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ARM宣布針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件。處理器優化套件為ARM整體實作策略中重要的一環，讓ARM的合作夥伴能突破功耗、效能與面積優化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實作。這樣的解決方案能讓ARM的合作夥伴在以Cortex處理器為基礎開發系統單晶片（SoC）時，降低風險並縮短上市時間，最快只需六週便可開發出具有競爭力的產品。

在28奈米HPM（行動高效能）與28奈米HP（高效能）先進製程方面，ARM提供Cortex-A9以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器推出處理器優化套件。由於Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE™節能處理器解決方案，這次針對兩款核心所推出的全新處理器優化套件，將確保可為big.LITTLE實作提供完整的解決方案。優先取得ARM授權使用台積公司28奈米HPM製程Cortex-A15處理器優化套件的首批晶片將於數月內投產。

至於台積公司40奈米LP（低功耗）製程，ARM現有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優化套件，也將隨著Cortex-A7處理器優化套件的推出進行擴充。此外，ARM也將與台積公司持續合作，推出支援台積公司最新40奈米LP高速製程的各種新款處理器優化套件，讓這些製程能充分利用處理器優化套件的實作優勢。ARM針對台積公司Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）40奈米LP製程所推出的處理器優化套件，已由ARM合作夥伴應用於智慧電視、機上盒、行動運算與智慧手機等裝置的量產晶片上。

台積公司研發副總經理侯永清表示：「ARM一直在先進技術上與台積公司密切合作，並針對我們40到28奈米製程技術，提供經市場驗證且豐富的ARM核心優化解決方案產品藍圖。由此所研發的處理器優化套件，有助於加速ARM系統單晶片的設計與生產。」

處理器優化套件解決方案具備了三大要件，讓ARM核心實作得以優化。首先包含了專門針對ARM核心與處理器技術調整過的Artisan實體IP邏輯庫與記憶體實體（memory instance），此實體IP是透過ARM處理器與實體IP兩工程部門緊密合作並反覆實驗後的最佳研發結果。其次為綜合性基準測試報告，紀錄ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一項是處理器優化套件使用指南，詳細記錄每個執行方式及個別的結果，以確保終端客戶可在更快時間及最低風險下達到相同實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「單一的處理器優化套件產品能利用在低功耗行動、連網或是企業級應用上，並在優化效能與節能效率方面提供ARM系統單晶片合作夥伴更多彈性，同時降低設計風險。無論現在或未來，唯有ARM才能提供完整的處理器優化套件實作解決方案藍圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發過程深入且緊密地整合。」

以下為各種台積公司製程一系列處理器優化套件產品的簡介。ARM也在Cortex硬體實現核心中，整合處理器優化套件的優化功能。