2013/04/09 2014年智慧型手機市場將供過於求!!市場研究機構 ABI Research 的最新預測報告指出，以 IEEE 802.11p 車用Wi-Fi專用短距離通訊(Dedicated Short Range Communication，DSRC)標準為基礎的車輛對車輛通訊(V2V)技術，將因為世界各國官方政策或/與汽車產業界的推動而逐漸被採用，到2027年市場滲透率可達61.8%。
ABI Research 分析師Dominique Bonte 表示：「在美國運輸部(DoT)於密西根州進行大規模車輛通訊(V2X)試驗的同時；在歐洲，由12家車廠組成的車對車通訊聯盟(CAR 2 CAR Communication Consortium)已經簽署了備忘錄，計劃自2015年起於歐洲佈署聯合智慧交通系統與服務(cooperative Intelligent Transport Systems and Services，C-ITS)，以呼應2010年歐盟對佈署智慧交通系統的緊急呼籲。而在亞洲也有類似的計畫(包括日本、韓國與中國)。」
根據SanDisk公司，記憶體製造商預計要到開始製造 3D 可變電阻式記憶體(ReRAM) 之後，才會將超紫外光(EUV)微影技術導入記憶體製造，而這一時間點至少是在2015年之後。
這是SanDisk公司行政執行副總裁兼財務長Judy Bruner日前在摩根士丹利(Morgan-Stanley)金融會議上針對一項提問的回覆。她受邀在該會議上發表SanDisk未來的記憶體架構轉型發展計劃。
幾年前，飛思卡爾半導體（飛思卡爾）曾經揭露一款基於ARM
至少，這是穆爾洞察和戰略公司首席分析師帕特里克·穆爾黑德的想法。畢竟，蘋果的iPad
Google進軍筆記本市場將再有新動作。據了解，Google已向PC品牌廠提交Android筆記本計劃，並獲4大品牌響應，包括聯想、惠普、華碩及三星。它們將聯手推出觸控12寸以下Android筆記本，定價僅200-300美元，預計第3季度或者第4季亮相。
由Google主導的Android系統在智能手機和平板均佔有一席之地。近期業界傳出，Android將再走入筆記本領域，此次跟品牌廠合作的方式與Chrombook類似，由品牌廠自行設計筆記本產品、向Google提案，產品上市後，Google也會給予品牌廠和渠道補貼。
三星半導體西安儲存芯片項目將在2014年1季度正式投產。昨日下午， “第四屆中國陝甘寧三省區-韓國經濟合作洽談會”在西安舉行。三星電子西安有限公司常務申在鎬在會上介紹了三星項目在西安的基本進展。
以美光公司(Micron)為主導的混合記憶體聯盟(HMCC)近日針對垂直記憶體堆疊發佈定義邏輯層介面的1.0版新規格，可望實現高達320GB/s的最大資料傳輸速率。此外，該聯盟將可專注於採用矽穿孔(TSV)技術的更高速版動態隨機存取記憶體(DRAM)模組堆疊。
在下一代規格中，HMCC計劃提高 DDR3 模組間的數據傳輸速率，從目前的10Gb/s、12.5Gb/s和15Gb/s提高到28Gb/s。晶片間傳輸率也將從現有的10Gb/s提高到15Gb/s，該新規格預計將於2014年第一季完成。
2013/04/05 MEMS Devices可穿戴式電子裝置正夯，料將掀起下一波科技潮流，而據最新傳言指出，微軟為了不讓谷歌眼鏡專美於前，也將在2014年上半年推出自製高科技眼鏡。
據美國科技網站「蘋果內幕」（Appleinsider）報導，分析師懷特（Brian White）週四（4日）在客戶報告中指出，他相信微軟 (Microsoft)明年將推出可連接網路的眼鏡。
不久前，微軟毫無爭議，就是科技之王，控制約90%的作業系統市場。但隨著需求由桌上型電腦轉移至筆記型，再轉移至平板電腦與智慧型手機，微軟的市場主導權已漸流失給了Google與蘋果。
Gartner今日公布一份報告，預測到2017年，使用Google公司Android作業系統的產品交貨量，將遠高於視窗個人電腦與電話的交貨量。蘋果iPhone與iPad的交貨量，則將與微軟驅動的產品相當。
經濟部日前召開業界科專計畫第174次指導會議，會中通過4項業界開發產業技術計畫，分別為立景光電股份有限公司申請「微機電顯像晶片暨系統開發計畫」、喬福泡綿股份有限公司、明基電通股份有限公司聯合申請「環保型大尺寸顯示器機構材料開發計畫」、有量科技股份有限公司申請「大功率PHEV模組電池」、德昌皮革製品股份有限公司申請「創新無灰脫毛關鍵技術開發」，以及高鼎化學工業股份有限公司申請「高鼎綠色高值材料研發中心計畫」、聯合報股份有限公司申請「聯合報系服務創新研發中心計畫」。
一、立景光電開發微機電顯像晶片暨系統
隨著具備投影功能的相關產品（如：家庭劇院或手機、攝影機等手持裝置）需求逐漸增加，投影市場規模及成長性也不斷擴大。然而，在高階投影市場上，技術逐漸為微機電(MEMS, Micro-Electro-Mechanical Systems)顯像晶片技術所主導，其核心零組件亦全部來自國外，導致國內業者在核心零組件取得及後續技術支援均受到限制。有鑑於此，立景光電擬藉由該計畫之執行，投入微機電(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)顯像晶片產品的開發，以強化我國投影產業供應鏈的整合與發展。該計畫完成後，應可大幅提升國內光學產業對投影用光學引擎的自製率及設計整合能力，同時打破關鍵零組件全由國外壟斷的現況。計畫結案後3年內，公司預估每年銷售金額可增加新台幣32億元、衍生投資逾5億元、衍生產值達75億元，並創造300個以上的就業機會。
