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Spansion和SK Hynix共同宣佈，已組成策略性聯盟為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的Spansion SLC NAND產品。首款根據此結盟推出的Spansion SLC NAND產品將於2012年第二季初正式上市。此外，兩家公司亦達成專利交叉授權協議。

Spansion的NAND產品可與其NOR產品互補，使公司的產品線更為完整，以鎖定汽車、工業和電信等嵌入式應用。Spansion的高效能、高可靠度SLC NAND產品組合將結合Spansion備受肯定的客戶支援和長期供應承諾，這對嵌入式市場來說是非常重要的價值，而正這是Spansion深耕並建立緊密關係的領域。Spansion將對其NAND產品進行嚴格的認證、測試、以及廣泛的溫度支援和封裝。公司計畫於未來幾季內推出一系列NAND產品。

Spansion總裁暨執行長John Kispert表示:「隨著NAND記憶體在嵌入式市場的需求日益增長，我們已做好持續擴大快閃記憶體產品的萬全準備，以滿足嵌入式產業的嚴苛要求。我們與SK Hynix的合作將能協助我們擴大在嵌入式市場的領導地位，除了序列式NOR、平行式NOR外，現在又增加了SLC NAND產品。」

Spansion將持續開發電荷捕捉(charge-trapping) NAND技術。

SK Hynix總裁暨執行長Oh Chul Kwon表示:「我們期望與Spansion的結盟能充分發揮兩家公司的優勢。透過此夥伴關係，我們將能為嵌入式市場提供創新的NAND產品 ─ 結合Spansion的領導地位與既有橫跨多種嵌入式市場的客戶關係，以及SK Hynix的NAND製造技術與規模。」