中國IC市場供需情況
根據EETimes 美國版對產業高層以及分析師所做的調查，近二十年來一直積極扶植半導體製造成為其產業支柱之一的中國，可能在接下來十年實現夢想。包括蘋果(Apple)的iPhone、iPad等電子產品都是在中國進行組裝，但當地所需的半導體元件九成以上仰賴進口，價值超過1,600億美元，甚至高於石油進口金額。
市場研究機構McKinsey & Co.的一份報告指出，中國的目標是推動本土晶片產業至2020年之間達到20%的複合年平均成長率(CAGR)，並將在接下來5~10年提供1兆人民幣(約1,700億美元)的政府資金補助；在經過了多年的失敗嘗試，現在中國半導體產業成長表現可望領先全球。「中國的晶片產量成長速度將會超越整體IC市場；」 IC Insights 總裁Bill McClean表示：「政府的計畫以及激勵政策將發揮效用。」
中國半導體產業的崛起，對於與中國在歷史文化、政治上糾葛不清的台灣來說是一大焦點議題；台灣的半導體產量佔據全球半導體產量近三分之一，目前台灣IC業者在中國的投資因為台灣政府對人才、技術可能流失的憂慮而受到法規限制。
事實上中國幾家最大的晶圓廠如中芯國際(SMIC)、宏力半導體(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp.，因股東結構改變已更名為華虹宏力)，都是由來自台灣的產業資深人士所創立，不過這幾家在中國誕生超過十年的晶圓廠，一直難以超越在晶圓代工市場佔有率近五成的台積電(TSMC)；目前中國最大晶圓代工業者中芯的全球市佔率僅5%。
而駐台北的瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，中芯可能會繼續成長：「我們觀察到中國晶圓代工業者正獲得中國政府的資金補助、設備採購補貼，並有來自官方投資企業的入股，以及與中國地方政府、在中國進行製造之外商的晶圓廠合資機會，例如高通(Qualcomm)與中芯的代工協議。」
威脅與機會
台積電證實了一篇10月25日發布的新聞報導──該報導引述台積電總裁張忠謀說法表示，中國半導體產業可能在五年後趕上台灣；而台積電在其中同時看到機會與威脅。台積電共同執行長劉德音表示，台積電已經掌握了八成的中國晶片設計業訂單：「政府的資金補助將會讓中國晶片製造業者更為積極，而因為已在當地市場取得良好滲透率，我們能隨時抓緊業務。」
此外劉德音表示，來自中國晶圓代工廠的威脅是存在的：「中國晶片業者會被迫選擇中國本地晶圓代工廠，這會是一個威脅。」台灣晶片業者正受到中國晶片產業復興運動的嚴重影響；有35%股權屬於美光集團(Micron)的台灣半導體製造業者華亞科技(Inotera Memories)總裁Scott Meikle表示，這一次情況真的不同：「中國政府計劃提供的補助資金規模比以往都大。」
Meikle 認為中國的舉動不完全是威脅，因為投資增加也意味著當地市場需求將會進一步成長；不過他也強調：「從另一方面來看，如果中國政府的補貼政策是不公平的、或是會產生一個不能公平競爭的市場，那就會是一個威脅。」
香港Sanford C. Bernstein分析師Mark Li則預見中國半導體產業崛起對全球市場的衝擊：「你將看到接下來幾年中國本土晶片業者加速成長，這會使外商有所損失。」他認為，美國與台灣的晶片設計業者受到的衝擊會最大，因為IC設計業的進入門檻相對較低；像是聯發科(MediaTek)那樣的大型公司還能抵抗中國競爭對手的威脅，但台灣的小型IC設計業者恐怕需要想辦法避免市佔率的流失。
華亞科技的Meikle則表示，中國的舉動已經在亞洲市場產生一些二階衝擊(second-order impact)：「三星(Samsung)最近宣佈一項140億美元的大規模投資案，將在2017年於韓國建立一個全新的半導體產業園區；這是三星對其半導體實力寶刀未老的宣示，也顯示它們已經感覺到潛在威脅，於是選擇在向來擁有最多資源的地方進行投資。」
Meikle表示，中國積極推動半導體產業將會改變台灣與韓國之間的關係：「這兩個地方的產業向來競爭激烈，而且關係並不是很好，不過我認為他們將會逐漸變成對彼此友善的對手。」
更多產業整併案將會發生？
據了解，中國對半導體產業投入的資金將會交由專業投資經理人來操盤，這些專業經理人將會把補助提供給被視為市場策略贏家的中國本土業者或外商。而隨著美國影像感測器供應商OmniVision Technologies被中國私募股權業者──北京清芯華創投資管理有限公司(Hua Capital Management Ltd.)以17億美元收購，預期當地產業將會有更多併購案發生。
去年，北京清華大學旗下的投資公司紫光集團收購上海展訊通信(Spreadtrum Communications)，隨後英特爾(Intel)宣布取得展訊20%股權；而11月初，江蘇長電科技(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)宣佈與新加坡IC封測業者星科金朋(STATS ChipPAC)展開收購洽談。一位產業觀察家認為，中國將會繼續投入相當規模的資金進行跨國收購，因為這會是快速取得技術以及擴展其全球市場版圖的方法。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Chinese Dream for IC Powerhouse Is Coming True，by Alan Patterson)
資料來源:電子工程專輯
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