二、喬福泡綿、明基電通開發環保型大尺寸顯示器機構材料
由於全球氣候變遷議題持續受到注目，各國政府也開始制定環保法規（如：歐盟所制定的廢電機電子設備指令/能源使用產品生態化設計指令(Waste Electronics and Electrical Equipment/Eco-Design Requirements for Energy-using Products，WEEE/EuP)），來督促業者開發具有綠色形象的生態材料、產品，同時採用節能、減碳、減廢訴求的綠色製程；而隨著此一趨勢的發展，全球各大企業無不積極投入符合節能、減碳、減廢等概念的綠色材料或綠色製程的開發。
有鑑於此，喬福泡綿與明基電通將透過該計畫之執行，共同投入生物基/石油基混成 (Bio-based/petro-based hybrid)生質複合材料技術的研發，同時將以BenQ大型顯示器作為材料開發的載具，使該產品在維持機構原有製程特性、機械強度及外觀等性能、規格下，符合各項環保法規及認證之要求。該計畫完成後，其所建置之材料技術平台將可進一步應用至各類型資通訊產品之低碳構裝組件，並在未來能部分取代目前市場主流的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer，ABS)以及碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物 (Polycarbonate/Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer，PC/ABS)等石化塑膠，不但可符合節能、減碳、減廢之訴求，也可提升我國企業綠色形象。公司預估計畫完成後3年內，每年銷售金額可增加新台幣10億元、衍生投資逾9.5億元、衍生產值達14.32億元。
三、有量科技開發大功率PHEV模組電池
由於純電動車用鋰電池組成本仍偏高，加上充電站普及度仍不足等因素所影響，故純電動車用鋰電池市場尚未如預期中蓬勃發展，目前仍是以混合動力車(Hybrid electric vehicle, HEV)用鋰電池為市場產品主流。有鑑於此，有量科技擬投入大功率插電式混合動力車(Plug-in Hybrid Electric Vehicle, PHEV)模組電池的開發，透過大電流的導電機構設計、大電流塗層的設計、大功率充放電及長壽命技術、分級篩選技術及散熱結構的設計等技術，同時導入工研院自身終止高分歧寡聚物(Self-Terminated Oligomers with hyper-Branched Architecture, STOBA)材料，以專業分工、平行整合方式，共同研發具高充放電功率、高安全性及長循環壽命的動力鋰電池技術，並於國內汽車廠的產品應用驗證，提升國內在關鍵材料與技術的研發能力，培育出更多鋰電池專業人才。該計畫完成後3年內，公司預估將可創造每年約新台幣15億元的產值，衍生產值將高達240億元。
四、德昌皮革製品開發創新無灰脫毛關鍵技術
目前皮革潔淨製程技術為全球皮革業最重視的議題之一，各大皮革業者莫不積極開發此一技術，以免遭市場淘汰。有鑑於此，德昌皮革擬透過該計畫之執行自行開發無灰脫毛製革技術，利用無灰鹼性脫毛以及複合酶製劑適當配方比例，達到生皮脫毛的目的，再進行製革，期能將此一無灰脫毛製革技術順利導入製程量產。藉由該計畫之執行，將可提升我國皮革產業研發技術能量，並帶動國內皮革產業朝向清潔製程發展，減少在環境保護下所付出的社會成本。公司預估計畫結案後3年內，每年銷售金額可增加新台幣1.2億元、衍生投資達3,000萬元、衍生產值逾7億元，同時可創造就業機會10人以上。
五、高鼎化學工業設立高鼎綠色高值材料研發中心
鑑於國際環保規範日益嚴謹，化工等相關產業無不積極開發符合市場趨勢之綠色、環保材料或產品，以符合市場趨勢以及環保法規之要求。有鑑於此，高鼎化學工業擬透過本研發中心之成立，積極開發以綠色材料與環保為訴求之產品，並應用於電子電器、電線電纜與汽車產業等產品之研發，同時推動高值化產品與轉型，以提升產業競爭力。該計畫將投入具安全性、環保、低煙、無鹵阻燃環保材料取代或降低使用聚氯乙烯 (Polyvinylchloride，PVC)與石油系塑膠之研發，除可加速高鼎化學工業在高值綠色技術之研發外，也可藉由吸引高分子領域等優秀人才之加入，強化該公司在前瞻、新型環保技術與產品的開發能力。
六、聯合報設立聯合報系服務創新研發中心
近年來網際網路及智慧手持裝置的蓬勃發展，造成消費者行為模式快速轉變，加上小眾媒體及各類網路媒體興起等因素所影響，導致各大報業無不面臨傳統訂戶與閱讀群眾、廣告商與訂戶等迅速流失之現象，因此不論是在新聞內容呈現、載具與經營模式等，都遭遇空前未見的挑戰。有鑑於此。聯合報系媒體擬藉由服務創新研發中心的設立，積極投入消費者行為研究分析，期能了解使用者在使用時下各新興資訊載具的行為模式，藉以開發新的商業服務模式，同時規劃以內容、載體及商業模式等三方向作為研發主軸，提出符合行動裝置的新聞內容與資訊服務方案，並以社群行銷概念，提供特定族群新的商業服務，藉此有效活化聯合知識庫、電子商務平台的商業服務模式，進而建立傳統報紙媒體業之長期自主研發能力。
