60GHz 802.11ad整合方案，從而提高多裝置同時連線效率，並實現高達3G～4Gbit/s的Multi-gigabit傳輸速率。
看好802.11ac晶片、模組出貨量將逐年翻揚，且技術層次快速提高的趨勢，量測儀器商也競相展開布局。其中，羅德史瓦茲(R&S)日前一次發布三款針對高速802.11ac訊號解調、多埠射頻元件測試的向量網路分析儀、訊號產生器和頻譜分析儀，以因應產線端快速、大量測試需求。
羅德史瓦茲應用支援工程部應用支援經理陳飛宇指出，隨著802.11ac技術日益成熟，手機業者導入意願已明顯攀升，因而帶動龐大的802.11ac元件測試商機。由於對產線端來說，愈快完成測試就能省下愈多成本，因此該公司遂大舉推出速度更快、精準度更高且體積更精巧的802.11ac量測方案，刺激相關晶片/模組測試廠和製造商埋單。
以R&S新型二十四埠向量網路分析儀為例，該公司透過模組化設計架構，在單機儀器整合二十四個獨立的RF測試埠，相較於雙埠或四埠網路分析儀，再外接Switch Matrix設備擴充測試埠的傳統方案，單機二十四埠儀器可發揮平行測試(Multi-DUT)效益，拉升四到六倍的測試速度，並大幅節省占位空間，讓產線測試流程更順暢。
此外，陳飛宇強調，該公司另外兩款訊號產生器和分析儀，亦鎖定無線RF元件和模組產線端測試需求，引進高速PCIe介面，從而提升各種數位測試訊號切換速度、802.11ac訊號解調和採樣率，進一步加快產線測試程序。
顯而易見，蘋果加入802.11ac推展行列後，也讓晶片商和量測業者更有信心投資，將有助促進該技術產值增長。
資料來源:新電子
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