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行動裝置需求成長及物聯網市場興起，8吋晶圓代工產能不足，台積電、聯電（2303）因應市場與客戶需要，最近不約而同前往中國擴產，擴產規模皆約2成。

行動裝置內建核心處理器、4G基地台等相關IC往晶圓代工12吋廠先進製程投產，類比、感測器、電源管理及微機電（MEMS）等IC，對8吋成熟特殊製程需求不減反增，帶動代工廠8吋廠產能利用率持續達滿載盛況。

不過，台積電、聯電在台灣投資重心放在建置12吋先進製程產能，8吋產能紛往中國擴產，台積電資深副總經理何麗梅表示，公司上海松江廠目前月產能達9萬片，因應客戶需求，近期再擴增產能達10萬片。

聯電今年也持續增加子公司蘇州和艦廠產能，聯電財務長劉啟東表示，客戶對8吋廠產能需求很強勁，因台灣幾座8吋廠已告滿載，可擴充產能有限，為了因應客戶的需要，蘇州和艦廠預計從目前月產能5萬多片擴產到6萬片。

矽晶圓材料廠商指出，中國是8吋晶圓代工產能擴充集中地，估計明年總產能將增加10萬片，增加幅度約2成，由於8吋矽晶圓廠也不再投資新產能，目前8吋矽晶圓需求也吃緊，明年有新增的代工產能，部分晶圓代工廠備料不足的話，恐買不到8吋矽晶圓。

資料來源:自由時報