兩韓情勢緊張，一觸即發，分析師認為，若任何擦槍走火重創南韓高科技產業，短期雖有利競爭對手，但長遠來看，對整體產業發展未必正面。
研究機構WitsView副總經理張小彪表示，一旦南韓高科技產業受創，市占率超過50%的半導體、面板產業首當其衝，雖因整體市場缺貨造成價格上漲，有利競爭對手獲利，但也造成下游客戶成本墊高，終端消費市場產品價格跟著上漲。
中東和東南亞地區Conergy Asia&ME Pte公司的總裁Alexander Lenz表示，沙烏地阿拉伯為了充分利用其豐富的太陽能資源，實現能源整合，將在未來20年投資1090億美元，未來該國的可持續能源將呈現顯著增長。
阿拉伯不僅僅計畫購買太陽能光電和光熱產生的電力，同時也將購買風能、生物質能、垃圾發電等電站的電力。該國的累計目標是到2032年實現54GW的可再生能源裝機量，而其中41GW將來自太陽能。
阿拉伯目前已經有總裝機量在15MW左右的太陽能電站正在建設，而 Conergy公司目前也已經建設兩個專案。
資料來源:阿拉伯新聞
2013/04/04 印刷製程廉價熱電裝置誕生 廢熱也能發電全球太陽能光伏行業產業整合步伐加快，由於投資過熱、產品價格持續下跌，產業規模小、技術實力不足的企業被逐漸淘汰，廠商提高核心競爭力的手段，除了壓縮成本外，太陽能電池轉換效率成了廠商不斷攀比的另一高地。不管是何種太陽能電池的研發與創新，提高太陽能電池轉換效率、降低太陽能光伏電池生產成本是所有電池生產企業及研發機構關注的核心問題。
金屬和塑料「三明治」提升有機太陽能電池效率
台積電 (2330) (US-TSM)今（2）日與ARM(US-ARMH)共同宣布，完成首件採用16奈米FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out）。Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優異的處理器，能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品。
雙方表示，此次合作展現了在台積電FinFET製程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑；藉由ARM Artisan實體IP、台積電記憶體巨集、開放創新平台（OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化EDA）技術，雙方在六個月之內即完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。
2013/04/02 阿爾卑斯電氣的新型地磁傳感器“已被G-SHOCK採用” 可用於Google 頭戴式顯示器（HMD）的動作控制。 2013/04/2 中國電子企業MEMS傳感器購買量增加全球地位提升市場調研機構IHS iSuppli發布的最新半導體設計與支出分析報告指出，在2013年，無線領域將是OEM半導體支出增長的主要領域，預計該領域的半導體支出將實現兩位數的增長，以支持智能手機、媒體平板和移動基礎設施設備等市場的快速增長，這也給產業鏈各方帶來了巨大機遇。
對此，美光科技無線事業部副總裁Mike Rayfield表示，作為全球半導體解決方案供應商之一，存儲技術是美光科技的立業之本。美光科技擁有眾多的存儲產品和解決方案，可以為無線移動設備提供最優化的服務支持。隨著更多智能手機和平板電腦產品需要更大的記憶存儲量，美光科技將帶動未來幾年移動半導體市場持續健康增長。
OLED具有整面發光、及可藉由低電壓獲得高亮度的特性，故被期待可作為次世代薄型顯示器或照明產品的光源，惟因其電力效率遜於LED，導致OLED遲遲無法真正呈現普及。但，日本下面的研發成果已為OLED的普及帶來曙光了！
日經新聞28日報導，日本山形大學OLED研究中心已成功研發出一款可用低於理論值界限(2.38V)的電壓進行驅動的次世代OLED元件。據報導，山形大學所研發的OLED元件可用1.97V的電壓進行驅動，在此種電壓下，其亮度雖不高，惟若是將電壓增至2.49V，則其亮度可提高至媲美大型液晶電視的1,000cd/m2，進一步提高至3.0V(相當於2顆3號乾電池)的話，亮度可提高至媲美螢光燈的5,000cd/m2，其效率將超越LED。
2013/04/01 China tablet, cellphone makers doubled their MEMS sensor purchases 2013/04/01 ADI推出針對助聽設計的業界最小MEMS麥克風 2013/03/30 海浪發電 比風力強700倍! 台灣獲全球多國專利 2013/03/30 日本新能源發電成本產業界對中國無晶圓廠IC設計業者銳迪科微電子(RDA Microelectroics)與展訊通信(Spreadtrum Communications)考慮合併的傳言已久，這可能有一定程度上的現實基礎，但銳迪科看來是在等待出價更高的買主。
