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全球各區域光罩市場佔有率

SEMI 最新報告預測，全球光罩(photomask)市場規模可在 2012年達到33.5億美元，較 2011年成長7%；該市場規模數字意味著光罩市場連續第三年創營收新高紀錄，SEMI並預測2013年與2014年該市場將各成長4%與3%。
根據SEMI指出，半導體光罩市場的成長動力來自於先進製程(65奈米以下)節點的轉換，以及亞太區半導體製造業的成長；台灣在 2010年超越日本成為全球最大的光罩市場，並預期在短期之內保持第一名地位。

SEMI表示，光罩市場的資本密集度越來越高。2011年是全球光罩(mask/reticle)製造設備市場創紀錄的一年，銷售金額較2010年度成長36%，達到11.1億美元規模；隨著光罩產業的資本密集度升高，專製光罩廠(captive mask shop)的市場佔有率也有升高跡象，達到40%，該佔有律在2006年為30%。

同時SEMI也預測，全球晶圓片回收(wafer reclaim)市場規模可在2013年由2011年的3.74億美元成長至4.13億美元；該機構指出，晶圓片回收服務供應商目前面臨的問題，包括回收晶圓片的來源短缺，以及更複雜的清潔工作、針對先進製程的檢查等程序所需成本升高。

SEMI表示，各種尺寸的回收晶圓片價格下滑趨勢，到2011年終於出現反轉跡象，主要是因為供應與需求達到了較佳的平衡，但目前價位還未恢復到2009年景氣衰退之前的水準。影響價格的主要原因是日益嚴格的規格要求，需要業者投資資本密集度較高的檢查工具。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Photomask market to grow 7% in 2012, SEMI says，by Dylan McGrath)