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摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，台灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。

摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議（Annual Asia Pacific Summit）」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。

台系半導體龍頭廠台積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。

本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢談科技業下一個主流何在（next big things），以及半導體產業將面臨的變化。呂家璈是2014年機構投資人雜誌（Institutional Investor）亞太區上游半導體產業票選第一名，觀點受到投資機構相當地推崇。以下為訪談紀要：

問：中國大陸近期積極扶植當地半導體產業，將為產業帶來什麼變化？

答：事實上，中國大陸並非以國家力量扶植半導體產業的首例，過去的案例也不是全都大獲成功。半導體產業分類甚廣，短期來看，在晶圓代工、IC設計領域裡，台系tier 1（一線大廠）的技術優勢強大，一時半刻還不會被趕上；但二線廠商受衝擊的速度可能較快。

另外，下游封測領域因技術含量相對較低，隨大陸封測廠即將與新加坡封測大廠攜手，評估半導體封測產業在一、二年內就會洗牌；大陸相關大型封測廠，可能開始搶食台系廠商既有訂單。

至於在市場廣受矚目的美系智慧機品牌大廠處理器訂單方面，預期蘋果明年將推出智慧機、智慧手表、大尺寸平板、甚至是電視等，對晶片需求量不小。預期主要商品的訂單仍將由台系大廠獨吞，韓系廠商的份額較低。

問：智慧型手機成長性放緩，未來機會點何在？

答：中國大陸智慧型手機成長力度不如過往強勁，但大陸生產的智慧機，未來銷往歐美成熟國家的數量可望增加，是過去幾年沒有的利多。

我們可以看到，大陸大廠品牌形象提升，甚至有中國集團併購歐美的手機品牌，這代表中國製或中國品牌手機，未來不會只銷往其他新興市場。對應到台系供應鏈，晶片大廠在新主流產品線完整後，海外市場也會更開闊。

問：經歷過筆電、智慧型手機颳起科技新品旋風，下一個科技趨勢主流是？

答：我認為最有可能變成主流的是物聯網（IOT）與穿戴式裝置。長線來看，若非蘋操作平台業者隨穿戴式裝置發展，為顧及操作平台升級速度，可能會將晶片、程式交由少數領導廠商統一負責，有競爭力的台系大廠在此趨勢中，仍將占得一席之地。另外，穿戴式裝置主要考量輕薄與功能性，就算使用的晶片可能變少，反而需要更高的技術，這將相當有利龍頭大廠。