幾個月來，市場傳言展訊有意收購專長手機與網路應用RF/混合訊號無線SoC的銳迪科；產業觀察家咸認，這兩家總部都位於上海的無晶圓廠IC設計業者的合併是理想交易，因為銳迪科能為展訊的基頻晶片提供低成本RF解決方案。
2013/03/29 MEMS設備暨材料市場穩定成長 標準化是一大挑戰 2013/03/27 2013年中國太陽能電池發電每度電成本太陽能與發光二極體(LED)產業景氣低迷，台灣兩大晶圓代工廠台積電及聯電也遭受衝擊，兩公司去年綠能新事業投資合計虧損逾新台幣90億元。
看好綠能產業前景，台積電與聯電同步大舉投資太陽能及LED領域；其中，台積電投資薄膜太陽能電池廠台積太陽能111.8億元，投資LED廠台積固態照明43.04億元，合計總投資金額達154.84億元。
聯電投資新投資事業公司達60億元，同時投資薄膜太陽能電池廠聯相光電53.31億元，若加計旗下宏誠、弘鼎及真宏投資公司投資聯相及聯景，聯電集團在綠能產業總投資金額也達140億元水準。
根據市場研究公司IHS iSuppli公司進行的成本分析，三星電子(Samsung)最新 HSPA+ 版智慧型手機 Galaxy S4 的材料成本(BoM)約為236美元，明顯高於上一代的 S3 智慧型手機。
2月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值較1月略降，不過，仍維持1.1水準，連續2個月超過1。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商2月的3個月平均訂單金額10.7億美元，較1月10.8億美元減少0.2%，也較2012年同期13.4億美元減少19.7%。
Solar manufacturers like Suntech are struggling.
Hundreds need to die for the industry to recover.
總部設在無錫市的尚德電力公司，曾為全球最大的太陽能控制板生產商，但由於該公司背負著超過20億美元的沉重的債務，加上全球太陽能產品供應過剩、價格下跌，加上美國對中國的太陽能產品課徵反傾銷稅，導致尚德電力利潤不斷下滑。近日已經申請破產重組。消息一出，無疑讓本來就不被看好的綠色能源產業更加雪上加霜。
北京日報報導，隨著歐盟對中國大陸太陽能產品開始強制登記，壓在大陸太陽能產業身上的雙反大棒已進入倒計時。大陸幾家太陽能巨頭昨日不約而同出現大動作。分處產業鏈上下游的英利綠色能源(YGE.US)、保利協鑫(3800.HK)開始供應鏈合作；而尚德電力(STP.US)則遭無錫中級人民法院裁定進入破產重整。專家認為，大陸太陽能產業已進入洗牌週期。
英利、協鑫開始抱團合作，太陽能上游原材料多晶矽價格的上漲，無疑是二者合作的直接刺激因素。由於中國大陸對歐盟多晶矽反傾銷初裁的臨近，今年以來太陽能級多晶矽漲價幅度達15%。以保利協鑫為例，春節後多晶矽價格已由最初的每公斤110元(人民幣,下同)，漲至每公斤150-180元。
2013/03/21 MEMS microbots square off in Alaska 2013/03/21 NIST為量子電腦開發MEMS記憶體 2013/03/20 新技術可顯著提高太陽能電池效率LED產業今年復甦態勢確立，不過隨著產品價格降幅仍高，LED廠的獲利空間仍受到壓縮，工研院上午舉行LED產業面臨低價化趨勢研討會，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析師郭子菱指出，在低價化趨勢下，LED產業難以再出現爆發性的成長，台廠應該應走規模經濟彌補能量上的不足，同時與品牌廠合作打開出海口，以及耕耘新興市場突圍。
觀察全球LED照明市場，工研院IEK預估去年整體市場規模還不到100億美元，2020年市場規模將約在790億美元，2011年至2016年的複合成長率達45%，不過隨著光源壽命增加，預料市場將在2015年後飽和，2016年至2020年成長趨緩，相較之下，隨著LED光源市場逐漸成熟，燈具市場走向數位與智慧化的發展，占照明市場的比重將逐步拉升，預估到2020年LED燈具市場規模將達580億美元。
2013/03/20 EPFL mixes graphene and molybdenite to make very efficient, flexible flash memory尚德電力本周宣佈關閉位於亞利桑那州的美國唯一工廠，連續兩日股市大跌，3月13日下跌23.85% ，3月14日下滑19.28%，市值急劇縮水至1.2億美元。早些時候尚德表示與部分債權人達成延期協定，但14日收盤該公司回應紐交所詢問股票表現不尋常情況時表示，3月15日（今日）有5.41億債券到期，公司無法償付。
半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(Epitaxy Layer)普遍採用的矽材料，在邁入10奈米技術節點後，將面臨物理極限，使製程微縮效益降低，因此半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產業明日之星。
應用材料半導體事業群Epitaxy KPU全球產品經理Saurabh Chopra提到，除了製程演進以外，材料技術更迭也是影響半導體科技持續突破的關鍵。
