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日前，高通公司全球市場營銷和投資者關係高級副總裁比爾•戴維森在接受騰訊科技專訪時表示，在第二財季高通MSM芯片出貨量達到1.52億片，與去年同期相比增長了29%。此外，公司將增加運營支出，繼續提高28納米處理器的產能，這一增加主要是來自於市場對驍龍S4處理器的需求。
據高通第二財季財報顯示，高通實現總營收49.4億美元，同比增長28%；實現淨利潤22.3億美元，比爾•戴維森表示這一增長主要來自於全球各個市場對於3G、 4G終端需求量強勁的增長，特別是在智能手機領域。如以區域為界，包括拉美、中國和印度市場在內的這些新興市場，為全球3G、4G終端出貨量增長貢獻了非常多的份額。
對於當前的增長動力，高通公司總結了五大驅動力，即智能手機、新興市場、非手持終端、連接能力和先進的網絡技術。比爾•戴維森表，這些並不是高通公司在短期內才開始關注的幾個領域，它們也是未來推動高通業務發展的幾個大的方向。
在智能手機方面，目前高通Snapdragon驍龍處理器得到業界廣泛歡迎，目前已有超過50家終端製造廠商在使用驍龍處理器，已面世的內置驍龍處理器的終端已經超過370款，還有400款正在設計當中，其中有超過35款是平板電腦產品。
在LTE發展上，高通宣布了其LTE芯片的第三代產品，即全球首款支持Cat4和載波聚合的LTE/3G調製解調器MDM9x25芯片組將於2013年推出，將實現150Mbps的峰值傳輸速率，支持CDMA2000 （1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7種不同的無線電接入模式。而在支持中國移動(微博)的網絡演進中，高通LTE芯片解決方案即能同時支持FDD-LTE和TDD-LTE。
對於用戶關心的新一代iPhone，此前有國外媒體報導稱，鑑於高通28納米芯片的供應情況，蘋果公司將有可能推遲發布新款iPhone。對此，高通方面沒有直接回應，不過從季度財報上可以看出，高通已計劃增加開支提高28納米芯片的產量，有分析人士稱，以高通的產能實力是不會延誤任何終端產品的發布。