國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2012年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13，為連續第6個月呈現上揚，創2010年8月(1.17)以來新高，並且為連續第2個月高於1。1.13意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值113美元的新訂單。
SEMI這份初估數據顯示，3月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為14.793億美元，創2011年7月以來新高；較2月上修值(13.369億美元)勁揚10.7%，為連續第6個月呈現月增，但仍較2011年同期的15.8億美元短少6.4%。
3月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.109億美元，較2月上修值(13.228億美元)下滑0.9%，並且較2011年同期的16.6億美元短少20.9%。
高通(Qualcomm)執行長Paul E. Jacos 18日表示，公司將提高營業費用以擴增28奈米供給量。Jacos在接受彭博社專訪時表示，高通無法自現有代工夥伴取得足夠的產出，目前正積極尋找額外貨源。
中國大陸晶圓代工廠商中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corporation)於9日宣佈調高原本在2月8日所公佈的2012年第1季財測：營收季增預估區間由7-9%調高至14-15%；毛利率預估區間自4-7%升至10-12%。中芯國際財務長曾宗琳指出，整體客戶訂單動能強勁以及展望轉佳帶動晶圓廠的產能利用率攀高。
3月份全球訂單 3 個月平均值為 14.8億美元，比前月最終值 13.4億美元高了 10.7％，然而和去 (2011) 年同期 15.8億美元相比則下滑6.4％。
半導體設備商3月對全球出貨的 3 個月平均值為 13.1 億美元，比今年2 月的13.2億美元減少 0.9％，且較去年同期的 16.6 億美元下降 20.9％。
SEMI總裁兼執行長Denny McGuirk表示：「設備訂單持續增加，且已上升至2011年7月以降公布的最高價值。自開年以來，不斷上升的訂單率反映出，半導體設備市場展望已轉強。」
下表為今年北美晶片設備業的訂單出貨數字，單位以億美元計，由獨立金融機構David Powell, Inc編纂，數據由參予者直接提供，SEMI和David Powell, Inc均無義務擔保下表數據正確性。
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
| 出貨量 (三個月平均) |
訂單量 (三個月平均) |
B/B值 | |
| 2011年10月 | 1,258.3 | 926.8 | 0.74 |
| 2011年11月 | 1,176.7 | 977.2 | 0.83 |
| 2011年12月 | 1,300.0 | 1,102.9 | 0.85 |
| 2012年1月 | 1,239.9 | 1,187.5 | 0.96 |
| 2012年2月 (最終) | 1,322.8 | 1,336.9 | 1.01 |
| 2012年3月 (預估) | 1,310.9 | 1,479.3 | 1.13 |
資料來源: SEMI (2012年4月)
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