由於成本的急劇下滑，中國的太陽能電力已經可以實現1元人民幣每度電，大型電站的統一上網標杆電價也在最新的意見稿中最低降至0.75元人民幣每度。未來這一價格還能進一步降低。
多晶矽製造大廠保利協鑫主席朱共山日前在中國兩會期間表示，多晶矽的成本可以將至遠遠低於目前水準，達到10美元/kg。
2013/03/14 鑫創推出CMOS MEMS麥克風 將搶占全球10%的市場。 2013/03/13 “塑料”太陽能電池有望商用除了聯想集團擴大布局台灣，IBM系統暨科技事業處總經理魏大洋昨（12）日也表示，近期將儲存產品的部分研發人員，從美國轉移至台灣，軟硬體合計，在台研發人數已達千人以上。
2004年IBM成立台灣系統與科技研發中心（TSTL），成為首座在美國境外的System X伺服器研發中心，並於2006年正式擴編。魏大洋指出，這兩三年來，包括PC、伺服器、電源供應器等產品線，已將部分研發移到台灣，最近也將儲存產品的研發轉向到台灣。
為了實現巨量資料即時分析所需的每秒百萬兆次(exascale)運算速度，以滿足未來大量感測器網路串流的要求(例如將在2024年完成的SKA超級電波望遠鏡)，IBM公司正開發一款模擬人腦神經元運作的 3D 晶片以啟動未來的認知電腦。
大陸工信部副部長尚冰日前主持召開會議，研究部署通信工程建設領域突出問題專項治理以及貫徹落實光纖到戶國家標準相關工作。尚冰強調，貫徹落實光纖到戶國家標準是落實國務院第204次常務會議有關要求的重要成果，下一步要切實抓好標準的貫徹落實。
尚冰指出，通信行業自開展專項治理工作以來，工作卓有成效，各電信運營企業也做了不懈努力，下一步要深刻認識專項治理工作的長期性、複雜性和艱巨性，繼續深入推進專項治理工作。一是要加強領導，強化監督，努力提升招投標規範化水平；二是要強化質量，重視安全，確保通信工程質量和安全生產。
尚冰強調，貫徹落實光纖到戶國家標準是落實國務院第204次常務會議有關要求的重要成果，下一步要切實抓好標準的貫徹落實。一是要統一思想，提高認識，全力做好標準貫徹落實；二是要加強領導，落實責任，進一步規範建設投資行為；三是要健全機制，強化監督，切實保障工程建設質量；四是要齊心協力，團結合作，積極推進光纖到戶改造。
NPD Solarbuzz今(13)日據Marketbuzz 2013報告分析指出，今年太陽能發電需求歐洲因優惠補貼的削減估銳減26%，但是若亞太總需求在今年達到11GW以上，可望彌補缺口。
太陽能發電需求於2013年預計將成長2GW，從去年的29GW成長為31GW，年成長率為7%。中國大陸將首度超越德國成為最大的的消費國，而前十大國家市場仍將佔全球需求的83%。
由於歐洲優惠補貼的削減，這一區域的需求將大幅減少至約12GW，年衰退26%。相對的，亞太地區主要太陽能市場如中國、日本和印度的新政策，則將刺激亞太地區有超過50%的成長，總需求在2013年達到11GW以上。
2013年全球太陽能係統安裝量高達40GW。在各國能源政策推波助瀾，以及全球大型機構爭相投資下，太陽能電廠標案市場今年將蓬勃發展，成為帶動全球太陽能係統裝置量成長的最大動能，預估2013年太陽能係統安裝量將攀升至35GW ，甚至有望高達40GW。
光電科技工業協進會(PIDA)PV事業部經理暨資深產業分析師何孟穎表示，國內經濟部能源局推動的“陽光屋頂百萬座”計劃，正帶動台灣太陽能電廠建置案方興未艾，第一期的投標額度預估達50百萬瓦(MW)(開標後應為30MW)，已佔全年額度三分之一，較2012年明顯爆量，成為太陽光電市場唯一亮點。
TrendForce 旗下記憶體產業研究部門 DRAMeXchange 調查，日本東京地方法院已於2月28日正式裁定通過美光(Micron)整併爾必達(Elpida)一案，後續整併作業將於3月開始陸續展開。
先前雖然部份債權人反對此整併案，但掌握多數債權的日本銀行仍以壓倒性的贊成票數遞交至東京地院，力求此整併案可以順利通過。未來美光可能將以2,000億日圓(21.6億美元)入主爾必達，第一波美光將獨資600億日圓(6.5億美元)支付債權銀行，後續與爾必達整併後於2019年為止再支付1,400億日圓(15.1億美元)。
2013/03/10 浙大造出世界最輕固體材料 竟壓不彎狗尾巴草 2013/03/06 Tessera MEMS自動對焦鏡頭瞄準手機相機市場 2013/03/06自動對焦微機電鏡頭(Auto focus lens) 微機電系統（MEMS） 2013/03/06 2013~2016年全球MEMS麥克風出貨量預測 （來源：IHS iSuppli）台積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改採層疊封裝（PoP），有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。
台積電不願透露客戶採用CoWoS進度。業界認為，台積電宣布跨足高階封裝之後，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅；隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業面臨台積電搶高階訂單的利空暫時消除。
