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中國大陸江蘇長電將併購星科金朋。整體觀察，台廠包括日月光、矽品、力成等，積極布局中國大陸半導體封測基地，鎖定成長可期、客源龐大的中國大陸IC設計業。

中國大陸封測廠江蘇長電11月上旬提議，以7.8億美元價格擬收購新加坡封測廠星科金朋(STATSChipPAC)，收購提議不包括星科金朋的2家台灣子公司。

江蘇長電持續公告重大資產重組方案尚在論證和協商過程中，為避免公司股價異常波動，切實維護投資者利益，公司股票將繼續停牌。

中國大陸積極發展半導體產業。根據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)資料顯示，中國大陸半導體產業每年成長率達15%到20%，其中IC封測規模占比約44%，IC設計業急起直追，IC製造產業規模發展不可小覷。

在此大環境下，江蘇長電擬併購星科金朋，代表著江蘇長電和中國大陸封測產業，欲從類比IC和中低階分離式元件封測業務，積極擴展布局通訊晶片封測領域，要跟中國大陸IC設計業達到垂直整合。

工研院IEK產業分析師陳玲君不諱言指出，江蘇長電擬併購星科金朋，對中國大陸半導體產業來說，具有戰略意義。預期江蘇長電併購案成立後，可躋身全球前四大、甚至前三大封測廠商。

面對台灣和中國大陸封測產業競合態勢，封測台廠包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 等，已加速對中國大陸封測基地布局，爭取當地高階封裝和模組訂單。

日月光旗下負責電子設計及製造服務商(DMS)環旭電子，日前完成在中國大陸現金增資，共募集人民幣20.6億元(約新台幣104.3億元)，因應無線模組及應用在可穿戴式裝置微小化模組的生產。

日月光旗下環旭電子在中國大陸上海、深圳、昆山設有生產基地，環旭電子也持續投資上海金橋廠系統級封裝(SiP)封裝。

這代表日月光在看好中國大陸發展物聯網(IoT)的趨勢下，積極布局中國大陸封測和系統級封裝(SiP)模組的基地。

日月光集團也持續布局中國大陸山東威海日月光半導體分離式元件封裝廠區，主攻MOSFET元件封測，主要客戶以歐洲、美國和日本等地分離式元件廠商為主。

矽品位於中國大陸蘇州廠持續擴增晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 封裝產能。目前蘇州1廠主要生產打線封裝(WB)產品，2廠以測試為主，2廠也有部分空間生產FC-CSP和球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 產品，蘇州3廠規劃生產FC-CSP和FC-BGA封裝產品，因應2016年市場需求。

力成在中國大陸蘇州廠續布局NAND型快閃記憶體封測產線外，市場持續傳出記憶體大廠美光(Micron)將攜手力成，在中國大陸西安設立動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝廠。力成對市場傳言不予評論，指出美光是重要策略合作夥伴，維持密切合作關係。

整體觀察，江蘇長電擬併購星科金朋，牽動封測台廠在中國大陸封測布局。未來成長可期的中國大陸IC設計業，有機會成為封測台廠在中國大陸龐大的潛在客源。併購星科金朋後的江蘇長電，當然有能力分食這塊大餅。台廠加速布局中國大陸封測基地，自有長遠的眼光與規劃。

中央社