美國團隊研發出一款突破性充電設備，利用石墨烯為材料做出微型超級電容器，充電速度比標準電池快數千倍，且生產成本低廉與方便，未來縮小後，iPhone等智慧手機充電只須5秒。這款石墨烯微型超級電容器是由加州大學洛杉磯分校（UCLA）物料學工程教授凱納（Richard Kaner）的團隊研發。石墨烯厚度僅有1粒原子（約1億分之1公分），是目前全球最薄，且柔韌度和高導電極高，以往設計是把大量石墨烯採多層堆疊作成電極，但它無法與電子電路配合使用，凱納研發把電極像兩手手指交叉般交錯排放，讓兩電極的每個接觸面最大化，因此新超級電容器的充電力和效率快了許多。
聯合國旗下的國際電訊聯盟（International Telecommunication Union - ITU）剛剛通過以日本 NHK 電視台所建議的 7,680 x 4,320 解像度作為國際的 8K 超高畫質電視（Super Hi-Vision - SHV）標準。不過對這個標準的認可並不等於它的量產，據報它在 2020 年之前是不會有大規模的測試，所以，4K 在目前而言還是不會被淘汰。
2013/02/28 未來六年MEMS市場需求量平均年復合增長率達20%英特爾昨（26）日宣布，將承接可程式邏輯晶片（FPGA）指標廠阿爾特拉（Altera）部分晶圓代工訂單，打破阿爾特拉與台積電長達20年的獨家合作局面。
台積電內部相當關注英特爾跨入晶圓代工動態，台積電董事長張忠謀曾形容英特爾是「站在薄紗後的競爭對手」。市場解讀，英特爾在晶圓代工急起直追，下一步將瞄準蘋果訂單，成為繼三星之後，台積電另一大強勁對手。台積電昨天在台股下滑1.5元，收盤價103.5元，美股早盤開出也逆勢下滑1.6%。
2013/02/26 MEMS陀螺儀專利調查“在日本东北地区开创全球性产业”。开发太阳能电池用新材料的日本东北大学教授小池淳一充满信心地表示。小池开发的技术可将标准用作太阳能电池受光面电极的银布线换成更加便宜的铜布线。小池过去曾开发出用作半导体势垒金属的铜镁合金材料，并得到了半导体厂商的采用。小池的目标是利用这一经验成立铜膏材料制造公司，并将其培育成世界级企业。
印刷到硅晶圆上的铜布线
用来形成银布线的银膏在太阳能电池单元的材料成本约占1/4。通过将银膏换成更便宜的铜膏，可使材料成本瞬间削减两成。
研究小组获得的数据表明，使用铜膏的布线电阻值比银膏低，通过组合使用此次的技术与布线宽度减小技术，还可提高电池转换效率。“海外研究机构认为可提高3～4个百分点”（小池）。
所以将银布线换成铜布线一直备受全球太阳能电池厂商的关注。但该领域存在铜向硅中扩散，导致太阳能电池单元性能变差，以及铜在烧结时氧化，导致电阻值升高等问题。东北大学通过（1）在硅晶圆与铜布线之间形成扩散阻挡层防止铜扩散，（2）改进铜膏的烧结条件防止氧化等措施解决了上述问题。
同时实施氧化与还原
（1）中的扩散阻挡层由厚度为5～10nm的氧化物构成。不仅可防止铜扩散，而且还具有导电性以及与铜膏的高密着性（图1）。由于很薄，因此对太阳光的透射率几乎没有影响。目前的扩散阻挡层是将硅晶圆浸入溶液状的材料后，在500℃左右的温度下烧结形成的。
图1：涂布扩散阻挡层后印刷铜膏
东北大学开发出了太阳能电池使用的铜膏材料。在硅晶圆上涂布扩散阻挡层后，印刷铜膏形成布线。（照片由东北大学提供）
（2）中的铜膏烧结条件是部分置于还原气体中。银膏是在大气中烧结，膏中的树脂等会变成挥发性氧化物，容易去除。但铜膏为防止氧化则置于氮气中，难以去除树脂。为去除树脂提高氧浓度的话，铜表面就会氧化。虽然相关工艺细节未公布，但据称开发了在烧结炉中同时实施氧化和还原的工艺。
在500℃下烧结1分钟烧结后，铜布线电阻率变为与Ag布线同等或更小的5μΩcm左右。即使延长烧结时间，电阻率也不会上升，因此可在充分防止铜氧化的同时进行烧结（图2）。另外还证实，调整烧结气体的话电阻率还可降至3μΩcm左右。
图2：烧结条件为500℃下1分钟
印刷铜膏后，在500℃以上温度下烧结的话，电阻率就会下降。将烧结时间延长到1分钟以上，电阻率也不会有大的变化。（图片由东北大学提供）
新企业也有机会
目前关键技术的开发已经完毕，并在2012年度内确认了太阳能电池单元的特性，计划2013年度内完成量产技术的开发（图3）。其间将成立铜膏材料制造公司，同时向材料厂商、制造设备厂商及太阳能电池厂商等实施技术授权，推进实用化 注1）。
图3：目标是尽快实现业务运作
关键技术的开发和概念验证预定在2012年度内完成（a）。今后将在开发量产技术的同时，向各厂商提供技术授权，尽快实现业务运作（b）。其间将新成立铜膏制造企业。
小池之所以坚信能够将铜膏材料制造公司“培育为世界级企业”，就在于曾经有过新材料席卷市场的先例。以前就有企业开发出了可使电池单元转换效率提高0.35个百分点的银膏新材料，而快速提高了份额。因此，可提高3～4个百分点的铜膏材料，即便是新涉足的企业，也能够充分扩大份额。（记者：河合基伸，《日经电子》）
日立旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems，HDS)副總裁暨技術長Hu Yoshida，發表了他對2013年十大IT產業發展趨勢的預測。2013年的預測涵蓋從IT消費模式與成本結構、到快閃記憶體技術的進展以及整合基礎架構解決方案等領域。
Yoshida認為，未來一年巨量資料將持續成為IT產業所關注的重要焦點，新的趨勢也將為企業帶來新的商機與新的挑戰。IT專家必須以有限的預算與時間解決新挑戰，同時發掘巨量資料的企業價值，讓企業能持續成長與發展。
手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣告將在今年下半年推出CMOS功率放大器(PA)，晶片巨人挾CMOS材料的低成本優勢，一腳踩進PA市場，嚇傻了國際與台系砷化鎵族群股價。然而實際上，高通並未對該款新產品的功耗、以及高功率運作效能等數字做出說明，高通的CMOS PA是否如市場憂心將成「砷化鎵殺手」，看來仍待進一步證明。
高通在美國時間21日發佈新聞稿指出，該公司將在今年下半年推出以CMOS製程生產的PA，支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE等7種模式，頻譜並將涵 蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻多模優勢宣示其揮軍行動PA產業的決心，對主宰PA市場多年的砷化鎵產業投下震撼彈。
高通此一訊息釋出，包括Skyworks、Avago、TriQuint、RFMD等砷化鎵IDM大廠21日股價均應聲倒地，全球磊晶龍頭IQE更在22日出現超過10%的單日跌幅；今日盤中台系砷化鎵族群亦受拖累，代工廠穩懋(3105)盤中大跌近5%，宏捷科(8086)、全新(2455)等相關供應鏈亦雙雙重挫3%以上。
國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈，2013年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.14，創2010年8月(1.17)以來新高，為連續第3個月呈現上揚，為8個月以來首度站上1。1.14意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值114美元的新訂單。2012年10月的0.75創2011年10月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，2013年1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為10.867億美元，創2012年8月(10.929億美元)以來新高，較2012年12月上修值(9.274億美元)暴增17.2%，但較2012年同期的11.9億美元下跌8.5%。與2012年11月(註：近半年來最低點)相比，2013年1月訂單金額暴增了51%。
Along with a lot of publicity, Project Glass from Google has generated a bevy of approved patents and applications, too, but the latest one shows that the search giant's trying to wrap up the whole kit and kaboodle -- replete with detailed diagrams and descriptions to back it up. Specifically, Mountain View is claiming the design of the frame itself including the bridge, brow portion, transparent display, input device plus the means for affixing everything. There are detailed descriptions of how the device can be configured -- for instance, one claim states that the screen could be adjusted "normal to the focal center of the eye," and the position of the electronics placed "over a first side of the ear." It goes on to explain the need for a balancing weight "over the second side" of the same ear in the latter case, such that "a majority of the overall weight is applied" to one side, which certainly jibes with some of what we've seen. That's just for starters, though -- head after the break to see more diagrams and details.
這顆開發代號為 Project Grey 的處理器其實用的是 2.3GHz 的 Cortex-A9 核心，而不是 Tegra 4 的 Cortex-A15，同時還在晶片內直接植入了 i500 LTE 數據機，讓它更像是一顆準備在中階市場競爭的產品，而不是 Tegra 4 的後繼者。不過 Tegra 4i 也不是 Tegra 3 加個數據機那麼簡單，事實上它將圖形顯示核心從前輩的 12 個一口氣增加到了 60 個，同時還採用了 Tegra 4 的 HDR 攝錄影引擎。
這個攝影引擎命名為 Chimera，而且它的能力遠不僅止於 HDR 而已。除了能在自動曝光鎖定下追蹤移動物體外，Chimera 還可以將任意順序的相片組合成廣景圖，而不需從特定的方向「掃」過去。目前這個技術支援的 8MP 的 Aptina 和 13MP 的 Sony 感光器，所以到時候上市的 Tegra 4i 機器應該也是以這樣的規格為主。
Qualcomm 介紹高階處理晶片 Snapdragon 800 更多能力外，低階款 400 與 200 的資訊也正式在官方部落格中揭露。這兩款型號針對入門級至中階手機市場所設計，其中 Snapdragon 400 具備雙核（最高達 1.7GHz）Krait 架構或四核（最高達 1.4GHz）ARM Cortex-A7 架構中央處理器，加上 Andreno 305 繪圖處理器，還可支援 TD-SCDMA、DC-HSPA+（42Mbps）, 1x Advanced、W+G CDMA 電信系統以及雙卡雙待能力。多媒體部分則支援最高 1,350 萬畫素相機模組、1080p 影片攝錄播和 Miracast 無線顯示技術。型號方面則有 8226、8626、8230、8630、8930、8030AB、8230AB、8630AB 與 8930AB 數款。
至於 200 系列擁有四顆 ARM Cortex-A5 架構中央處理器，搭配 Adreno 203 繪圖處理器，可支援播放 HD 畫質影片、GPS、LPDDR2 RAM 和多 SIM 卡等，照相方面最高可處理 800 萬畫素的影像，型號部分則有 8225Q 與 8625Q 等。
該公司現在發表了新一代充電技術「Quick Charge 2.0」，宣稱在移動裝置上比起一般充電方式減少 75% 的充電時間。在 Qualcomm 自己的測試下，讓原本要花七小時才能充飽的平板電腦降至三個小時左右。該公司已經預告在接下來的 Snapdragon 800 搭載這項最新充電技術，但這不會是它唯一的應用。根據所述，這項技術應用小至手機大至筆記型電腦都沒有問題，其最高充電功率可達 60 瓦。雖然目前還沒有公布合作的廠商名單，但大致上有搭載 Snapdragon 800 的機器應該都是受支援的。 除此之外，他們還公布 Snapdragon 800 搭載了另一項技術 --「Snapdragon Voice Activation」，這是將語音喚醒功能直接整合進音效晶片內，大家不妨把它想成是強化版的 S Voice，可讓軟硬體直接溝通，大幅減少開啟語音命令功能時的待機耗電量。
ADATA 日前推出了一款名為 Dash Drive Air AE400 的多功能裝置，它既是一個 5,000mAh 的行動電源，又可以作為支援 802.11 b / g / n 網路的無線熱點，還能用來將 USB 隨身碟或 SD 卡中的媒體直接串流至行動裝置端播放。除了功能多樣外其外形設計也非常大膽，光是看上面這張圖就已經有點被吸引到了的感覺呢。目前這款產品已經在英國有售，價格為 52.99 英鎊（約 HK$630 / NT$2,410）
TransferJet 聯盟(TransferJet Consortium)將在西班牙巴塞隆納舉行的2013年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2013；MWC)展示其傳輸速率較近場通訊(NFC)技術更快1,000倍的近距離無線傳輸技術。
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